KR900001089B1 - 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

동스로우호올프린트 배선판의 제조방법

본 발명은 프린트배선판의 제조방법에 관한 것으로, 다시 상세히 말하면 종래 실시되던 에칭레지스트로서 전해땜납도금 대신에 분자내에 금속과 강한 친화성을 가지는 극성기 부분과 긴 소수성(疏水性)기 부분을 공유하고 있는 유기 화합물의 코우팅을 실시하는 것을 특징으로 하는 동스로우호올프린트(through hole print)배선판의 제조방법에 관한 것이다.

동스로우호올프린트 배선판의 제조에 있어서는 기판의 양면에 회로를 정확히 인쇄한고, 또한 이 양면의 회로를 필요한 다수 개소에서 확실히 접속하는 것이 필요하다. 본 발명은 단시간 이내에 값싸고 또한 신뢰성이 높은 동스로우호올프린트 배선판을 제조하는 방법을 제공한다.

종래 기술의 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법으로서 가장 널리 실시되어온 방법은 마스킹법이다. 이 방법은 양면 동피복적층판의 필요한 곳에 다수의 구멍을 뚫어 이 다수의 구멍을 가지는 기판을 촉매처리한 후 무전해(화학) 동도금하고, 이어서 전해동도금을 하고 구멍을 포함하여 기판전체에 동도금을 실시한다. 그후 모든 구멍에 에칭액이 들어가지 않도록 마스킹잉크를 충전하고, 구멍에 형성된 동도금을 보조한 후 기판의 양면에 필요한 회로를 부여하도록 에칭레지스트를 양화(포지티브) 인쇄한다. 그후 에칭을 실시함으로써 에칭레지스트 및 마스킹잉크로 보호되는 부분을 남기고 불필요한 부분, 즉 노출되는 부분의 동을 제거함으로써 스로우호올프린트 배선판이 형성된다.

그러나, 이 마스킹 법은 공정중에 마스킹잉크의 용매가 증발하는 등의 이유로 마스킹잉크가 수축되여 에칭액이 구멍속에 들어가서 구멍의 동도금을 용해시키는 위험이 있고, 또 수축에 의하여 마스킹잉크의 두께가 프린트 배선기판의 두께보다 얇아지기 쉽기 때문에 특히 프린트 배선기판과 구멍과의 모서리의 동도금이 용해되는 위험이 높고, 이른바 에지균열의 현상이 발생하기 쉽고, 신뢰성이 높은 제품을 제공할 수 없다.

상기의 마스킹 방법의 결점을 보완하고 신뢰성이 높은 제품을 제공하는 방법으로서 전해땜납도금법(땜납스로우호올법)이 공지되어 있다. 이 방법은 상기의 마스킹법과 전해동도금을 실시하는 공정까지는 동일하나 레지스트잉크에서의 인쇄를 음화(네가티브)화상으로 실시하는 점이 다르다. 이 레지스트잉크는 에칭레지스트가 아니고, 그 후에 실시하는 전해땜납도금에 대한 도금용 레지스트이다. 물론 이 방법으로는 마스킹잉크를 사용할 필요는 없다.

음화로 이 레지스트잉크를 인쇄함으로써 프린트 배선에 필요한 회로 및 구멍은 모두 동이 노출된 상태이고, 프린트 배선에 필요없는 부분만이 도금용 레지스트 잉크로 보호되는 것이다. 이어서 이 노출된 부분에 전해땜납도금을 하고 그 후 네가티브 인쇄된 도금용 레지스트잉크를 제거한다. 이 땜납은 에칭에 대하여 저항성을 가지므로 에칭레지스트로서의 작용을 하여 동을 보호한다. 이 방법은 마스킹잉크를 사용하지 아니하므로 구멍, 특히 표면상의 프린트 배선에 구멍과의 모서리부분의 동도금의 결락이 생기는 위험이 없고 신뢰성이 높은 제품을 제공한다.

상기의 전해땜납도금법의 더욱 개선된 방법으로서 무전해동도금을 한 기판에 레지스트잉크의 음화인쇄를 하고, 그 후에 전해동도금 및 전해땜납도금을 하는 방법도 제안되고 있다. 이 방법은 상기의 전해땜납도금법과 비교해서 손색이 없는 제품을 제공할 수 있고, 또한 전해동도금을 필요로 하는 면적에 미리 레지스트잉크가 인쇄되고 있으므로 전면에 동도금을 실시하는 상기의 방법과 비교해서 시간적으로도, 비용적으로도 경감되는 이점이 있다.

