JPS60190430A - プリプレグの製造方法及びその装置 - Google Patents
プリプレグの製造方法及びその装置Info
- Publication number
- JPS60190430A JPS60190430A JP4592584A JP4592584A JPS60190430A JP S60190430 A JPS60190430 A JP S60190430A JP 4592584 A JP4592584 A JP 4592584A JP 4592584 A JP4592584 A JP 4592584A JP S60190430 A JPS60190430 A JP S60190430A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- prepreg
- resin
- resin solution
- passed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、産業機器用や電子機器用等のプリント配線板
の基板など積層板の製造に用いられるプリプレグの製造
方法及びその装置に関するものである。
の基板など積層板の製造に用いられるプリプレグの製造
方法及びその装置に関するものである。
［背景技術１
プリント配線板の基板などとして用いられる積層板は一
般的に、ガラス布など基材に樹脂を含浸させさらにこれ
を乾燥させることによってプリプレグを作成し、このプ
リプレグを複数枚重ねてさらに必要に応じてその片面あ
るいは両面に金属箔を重ね、これを加熱加圧による積層
成形することによって得られる。そしてプリプレグを作
成するにあたっては、基材を樹脂液に通して樹脂液を基
材に含浸させる操作がおこなわれるが、このとき基材か
ら気泡が抜けずプリプレグ内には気泡が生じた＊まであ
るのが通常であるため、このプリプレグを積層して得ら
れる積層板にボイドが発生して性能に悪影響が出ないよ
うに、積層成形する際に高い圧力を加える必要がある。
般的に、ガラス布など基材に樹脂を含浸させさらにこれ
を乾燥させることによってプリプレグを作成し、このプ
リプレグを複数枚重ねてさらに必要に応じてその片面あ
るいは両面に金属箔を重ね、これを加熱加圧による積層
成形することによって得られる。そしてプリプレグを作
成するにあたっては、基材を樹脂液に通して樹脂液を基
材に含浸させる操作がおこなわれるが、このとき基材か
ら気泡が抜けずプリプレグ内には気泡が生じた＊まであ
るのが通常であるため、このプリプレグを積層して得ら
れる積層板にボイドが発生して性能に悪影響が出ないよ
うに、積層成形する際に高い圧力を加える必要がある。
しかしながらこのように積層成形時に高い圧力を加える
と、得られる＃ｆＬ層板は寸法安定性が悪くなったり、
積層板に反りやねじれが発生するおそれが高くなるとい
う問題がある。ここでプリプレグに気泡が生じやすいの
は、次の理由による。すなわち、基材が〃ラス布の場合
、ガラス布は通常５−１１μＩ１１の〃ラス１ＪＩＬ維
２００〜４００本を−っの束とするヤーンを用いて織る
ことによって形成されているが、このガラス布に樹脂液
を含浸させるとガラス繊維にそって樹脂液が含浸されな
い部分が残り、この部分が気泡としてプリプレグに残留
することになるものである。
と、得られる＃ｆＬ層板は寸法安定性が悪くなったり、
積層板に反りやねじれが発生するおそれが高くなるとい
う問題がある。ここでプリプレグに気泡が生じやすいの
は、次の理由による。すなわち、基材が〃ラス布の場合
、ガラス布は通常５−１１μＩ１１の〃ラス１ＪＩＬ維
２００〜４００本を−っの束とするヤーンを用いて織る
ことによって形成されているが、このガラス布に樹脂液
を含浸させるとガラス繊維にそって樹脂液が含浸されな
い部分が残り、この部分が気泡としてプリプレグに残留
することになるものである。
そして上記のように寸法安定性に優れ、反りやねじれの
ない積／ｉ板を得るには、積層成形を低圧でおこなう必
要があるが、このように低圧で積層成形する場合には積
層板にボイドが生じないように気泡のほとんどないプリ
