JPS6213668B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発光ダイオード表示装置に係り、特に
加工精度がよく取扱いも容易な基台を提供するも
のである。 従来、基台と、基台上に載置した発光ダイオー
ドと、発光ダイオードを囲繞する反射枠とを用い
て例えば数字を表示する発光ダイオード表示装置
に於いて、その基台としては、ガラスエポキシ等
のプリント基板に足部を半田等で取付けたものを
用いるか、又は、リードフレームを用いてきた。
しかしプリント基板を用いた場合、発光ダイオー
ドの取付作業が容易な反面高価な表示装置となつ
た。またリードフレームを用いた場合、経費は少
なくてすむが、リードフレームが薄板であるため
に発光ダイオードの取付作業性が悪く、かつ取扱
いも困難であつた。さらにプリント基板の場合に
はプリプレグと呼ばれるシート材と銅箔とを加圧
して１枚の板とするために光反射性を基板にもた
せることができず、リードフレームの場合はリー
ド舌片の間から光が洩れるので、いずれも光の利
用効率が悪かつた。 本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、
以下本発明を図に基づいて詳細に説明する。 第１図乃至第３図は本発明の一実施例である基
台の製作手順を示す図で、１は略コ字状に曲げた
リードフレームであり、このリードフレームは連
続部２，２により等間隔に支持された複数のリー
ド舌片３，３…３，３′から成り、特定のリード
舌片３′には、周辺に光反射部を有した発光ダイ
オード載置部４，４…４が設けられている。５，
８は金型で、金型５の凹部６に前記リードフレー
ム１を嵌め込み、金型８の凸部９を前記凹部６に
嵌合する。金型８には２種類の透孔１０，１１が
設けられており、透孔１０，１０はリードフレー
ム１の連続部２，２で支持された足部３０，３０
を金型８の外側へ導出するためのもので、透孔１
１は金型５の凹部６の一部に設けられた切欠部７
に対応して設けてあり、樹脂導入管１２先端をこ
の透孔１１にあてがい、この透孔１１と切欠部７
を通じて樹脂１３を金型内部１４へ挿入するため
に設けたものである。１５は第２図の方法で製造
された基台で、金型の透孔１０，１１や切欠部７
により出来たはみ出し樹脂は取り除いてある。 上述の説明において、樹脂１３の材料としてポ
リエチレン、ポリスチレン、ABS等の熱可塑性
のものを用いてピストン等で射出して成形する
か、またエポキシ、ポリエステルなどの熱硬化性
樹脂を用いてトランスフアモールドにより基台を
形成するとよい。またこの基台１５は寸法精度お
よび形状が金型５，８の寸法および形状に完全に
支配されるので、例えば外形寸法は所望の寸法に
対し±0.005cm以下の誤差におさえることが出来
る。形状も、第３図の例では足部３０は基台１５
の端部１６から突出しているが、この端部１６に
限られるものではなく基台の略中央部等から突出
させてもよい。一方前述の発光ダイオード載置部
４，４…４周辺の光反射部は例えば、金型５の凹
部６において前記発光ダイオード載置部４，４に
対応する個所に半球状突部を設けることにより、
第４図に示すように発光ダイオード載置部４周辺
を窪ませ、発光ダイオード２０の周辺に反射鏡を
形成してもよい。従来、集積回路のパツケージに
おいて、外包器の均質化と内部を密閉するため
に、フレームに集積回路素子を取付けた後、上述
の射出成形やトランスフアモールドの方法による
封止方法が活用されていたが、この方法で樹脂基
台を製造する事は考えられなかつた上、この集積
回路のパツケージにおいては製品完成後内部が全
く見えないし、表示窓を設けようとすればこの封
止方法の長所である前記密閉が出来なくなるた
め、この封止方法を表示器に用いる事は考えられ
なかつた。しかし上述の如く、本発明の基台に於
ては、基台の主材が樹脂であるから、前記プリン
ト基板のように堅牢でしかも寸法精度の良い基台
が得られ、発光ダイオードの載置作業をはじめ、
取扱いが容易で、しかも前記プリント基板より経
費が少なくてすみ、その上後述するように従来の
LED表示装置に比べ少ない構成部品点数で発光
ダイオード表示装置を製造することができ、その