본 발명이 해결하려는 문제점은 상기와 같이 전해땜납도금법은 신뢰성이 높은 스로우호올프린트 배선판을 제조할 수 있는 점에서 우수한 방법이기는 하나, 마스킹법에 비교해볼 때 제조에 시간이 많이 걸리고 비용이 더 드는 것이 결점이다.

특히 최근과 같이 짧은 납기로 최대의 제품을 값싸게 제공하는 것이 요구되는 현실에 있어서 전해땜납도금법으로는 수요지의 요구를 충분히 충족시킬 수가 없다. 또 전해땜납도금법에 있어서는 공정에서 사용하는 불화수소산이나 납으로 인한 공해의 발생이 염려되고, 공해예방대책에도 많은 비용이 필요하게 되는 결점도 있다. 즉 전해땜납도금법과 같은 정도의, 내지는 그것보다 높은 신뢰성을 가지는 스로우호울프린트 배선판의 제조법으로서 공정이 간단하고 단시간의 처리로서 충분하며, 또한 값이 싸고, 공해 방지를 위한 폐수처리도 간단한 방법의 개발이 강력히 요구되고 있다.

본 발명의 방법에 있어서 사용되는 알킬이미다졸 화합물 및 그 염이 동금속의 표면에 화성피복을 생성하고, 이 금속의 방청(

) 작용을 함유하고 있음은 사와에 의한 미합중국 특허 제3,933,531호에 나타나 있다.

문제를 해결하는 수단으로서 본 발명자 등은 땜납보다 더 값이 싸고 안전하며 또한 제거가 용이한 물질을 찾아냈다. 물론 그 물질은 에칭에 견딜수 있고, 동도금의 부분을 에칭액으로부터 보호하는 것이라야 한다.

이상의 높은 신뢰성을 가지는 동스로우호올프린트 배선판을 제조하기 위해서는 전해땜납도금과 동일하게 필요한 모든 장소에 균질하고 완전한 에칭레지스트 피복을 단시간으로 또한 쉽게 부여하는 물질을 발견하면 되는 것에 착안하여 본 목적에 합당한 물질로서 분자내에 금속과 강한 친화성을 가지는 극성기와 긴 소수성기를 공유하는 알킬이미다졸 화합물이 적합함을 확인하였다.

본 발명이 방법에서 사용하는 상기의 알킬이미다졸 화합물은 금속 표면과는 강력한 힘으로 결합하나 일반의 유기화합물에 대하여는 결합력을 나타내지 아니한다. 따라서 본 발명의 방법에서 상기의 알킬이미다졸 화합물에 의한 코우팅을 실시하기 전에 필요한 네가티브화상에서의 인쇄를 하는 레지스트잉크로서는 종래 사용되던 넓은 범위의 레지스트잉크를 선택할 수가 있고, 물론 전기 절연성의 래지스트잉크를 사용할 수도 있다. 이것은 레지스트잉크에 의한 네가티브화상의 인쇄를 전해동도금 전에 실시할 수도 있다는 것을 뜻한다.

즉 본 발명의 요지는 에칭레지스트로서 분자내에 극성기부분과 긴 소수성기부분을 공유하는 알킬이미다졸 화합물의 코우팅을 사용하는 것을 특징으로 하는 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법에 있다.

본 발명의 방법을 더욱 구체적으로 설명하면 그것은 다음의 두 종류의 양태로 대별할 수 있다.

제1의 양태는 필요한 다수의 구멍을 가지는 기판을 우선 촉매와 접촉시키고, 이어서 무전해동도금을 실시하고, 그 후 전해동도금을 한다. 배선으로 남길 필요가 없는 곳에는 레지스트잉크를 네가티브화상으로 인쇄한다. 이 레지스트잉크는 에칭레지스트가 아니고 다음의 공정에서 사용하는 상기의 극성기 및 소수성기를 공유하는 알킬이미다졸 화합물이 금속과 접촉하는 것을 저지하기 위한 레지스트잉크이다. 네가티브화상으로 레지스트잉크를 인쇄한 기판을 다음에 상기한 극성기와 소수성을 공유하는 알킬이미다졸 화합물의 용액중에 침지시켜 배선으로 남기는 부분위에 에칭레지스트로서 이 알킬이미다졸 화합물의 코우팅을 실시하고, 상기 레지스트잉크를 제거하고 그후 에칭처리를 하므로써 구성되는 스로우호올프린트 배선판의 제조방법이다.

