JPS63125532A - ポリイミド成形品の接着法 - Google Patents
ポリイミド成形品の接着法Info
- Publication number
- JPS63125532A JPS63125532A JP27259286A JP27259286A JPS63125532A JP S63125532 A JPS63125532 A JP S63125532A JP 27259286 A JP27259286 A JP 27259286A JP 27259286 A JP27259286 A JP 27259286A JP S63125532 A JPS63125532 A JP S63125532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treated
- polyimide
- adhesive
- solution
- polyimide molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- JPYXQNWIQIBLJT-UHFFFAOYSA-N (2-ethylphenyl)methanamine Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CN JPYXQNWIQIBLJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]acetyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000002568 Capsicum frutescens Nutrition 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N o-amino-hydroxylamine Chemical compound NON SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- -1 propatool Chemical compound 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド成形品の接着法に関し、さらに詳し
くは、接着力の4&nた積層品を与えるポリイミド成形
品の接着法に関する。
くは、接着力の4&nた積層品を与えるポリイミド成形
品の接着法に関する。
ポリイミド成形品、特にポリイミドフィルムは電気P2
縁材料として広(用いらrしている。例えばポリイミド
フィルムを銅箔等の金W4箔に接着してフレキシブル配
線板が製造さiしており、接着剤としては特開昭50−
34640号公報に示さnているようにアクリル系接着
剤が用いらnてきた。しかし、アクリル系接着剤は耐熱
性が低く、ポリイミドフィルム本来の耐熱性を十分生か
していなかった。そこでポリイミドフィルムの耐熱性を
生かすため、ポリイミド接着剤が開発さnた(例えば特
開昭61−60755号公報参照)。ところがポリイミ
ド接着剤は閉環時に水を発生するため、複雑かつ長時間
の乾燥が必要であったり、弾性率が高いために剥離強さ
が低い等の欠点がある。接着力の改善するためにサンド
ブラスト等でポリイミドフィルムの表面を機械的に粗化
したり、プラズマ処理等が試みろnている(%開昭59
−21878号公報)。しかし、機械的粗化でに接着力
に十分でなく、プラズマ処理でに若干の効果ニするもの
の高価な装置が必要であり、また処理効果も短時間で低
下するという欠点がめる。−万、特公昭52−3677
8号公報に示さnているように、ポリイミドフィルムを
アルカリで処理した後、アルカリ金属よりもイオン化傾
向の小さい金属塩で再度処理する方法もあるが、この方
法では重金属を使用することや、また特定のポリイミド
接着剤に対しては効果にあるものの、他の多くのポリイ
ミド接着剤に対して効果が不十分である等の欠点がある
。
縁材料として広(用いらrしている。例えばポリイミド
フィルムを銅箔等の金W4箔に接着してフレキシブル配
線板が製造さiしており、接着剤としては特開昭50−
34640号公報に示さnているようにアクリル系接着
剤が用いらnてきた。しかし、アクリル系接着剤は耐熱
性が低く、ポリイミドフィルム本来の耐熱性を十分生か
していなかった。そこでポリイミドフィルムの耐熱性を
生かすため、ポリイミド接着剤が開発さnた(例えば特
開昭61−60755号公報参照)。ところがポリイミ
ド接着剤は閉環時に水を発生するため、複雑かつ長時間
の乾燥が必要であったり、弾性率が高いために剥離強さ
が低い等の欠点がある。接着力の改善するためにサンド
ブラスト等でポリイミドフィルムの表面を機械的に粗化
したり、プラズマ処理等が試みろnている(%開昭59
