JPS6312374Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312374Y2 JPS6312374Y2 JP6641382U JP6641382U JPS6312374Y2 JP S6312374 Y2 JPS6312374 Y2 JP S6312374Y2 JP 6641382 U JP6641382 U JP 6641382U JP 6641382 U JP6641382 U JP 6641382U JP S6312374 Y2 JPS6312374 Y2 JP S6312374Y2
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- JP
- Japan
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- outer frame
- emitting diode
- resin
- light emitting
- display device
- Prior art date
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- Expired
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は製造しやすく取付やすい樹脂封止型の
発光ダイオード表示器に関する。
発光ダイオード表示器に関する。
従来第1図に示す様に発光ダイオード17,1
7を透光性樹脂16で覆つて大きい表示面を得る
発光ダイオード表示器において、外形を整えるた
めと側方に広がる光を表示面側に指向するために
不透明樹脂からなる外枠11を用いているが、そ
の底面には表示器を支持基板(図示せず)に固定
する際高さをそろえる為の突出部12,12,1
2,12を設けており、この突出部12,12,
12,12は外枠11の肉薄底面の略中央部であ
る為透光性樹脂16が突出部12を覆う事がしば
しばで、突出部12,12,12,12の高さで
表示面の高さをそろえる事ができない。
7を透光性樹脂16で覆つて大きい表示面を得る
発光ダイオード表示器において、外形を整えるた
めと側方に広がる光を表示面側に指向するために
不透明樹脂からなる外枠11を用いているが、そ
の底面には表示器を支持基板(図示せず)に固定
する際高さをそろえる為の突出部12,12,1
2,12を設けており、この突出部12,12,
12,12は外枠11の肉薄底面の略中央部であ
る為透光性樹脂16が突出部12を覆う事がしば
しばで、突出部12,12,12,12の高さで
表示面の高さをそろえる事ができない。
本考案は上述の欠点が何故生じるかを検討した
結果、この表示器の製造工程のうち外枠11の表
示面側をふさいで下向きとし、発光ダイオード1
7を外枠11の内部に挿入したあと透光性樹脂1
6を流し込んで硬化させる工程で、注入した透光
性樹脂16の粘度が低いので外枠11の壁面に添
つて樹脂が盛り上り、この時肉薄底面と突出部1
2,12,12,12との段差が小さいため突出
部12,12,12,12側面等まで樹脂がくる
事と、透光性樹脂16の注入工程で外枠11が微
動しやすく、特に過大な量を注入した時に上述し
た樹脂の盛り上り部分から外枠外にあふれようと
する為突出部12,12,12,12を覆う事に
なる事実を確認し、その対策を行なつたもので、
以下本考案を実施例に基づいて詳細に説明する。
結果、この表示器の製造工程のうち外枠11の表
示面側をふさいで下向きとし、発光ダイオード1
7を外枠11の内部に挿入したあと透光性樹脂1
6を流し込んで硬化させる工程で、注入した透光
性樹脂16の粘度が低いので外枠11の壁面に添
つて樹脂が盛り上り、この時肉薄底面と突出部1
2,12,12,12との段差が小さいため突出
部12,12,12,12側面等まで樹脂がくる
事と、透光性樹脂16の注入工程で外枠11が微
動しやすく、特に過大な量を注入した時に上述し
た樹脂の盛り上り部分から外枠外にあふれようと
する為突出部12,12,12,12を覆う事に
なる事実を確認し、その対策を行なつたもので、
以下本考案を実施例に基づいて詳細に説明する。
第2図は本考案実施例の発光ダイオード表示器
の斜視図で、第3図はその外枠1の底面図であ
り、同一の個所には同一の番号が付してある。図
に於て1は白色のABS,ACS、ポリカーボネー
ト等からなる不透明樹脂成型品の外枠で、箱形を
なしている。この外枠1の下方隅部には、あたか
も断面L字状の棒材を貼付したかの如くに突出部
2,2,2,2が設けてあり、特に外枠1の底面
が長方形の場合にはその短辺側底辺3,3を突出
部2,2,2,2で覆つてしまわないように構成
してある。これによつて突出部2,2,2,2の
内面と外枠1の底面の間に充分な段差4,4,
4,4が形成されると共に、前記樹脂注入に際し
ては突出部2,2,2,2の側面に金型等を係合
させる事で外枠1を固定する事ができるし、樹脂
の注入量が多いときは隣接する2つの突出部2,
