JPS6313651Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6313651Y2
JPS6313651Y2 JP1979010739U JP1073979U JPS6313651Y2 JP S6313651 Y2 JPS6313651 Y2 JP S6313651Y2 JP 1979010739 U JP1979010739 U JP 1979010739U JP 1073979 U JP1073979 U JP 1073979U JP S6313651 Y2 JPS6313651 Y2 JP S6313651Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
connection
flexible
board
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1979010739U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55112379U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1979010739U priority Critical patent/JPS6313651Y2/ja
Publication of JPS55112379U publication Critical patent/JPS55112379U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6313651Y2 publication Critical patent/JPS6313651Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はたとえばフレキシブルプリント配線板
などの接続装置に関するものである。
近年電子機器、省力化、自動化機器等の小型
化、軽量化に伴い、回路基板間の接続に基板が柔
軟性を有するフレキシブルプリント配線板(以下
フレキシブル基板と呼ぶ)が盛んに使われてい
る。フレキシブル基板は柔軟性が大きいため、装
置間の配線設計が自由で、装置の立体化が可能で
かつ重量の軽減に役立つ等の利点があり、今後ま
すます広範な応用が期待される製品である。ま
た、近年ますます高密度化してきたサーマルヘツ
ド等のドツトマトリツクス印字装置とその駆動装
置との結合などの多電極の装置間の結合にはフレ
キシブル基板が、その薄さと、フレキシブル性と
軽さのために必要不可欠なものになつている。
サーマルヘツドを用いて感熱紙に所定の文字、
記号等を印刷するサーマルヘツド印刷装置におい
て、微少な発熱素子を1列に並べたサーマルヘツ
ドとこのサーマルヘツドに電圧を印加するための
駆動装置との接続は、従来第1図のような構造が
採用されていた。すなわち、サーマルヘツド1と
サーマルヘツドの駆動装置2との接続において、
サーマルヘツドの駆動装置2の側にサーマルヘツ
ド1の側の電極部3よりも電極密度が粗い電極部
4を設け、両者をフレキシブル基板5で接続した
ものである。もちろんフレキシブル基板5に配設
されたリード線6の間隔もサーマルヘツド側より
も駆動回路側の方が広い。しかし、両電極部3,
4の電極数は百数十本と多量であり、接続には細
心の注意を要する。そしてこれらは各々止め金具
7で固定される。このような細かい電極やリード
線のパターンの製作は技術的に可能であるが、基
板の材質の温度変化等による伸縮のために長年の
使用中に電極の接点がずれるという不具合が生ず
る。サーマルヘツド1の基板はセラミツクを使用
しているためその心配は少ないが、駆動装置2の
プリント基板は一般にガラスエポキシ板で作られ
ているために、反りや伸縮の影響を受けやすく、
せつかくとりつけた電極が、経年変化により、ず
れてしまうという問題点があつた。駆動装置2の
電極部4の電極間隔をもつと広げて個々の電極を
大きくすれば解決しそうに思われるが、実際は電
極の数が多すぎるので、あまり粗くすると電極部
4の長さが長くなりすぎて、フレキシブル基板が
変形してかえつて電極の固定がしづらくなるとい
う問題が生じる。そこで、従来は、電極部4の長
さは数センチが限度であり、電極間隔も3本/mm
程度に押えられていた。このため電極の接続には
細心の注意と多大の調整時間を要し、サーマルヘ
ツドの定期交換の際も調整に時間がかかり、コス
トも高くついていた。
本考案は上記の欠点を除去するためになされた
もので、サーマルヘツドのような高密度多電装置
と、その駆動や制御の回路を持つたプリント板等
の装置との接続を容易にかつ確実に行なう接続装
置を提供することを目的とする。
以下本考案の一実施例を図面を参照しながら詳
細に説明する。
第2図は本考案の一実施例を示す接続装置であ
るフレキシブルプリント配線板(フレキシブル基
板)の構造を示す平面図である。第2図は基本的
には回路を配線したフレキシブル基板8の一部に
剛性の補助基板9を固着したもので、いわばフレ
キシブルプリント板つきのプリント基板とも言え
るものである。更に詳しく構造を述べると、フレ
キシブル基板8上にはサーマルヘツド等の高密度
多電極の装置を接続するための第1の接続部であ
