JPS63121848A - 電着塗料膜の剥離用組成物 - Google Patents
電着塗料膜の剥離用組成物Info
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- JPS63121848A JPS63121848A JP26839186A JP26839186A JPS63121848A JP S63121848 A JPS63121848 A JP S63121848A JP 26839186 A JP26839186 A JP 26839186A JP 26839186 A JP26839186 A JP 26839186A JP S63121848 A JPS63121848 A JP S63121848A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
- G03F7/346—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away using photosensitive materials other than non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電着塗料膜の剥離用組成物、詳しくは、電着
塗装によって形成された、スルーホール及びパターン形
成用レジスト(電着塗料膜)の剥離に用いる組成物に関
するものである。
塗装によって形成された、スルーホール及びパターン形
成用レジスト(電着塗料膜)の剥離に用いる組成物に関
するものである。
スルーホールプリント配線板の製法としては、下記の如
き、スルーホール及びパターン形成用レジストを電着塗
装によって形成する方法が提案されている。
き、スルーホール及びパターン形成用レジストを電着塗
装によって形成する方法が提案されている。
第1図(1)に示すように、所定箇所にスルーホール2
が形成された、両面に銅箔層1aを有する基板1にスル
ーホールメッキを施してメッキ銅層3を形成した後、第
1図(2)に示すように、上記メッキ銅層3の上に得よ
うとする回路パターンの逆パターンのレジスト被覆層4
を形成し、次いで、第1図(3)に示すように、上記メ
ッキ銅層3の露出部上に電着塗装によって電着塗料膜5
を形成し、次いで、第1図(4)に示すように、上記レ
ジスト被覆層4を剥離除去した後、第1図(5)に示す
ように、上記レジスト被覆層4の除去によって露出した
、回路に不要なメッキ銅層及び銅箔層を工・ノチング処
理して溶解除去し、然る後、上記電着塗料膜5を剥離剤
で剥離除去して、第1図(6)に示す如きスルーホール
プリント配線板を得る。
が形成された、両面に銅箔層1aを有する基板1にスル
ーホールメッキを施してメッキ銅層3を形成した後、第
1図(2)に示すように、上記メッキ銅層3の上に得よ
うとする回路パターンの逆パターンのレジスト被覆層4
を形成し、次いで、第1図(3)に示すように、上記メ
ッキ銅層3の露出部上に電着塗装によって電着塗料膜5
を形成し、次いで、第1図(4)に示すように、上記レ
ジスト被覆層4を剥離除去した後、第1図(5)に示す
ように、上記レジスト被覆層4の除去によって露出した
、回路に不要なメッキ銅層及び銅箔層を工・ノチング処
理して溶解除去し、然る後、上記電着塗料膜5を剥離剤
で剥離除去して、第1図(6)に示す如きスルーホール
プリント配線板を得る。
そして、上記電着塗料膜の剥離除去に用いる剥離剤とし
ては、例えばアニオン型電着塗料膜の剥離剤として次の
ものが知られている。
ては、例えばアニオン型電着塗料膜の剥離剤として次の
ものが知られている。
(1)石油系シンナー又は炭化水素系の溶媒。
+21 2.5重量%以上の水酸化ナトリウム水溶液。
(3)上記の水酸化ナトリウム水溶液に下記■〜■のを
機溶媒を1〜30重量%、特に5〜25重量%含む混合
物。
機溶媒を1〜30重量%、特に5〜25重量%含む混合
物。
■非プロトン系有機極性溶媒
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン等のアミド類;
及びジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド類。
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン等のアミド類;
及びジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド類。
■グリコール類
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のエチレングリコール単量体及び重合
体;及びエチレングリコール−モノエチルエーテル、−