−21878号公報)。しかし、機械的粗化でに接着力
に十分でなく、プラズマ処理でに若干の効果ニするもの
の高価な装置が必要であり、また処理効果も短時間で低
下するという欠点がめる。−万、特公昭52−3677
8号公報に示さnているように、ポリイミドフィルムを
アルカリで処理した後、アルカリ金属よりもイオン化傾
向の小さい金属塩で再度処理する方法もあるが、この方
法では重金属を使用することや、また特定のポリイミド
接着剤に対しては効果にあるものの、他の多くのポリイ
ミド接着剤に対して効果が不十分である等の欠点がある
。
本発明に上記の如き従来技術の欠点を解消し、十分な接
着力を得ることのできるポリイミド成形品の接合済を提
供せんとするものである。
着力を得ることのできるポリイミド成形品の接合済を提
供せんとするものである。
本発明のポリイミド既形品の接合済は、表面を塩基性化
付物を含むFJ液で処理した後、シランカップリング剤
で処堆し、ついで熱処理したポリイミド成形品の処理面
に熱溶融可能なポリイミドのシート状接着剤を重ね、そ
の上に任意の被着体を重ねてwi剤の軟化点以上のYM
度で加圧、加熱すること′t−%徴とする。
付物を含むFJ液で処理した後、シランカップリング剤
で処堆し、ついで熱処理したポリイミド成形品の処理面
に熱溶融可能なポリイミドのシート状接着剤を重ね、そ
の上に任意の被着体を重ねてwi剤の軟化点以上のYM
度で加圧、加熱すること′t−%徴とする。
本発明方法において用いろrしるポリイミド成形品はフ
ィルムの他、フレキシブル印桐配線板、積層板等、ポリ
イミド樹脂が表面に露出しているものであnばよい。ま
たポリイミドとしては、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエステルイミド等、イミド構造上官むも
のであればよい。
ィルムの他、フレキシブル印桐配線板、積層板等、ポリ
イミド樹脂が表面に露出しているものであnばよい。ま
たポリイミドとしては、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエステルイミド等、イミド構造上官むも
のであればよい。
本発明方法に用いらγLる塩基性化付物としてに、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等のア
ルカリ金属水酸化物、および水酸化テトラメチルアンモ
ニウム、水酸化テトラエテルアンモニウム、水酸化テト
ラブチルアンモニウム等の四級アンそニウム水酸化物が
好ましく、特に好ましくは水酸化カリウム、水酸、化ナ
トリウムである。
化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等のア
ルカリ金属水酸化物、および水酸化テトラメチルアンモ
ニウム、水酸化テトラエテルアンモニウム、水酸化テト
ラブチルアンモニウム等の四級アンそニウム水酸化物が
好ましく、特に好ましくは水酸化カリウム、水酸、化ナ
トリウムである。
上記の塩基性化付物を溶解する溶媒としCに水、メタノ
ール、エタノール、プロパツール、イソプロパツール等
のアルコールおよび水とアルコールの混付溶媒が好まし
い。
ール、エタノール、プロパツール、イソプロパツール等
のアルコールおよび水とアルコールの混付溶媒が好まし
い。
塩基性化付物を含む溶液中の塩基性化付物の濃度および
ポリイミド成形品を処理するm度、時間は望みの処理程
度によって決定され、特に限定はさγ(ないが、一般的
には111度にQ、1〜50重量%、温度に室温ないし
80℃、時間rc0゜1分ないし1時間である。この塩
基性化付物を含む浴液によるポリイミド成形品の表面処
理は、例えばポリイミド成形品を該l@液液中浸漬する
か、アプリケータ、ドクターナイフ等を用いて流延塗布
する等、公知の方法を用いnはよい。
ポリイミド成形品を処理するm度、時間は望みの処理程
度によって決定され、特に限定はさγ(ないが、一般的
には111度にQ、1〜50重量%、温度に室温ないし
80℃、時間rc0゜1分ないし1時間である。この塩
基性化付物を含む浴液によるポリイミド成形品の表面処
理は、例えばポリイミド成形品を該l@液液中浸漬する
か、アプリケータ、ドクターナイフ等を用いて流延塗布
する等、公知の方法を用いnはよい。
塩M性化付物を含む溶液で処理した後、シランカップリ
ング剤で処理する前に、塩酸、硫酸、酢酸等の酸溶液で
処理してもよい。
ング剤で処理する前に、塩酸、硫酸、酢酸等の酸溶液で
処理してもよい。
本発明方法に用いろnるシランカップリング剤としては
、ビニルトリメトキシシラン等のビニル7ラン、r−グ
リシドキシブpビルトリメトキ7シラン等のエポキシシ
ラン、γ−メルカプドブaピルトリメトキシ7ラン等の
メルカプト7ラン、γ−アミノグロビルトリよりキシ7