본 발명 방법의 제2의 양태는 무전해동도금을 실시하기까지의 공정은 상기의 양태와 동일하나, 그후 상기 레지스트잉크의 네가티브화상에 의한 인쇄를 하고, 이어서 전해동도금을 실시한 후 알킬이미다졸의 염의 수용액중에 침지시켜 에칭레지스트로서의 알킬이미다졸 화합물의 코우팅을 시시하고, 그후의 공정은 상기 제1의 양태와 동일하다.

상기 설명에서 명백한 바와 같이 본 발명 방법에 있어서 네가티브화상의 레지스트잉크를 인쇄하기까지의 고정은 주지의 땜납 스로우호울법과 동일하게 실시할 수 있다. 즉 사용하는 기판의 재질은 통상적인 것으로 충분하며 또한 양면 동피복적층판이라도 또는 동박을 첩착하지 아니한 무지의 판도 좋다. 무지의 판이라도 최초의 무전해동도금에 의하여 표면에 동의 엷은 층이 형성되고, 다음의 전해동도금을 쉽게 할 수 있고, 프린트 배선에 필요한 충분한 두께의 동의 회로를 형성할 수 있기 때문이다. 그러나 판과 동박과의 접착의 강한점, 따라서 박리의 위험이 없는점 등에 의하여 양면 동피복적층판의 사용이 일반적으로 좋다.

무전해동도금 및 전해동도금의 고정은 종래 스로우호울프린트 배선판의 제조에 있어서 사용되던 것과 완전히 동일하게 실시할 수 있다. 땜납 스로우호올법에 있어서와 동일하게 프린트 배선의 배선으로서 남기는 부분 이외의 장소에는 본 발명 방법에서 사용하는 극성기와 소수성기를 공유하는 알킬이미다졸 화합물이 금속과 접촉하지 않도록 하기 위하여 레지스트잉크를 네가티브화상으로 인쇄한다. 이 레지스트잉크의 네가티브화상에 의한 인쇄는 전해동도금을 실시한 후에 할 수도 있고, 전해동도금 전에 실시할 수도 있다. 본 발명 방법에서 사용하는 이 레지스트잉크로서는 상기한 극성기와 소수성기를 공유하는 알킬이미다졸 화합물과 반응하기 않는 레지스트인 것이 필요하고, 또한 전해동도금보다 전에 이 레지스트잉크에 의한 인쇄를 할 경우에는 이 레지스트잉크는 전기절연성을 가지는 것이 필요하다.

본 발명에 있어서, 레지스트잉크의 인쇄라는 식의 표현은 상기와 같은 통상의 레지스트잉크의 인쇄이외의 감광성수지를 이용하는 사진현상에 의한 인쇄까지도 포함하는 뜻으로 사용된다. 감광성수지로서는 노광에 의하여 경화하여 용해성이 감소되는 것과 노광에 의하여 분해되여 용해성이 증대되는 것이 있고, 어느쪽도 이용할 수 있다. 동피복적층판에 감광수지가 이미 라미네이트 된 기판을 사용해도 되고, 동피복적층판에 감광성수지 잉크를 전면 인쇄후 건조하여 사용해도 된다.

본 발명에서 사용할 수 있는 알킬이미다졸 화합물은 2-아밀이미다졸(융점 38℃), 2-헵틸이미다졸(융점 45-46℃), 2-데실이미다졸(융점 69-70℃), 2-운데실이미다졸(융점 75-75.5℃), 2-도데실이미다졸(융점 77-78℃), 2-트리데실이미다졸(융점 81-82℃), 2-테트라데실이미다졸(융점 83-84℃), 2-헵타데실이미다졸(융점 83-84℃), 2-운데실-4-메틸이미다졸(융점 37-38℃), 2-헵타데실-4-메틸이미다졸(융점 42-45℃)등이고, 그 염은 상기 알킬이미다졸 유기산 또는 무기산의 어느 하나로부터 쉽게 형성되는 것으로 산으로서는 초산, 카프릴산, 글리콜산, 파라니트로 안식향산, 파라톨루엔설폰산, 수산, 호박산, 말레인산, 푸마르산, 주석산, 아디핀산, 염산, 황산, 인산, 유산, 올레인산, 아디프탈산 등이다.