モノメチルエーテル類等のエチレングリコール−モノア
ルキルエーテル、ポリエチレングリコールのモノ、ジア
ルキルエーテル等のエチレングリコール系化合物。
レングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のエチレングリコール単量体及び重合
体;及びエチレングリコール−モノエチルエーテル、−
モノメチルエーテル類等のエチレングリコール−モノア
ルキルエーテル、ポリエチレングリコールのモノ、ジア
ルキルエーテル等のエチレングリコール系化合物。
■メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等
の一価の水溶性アルコール;及びペンタエリスリトール
、グリセリン等の多価アルコール系化合物。
の一価の水溶性アルコール;及びペンタエリスリトール
、グリセリン等の多価アルコール系化合物。
また、基板搬送時にロールに付着しているゴミ又はエツ
チング液の残香により電着塗料膜が傷つけられて回路パ
ターンが破損される惧れを防止するために、電着塗料膜
の表面硬度を向」ニさせる必要がある。また、逆パター
ンのレジスト被覆層の剥離をブラシや高温の高濃度アル
カリ水溶液を用いて行う場合に電着塗料膜が上記レジス
ト被覆層と共に剥離される惧れを防止するために、電着
塗料膜の銅との密着性を向上させる必要がある。
チング液の残香により電着塗料膜が傷つけられて回路パ
ターンが破損される惧れを防止するために、電着塗料膜
の表面硬度を向」ニさせる必要がある。また、逆パター
ンのレジスト被覆層の剥離をブラシや高温の高濃度アル
カリ水溶液を用いて行う場合に電着塗料膜が上記レジス
ト被覆層と共に剥離される惧れを防止するために、電着
塗料膜の銅との密着性を向上させる必要がある。
電着塗料膜の表面硬度、及び銅との密着性を向上させる
には、一般に、電着塗装後の塗膜の熱処理の温度を高く
するか若しくは熱処理の時間を長くする、又は電着塗料
の硬化成分を増量すれば良いが、このようにして表面硬
度及び銅との密着性を向上させた電着塗料膜は、前記の
従来の剥離剤では、剥離不能であるか、或いは剥離に長
時間を要する問題がある。
には、一般に、電着塗装後の塗膜の熱処理の温度を高く
するか若しくは熱処理の時間を長くする、又は電着塗料
の硬化成分を増量すれば良いが、このようにして表面硬
度及び銅との密着性を向上させた電着塗料膜は、前記の
従来の剥離剤では、剥離不能であるか、或いは剥離に長
時間を要する問題がある。
従って、本発明の目的は、高温若しくは長時間の熱処理
又は硬化成分の増量により表面硬度及び銅との密着性を
向上させた電着塗料膜を、短時間で容易に剥離すること
のできる剥離用組成物を提供することにある。
又は硬化成分の増量により表面硬度及び銅との密着性を
向上させた電着塗料膜を、短時間で容易に剥離すること
のできる剥離用組成物を提供することにある。
本発明者等は、前記目的を達成すべく種々検討した結果
、特定のアミン類を水酸化ナトリウム水溶液に添加した
組成物を用いると、従来の剥離剤を用いた場合の1/2
〜115程度の時間で電着塗料膜を容易に剥離できるこ
とを知見した。
、特定のアミン類を水酸化ナトリウム水溶液に添加した
組成物を用いると、従来の剥離剤を用いた場合の1/2
〜115程度の時間で電着塗料膜を容易に剥離できるこ
とを知見した。
本発明は、上記知見に基づきなされたもので、三級アミ
ン、及びモノ、ジ、トリアルカノールアミンからなる群
から選択された少なくとも一種のアミン類と、1〜10
重量%のアルカリ性水溶液とからなり、上記アミン類と
上記アルカリ性水溶液との重量比(アミン類/アルカリ
性水溶液)が1/4′〜1/20である、電着塗料膜の
剥離用組成物を提供するものである。
ン、及びモノ、ジ、トリアルカノールアミンからなる群
から選択された少なくとも一種のアミン類と、1〜10
重量%のアルカリ性水溶液とからなり、上記アミン類と
上記アルカリ性水溶液との重量比(アミン類/アルカリ
性水溶液)が1/4′〜1/20である、電着塗料膜の
剥離用組成物を提供するものである。
以下、本発明の電着塗料膜の剥離用組成物について詳述
する。
する。
本発明の組成物の構成成分であるアミン類において、好
ましい三級アミンとしては、下記の式(1)で表される
化合物が挙げられ、また、好ましいモノ、ジ、トリアル
カノールアミンとしては、下記の式(2)1式(3)9
式(4)でそれぞれ表される化合物が挙げられる。
ましい三級アミンとしては、下記の式(1)で表される
化合物が挙げられ、また、好ましいモノ、ジ、トリアル
カノールアミンとしては、下記の式(2)1式(3)9
式(4)でそれぞれ表される化合物が挙げられる。
R3
〔但し、R+ 、R2及びR3は各々C,H2,。
(n−2〜5)を示す。〕