ラン、N−7二二ルーγ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−β(アミノエテA−ンγ−アミノグaピル
トリメトキシ7ラン、N−β(アミノエテル)γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドグロ
ビルトリエトキシ7ラン、N−ベンジル−γ−アミンプ
ロピルトリメトキシシラン、アミノエテルアミノメテル
フェネテルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルト
リメトキシシラン、トリメト牛シクリルプロピルジエテ
レントリアミン、1−トリメトキクシリA−2−(アミ
ノメチル)フェニルエタン等の1ミノシランが用いろγ
Lるが、中でもメルカプトシランおよびアミノシランが
好筐しく、T−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
、γ−アミノプロピルトリエトキシシランが特に好まし
い。
、ビニルトリメトキシシラン等のビニル7ラン、r−グ
リシドキシブpビルトリメトキ7シラン等のエポキシシ
ラン、γ−メルカプドブaピルトリメトキシ7ラン等の
メルカプト7ラン、γ−アミノグロビルトリよりキシ7
ラン、N−7二二ルーγ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−β(アミノエテA−ンγ−アミノグaピル
トリメトキシ7ラン、N−β(アミノエテル)γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドグロ
ビルトリエトキシ7ラン、N−ベンジル−γ−アミンプ
ロピルトリメトキシシラン、アミノエテルアミノメテル
フェネテルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルト
リメトキシシラン、トリメト牛シクリルプロピルジエテ
レントリアミン、1−トリメトキクシリA−2−(アミ
ノメチル)フェニルエタン等の1ミノシランが用いろγ
Lるが、中でもメルカプトシランおよびアミノシランが
好筐しく、T−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
、γ−アミノプロピルトリエトキシシランが特に好まし
い。
シランカップリング剤による処理に、塩基性化付物を含
有する溶液による処理後行わn、処理方法としては、例
えばポリイミド成形品をシランカップリング剤溶液中に
′f9漬するか、アプリケータ、ドクターナイフ等を用
いて流延塗布する等、公知の方法を用いn&f、よい。
有する溶液による処理後行わn、処理方法としては、例
えばポリイミド成形品をシランカップリング剤溶液中に
′f9漬するか、アプリケータ、ドクターナイフ等を用
いて流延塗布する等、公知の方法を用いn&f、よい。
シランカップリング剤を溶解する溶媒とじてに、水、ア
ルコール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等、シラン
カップリング剤ヲ溶解するものであnば何でもよいが、
水、アルコール、アセトンが中でも好ましい0 シランカップリング剤溶液中のシランカップリング剤の
濃度は、特に限定はさ九ないが、α01〜3031量%
が好it、<、(Ll 〜5][11%が特に好ましい
。α01Xit%未満の濃度でにシランカップリング剤
処理による効果が乏しく、また30重量%を超えても効
果か弱(なる。処理する温度、時間は特に制限にないが
、一般的には室温で15〜10分浸漬するか、上布後、
室温で[L5〜10分放置すれば十分である。
ルコール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等、シラン
カップリング剤ヲ溶解するものであnば何でもよいが、
水、アルコール、アセトンが中でも好ましい0 シランカップリング剤溶液中のシランカップリング剤の
濃度は、特に限定はさ九ないが、α01〜3031量%
が好it、<、(Ll 〜5][11%が特に好ましい
。α01Xit%未満の濃度でにシランカップリング剤
処理による効果が乏しく、また30重量%を超えても効
果か弱(なる。処理する温度、時間は特に制限にないが
、一般的には室温で15〜10分浸漬するか、上布後、
室温で[L5〜10分放置すれば十分である。
シランカップリング剤による処理後、熱処理を行うが、
熱処理の温度および時間はシランカップリング剤溶液の
溶媒を乾燥できる条件以上が必要であり、一般的にに8
0℃以上の温度で1へ60分間行うことが好ましい。時
に好ましくに150〜250℃の温度で5〜20分間行
う。
熱処理の温度および時間はシランカップリング剤溶液の
溶媒を乾燥できる条件以上が必要であり、一般的にに8