본 발명에 있어서의 처리의 양태를 설명한다. 동의 표면을 연마, 탈지, 산세척에 의하여 완성하고 계속해서 2-운데실이미다졸 또는 2-운데실-4-메틸이미다졸의 염을 0.01-5%, 더욱 바람직하게는 0.1-2% 함유하는 수용액에 침지시킨다. 침지는 0-100℃의 온도 범위 내에서 실시한다. 침지시간은 수십초 내지 수십분의 범위가 적당하다. 이어서, 물로 세척하고 건조한다. 이미다졸 염수용액의 적당한 pH는 일반적으로 3.8 내지 4.5이다.

상기 이미다졸의 동에 대한 부착량은 이 수용액의 pH가 높을수록 그만큼 많아진다. 부착량은 또 처리온도의 상승 및 처리시간의 연장에 따라 증가한다.

본 발명의 방법은 알킬이미다졸 화합물의 염을 함유하는 수용액에 프린트 배선기판을 침지하는 방법을 취하지만, 특히 이것에만 한정하는 것은 아니고 임의의 접촉방법, 예를 들면 알킬이미다졸의 염을 함유하는 용액을 프랜트 배선기판에 따라 유하(流下)시키는 등의 방법도 사용될 수 있다.

접촉을 충분히 하기 위하여 상기의 이미다졸 화합물의 염을 함유하는 용액중에서 프린트 배선기판을 진동시키거나, 또는 용액을 교반하는 것이 좋고, 또 초음파를 작용시켜 유기화합물 용액에 진동을 주는 것도 프린트 배선기판에의 기포 부착에 의한 코우팅 불량을 방지하는 효과적인 수단이다.

본 발명 방법의 한예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 보통방법에 따라 무전해동도금 및 전해동도금을 한 프린트 배선기판에 알칼리 수용액으로 쉽게 용해되고 제거할 수 있는 레지스트잉크를 보통방법의 땜납스로우호올법과 동일하게 네가티브화상으로 인쇄하여 건조한 후 장쇄 알킬이미다졸의 약산성 수용액중에 30-50℃의 온도로 약 1분 정도 첨지한다. 이어서 세척하여 건조한 후 묽은 가성 소오다수용액을 사용하여 먼저 도포한 레지스트잉크를 용해, 제거, 물로 세척하고 그후 당업계에서 주지의 알칼리성 에칭제를 사용하여 기판의 동박의 불필요부분을 용해, 제거하므로써 동스로우호올프린트 배선판이 형성된다.

최종 마무리 작업인 소르더 레지스트의 부착을 양호하게 하기 위하여 필요하다면 묽은 염산수 용액을 사용해서 세척하고, 에칭레지스막을 스로우호울 배선판에서 실질적으로 제거할 수도 있다.

알킬이미다졸은 상온에서는 물에 용해되지 아니하나, 산성수용액에는 잘 용해된다. 산성수용액중에서 이온화된 이미다졸은 동과 강력한 화학반응성을 나타내고, 동과 착체(錯體)를 형성하고, 동의 표면에 단분자의 막을 형성한다.

이와 같이 구성된 단분자의 막 위에 장쇄 알킬기의 반데르발스의 결합력에 의하여 알킬이미다졸이 뒤를 이어 집합하여 막이 성장되고, 또 이미다졸 끼리의 수소결합력에 의하여 보다 견고한 막이 형성된다. 따라서 동피복적층판을 알킬이미다졸의 염을 함유하는 수용액에 침지하면 이 이미다졸의 피막을 구멍 내면의 동도금부 및 레지스트잉크가 인쇄되지 않는 부분, 즉 회로부의 동 위에 쉽게 형성할 수 있다.

막을 구성하는 알킬이미다졸·동착체가 알칼리수용액에 불용성이므로 이 이미다졸 막 하단부분의 동박은 알칼리에칭을 받지 아니하나, 한편 음화의 알칼리수용액 가용성 레지스트잉크의 막은 알칼리로 제거되기 때문에 음화 아래부분의 동박은 에칭된다.

이 에칭에 견디어서 남은 이미다졸 피막을 계속되는 땜납 레지스트 인쇄 또는 소르더코우팅을 위하여 최종적으로 제거되여야 할 필요가 있으나, 그것은 산수용액에 의하여 쉽게 실시할 수 있다.