〔但し、mは2〜4を示し、R4及びR5は各々CIl
8211−1−1 (n = 0〜4) 、7xニル
基又ハシクロヘキシル基を示す。〕 〔但し、mは2〜4を示し、R6はC,、H211+1
(n−0〜4)、フェニル基又はシクロヘキシル基を示
す。〕 上記アミン類としては、特に、上記式(3)で表される
ジアルカノールアミンであって、R6がc2Hs −C
3R7、Ca Hq 、フェニル基又はシクロヘキシル
基である化合物が好ましい。
8211−1−1 (n = 0〜4) 、7xニル
基又ハシクロヘキシル基を示す。〕 〔但し、mは2〜4を示し、R6はC,、H211+1
(n−0〜4)、フェニル基又はシクロヘキシル基を示
す。〕 上記アミン類としては、特に、上記式(3)で表される
ジアルカノールアミンであって、R6がc2Hs −C
3R7、Ca Hq 、フェニル基又はシクロヘキシル
基である化合物が好ましい。
また、本発明の組成物の構成成分である好ましいアルカ
リ性水溶液としては、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化
カリウム水溶液等が挙げられる。
リ性水溶液としては、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化
カリウム水溶液等が挙げられる。
上記アルカリ性水溶液としては、アルカリ濃度が1重量
%未満のものを用いると、剥離能力が不足したり、剥離
液の寿命が短く、また10重量%超のものを用いると、
銅表面の酸化による変色が □起こるため、
上記濃度が1〜10重量%、好ましくは3〜8重景%の
ものが用いられる。
%未満のものを用いると、剥離能力が不足したり、剥離
液の寿命が短く、また10重量%超のものを用いると、
銅表面の酸化による変色が □起こるため、
上記濃度が1〜10重量%、好ましくは3〜8重景%の
ものが用いられる。
また、上記アミン類と、上記濃度の上記アルカリ性水溶
液との重量比(アミン頻/アルカリ性水溶液)は、1/
4〜1/20、好ましくは115〜1/10である。上
記重量比が1/4より太きいと、アルカリ性水溶液との
相溶性の低下及び銅の溶解が起こり、また1/20より
小さいと、剥離能力が不足する。
液との重量比(アミン頻/アルカリ性水溶液)は、1/
4〜1/20、好ましくは115〜1/10である。上
記重量比が1/4より太きいと、アルカリ性水溶液との
相溶性の低下及び銅の溶解が起こり、また1/20より
小さいと、剥離能力が不足する。
上記アミン類と上記アルカリ性水溶液とからなる本発明
の組成物は、50〜80°Cに加熱した際に懸濁するこ
とがあり、この懸濁状態で使用しても効果はあるが、こ
の場合、アルコール類を添加することにより均一化する
ことができる。かかるアルコール類としては、エチレン
グリコール若しくはジエチレングリコール又はそれらの
アルキルエーテル類等が挙げられ、これらのアルコール
類は上記アミン類と同量程度添加することができる。
の組成物は、50〜80°Cに加熱した際に懸濁するこ
とがあり、この懸濁状態で使用しても効果はあるが、こ
の場合、アルコール類を添加することにより均一化する
ことができる。かかるアルコール類としては、エチレン
グリコール若しくはジエチレングリコール又はそれらの
アルキルエーテル類等が挙げられ、これらのアルコール
類は上記アミン類と同量程度添加することができる。
本発明の組成物による電着塗料膜の剥離は、本発明の組
成物中に電着塗料膜の形成されている基板を浸漬する、
又は本発明の組成物を上記電着塗料膜に噴射する等の従
来の剥離剤の使用法と同様な手段で行うことができる。
成物中に電着塗料膜の形成されている基板を浸漬する、
又は本発明の組成物を上記電着塗料膜に噴射する等の従
来の剥離剤の使用法と同様な手段で行うことができる。
以下に、本発明の実施例を比較例と共に挙げる。
実施例1
4%水酸化ナトリウム水溶液80重量部にN−n−ブチ
ルイミノジエタノール20重量部を添加混合して本発明
の剥離用組成物を調製した。
ルイミノジエタノール20重量部を添加混合して本発明
の剥離用組成物を調製した。
この剥離用組成物を電着塗料膜の剥離剤として用い、且
つ下記の如くして調製したアニオン型電着塗料を用いて
、下記の如くしてスルーホールプリント配線板を製造し
、本発明の剥離用組成物の効果を観察した。
つ下記の如くして調製したアニオン型電着塗料を用いて
、下記の如くしてスルーホールプリント配線板を製造し
、本発明の剥離用組成物の効果を観察した。
アルキド横行溶液の調製
大豆油脂肪酸(酸価155)620g、ロジン(酸価1
70)500g、トール油脂肪酸(酸価170)600
g、リノール酸140g、リルン酸140g及び無水マ
レイン酸300gを200℃、窒素雰囲気下で3時間反
