JPS63153107A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的・コ ゛（産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
グく積層板用樹脂含浸基材）を製造する方法に関する。

（従来の技術） 近年、電気電子機構用のプリント配線板においては、機
構の軽薄短小化に伴い、配線パターンの高密度化や導通
用スルーホールの縮径化等が進められている。

このようなプリント配線板の製造に使用されるプリプレ
グには、紙布等の多孔質絶縁基材中に熱硬化性ｖ！Ｍ脂
が均一にかつ空隙がないように充填されることが必要で
ある。

（発明が解決しようとする問題点） このため従来から、多孔質絶縁基材を熱硬化性樹脂ワニ
ス槽中に通して熱硬化性樹脂を含浸させた後、スクイズ
ロールを通して余分に付着した熱硬化性樹脂ワニスを除
去することが行われている。しかしながらこの方法では
多孔質絶縁基材中に存在する微細なフィラメント状の空
隙中の空気まで完全に除去することは困難であり、プリ
プレグの内部に残留空気によるボイドが形成されるてし
よう、このようなプリプレグを■いてプリント配線板用
の積層板を製造した場合には、メッキボイドや周辺部の
かすれが生じやすくなるという問題があった。また、残
留ボイドの多いプリプレグを積層成形する場合には、ボ
イドを抜くために成形圧力を高くしなければならず、そ
の高圧成形により積層板に反りやねじれが生じやすいと
いう問題もあった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、ボイドが極めて少なく、低圧成形による積層板製造が
可能なプリプレグを製造する方法を提供することを目的
とする。

〔発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のプリプレグの製造方法は、積層板用多孔質絶縁
基材を熱硬化性樹脂ワニス中に連続的に浸漬して含浸さ
せた後、これを周面に多数の微細な穴を有しかつこれら
の穴から減圧吸引する機梢を備えたスクイズロールに通
して、前記基材中の空気および過剰の熱硬化性樹脂ワニ
スを前記微細な穴を介して吸引除去するとともに前記熱
硬化性樹脂ワニスの前記基材への含浸を促進させつつ圧
搾し、しかる後前記基材中に含浸された熱硬化性ワニス
を乾燥させることを特徴としている。

本発明の方法に用いるスクイズロールは、例えば第２図
に示すように、スクイズロール本体１１の周面に、例え
ば直径１〜３ｎ＋１の微細な穴１２を、密度が５〜２０
個／ｄ程度となるよう多数あけかつ回転軸に吸引通路１
３を形成した構造とされている。このスクイズロールは
、運転中図示を省略した真空ポンプにより吸引通路１３
から吸引され多孔質絶縁基材中の空気や過剰の熱硬化性
樹脂ワニスを吸引除去する。

なお減圧吸引の際の真空度は１．００〜６５０　Ｔｏｒ
ｒ程度が適している。

（作用） 本発明の製造方法においては、熱硬化性樹脂ワニスが含
浸されな紙、布のような多孔質絶縁基材を、周面に多数
の微細な穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引するＲＭ
を儂えたスクイズロールに通すことにより、基材中のフ
ィラメント中の空気のように離脱し難い空気までその微
細な穴から吸引除去される。

このため微細なフィラメント状のボイドも消滅し、かつ
熱硬化性樹脂ワニスの含浸が促進される。

したがって積層成形の際、残留ボイドを除くための高圧
を必要とせず、したがって高圧成形に伴うＷＩ層板の反
りやねじれの問題も解消される。

（実施例） 以下本発明の実施例について説明する。

実施例１ 第１図に示すように、基材供給ロール１から連続的に送
り出された厚さ１００μｌのガラスクロス（日東紡社製
−［＾−１１６）　２を、ディップロール３に沿わせて
合浸用エポキシ樹脂ワニス［４に通した後、スクイズロ
ール装置５を通過させた。このスクイズロール装置！ｆ
５は、第２図に示したように基材と接触する面に、直径
１〜３ｎｎで密度が５〜２０個／ｄ程度の微細な穴を有
するスクイズロール本体６と、このスクイズロール本体
６の吸引通路とトラップ７を介して接続された真空ポン
プ８とから構成されており、運転中は真空ポンプ８を駆
動させて１００〜６５０　Ｔｏｒｒの真空度で吸引する
ようになっている。次いでスクイズローラ装置５を通過
して空気が除去され適量のエポキシｔ！１ｄｌｌｆｆワ
ニス°の含浸されたガラスクロスを加熱乾燥塔９に通し
加熱乾燥して、５０重量％のエポキシ樹脂（ＦＲ−４用
樹脂）が含浸されたＢステージのプリプレグを得た。尚
、図中符号１０はガイドロールを示す。