プレグを用いる必要がある。
ない積／ｉ板を得るには、積層成形を低圧でおこなう必
要があるが、このように低圧で積層成形する場合には積
層板にボイドが生じないように気泡のほとんどないプリ
プレグを用いる必要がある。
そこで本発明者等は、気泡の少ないプリプレグを得る方
法として、基材を樹脂液中に長時間（約２０分易」二）
浸漬させて樹脂含浸をおこなうようにする方法、あるい
は真空中で基材への樹脂含浸をおこなったり樹脂含浸後
に基材を真空中に置くようにしたりする方法を検討した
。しかしながら前者の方法では、短時間で樹脂含浸処理
をおこなうことができず生産能率が非常に悪くなり、ま
た後者の方法では、連続した流れの工程で生産をおこな
うことができずこのものにあっても生産能率が非常に悪
くなり、いずれの方法にあっても工業的な生産において
は非実用的なものである。
法として、基材を樹脂液中に長時間（約２０分易」二）
浸漬させて樹脂含浸をおこなうようにする方法、あるい
は真空中で基材への樹脂含浸をおこなったり樹脂含浸後
に基材を真空中に置くようにしたりする方法を検討した
。しかしながら前者の方法では、短時間で樹脂含浸処理
をおこなうことができず生産能率が非常に悪くなり、ま
た後者の方法では、連続した流れの工程で生産をおこな
うことができずこのものにあっても生産能率が非常に悪
くなり、いずれの方法にあっても工業的な生産において
は非実用的なものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、生産
能率を低下させるようなおそれなく気泡の少ないプリプ
レグを得ることのできるプリプレグの製造方法およびそ
の製造装置を提供することを目的とするものである。
能率を低下させるようなおそれなく気泡の少ないプリプ
レグを得ることのできるプリプレグの製造方法およびそ
の製造装置を提供することを目的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係るプリプレグの製造方法は、暴利１
を樹脂液２に通して基材１に樹脂液２を含浸させ、しか
る後これを乾燥させることによってプリプレグ３を製造
するにあたって、樹脂液２に基材１を通しつつ樹脂液２
を介して基材１に超音波をかけることを特徴とするもの
であり、また本発明に係るプリプレグの製造装置は、樹
脂液２が充満され基材１が通される樹脂槽４と、０（脂
槽４３− に付設された超音波発振装置５と、樹脂槽４に通過され
た基材１が通される加熱ゾーン６とを具備して成ること
を特徴とするものであり、超音波発振装置５による超音
波を用いることによって」−記］」的を達成するように
したものであって、以下本発明の詳細な説明する。
を樹脂液２に通して基材１に樹脂液２を含浸させ、しか
る後これを乾燥させることによってプリプレグ３を製造
するにあたって、樹脂液２に基材１を通しつつ樹脂液２
を介して基材１に超音波をかけることを特徴とするもの
であり、また本発明に係るプリプレグの製造装置は、樹
脂液２が充満され基材１が通される樹脂槽４と、０（脂
槽４３− に付設された超音波発振装置５と、樹脂槽４に通過され
た基材１が通される加熱ゾーン６とを具備して成ること
を特徴とするものであり、超音波発振装置５による超音
波を用いることによって」−記］」的を達成するように
したものであって、以下本発明の詳細な説明する。
図は本発明において用いる装置の一例を示すもので、樹
脂槽４にはエポキシ樹脂など熱硬化性合成樹脂のフェス
など樹脂液２を供給して充満しである。樹脂槽４内には
〃イドロール８．８・・・が配設しである。またこの樹
脂槽４には超音波発振装ｆｉ５が付設しである。超音波
発振装置５はその発振子を樹脂槽４の槽壁に接続して樹
脂槽４自体を超音波振動させたす樹脂槽４内に振動板な
どを配設してこの振動板に発振子を接続して振動板を振
動させたりするようにし、樹脂槽４内の樹脂液２を経由
して樹脂槽４内に通す基材１に超音波振動を与えるもの
である。樹脂槽４の上方には加熱室などで形成される加
熱ゾーン６が配してあり、加熱ゾーン６の上方と下方に