応させた後、100°C迄冷却し、この反応液にキシレ
ン150ml。
70)500g、トール油脂肪酸(酸価170)600
g、リノール酸140g、リルン酸140g及び無水マ
レイン酸300gを200℃、窒素雰囲気下で3時間反
応させた後、100°C迄冷却し、この反応液にキシレ
ン150ml。
ペンタエリスリトール1000g及び無水トリメリット
酸900gを加え、再び150℃迄加熱し、酸価が10
0となった時点で反応を停止して冷却した。この間キシ
レンは減圧で除去した。次いで、70℃迄冷却したら、
イソプロピルアルコール680g及びトリエチルアミン
500gを加え溶解させ、固形分約70重量%の変性ア
ルキド樹脂溶液を得た。
酸900gを加え、再び150℃迄加熱し、酸価が10
0となった時点で反応を停止して冷却した。この間キシ
レンは減圧で除去した。次いで、70℃迄冷却したら、
イソプロピルアルコール680g及びトリエチルアミン
500gを加え溶解させ、固形分約70重量%の変性ア
ルキド樹脂溶液を得た。
電着塗料の建浴
上記の変性アルギド樹脂溶液120gに水溶性メラミン
樹脂〔■サンワケミカル製、ニカラ・ツクMX706
(固形分70%))140gを加えてよく混合した後
、不揮発分15%となるように水を加えて分散させた。
樹脂〔■サンワケミカル製、ニカラ・ツクMX706
(固形分70%))140gを加えてよく混合した後
、不揮発分15%となるように水を加えて分散させた。
次いで、pt+が8.2となるようにトリエチルアミン
を加え、アニオン型電着塗料を得た。
を加え、アニオン型電着塗料を得た。
〔スルーホールプリント配線板の製造〕所定箇所に30
0μm孔径のスルーホール2が形成された、両面に銅箔
層1aを有する基板(ガラスエポキシ両面銅箔張積層板
)1に銅メッキを施して、第1図(1)に示すようにス
ルーホール2の孔壁部及び上記基板1の両面の銅箔層1
a上にメッキ銅層3を形成した後、上記基板1の両面の
上記メッキ銅層3上にエツチングレジストインク(山栄
化学■製、エツチングレジスト5ER−420C)をス
クリーン印刷し、得ようとする回路パターンの逆パター
ンのレジスト被覆層4を形成して、第1図(2)に示す
ように上記メッキ銅層3の回路パターン部分が露出し且
つ上記メッキ銅層3の回路不要部分が上記レジスト被覆
層4で被覆された基板を得た。
0μm孔径のスルーホール2が形成された、両面に銅箔
層1aを有する基板(ガラスエポキシ両面銅箔張積層板
)1に銅メッキを施して、第1図(1)に示すようにス
ルーホール2の孔壁部及び上記基板1の両面の銅箔層1
a上にメッキ銅層3を形成した後、上記基板1の両面の
上記メッキ銅層3上にエツチングレジストインク(山栄
化学■製、エツチングレジスト5ER−420C)をス
クリーン印刷し、得ようとする回路パターンの逆パター
ンのレジスト被覆層4を形成して、第1図(2)に示す
ように上記メッキ銅層3の回路パターン部分が露出し且
つ上記メッキ銅層3の回路不要部分が上記レジスト被覆
層4で被覆された基板を得た。
このようにして得られた、逆パターンのレジスト被覆層
4の形成された基板を、前述の如くして調製したアニオ
ン型電着塗料中に浸漬し、上記基板の銅露出部を陽極と
し、上記電着塗料中に浸漬したステンレス板を陰極とし
て、100■で1分間直流電流を印加して電着塗装を行
い、上記基板の銅露出部(上記レジスト被覆層4の形成
されていない部分)に塗膜を形成した。次いで、基板を
1分間水洗して、付着している電着塗装されていない電
着塗料を洗い流し、水切り後、上記塗膜を、熱風乾燥器
を用い150°Cで20分間熱処理して硬化させ、第1
図(3)に示すように電着塗料膜5が形成された基板を
得た。次いで、この基板を冷却後、40°Cの2%水酸
化ナトリウム水溶液中に2分間浸漬して上記レジスト被
覆層4を剥離除去し、第1図(4)に示すように一ト記
メッキ銅層3の回路不要部分が露出した基板を得た。次
いで、この基板を水洗、水切り後、50℃の40ボーメ
塩化第2鉄水溶液中に10分間浸漬してエツチング処理
し、第1図(5)に示すように上記レジスト被覆層4の
剥離除去によって露出したメッキ銅層の回路不要部分及
びその下の銅箔層の回路不要部分が溶解除去された基板
を得た。
4の形成された基板を、前述の如くして調製したアニオ
ン型電着塗料中に浸漬し、上記基板の銅露出部を陽極と
し、上記電着塗料中に浸漬したステンレス板を陰極とし
て、100■で1分間直流電流を印加して電着塗装を行
い、上記基板の銅露出部(上記レジスト被覆層4の形成
されていない部分)に塗膜を形成した。次いで、基板を
1分間水洗して、付着している電着塗装されていない電
着塗料を洗い流し、水切り後、上記塗膜を、熱風乾燥器
を用い150°Cで20分間熱処理して硬化させ、第1
図(3)に示すように電着塗料膜5が形成された基板を
