JPS6317167Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6317167Y2 JPS6317167Y2 JP1982120426U JP12042682U JPS6317167Y2 JP S6317167 Y2 JPS6317167 Y2 JP S6317167Y2 JP 1982120426 U JP1982120426 U JP 1982120426U JP 12042682 U JP12042682 U JP 12042682U JP S6317167 Y2 JPS6317167 Y2 JP S6317167Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- hook
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はテレビジヨン受像機等の機器に組込ま
れるプリント基板に一端が接続されたリード線を
前記プリント基板上において好適な態様で保持す
るに必要なリード線整形用フツクに関する。
れるプリント基板に一端が接続されたリード線を
前記プリント基板上において好適な態様で保持す
るに必要なリード線整形用フツクに関する。
従来の斯種フツクは第１図、第２図に示すよう
にプリント基板１に固定するために挿通される挿
通部２と固定状態のグラツキを防止する押え片
３，３と、リード線４を中継保持する保持部５と
からなる一体物を合成樹脂材料で成型したもので
ある。
にプリント基板１に固定するために挿通される挿
通部２と固定状態のグラツキを防止する押え片
３，３と、リード線４を中継保持する保持部５と
からなる一体物を合成樹脂材料で成型したもので
ある。
このようなフツクはプリント基板の設計時に電
気的に銅箔から分離した配置を採らざるを得ず、
そのためプリント基板の面積が大きくなるという
欠点を有する。また、前記フツクは金型で成型さ
れるため、フツクの形状を少し変更したい場合に
は新たな金型を要するという如く不便であると共
にコストが高くつく。
気的に銅箔から分離した配置を採らざるを得ず、
そのためプリント基板の面積が大きくなるという
欠点を有する。また、前記フツクは金型で成型さ
れるため、フツクの形状を少し変更したい場合に
は新たな金型を要するという如く不便であると共
にコストが高くつく。
本考案は斯る点に鑑み、従来の観念を全く一変
したリード線整形用フツクを提案するものであ
る。
したリード線整形用フツクを提案するものであ
る。
以下図面に示した実施例に従つて説明する。
第３図以下に示す本考案のフツクは回路部品
６，６を組込んだプリント基板（以下「主プリン
ト基板」という）１に設けた挿通孔７に挿通され
ると共に前記プリント基板１に半田付けされる挿
通部８ａと、該挿通部８ａと一体を成し、リード
線４を保持する形状のリード線保持部８ｂとを合
成樹脂でなくプリント基板で形成したことを特徴
とするものである。
６，６を組込んだプリント基板（以下「主プリン
ト基板」という）１に設けた挿通孔７に挿通され
ると共に前記プリント基板１に半田付けされる挿
通部８ａと、該挿通部８ａと一体を成し、リード
線４を保持する形状のリード線保持部８ｂとを合
成樹脂でなくプリント基板で形成したことを特徴
とするものである。
このため、フツク８の少なくとも片面には銅箔
９が存在する。主プリント基板１の挿通孔７に挿
通された挿通部８ａは第４図の如く主プリント基
板１の銅箔１０に対し半田１１付けされる。保持
部８ｂの形状は第３図、第５図に示すようなもの
であつてもよいが、使用に応じて第６図の如く簡
単なものでもよい。
９が存在する。主プリント基板１の挿通孔７に挿
通された挿通部８ａは第４図の如く主プリント基
板１の銅箔１０に対し半田１１付けされる。保持
部８ｂの形状は第３図、第５図に示すようなもの
であつてもよいが、使用に応じて第６図の如く簡
単なものでもよい。
以上のように本考案のフツクはプリント基板に
よつて形成されたものであるから、プリント基板
の打ち抜き加工で種々の形状のものが簡単に形成
でき、更に、リード線整形用フツクの挿通部が挿
通される主プリント基板の余分な部分を打ち抜く
ことにより形成することも可能であり、特に、こ
の場合は前記リード線整形用フツクを形成するた
めに別の部材を用意する必要はなく、コストの低
減に奇与する。また、主プリント基板の銅箔部分
に直接挿通孔を設けることができるので主プリン
ト基板に余分なスペースは不要となり主プリント
基板の小型化がはかられるという効果がある。
よつて形成されたものであるから、プリント基板
の打ち抜き加工で種々の形状のものが簡単に形成
でき、更に、リード線整形用フツクの挿通部が挿
通される主プリント基板の余分な部分を打ち抜く
ことにより形成することも可能であり、特に、こ
の場合は前記リード線整形用フツクを形成するた
めに別の部材を用意する必要はなく、コストの低
減に奇与する。また、主プリント基板の銅箔部分
に直接挿通孔を設けることができるので主プリン
ト基板に余分なスペースは不要となり主プリント
基板の小型化がはかられるという効果がある。
更に前記フツクはプリント基板で形成されてい
て主プリント基板の銅箔と半田結合されるのでフ
ツク全体を回路のテストポイント端子としても兼
用することができるという長所があり、極めて有
効である。
て主プリント基板の銅箔と半田結合されるのでフ
ツク全体を回路のテストポイント端子としても兼
用することができるという長所があり、極めて有
効である。
第１図は従来のリード線整形用フツクの斜視図
であり、第２図はその使用状態を説明するための
図面である。第３図は本考案を実施したリード線
整形用フツクの斜視図であり、第４図はその使用
状態を説明する図面であり、第５図は使用状態の
斜視図である。第６図は本考案の他の実施例を示
すリード線整形用フツクの斜視図である。 １……プリント基板、４……リード線、６……
回路部品、７……挿通孔、８ａ……挿通部、８ｂ
……保持部、１１……半田。
であり、第２図はその使用状態を説明するための
図面である。第３図は本考案を実施したリード線
整形用フツクの斜視図であり、第４図はその使用
状態を説明する図面であり、第５図は使用状態の
斜視図である。第６図は本考案の他の実施例を示
すリード線整形用フツクの斜視図である。 １……プリント基板、４……リード線、６……
回路部品、７……挿通孔、８ａ……挿通部、８ｂ
……保持部、１１……半田。
Claims (1)
- 回路部品が組込まれた主プリント基板の銅箔部
分に設けた挿通孔に挿通される挿通部と該挿通部
につながつていてリード線を保持する形状を有す
るリード線保持部とを片面全体に銅箔を有するプ
リント基板で形成し、前記挿通部の銅箔を前記主
プリント基板の銅箔部分に半田接続することによ
り前記リード線保持部をテストポイント端子とす
べく構成したことを特徴とするリード線整形用フ
ツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982120426U JPS5925170U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | リ−ド線整形用フツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982120426U JPS5925170U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | リ−ド線整形用フツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925170U JPS5925170U (ja) | 1984-02-16 |
| JPS6317167Y2 true JPS6317167Y2 (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=30276009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982120426U Granted JPS5925170U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | リ−ド線整形用フツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925170U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635766B2 (ja) * | 1976-11-23 | 1981-08-19 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635766U (ja) * | 1979-08-29 | 1981-04-07 |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP1982120426U patent/JPS5925170U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635766B2 (ja) * | 1976-11-23 | 1981-08-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5925170U (ja) | 1984-02-16 |
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