は上ガイドロール９と４− 下ガイドロール１０とが配設しである。
脂槽４にはエポキシ樹脂など熱硬化性合成樹脂のフェス
など樹脂液２を供給して充満しである。樹脂槽４内には
〃イドロール８．８・・・が配設しである。またこの樹
脂槽４には超音波発振装ｆｉ５が付設しである。超音波
発振装置５はその発振子を樹脂槽４の槽壁に接続して樹
脂槽４自体を超音波振動させたす樹脂槽４内に振動板な
どを配設してこの振動板に発振子を接続して振動板を振
動させたりするようにし、樹脂槽４内の樹脂液２を経由
して樹脂槽４内に通す基材１に超音波振動を与えるもの
である。樹脂槽４の上方には加熱室などで形成される加
熱ゾーン６が配してあり、加熱ゾーン６の上方と下方に
は上ガイドロール９と４− 下ガイドロール１０とが配設しである。
しかして基材１は長尺のガラス布などによって形成され
ているもので、ロール状に巻いた暴利１を連続的に繰り
出してガイドロール８に掛は渡すことによって樹脂槽４
内の樹脂液２中に通し、基材１に樹脂液２を含浸させる
。そしてこのとき、超音波発振装置５の作動によって樹
脂液２を超音波振動させると共に、樹脂液２を介して基
材１を超音波振動させる。超音波の周波数は低周波、高
周波、あるいはこの両者を組み合わせたものいずれでも
よい。このように樹脂液２を通して基材１に超音波振動
を与えることによって、基材１の振動と樹脂液２の振動
とによって基材１に対する樹脂液２の含浸性が高まると
共に、基材１中に気泡が残留されることなく追い出され
、基材１に気泡が多く残るようなことなく基材１への樹
脂液２の含浸をおこなうことができるものである。次い
で樹脂ｆｉ２が含浸された基材１は加熱ゾーン６へと送
られるが、この前に基材１を加圧して基材１内の気泡を
完全に除去するようにしてもよい。加熱ゾーン６に送ら
れた基材１は加熱ゾーン６内を通過する際に加熱を受け
て、基材１に含浸した＋３５脂液２の溶剤分が気化させ
られて乾燥されると共に樹脂が半硬化され、プリプレグ
３となった状態で加熱ゾーン６がら導出される。
ているもので、ロール状に巻いた暴利１を連続的に繰り
出してガイドロール８に掛は渡すことによって樹脂槽４
内の樹脂液２中に通し、基材１に樹脂液２を含浸させる
。そしてこのとき、超音波発振装置５の作動によって樹
脂液２を超音波振動させると共に、樹脂液２を介して基
材１を超音波振動させる。超音波の周波数は低周波、高
周波、あるいはこの両者を組み合わせたものいずれでも
よい。このように樹脂液２を通して基材１に超音波振動
を与えることによって、基材１の振動と樹脂液２の振動
とによって基材１に対する樹脂液２の含浸性が高まると
共に、基材１中に気泡が残留されることなく追い出され
、基材１に気泡が多く残るようなことなく基材１への樹
脂液２の含浸をおこなうことができるものである。次い
で樹脂ｆｉ２が含浸された基材１は加熱ゾーン６へと送
られるが、この前に基材１を加圧して基材１内の気泡を
完全に除去するようにしてもよい。加熱ゾーン６に送ら
れた基材１は加熱ゾーン６内を通過する際に加熱を受け
て、基材１に含浸した＋３５脂液２の溶剤分が気化させ
られて乾燥されると共に樹脂が半硬化され、プリプレグ
３となった状態で加熱ゾーン６がら導出される。
このようにして得られたプリプレグ３は所定の寸法に切
断して積層板の製造工程に送られる。そして積層板の製
造にあたっては、所定枚数のプリプレグ３を重ねると共
に必要に応じて片面または両面に銅箔などの金属箔を重
ね、これをプレス装置にセットして加熱加圧する積層成
形をすることによっておこなわれるが、上記のようにし
て得られたプリプレグ３は気泡がほとんどないために、
従来５０Ｋｇ／ｃＩｆ１２程度以上の高圧で加圧しなけ
ればならなかったところ、３０ Ｋ ｇ／ ａｍ”程度
の低圧で加圧してもボイドのほとんどない槙Ｉ−板を得
ることができることになる。したがってこのように低圧
で積層成形がおこなえるために、寸法安定性に優れ、反
りやねしれの少ない積層板を得ることができることにな
る。また多層配線板を製造する場合においても、−に記
のようにして気泡の少ないプリプレグ３を用いて低圧で
積層成形することによって、反りやねじれ、ボイドの少