る高密度電極部10と、サーマルヘツドの駆動回
路等の装置を接続する第2の接続部である粗密度
電極部11と、この粗密度電極部11と高密度電
極部10とを結ぶリード線12が集合したリード
線の束13とが配設されている。粗密度電極部1
1の各々の電極14はコネクタを接続できるよう
な間隔を有し、コネクタ電極を通してハンダ付け
できるように開孔が形成されている。上記フレキ
シブル基板8の所定部分、すなわち粗密度電極部
11およびリード線の束13の一部に対向する裏
面にはガラスエポキシ製で剛性の補助基板9が固
着されている。したがつてフレキシブル基板の残
りの部分すなわちリード線の束16及び高密度電
極部10はフレキシブルな状態のままに保たれて
いる。補助基板9には本接続装置を図示しないラ
ツクに固定するための孔17があけられている。
図示のごとく孔17は補助基板9に固着されたフ
レキシブル基板8も貫通してあけられる。この孔
17によつて本装置はより確実にかつ安全に他の
装置と接続することができる。第3図は、この状
態をわかり易くするために第2図に示す本装置を
一点鎖線ABで切断し、矢印Qの方向を見た断面
図を示している。第3図において、フレキシブル
基板8上に配線されたリード線15および16は
合成樹脂の絶縁性薄膜で表面をおおわれて外部と
は絶縁されている。高密度電極部10の電極表面
は防錆と導電性を良くするため、金メツキされて
いる。このフレキシブル基板のリード線がC字形
に曲つているのはこのサーマル印刷装置を組込ん
でいる機械の構造上の制約によるもので、狭いス
ペースでサーマルヘツドを接続するにはこの形が
便利だからである。
第4図には、第2図で示したフレキシブル基板
の一使用例を示している。第4図に示すように、
粗密度電極部11にはコネクタ18がハンダ付け
される。19はコネクタ電極の足である。このコ
ネクタ18にサーマルヘツドの駆動装置2をつな
ぐ。コネクタ18を固着した粗密度電極部11の
一部を拡大したのが第5図である。第5図におい
て、補助基板9には粗密度電極部11の各電極1
4から貫通する孔をあけ、この孔の周囲は銅メツ
キでメツキし、その孔にコネクタ電極の足19を
さし込んで粗密度電極部11の電極14とコネク
タ電極の足19とをハンダ付けする。また第4図
において駆動装置2とフレキシブル基板とはコネ
クタによつて垂直に曲げられているが、これもス
ペース上の制約によるもので一般的には接続に際
して垂直になつている必要はない。
なお、補強基板9を固着したフレキシブル基板
上に能動回路や受動回路を配列し、普通のプリン
ト基板のように使用できることはもちろんであ
る。
上述のような実施例により、フレキシブルプリ
ント配線板に印刷された粗密度電極部11および
リード線の一部分を剛性の補助基板で固着するこ
とにより、粗密度電極部11は強固になり、従来
特に接続がむずかしかつたサーマルヘツドの駆動
装置2等の多電極装置との接続が容易に行えるよ
うになつた。また粗密度電極部11が強固になつ
たおかげで、この電極部11にコネクタを取り付
けられるようになり、電極が保護され丈夫になる
とともに、粗密度電極部11側での接続の調整作
業はほとんど皆無になり、故障も防げる。そのた
め工場における製造現場での組立て調整時間およ
びサーマルヘツドの定期交換における調整時間の
大幅な短縮が可能となり、コストの低減に役立つ
ようになる。さらに、補助基板9に取りつけ用の
孔17をあけることによつて、この接続装置は他
の装置とより確実かつ安全に接続することができ
る。また、このフレキシブル基板はC字形に曲つ
ているが、ここでは曲つているところはすべて補
助基板に固着したため、こわれやすい部分が保護
され、フレキシブル基板そのものの保護にもなつ
ている。そのほか、従来はサーマルヘツドの交換
のとき、フレキシブル基板の電極との接続の手間
がたいへんなので、あらかじめ工場等でフレキシ
ブル基板にサーマルヘツドとその駆動装置のプリ
ント板の両方を取りつけ、それらを1セツトとし
て運び、それらを一度に交換してしまう方法も行
なわれていた。しかし、上記実施例のフレキシブ
ル基板を用いれば、駆動装置のプリント板とフレ
キシブル基板とは取りつけ取りはずしが容易なの
で、このフレキシブル基板にサーマルヘツドだけ
を取り付けておけばよく、駆動装置のプリント板
まで取りかえる必要がなくなるので、この点にお
いてもコストの低減と資源の節約にもなる。
以上説明したように本考案によれば、多数の入
出力端子を有する装置間の接続、取りはずしを容
易、確実かつ安全に行なうことができる接続装置
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の接続装置であるフレキシブルプ
リント配線板の使用例を示す平面図、第2図は本
考案を説明するための説明図、第3図は第2図の
断面図、第4図は本考案の接続装置の使用例を示
す斜視図、第5図は本考案による接続装置の電極
部局部の一実施例の斜視図である。 9……補助基板、10……第1の接続部、11
……第2の接続部、12……リード線、17……
孔、18……コネクタ、20,21,22……コ
ネクタ端子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の装置間を電気的に接続する接続装置で