2でささえられた形の表面張力を起こすのでまず
短辺側底辺3,3を越えて樹脂があふれ出すか
ら、突出部2,2,2,2を覆つてしまうことは
ない。5,5,5,5は先端に発光ダイオードを
載置配線したリード線で発光ダイオードが外枠1
の内部に位置するよう挿入されており、6は透光
性樹脂であるが、これらは第1図に示した従来例
と同一の構成となつている。
の斜視図で、第3図はその外枠1の底面図であ
り、同一の個所には同一の番号が付してある。図
に於て1は白色のABS,ACS、ポリカーボネー
ト等からなる不透明樹脂成型品の外枠で、箱形を
なしている。この外枠1の下方隅部には、あたか
も断面L字状の棒材を貼付したかの如くに突出部
2,2,2,2が設けてあり、特に外枠1の底面
が長方形の場合にはその短辺側底辺3,3を突出
部2,2,2,2で覆つてしまわないように構成
してある。これによつて突出部2,2,2,2の
内面と外枠1の底面の間に充分な段差4,4,
4,4が形成されると共に、前記樹脂注入に際し
ては突出部2,2,2,2の側面に金型等を係合
させる事で外枠1を固定する事ができるし、樹脂
の注入量が多いときは隣接する2つの突出部2,
2でささえられた形の表面張力を起こすのでまず
短辺側底辺3,3を越えて樹脂があふれ出すか
ら、突出部2,2,2,2を覆つてしまうことは
ない。5,5,5,5は先端に発光ダイオードを
載置配線したリード線で発光ダイオードが外枠1
の内部に位置するよう挿入されており、6は透光
性樹脂であるが、これらは第1図に示した従来例
と同一の構成となつている。
以上の如く本考案は箱形の不透明樹脂からなる
外枠と、外枠内部に挿入された発光ダイオード
と、外枠内部に充填された透光性樹脂を具備した
発光ダイオード表示器に於て、外枠の下方隅部に
底辺全体を覆わないような突出部を外枠の外側か
ら設けたものであるから、外枠の側面を支持する
場合でも突出部がくさびのように働いて外枠が固
定されるから製造しやすく、突出部を透光性樹脂
が覆わないからこの表示器を支持基板や回路基板
に水平に取付ける時に取付やすい。
外枠と、外枠内部に挿入された発光ダイオード
と、外枠内部に充填された透光性樹脂を具備した
発光ダイオード表示器に於て、外枠の下方隅部に
底辺全体を覆わないような突出部を外枠の外側か
ら設けたものであるから、外枠の側面を支持する
場合でも突出部がくさびのように働いて外枠が固
定されるから製造しやすく、突出部を透光性樹脂
が覆わないからこの表示器を支持基板や回路基板
に水平に取付ける時に取付やすい。
第1図は従来の発光ダイオード表示器の断面
図、第2図は本考案実施例の発光ダイオード表示
器の斜視図、第3図は第2図の表示器の外枠の底
面図である。 1,11……外枠、2,2,2,2,12,1
2……突出部、3,3……短辺側底辺、5,5,
5,5……リード線、6,16……透光性樹脂、
17,17……発光ダイオード。
図、第2図は本考案実施例の発光ダイオード表示
器の斜視図、第3図は第2図の表示器の外枠の底
面図である。 1,11……外枠、2,2,2,2,12,1
2……突出部、3,3……短辺側底辺、5,5,
5,5……リード線、6,16……透光性樹脂、
17,17……発光ダイオード。
Claims (1)
- 箱形の不透明樹脂からなる外枠と、外枠内部に
挿入された発光ダイオードと、外枠内部に充填さ
れた透光性樹脂を具備した発光ダイオード表示器
に於て、外枠の下方隅部に底辺全体を覆わないよ
うな突出部を外枠の外側から設けた事を特徴とす
る発光ダイオード表示器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6641382U JPS58168783U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6641382U JPS58168783U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58168783U JPS58168783U (ja) | 1983-11-10 |
JPS6312374Y2 true JPS6312374Y2 (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=30076287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6641382U Granted JPS58168783U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58168783U (ja) |
-
1982
- 1982-05-06 JP JP6641382U patent/JPS58168783U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58168783U (ja) | 1983-11-10 |
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