본 발명 방법은 상기와 같이 높은 신뢰성을 가지는 스로우호올프린트 배선판을 단시간으로 대량제조가 가능하고, 공해대책비가 필요없는 등 그 제조 비용이 낮고 대단히 이익적인 방법일뿐만 아니라 땜납 스로우호울법에 있어서 보다 고밀도를 더많이 지닌 배선이 가능하고, 예를 들면 2.54mm의 사이에 3-4개의 밀도의 회로를 가지는 고밀도의 프린트 배선판을 부여할 수 있다는 점에서도 획기적인 방법이다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.

[실시예 1]

1.6m/m 두께의 FR-4(상품명 R-1705 松下電工(株)제) 양면 동피복적층판에 구멍을 뚫어, 무전해동도금, 계속해서 동도금을 하므로써 구멍내부 및 양면에 25-30μ 두께의 동도금을 형성했다.

다음에 알킬리가용성 로진변성 페놀수지를 주성분으로 하는 레지스트잉크(상품명 F-80LV, 太陽 잉크제조(주)제)를 사용하여 스크린 인쇄에 의하여 두께 20μ정도의 음화의 도막을 형성하고, 80℃에서 10분간 건조했다.

또, 상기 기판을 5% 염산수용액에 침지한 후 수체하여 동 표면을 세정한 후, 2-운데실이미다졸·초산염의 2% 수용액(pH4.45)에 50℃에서 30분간 침지했다. 그후 기판을 꺼내서 물로 세척하고, 120℃에서 10분간 건조했다. 계속해서 2%의 수산화나트륨수용액으로 음화의 레지스트잉크를 용해제거하고, 배선으로서 남길 필요가 없는 부분(음화부)의 동을 노출시켰다. 이어서, 알칼리성 에칭제(암모니아염화암모늄동계,비중 1.1-1.2 상품명 에이프로세스 자팬메탈제)를 사용하여 50℃에서 스프레이 중에 상기 기판을 120초 통과시키고, 에칭을 실시하고, 동스로우호올프린트 배선판을 제조했다.

그후, 배선판을 5% 염산수용액에 침지하면 배선상의 알킬이미다졸의 피막이 용해제거되었다. 본 실시예에서의 알킬이미다졸의 막후는 20μ이였다. 0.5% 염산수용액으로 막을 제거한후 자외분광광도 계로 막후를 측정했다. 이 방법에 의하면 마스킹법에 의한 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법보다도 제조 원가가 30%절감된다.

또, 종래는 마스킹잉크의 충전, 제거등 일관작업이 불가능 했으나, 콘베이어화가 가능하고 대량생산이 가능하도록 속도가 증가되었다.

이와 같이 형성된 동스로우호올프린트 배선판은 땜납 도금박리법에 의하여 제조된 것과 동등한 신뢰성을 나타냈다. 또, 알킬이미다졸의 폐액은 액의 pH를 8이상으로 하면 액 중으로부터 추출되여 쉽게 구과(口過)에 의하여 제거할 수 있다.

[실시예 2]

실시예 1에서 사용한 동리복적층판에 구멍을 뚫고, 이어서 두께형성 무전해(고속 무전해)도금을 실시하므로써 2-3μ 두께의 동도금을 얻었다. 이 기판에 실시예 1에서 사용한 레지스트잉크를 사용하고, 그후 황산동에 의한 전해동도금을 완성했다.

그후, 120℃로 5분간 건조하고 과황산 암모니아수용액으로 세척하여 충분히 세척하고, 동의 표면을 청결히 세정했다. 다음에 실시예 1에서 사용한 알킬이미다졸의 산성수용액 중에 이 기판을 침지하여 천천히 요동하면서 50℃에서 3분간 침지했다.

그후의 세척, 건조, 에칭잉크의 제거 및 에칭조작은 실시예 1과 동일하게 실시하고, 실시예 1과 동등한 품질의 스로우호올프린트 배선판을 얻었다.

[실시예 3]

실시예 1에서 2-운데실이미다졸의 막후를 0.3μ에서 3.0μ까지 조정하여 물로 세척한 후 120℃에서 10분간 건조했다. 0.5μ이하의 막후는 에칭에 견딜수 없어 박리되었다.