得た。次いで、この基板を冷却後、40°Cの2%水酸
化ナトリウム水溶液中に2分間浸漬して上記レジスト被
覆層4を剥離除去し、第1図(4)に示すように一ト記
メッキ銅層3の回路不要部分が露出した基板を得た。次
いで、この基板を水洗、水切り後、50℃の40ボーメ
塩化第2鉄水溶液中に10分間浸漬してエツチング処理
し、第1図(5)に示すように上記レジスト被覆層4の
剥離除去によって露出したメッキ銅層の回路不要部分及
びその下の銅箔層の回路不要部分が溶解除去された基板
を得た。
然る後、上記のエツチング処理した基板を水洗、水切り
後、50℃に加温した前述の本発明の剥離用組成物中に
浸漬して上記電着塗料膜5を剥離除去し、第1図(6)
に示す如きスルーホールプリント配線板を得た。この際
、上記電着塗料膜5の剥離に要した時間(剥離所要時間
)は2分であった。
後、50℃に加温した前述の本発明の剥離用組成物中に
浸漬して上記電着塗料膜5を剥離除去し、第1図(6)
に示す如きスルーホールプリント配線板を得た。この際
、上記電着塗料膜5の剥離に要した時間(剥離所要時間
)は2分であった。
比較例1
本発明の剥離用組成物の代わりに、4%水酸化ナトリウ
ム水溶液80重量部とジエチレングリコール20重量部
とからなる剥離剤を用いた以外は、全て実施例1と同一
条件でスルーホールプリント配線板を製造した。この際
、電着塗料膜の剥離所要時間は10分以上で、しかもス
ルーホール孔壁部には、電着塗料膜の一部が残留してい
た。
ム水溶液80重量部とジエチレングリコール20重量部
とからなる剥離剤を用いた以外は、全て実施例1と同一
条件でスルーホールプリント配線板を製造した。この際
、電着塗料膜の剥離所要時間は10分以上で、しかもス
ルーホール孔壁部には、電着塗料膜の一部が残留してい
た。
比較例2
塗膜の熱処理条件を130℃、10分間とした以外は、
全て比較例1と同一条件でスルーホールプリント配線板
を製造した。この際、電着塗料膜の剥離所要時間は2分
であったが、得られたスルーホールプリント配線板は、
塗膜の熱処理が不充分であったために電着塗料膜の表面
硬度及び銅との密着性が不足し、そのため一部で回路パ
ターンの破損が認められた。
全て比較例1と同一条件でスルーホールプリント配線板
を製造した。この際、電着塗料膜の剥離所要時間は2分
であったが、得られたスルーホールプリント配線板は、
塗膜の熱処理が不充分であったために電着塗料膜の表面
硬度及び銅との密着性が不足し、そのため一部で回路パ
ターンの破損が認められた。
上記の実施例1、比較例1及び比較例2における、塗膜
の熱処理条件、使用した剥離剤の組成、剥離所要時間、
及び剥離温度を下記表−1にまとめて示した。
の熱処理条件、使用した剥離剤の組成、剥離所要時間、
及び剥離温度を下記表−1にまとめて示した。
表−1
実施例2
実施例1で用いた本発明の剥離用組成物を電着塗料膜の
剥離剤として用い、且つ下記の如くして調製したアニオ
ン型電着塗料を用いて、塗膜の熱処理条件を130℃、
25分間とした以外は、全〈実施例1と同一条件でスル
ーホールプリント配線板を製造した。この際、電着塗料
膜の剥離所要時間は1.5分であった。
剥離剤として用い、且つ下記の如くして調製したアニオ
ン型電着塗料を用いて、塗膜の熱処理条件を130℃、
25分間とした以外は、全〈実施例1と同一条件でスル
ーホールプリント配線板を製造した。この際、電着塗料
膜の剥離所要時間は1.5分であった。
実施例1で得られた変性アルキド樹脂溶液120gに水
溶性メラミン樹脂〔三井すイアナミツド■製、サイメル
254B (不揮発分80%)〕を21g加えてよく混
合した後、不揮発分15%となるように水を加えて分散
させた。次いで、pHが8.2となるようにトリエチル
アミンを加え、アニオン型電着塗料を得た。
溶性メラミン樹脂〔三井すイアナミツド■製、サイメル
254B (不揮発分80%)〕を21g加えてよく混
合した後、不揮発分15%となるように水を加えて分散
させた。次いで、pHが8.2となるようにトリエチル
アミンを加え、アニオン型電着塗料を得た。
比較例3
本発明の剥離用組成物の代わりに、4%水酸化ナトリウ
ム水溶液80重量部とジエチレングリコール20重量部
とからなる剥離剤を用いた以外は、全て実施例2と同一
条件でスルーホールプリント配線板を製造した。この際
、電着塗料膜の剥離所要時間は10分であった。
ム水溶液80重量部とジエチレングリコール20重量部
とからなる剥離剤を用いた以外は、全て実施例2と同一
条件でスルーホールプリント配線板を製造した。この際
、電着塗料膜の剥離所要時間は10分であった。
比較例4
水溶性メラミン樹脂からなる硬化成分の添加量を7.3
5 gとした電着塗料を用いた以外は、全く比較例3と