ない多層配線板を得ることができることになる。
断して積層板の製造工程に送られる。そして積層板の製
造にあたっては、所定枚数のプリプレグ３を重ねると共
に必要に応じて片面または両面に銅箔などの金属箔を重
ね、これをプレス装置にセットして加熱加圧する積層成
形をすることによっておこなわれるが、上記のようにし
て得られたプリプレグ３は気泡がほとんどないために、
従来５０Ｋｇ／ｃＩｆ１２程度以上の高圧で加圧しなけ
ればならなかったところ、３０ Ｋ ｇ／ ａｍ”程度
の低圧で加圧してもボイドのほとんどない槙Ｉ−板を得
ることができることになる。したがってこのように低圧
で積層成形がおこなえるために、寸法安定性に優れ、反
りやねしれの少ない積層板を得ることができることにな
る。また多層配線板を製造する場合においても、−に記
のようにして気泡の少ないプリプレグ３を用いて低圧で
積層成形することによって、反りやねじれ、ボイドの少
ない多層配線板を得ることができることになる。
尚、上記においては樹脂として熱硬化性合成↑ｈ（脂に
ついて説明したが、樹脂として光硬化型合成樹脂を用い
るようにすることもできる。
ついて説明したが、樹脂として光硬化型合成樹脂を用い
るようにすることもできる。
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
束一度側−
エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤からなる粘度８０ｃｐｓ
（２５°Ｃ）のエポキシ０１脂ワニスを樹脂槽に供給し
、この樹脂槽に２ （ｌ Ｏ（３／ ｔ９２のガラス布
を送り、この際に３６ＫＨｚの超音波を５分間かけつつ
樹脂槽中にガラス布を通過させた。樹脂の含浸が終了し
たのちガラス布を１５０℃の加熱ゾーンに５分間通して
加熱することによって、樹脂分４２重量％のプリプレグ
を得た。このようにして得られたプリプレグを８枚重ね
ると共にその両面に厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを
ステンレス７− の金型にはさんで温度１７０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃ「ｏ
２の条件で６０分間加熱加圧成形をおこない、銅張り積
層板を得た。
（２５°Ｃ）のエポキシ０１脂ワニスを樹脂槽に供給し
、この樹脂槽に２ （ｌ Ｏ（３／ ｔ９２のガラス布
を送り、この際に３６ＫＨｚの超音波を５分間かけつつ
樹脂槽中にガラス布を通過させた。樹脂の含浸が終了し
たのちガラス布を１５０℃の加熱ゾーンに５分間通して
加熱することによって、樹脂分４２重量％のプリプレグ
を得た。このようにして得られたプリプレグを８枚重ね
ると共にその両面に厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを
ステンレス７− の金型にはさんで温度１７０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃ「ｏ
２の条件で６０分間加熱加圧成形をおこない、銅張り積
層板を得た。
ル軟事１
実施例に示すと同しエポキシ樹脂ワニス及びガラス布を
用い、実施例と同時間かけて（邊１脂層中にガラス布を
通した後、実施例と同じ条件で乾燥して樹脂分４２重量
％のプリプレグを得た。このとき、エポキシＵ（脂フェ
スを常温にした場合と、４０℃に加熱した場合との二水
準でプリプレグの作成をおこなった。このようにして得
たプリプレグを用い、実施例と同様にして銅張り積層板
を得た。
用い、実施例と同時間かけて（邊１脂層中にガラス布を
通した後、実施例と同じ条件で乾燥して樹脂分４２重量
％のプリプレグを得た。このとき、エポキシＵ（脂フェ
スを常温にした場合と、４０℃に加熱した場合との二水
準でプリプレグの作成をおこなった。このようにして得
たプリプレグを用い、実施例と同様にして銅張り積層板
を得た。
上記実施例及び比較例におけるプリプレグについて、５
０倍の顕微鏡で観察してプリプレグ中の気泡の有無を調