うえ光反射部によつて明るく品位の高い表示部を
得ることができるという利点がある。 第５図は、プリント基板を用いた従来の発光ダ
イオード表示装置の断面図であるが、基板１１５
上に発光ダイオード２０を載置し、この発光ダイ
オード２０を囲繞しており、かつその開口部１２
３で所定の表示を行なう反射枠１２２を前記基台
１１５上に配設し、前記開口部１２３を光拡散膜
１２５で覆つた後、これらの部品を外被ケース１
２６内に収納し、部品の固定と、表示装置内の密
封、および基板１１５に半田付け等で取り付けら
れた足部１３０の補強のために樹脂１２７で封止
を行なつていた。 第６図は前述の本発明一実施例である基台１５
を利用して表示装置を製造する時の組立部品の斜
視図で、基台１５に埋め込まれたリードフレーム
１の前記発光ダイオード載置部４…４に発光ダイ
オード２０…２０を電気的に載置接続し、それぞ
れの発光ダイオード２０…２０は対応するリード
舌片３…３に金属細線２１…２１で配線されてお
り、またリードフレームの前記連続部２，２は切
りとられて足部３０…３０は各々独立している。
２２は反射窓２３…２３と突起２４を有した樹脂
成型品等の反射枠で、反射窓２３は下方を基台１
５上の前記発光ダイオード２０に対応する位置に
開口し、上方はたとえば“日”の字状をなして開
口しており、さらに反射窓内部にはたとえば鏡面
仕上等の反射効率を良好にするための処理が施こ
されている。この反射枠２２の底面に備えられた
前記突起２４を、基台１５に設けられた透孔２５
に挿入し、基台１５の下方にて突起２４の先端を
潰し、基体１５と反射枠２２とを相互固定する。
２６は裏面に接着剤を均一に塗布した着色拡散膜
で、反射枠２２表面に直接貼付する。 本発明による基台を用いた表示装置は上述の様
な構成になつており、構成部品の相互固定は反射
枠２２の突起２４と着色光拡散膜２６に塗布され
た接着剤によつているため、改めて部品固定工程
は不要であり、また基台１５の材質も反射枠２２
の材質も共に樹脂であるため密着性がよく、かつ
足部３０が基台１５と一体化しているため補強の
必要もないため、従来のプリント基板を用いた表
示装置に比べ、樹脂１２７の封止も外被ケース１
２６も不要となる。尚、第６図の実施例におい
て、反射枠２２の下方周辺にスカート部を設けて
基台１５の端部１６を保護してもよい。 以上の様に本発明は、少なくとも、基台と、該
基台上に電気的に載置接続された発光ダイオード
と、該発光ダイオードを囲繞し前記基台上に配設
された反射枠とからなる発光ダイオード表示装置
に於て、前記基台は、少なくとも載置部と配線部
を露出させリードフレームが基板表面から突出し
ないように埋め込み一体化し光反射部を有した樹
脂成型品であるから、寸法精度がよく、作業性が
よく、経済的で、しかも発光ダイオードの反射鏡
をも任意に具備することの出来る基台が提供さ
れ、またこの基台を用いることにより構成部品点
数が少ない、従来品に優るとも劣らない発光ダイ
オード表示装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレーム斜視図、第２図は本発
明における基台製造方法を説明するための断面
図、第３図は本発明一実施例の基台斜視図、第４
図は発光ダイオード載置部における本発明の他の
実施例を示す斜視図、第５図は従来の表示装置の
断面図、第６図は本発明一実施例の基台を用いて
製造する表示装置の部品斜射図である。 １…リードフレーム、１３…樹脂、１５…基
台、２０…発光ダイオード、２２…反射枠。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属薄板成形品からなるリードフレームを少
   なくとも発光ダイオードの載置部と配線部を露出
   させリードフレームが基台表面から突出しないよ
   うに埋め込み一体化し載置部周辺に光反射部を有
   した樹脂成型品からなる基台と、その基台の中の
   リードフレームに載置され配線が施こされた発光
   ダイオードとを具備した事を特徴とする発光ダイ
   オード表示装置。 ２ 前記基台上には樹脂成形品からなる反射枠が
   配設されている事を特徴とする前記特許請求の範
   囲第１項記載の発光ダイオード表示装置。