同一条件でスルーホールプリント配線板を製造した。こ
の際、電着塗料膜の剥離所要時間は2分であったが、得
られたスルーホールプリント配線板は、電着塗料の硬化
成分量が少なかったために電着塗料膜の表面硬度及び銅
との密着性が不足し、そのため一部で回路パターンの破
損が認められた。
5 gとした電着塗料を用いた以外は、全く比較例3と
同一条件でスルーホールプリント配線板を製造した。こ
の際、電着塗料膜の剥離所要時間は2分であったが、得
られたスルーホールプリント配線板は、電着塗料の硬化
成分量が少なかったために電着塗料膜の表面硬度及び銅
との密着性が不足し、そのため一部で回路パターンの破
損が認められた。
上記の実施例2、比較例3及び比較例4における、使用
した電着塗料のメラミン樹脂とアルキド樹脂との重量比
、使用した剥離剤の組成、剥離所要時間、及び剥離温度
を下記表−2にまとめて示した。
した電着塗料のメラミン樹脂とアルキド樹脂との重量比
、使用した剥離剤の組成、剥離所要時間、及び剥離温度
を下記表−2にまとめて示した。
表−2
註〕*1 電着塗料のメラミン樹脂とアルキド樹脂との
重量比(メラミン樹脂/アルキド樹脂)実施例3〜6 下記表−3に示す組成からなる本発明の剥離用組成物を
電着塗料膜の剥離剤としてそれぞれ用いた以外は、全〈
実施例1と同一条件でスルーホールプリント配線板をそ
れぞれ製造した。この際の電着塗料膜の剥離所要時間を
下記表−3に示す。
重量比(メラミン樹脂/アルキド樹脂)実施例3〜6 下記表−3に示す組成からなる本発明の剥離用組成物を
電着塗料膜の剥離剤としてそれぞれ用いた以外は、全〈
実施例1と同一条件でスルーホールプリント配線板をそ
れぞれ製造した。この際の電着塗料膜の剥離所要時間を
下記表−3に示す。
表−3
註〕 *1 トリブチルアミン
*2 モノエタノールアミン
*3 トリエタノールアミン
*4N−シクロヘキシルイミノジエタノール*5 ジエ
チレングリコール 〔発明の効果〕 本発明の電着塗料膜の剥離用組成物によれば、高温若し
くは長時間の熱処理又は硬化成分の増量により表面硬度
及び銅との密着性を向上させた電着塗料膜を、短時間で
容易に剥離することができる。
チレングリコール 〔発明の効果〕 本発明の電着塗料膜の剥離用組成物によれば、高温若し
くは長時間の熱処理又は硬化成分の増量により表面硬度
及び銅との密着性を向上させた電着塗料膜を、短時間で
容易に剥離することができる。
第1図は、本発明の剥離用組成物を電着塗料膜の剥離剤
として用いる、スルーホールメッキ配線板の製法を模式
的に示す概略図である。 1・・基板、1a・・銅箔層、2・・スルーホール、3
・・メッキ銅層、4・・レジスト被覆層、5・・電着塗
料膜
として用いる、スルーホールメッキ配線板の製法を模式
的に示す概略図である。 1・・基板、1a・・銅箔層、2・・スルーホール、3
・・メッキ銅層、4・・レジスト被覆層、5・・電着塗
料膜
Claims (7)
- (1)三級アミン、及びモノ、ジ、トリアルカノールア
ミンからなる群から選択された少なくとも一種のアミン
類と、1〜10重量%のアルカリ性水溶液とからなり、
上記アミン類と上記アルカリ性水溶液との重量比(アミ
ン類/アルカリ性水溶液)が1/4〜1/20である、
電着塗料膜の剥離用組成物。 - (2)三級アミンが、下記式(1)で表される化合物で
ある、特許請求の範囲第(1)項記載の電着塗料膜の剥
離用組成物。 式(1)▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、R_1、R_2及びR_3は各々C_nH_2
_n_+_1(n=2〜5)を示す。〕 - (3)モノアルカノールアミンが、下記式(2)で表さ
れる化合物である、特許請求の範囲第(1)項記載の電
着塗料膜の剥離用組成物。 式(2)▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、mは2〜4を示し、R_4及びR_5は各々C
_nH_2_n_+_1(n=0〜4)、フェニル基又
はシクロヘキシル基を示す。〕 - (4)ジアルカノールアミンが、下記式(3)で表され
る化合物である、特許請求の範囲第(1)項記載の電着
塗料膜の剥離用組成物。 式(3)▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、mは2〜4を示し、R_6はC_nH_2_n
_+_1(n=0〜4)、フェニル基又はシクロヘキシ
ル基を示す。〕 - (5)トリアルカノールアミンが、下記式(4)で表さ
れる化合物である、特許請求の範囲第(1)項記載の電
着塗料膜の剥離用組成物。 式(4)▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、mは2〜4を示す。〕 - (6)アルコール類を含む、特許請求の範囲第(1)項