[실시예 4]

실시예 1의 1.7μ의 운데실이미다졸 피막을 형성한 기판을 60℃, 80℃, 100℃, 150℃, 170℃에서 10분간 가열했다. 80℃이하의 가열처리로서는 피막이 충분히 견고하지 못하므로 에칭에 견디어낼 수 없어 박리되었다. 또, 170℃의 가열로는 나중에 이미다졸 피막을 5%의 염산수용액으로 제거할 수가 없었다. 이것은 고온으로 이미다졸 피막의 열분해를 일으킨 것이 원인으로 생각된다.

[실시예 5]

실시예 1의 2-운데실이미다졸·초산염의 2%수용액 대신에 2-운데실-4-메틸이미다졸·초산염의 2%수용액(pH4.40)을 사용한 50℃에서 3분간 침지로 1.8μ의 막후가 얻어진다. 막후 및 가열처리가 내에칭성에 미치는 영향은 거의 2-운데실이미다졸과 동일했었다.

[실시예 6]

실시예 1의 암모니아-염화암모늄-동계 알칼리에칭액 대신에 암모니아-염화암모늄-염소산암모늄계, 알킬리에칭액(비중 1.1-1.2, 상품명 알칼리에치, 야마또상희제)을 사용해서 40℃에서 40초간 침지하여 에칭을 실시하고, 실시예 1과 동일한 조작을 실행했으나 알킬이미다졸의 피막은 에칭을 견디어냈다.

[실시예 7]

1.6m/m 두께의 FR-4(상품명 R-1705 松下電工(株)제) 양면 동피복적층판에 구멍을 뚫고, 무전해동도금을하고 계속해서 동도금을 하므로써 구멍내부 및 양면에 25-30μ 두께의 동도금을 형성했다.

다음에 아크릴산·스티레공중합체를 주성분으로 하는 레지스트잉크, 상품명 MA-830(太陽 잉크제조(주)제)를 사용하여 스크린 인쇄에 의하여 두께 20μ정도의 음화의 도막을 형성하고, 80℃에서 10분간 건조했다.

또, 상기 기판을 5% 염산수용액에 침지한 후 물로 세척하고 동 표면을 깨끗이 세정한 후, 2-운데실이미다졸·초산염의 2% 수용액(pH4.45)에 50℃에서 3분간 침지했다. 그후 기판을 꺼내어서 물로 세척하고, 140℃에서 15분간 건조했다. 계속해서 5%의 수산화나트륨수용액으로 음화의 레지스트잉크를 용해제거하고, 배선으로서 남길 필요가 없는 부분(음화부)의 동을 노출시켰다.

이어서, 알칼리성에칭제(암모니아-염화암모늄-동계, 비중 1.1-1.2 상품명 에이프로세스 자팬 메탈제)를 사용하여 50℃에서 스프레이스중에 상기 기판을 120초 통과시키고 에칭을 실시하고 동스로우호올프린트 배선판을 제조했다.

그후 배선판을 5% 염산수용액에 침지하면 배선상의 알킬이미다졸의 피막이 용해제거 되었다. 이 실시예에서의 알킬이미다졸의 막후는 2.1μ이였다. 이와 같이 형성된 동스로우호올프린트 배선판은 땜납도금박리법에 의하여 제조된 것과 동등한 신뢰성을 나타내고 제조시의 작업성도 실시예 1에 표시한 것과 동일했다.

Claims (3)

1. 알킬리 수용액에 가용성 레지스트잉크를 사용하여 동피복적층판 위에 필요한 페턴을 형성한 뒤 하기식으로 표시되는 알킬이미다졸 화합물의 염이 함유된 수용액에 상기판을 침지하여 이 동피복적층판의 동표면이 상기 알킬이미다졸 화합물로 이루어진 에칭레지스트 막을 형성하여 생성된 동피복적층판을 건조시키고 이어서 알카리성에칭액으로 처리하는 것을 특징으로 하는 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법.

   

   (상기식에서 R₂는 탄소수 5-21의 알킬기, R₄는 수소원자 또는 메틸기, HA는 유도기 또는 무기산이다.)
2. 제1항에 있어서, 알킬이미다졸 화합물이 2-운데실이미다졸인 것을 특징으로 하는 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 알킬이미다졸 화합물이 2-운데실-4-메틸이미다졸인 것을 특징으로 하는 동스로우호울프린트 배선판의 제조방법.