べた。また実施例及び比較例における銅張り積層板につ
いて、これにエツチングを施しで銅張り積層板の基板に
おけるボイドの発生状況を目視によって観察した。結果
を次表に示す。
０倍の顕微鏡で観察してプリプレグ中の気泡の有無を調
べた。また実施例及び比較例における銅張り積層板につ
いて、これにエツチングを施しで銅張り積層板の基板に
おけるボイドの発生状況を目視によって観察した。結果
を次表に示す。
８−
上表の結果、実施例のものでは気泡のないプリプレグを
得ることができ、このような気泡のないプリプレグを用
いれば積層成形の圧力が低くてもボイドの無い積層板を
得ることがで終ることが確認される。
得ることができ、このような気泡のないプリプレグを用
いれば積層成形の圧力が低くてもボイドの無い積層板を
得ることがで終ることが確認される。
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、樹脂槽の樹脂液に基材
を通す際に樹脂槽に付設された超音波発振装置によって
樹脂液を介して基材に超音波振動を与えるようにしたの
で、基材に樹脂液を含浸させるにあだ、）で気泡を追い
出しつつ良好に基材に樹脂液を含浸させることができる
ものであり、気泡のほとんどないプリプレグを得ること
かできるものである。しかも基材を樹脂槽に通して０（
薄液を含浸させる際に同時に超音波を加えればよいので
、プリプレグの生産能率になんらの影響を及ぼすことも
ないものである。
を通す際に樹脂槽に付設された超音波発振装置によって
樹脂液を介して基材に超音波振動を与えるようにしたの
で、基材に樹脂液を含浸させるにあだ、）で気泡を追い
出しつつ良好に基材に樹脂液を含浸させることができる
ものであり、気泡のほとんどないプリプレグを得ること
かできるものである。しかも基材を樹脂槽に通して０（
薄液を含浸させる際に同時に超音波を加えればよいので
、プリプレグの生産能率になんらの影響を及ぼすことも
ないものである。
図は本発明に用いる装置の一例を示す概略図である。
１は基材、２は樹脂液、３はプリプレグ、４は樹脂槽、
５は超音波発振装置、６は加熱ゾーンである。 代理人 弁理士 石田艮七 １１−
５は超音波発振装置、６は加熱ゾーンである。 代理人 弁理士 石田艮七 １１−
Claims (2)
- （１）基材を樹脂液に通して基材に樹脂液を含浸させ、
しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製
造するにあたって、樹脂液に基材を通しつつ樹脂液を介
して基材に超音波をかけることをＷ徴とするプリプレグ
の製造方法。 - （２）樹脂液が充満され基材が通される樹脂槽と、樹脂
層に付設された超音波発振装置と、樹脂槽に通過された
基材が通される加熱ゾーンとを具備して成ることを特徴
とするプリプレグの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4592584A JPS60190430A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4592584A JPS60190430A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60190430A true JPS60190430A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12732835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4592584A Pending JPS60190430A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60190430A (ja) |
-
1984
- 1984-03-10 JP JP4592584A patent/JPS60190430A/ja active Pending
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