0℃以上の温度で1へ60分間行うことが好ましい。時
に好ましくに150〜250℃の温度で5〜20分間行
う。
次いで、上記のようにして処理したポリイミド成形品の
処理面に熱浴融可能なポリイミドのシート状接着剤と被
着体′jr、j@欠重ねて加圧加熱することによって強
固な接着が可能となる。
処理面に熱浴融可能なポリイミドのシート状接着剤と被
着体′jr、j@欠重ねて加圧加熱することによって強
固な接着が可能となる。
本発明において用いることのできる熱#j融町症なポリ
イミドのシート状接着剤としてニ榴脂単独のフィルムで
あってもよく、ガラス布やアラミド布等の基材にJa4
脂を宮浸させたものでもよい。ポリイミドとしてはポリ
アミトイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミ
ド等イミド構造を含むものであnばよ(、軟化点が40
0℃以下のものが好ましい。
イミドのシート状接着剤としてニ榴脂単独のフィルムで
あってもよく、ガラス布やアラミド布等の基材にJa4
脂を宮浸させたものでもよい。ポリイミドとしてはポリ
アミトイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミ
ド等イミド構造を含むものであnばよ(、軟化点が40
0℃以下のものが好ましい。
被着体と口てトポリイミド放形品、@箔、アルミ箔等の
金属箔、鋼板、鉄板、アルミ板、ステンレス板、421
0イ板等の金属板等、何であってもよい。
金属箔、鋼板、鉄板、アルミ板、ステンレス板、421
0イ板等の金属板等、何であってもよい。
接着条件に用いるシート状接着剤の物性に応じて異なる
が、一般的には、温度は接着剤の軟化点以上、好!しく
に接着剤の軟化点以上熱分解開始温度未満であり、圧力
にl 1 kg/−〜100kg/aII+である。こ
の接着方法rc特に限定はさnないが、例えば、接着剤
層に任意の被着体を重ね、ロールラミネート、プレスあ
るいにオートクレーブ中で加熱、加圧することにより行
うことができる。
が、一般的には、温度は接着剤の軟化点以上、好!しく
に接着剤の軟化点以上熱分解開始温度未満であり、圧力
にl 1 kg/−〜100kg/aII+である。こ
の接着方法rc特に限定はさnないが、例えば、接着剤
層に任意の被着体を重ね、ロールラミネート、プレスあ
るいにオートクレーブ中で加熱、加圧することにより行
うことができる。
以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、
本発明の範囲はこnら例によって何ら限定さnるもので
はない1、 実施例1 カプトン200H(デュポン社製、50 amポリイミ
ドフィルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温で1
0分間浸fj!を後、水洗し1こ。つぎにγ−アミツブ
aビ3トリエトキ772ン1%アセトン溶液に室温で3
0秒間浸漬し1こ後、200℃で10分間乾燥した。
本発明の範囲はこnら例によって何ら限定さnるもので
はない1、 実施例1 カプトン200H(デュポン社製、50 amポリイミ
ドフィルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温で1
0分間浸fj!を後、水洗し1こ。つぎにγ−アミツブ
aビ3トリエトキ772ン1%アセトン溶液に室温で3
0秒間浸漬し1こ後、200℃で10分間乾燥した。
一方、3. 3’、 4. 4’ −ベンゾ2エノンテ
トラカルボン酸二無水物64.4g、m)ルイレンジア
ミン12.2g、 ビス(4−(3−1ミノフエノキ
7)フェニル〕スルホン4i2gtN−メチルピロリド
ン480 gK溶解し、180℃で6時間加熱した後、
N、N’ −ジ2ヱニルメタンビスマレイミド11.
3g’Th浴解し、ポリイミド成形品を得た。ワニス中
のポリイミドの濃度は20fi童%であった。得らnた
ワニスをガラス板上に流延し、80℃10分乾燥したの
ちガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1時間乾
燥してポリイミド接着ンイ/L−A を得た。前述の表
面処理したカプトンの処理面上にポリイミド接着フィル
ムと35μm片面租化銅it−順次重ねて275℃、5
0kg/atテ30分間プレスして鋼張基板を得た。こ
の@張基板のカプトンとポリイミド接着剤間の90°引
き剥がし強さは0.83 kg/amであった。
トラカルボン酸二無水物64.4g、m)ルイレンジア
ミン12.2g、 ビス(4−(3−1ミノフエノキ
7)フェニル〕スルホン4i2gtN−メチルピロリド
ン480 gK溶解し、180℃で6時間加熱した後、
N、N’ −ジ2ヱニルメタンビスマレイミド11.