    あつて、柔軟性を有する基板に高密度の電極群
    からなる第1の接続部と、この第1の接続部よ
    りも粗密度の電極群からなる第2の接続部と、
    上記第1の接続部と第2の接続部とを電気的に
    接続するリード線とを配設し、上記柔軟性を有
    する基板の少なくとも第2の接続部が配設され
    ている部分を剛性を持たせて固着した補助基板
    と、この補助基板に垂直な方向に上記第2の接
    続部と電気的に接続する電極と、この電極と電
    気的に接続され上記補助基板に垂直に他の器具
    と電気的に接続するためのコネクタと、上記補
    助基板にあけられた取付け用の孔とを備えたこ
    とを特徴とする接続装置。 (2) 孔は補助基板に固着された柔軟性を有する基
    板を貫通してなることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の接続装置。
JP1979010739U 1979-02-01 1979-02-01 Expired JPS6313651Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979010739U JPS6313651Y2 (ja) 1979-02-01 1979-02-01

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979010739U JPS6313651Y2 (ja) 1979-02-01 1979-02-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55112379U JPS55112379U (ja) 1980-08-07
JPS6313651Y2 true JPS6313651Y2 (ja) 1988-04-18

Family

ID=28823884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1979010739U Expired JPS6313651Y2 (ja) 1979-02-01 1979-02-01

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6313651Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55112379U (ja) 1980-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860000188B1 (ko) 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법
EP0226433B1 (en) High density printed wiring board
US5610436A (en) Surface mount device with compensation for thermal expansion effects
US4697204A (en) Leadless chip carrier and process for fabrication of same
WO1997000537A1 (en) Flexible leads for tape ball grid array circuit
US5233131A (en) Integrated circuit die-to-leadframe interconnect assembly system
JP3093960B2 (ja) 半導体回路素子搭載基板フレームの製造方法
JPH11289141A (ja) 回路基板及びその製造方法
US20070119911A1 (en) Method of forming a composite standoff on a circuit board
JPS6313651Y2 (ja)
JPH0785486B2 (ja) パッケージング
JPS6221559A (ja) サ−マルヘツド
JP2642922B2 (ja) プリント配線基板
US4536825A (en) Leadframe having severable fingers for aligning one or more electronic circuit device components
US3459999A (en) Circuit module and assembly
JPH04262590A (ja) フレキシブル配線板
JP3234003B2 (ja) サーマルヘッド
EP0996317B1 (en) Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
JPH02151095A (ja) 基板に対するicの実装方法およびic実装基板
JP2503911B2 (ja) プリント配線板
JPH03123096A (ja) ハイブリッドicの製造方法およびその構造
JPH0710517Y2 (ja) 混成集積回路
JPH0735413Y2 (ja) 混成集積回路におけるチツプ電子部品の取付構造
JPH064605Y2 (ja) 混成集積回路
JPH0773154B2 (ja) リ−ド接続方法