次に得られたプリプレグの複数枚と厚さ０．３圓の内層
板および銅箔の複数枚を常法により積層し、１７０℃、
２０ｋｇ／−の条件で９０分間加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍ＋、サイズ５００　ｘ３００　ｒｍの６ＮＩ板
を製造した。

実施例２ 厚さ５０μｌのガラスクロス（旭化成社製、商品基地シ
ューベル１０８０）を用いて実施例１と同じ方法で、７
０重量％のポリイミド樹脂を含浸させＢ−ステージのポ
リイミドプリプレグを製造した。

次にこのプリプレグの複数枚と０．１■厚の内層板およ
び銅箔のそれぞれ複数枚を常法によりｗ４層し、これを
１９０℃、２０ｋｇ／ａＪの条件で９０分間加熱加圧成
形して、厚さ２．Ｏｒｍ、サイズ５００　×３３０鴎の
１２層板を製造した。

比較例１．２ 比較のなめに実施例１および２に用いたと同じガラスク
ロスに、従来の方法でエポキシ樹脂ワニスおよびポリイ
ミド樹脂ワニスをそれぞれ含浸させ加熱乾燥させてプリ
プレグを製造した１次いで得られたガラス−エポキシプ
リプレグ（比較例１）およびポリイミドプリプレグ（比
較例２）を、それぞれ実施例１および２と同様にして積
層して成形し、６層板および１２層板を製造した。

次に実施例および比較例でそれぞれ得られた積層板のメ
ッキボイドの発生の有無と、コーナーかすれ、および反
り、ねじれの値をそれぞれ測定した。

これらの測定結果を次表に示す。

［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明においては
多孔質の絶縁基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後
、スクイズロール表面のＷ！１細な六を介して、空気と
過剰の熱硬化性樹脂ワニスとを吸引除去するとともに、
多孔質の絶縁基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸を促進
させているので、ボイドがほとんどないプリプレグを得
ることができる。そしてこのようなプリプレグを用いる
ことにより、低い圧力で成形を行うことができ、反りや
ねじれ、コーナ一部のかすれが少なく、かっボイドがほ
とんどなくて信頼性の高い積層板を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明するための模式図、第２図
は本発明に使用するスクイズロールの部分断面図である
。 ２・・・・・・・・・ガラスクロス ３・・・・・・・・・ディップロール ４・・・・・・・・・エポキシ樹脂ワニス槽５・・・・
・・・・・スクイズロール装置６・・・・・・・・・ス
クイズロール ８・・・・・・・・・真空ポンプ 出願人　　東芝ケミカル株式会社 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 乙１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層板用多孔質絶縁基材を熱硬化性樹脂ワニス中
   に連続的に浸漬して含浸させた後、これを周面に多数の
   微細な穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引する機構を
   備えたスクイズロールに通して、前記基材中の空気およ
   び過剰の熱硬化性樹脂ワニスを前記微細な穴を介して吸
   引除去するとともに前記熱硬化性樹脂ワニスの前記基材
   への含浸を促進させつつ圧搾し、しかる後前記基材中に
   含浸された熱硬化性ワニスを乾燥させることを特徴とす
   るプリプレグの製造方法。
2. （２）減圧吸引は１００〜６５０ｔｏｒｒの真空度で行
   なわれることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   プリプレグの製造方法。
3. （３）スクイズロールの周面の微細な穴の直径は、１〜
   ３ｍｍで、かつ密度が５〜２０個／ｃｍ＾２であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
   プリプレグの製造方法。