3g’Th浴解し、ポリイミド成形品を得た。ワニス中
のポリイミドの濃度は20fi童%であった。得らnた
ワニスをガラス板上に流延し、80℃10分乾燥したの
ちガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1時間乾
燥してポリイミド接着ンイ/L−A を得た。前述の表
面処理したカプトンの処理面上にポリイミド接着フィル
ムと35μm片面租化銅it−順次重ねて275℃、5
0kg/atテ30分間プレスして鋼張基板を得た。こ
の@張基板のカプトンとポリイミド接着剤間の90°引
き剥がし強さは0.83 kg/amであった。
比較例1
γ−アミノプロビルトリエトキ7シランt?/flいな
い以外は実施例1と同様にして鋼張基板を得た。この銅
張基板のカプトンとポリイミド接着剤間の90°引き剥
がし強さは104kg/cmと非常に弱いものでめった
。
い以外は実施例1と同様にして鋼張基板を得た。この銅
張基板のカプトンとポリイミド接着剤間の90°引き剥
がし強さは104kg/cmと非常に弱いものでめった
。
比較例2
何も処理しないカプトンを用いた他は実施例1と同様に
して@張基板を得た。この鋼張基板のカプトンとポリイ
ミド接着剤間の90°引き剥がし強さは0.05に呂/
amと非常に弱いものであった。
して@張基板を得た。この鋼張基板のカプトンとポリイ
ミド接着剤間の90°引き剥がし強さは0.05に呂/
amと非常に弱いものであった。
実施例2
カプトン200Ht−水酸化ナトリウム30%水浴液に
室温で30分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メルカプ
ドブaピルトリメトキシシラン1%アセトン溶液に30
秒間浸漬後、250℃で10分間乾燥した。この表面処
理したカプトンの間にポリイミド接着フィルムをはさん
で実施例1と四様にして積層品を得た。この積層品のカ
プトンのポリイミド接着剤間の90°引き剥がし強さは
0.80kg/cmであった。
室温で30分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メルカプ
ドブaピルトリメトキシシラン1%アセトン溶液に30
秒間浸漬後、250℃で10分間乾燥した。この表面処
理したカプトンの間にポリイミド接着フィルムをはさん
で実施例1と四様にして積層品を得た。この積層品のカ
プトンのポリイミド接着剤間の90°引き剥がし強さは
0.80kg/cmであった。
実施例3
γ−1ミノプロピルトリエトキシ7ランのかわりにγ−
メルカプトグロビルトリメトキシシラン5%アセトン溶
液を用いる以外は実施例1と同様にして鋼張基板を得た
。こり銅張基板のカプトンとポリイミド接着フィルム間
の90゜引きはがし強さはcL94kg/cmであった
。
メルカプトグロビルトリメトキシシラン5%アセトン溶
液を用いる以外は実施例1と同様にして鋼張基板を得た
。こり銅張基板のカプトンとポリイミド接着フィルム間
の90゜引きはがし強さはcL94kg/cmであった
。
比較例3
水酸化カリウム溶液に浸漬しないこと以外は実施例2と
同様にして積層品を得た。この積層品のカプトンとポリ
イミド接着フィルム間の900引きはがし強さは(10
4kg7cmと非常に弱いものであった。
同様にして積層品を得た。この積層品のカプトンとポリ
イミド接着フィルム間の900引きはがし強さは(10
4kg7cmと非常に弱いものであった。
実施例4
カプトン200 H’i水酸化ナトリウム10%水溶液
に40℃で20分間浸漬後、水洗し1こ。
に40℃で20分間浸漬後、水洗し1こ。
つぎにγ−アミツブΩピルトリエトキン7ラン1%アセ
トン溶液に室温で1分浸漬した後200℃で10分乾燥
した。この表面処理したカプトンと35μm片面粗化銅
箔の間にポリイミドプリプレグl−67又はl−68(
日又化成工業■商品名)′t−はさみそnぞn170℃
60■/aIF1.5時間、200℃40kg/aIi
12時間の条件でプレスして積層品を得た。この積層品
のカプトンとプリプレグ間の90°引きはがし強さはそ
n−f:n 0.98 kg/cm、 0.65 kg
/co+でlyッだ。
トン溶液に室温で1分浸漬した後200℃で10分乾燥
した。この表面処理したカプトンと35μm片面粗化銅
箔の間にポリイミドプリプレグl−67又はl−68(
日又化成工業■商品名)′t−はさみそnぞn170℃
60■/aIF1.5時間、200℃40kg/aIi
12時間の条件でプレスして積層品を得た。この積層品
のカプトンとプリプレグ間の90°引きはがし強さはそ
n−f:n 0.98 kg/cm、 0.65 kg
/co+でlyッだ。
実施例5
当モルの3. 3’、4. 4’ −ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物と3,3′−ジアミノジフェニ
ルケトンを用いて作成したポリイミド接着フィルムを用
いて350℃、30kg/a+f、20分の条件でプレ
スする以外は実施例1と同様にして積層品を得た。この
積層品のカプトこと接着フィルム間の90°引きはがし
強さはα75kg/Cf1lであった。
トラカルボン酸二無水物と3,3′−ジアミノジフェニ
ルケトンを用いて作成したポリイミド接着フィルムを用
いて350℃、30kg/a+f、20分の条件でプレ
スする以外は実施例1と同様にして積層品を得た。この
積層品のカプトこと接着フィルム間の90°引きはがし
強さはα75kg/Cf1lであった。
以上詳細に述べた如(、本発明の接合深によrLば強固
な接着力を有するポリイミド成形品の積層品を得ること
ができ、その1東的1iTo埴は大である。
な接着力を有するポリイミド成形品の積層品を得ること
ができ、その1東的1iTo埴は大である。
X 。
゛\−ヱ
Claims (1)
- 1、表面を塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シラ
ンカップリング剤で処理し、ついで熱処理したポリイミ
ド成形品の処理面に熱溶融可能なポリイミドのシート状
接着剤を重ね、その上に任意の被着体を重ねて接着剤の
軟化点以上の温度で加圧、加熱することを特徴とするポ
リイミド成形品の接着法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27259286A JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27259286A JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63125532A true JPS63125532A (ja) | 1988-05-28 |