記載の電着塗料膜の剥離用組成物。 - (7)アルコール類が、エチレングリコール若しくはジ
エチレングリコール又はそれらのアルキルエーテル類で
ある、特許請求の範囲第(7)項記載の電着塗料膜の剥
離用組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26839186A JPS63121848A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電着塗料膜の剥離用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26839186A JPS63121848A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電着塗料膜の剥離用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63121848A true JPS63121848A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17457821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26839186A Pending JPS63121848A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電着塗料膜の剥離用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63121848A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5633175A (en) * | 1991-12-19 | 1997-05-27 | Hitachi, Ltd. | Process for stripping photoresist while producing liquid crystal display device |
US5916735A (en) * | 1996-11-21 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing fine pattern |
US6162569A (en) * | 1996-11-21 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing fine pattern, and color filter, shading pattern filter and color LCD element formed and printed board by using the same |
JP2019117331A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 花王株式会社 | 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26839186A patent/JPS63121848A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5633175A (en) * | 1991-12-19 | 1997-05-27 | Hitachi, Ltd. | Process for stripping photoresist while producing liquid crystal display device |
US5916735A (en) * | 1996-11-21 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing fine pattern |
US6162569A (en) * | 1996-11-21 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing fine pattern, and color filter, shading pattern filter and color LCD element formed and printed board by using the same |
JP2019117331A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 花王株式会社 | 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 |
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