JPH0412897B2 JPH0412897B2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=17516064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27259286A Granted JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63125532A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
KR100639648B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-11-01 | 삼성전기주식회사 | 폴리머 기재의 개질 방법 |
WO2008004520A1 (fr) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Procédé de modification de la surface d'une couche de résine de polyimide et procédé servant à produire un stratifié métallisé |
WO2017188174A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27259286A patent/JPS63125532A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
KR100639648B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-11-01 | 삼성전기주식회사 | 폴리머 기재의 개질 방법 |
WO2008004520A1 (fr) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Procédé de modification de la surface d'une couche de résine de polyimide et procédé servant à produire un stratifié métallisé |
JPWO2008004520A1 (ja) * | 2006-07-04 | 2009-12-03 | 新日鐵化学株式会社 | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
JP5215182B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2013-06-19 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
WO2017188174A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
JPWO2017188174A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2018-12-20 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0412897B2 (ja) | 1992-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2907598B2 (ja) | 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法 | |
US7662429B2 (en) | Laminate comprising polyimide and conductor layer, multi-layer wiring board with the use of the same and process for producing the same | |
JPH0437860B2 (ja) | ||
WO2011021639A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
KR100973392B1 (ko) | 폴리이미드 필름 및 그것을 이용한 폴리이미드 금속적층체와 그 제조 방법 | |
US20080299402A1 (en) | Polyimide film, polyimide metal laminate and process for producing the same | |
JP5733778B2 (ja) | プライマー層用ポリイミド樹脂及びそれを用いた積層板 | |
JPS63125532A (ja) | ポリイミド成形品の接着法 | |
JPS6399282A (ja) | ポリイミド成形品の接合法 | |
JP4231511B2 (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 | |
JPH06256733A (ja) | 耐熱性接着材料 | |
JPS6399281A (ja) | ポリイミドフイルム積層品の製造法 | |
JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JPS61236882A (ja) | カバ−レイフイルム | |
JP2002204050A (ja) | 金属配線回路基板及びその製造方法 | |
JPH065997A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
JP3664255B2 (ja) | 接着性ポリイミド | |
JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
JPH073055A (ja) | ポリイミドフィルムの表面処理方法 | |
JPS6361029A (ja) | ポリイミドフイルム及びその製造方法 | |
JPH0225779B2 (ja) | ||
JPS62220527A (ja) | 金属箔とポリエステルフイルムの接着積層物の製造方法 | |
JPH03277677A (ja) | 化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 | |
JPS5913346B2 (ja) | 表面処理層を有するポリイミド系耐熱性フイルム | |
JPH0423385A (ja) | 銅張積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |