JPS6311939B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6311939B2 JPS6311939B2 JP58082223A JP8222383A JPS6311939B2 JP S6311939 B2 JPS6311939 B2 JP S6311939B2 JP 58082223 A JP58082223 A JP 58082223A JP 8222383 A JP8222383 A JP 8222383A JP S6311939 B2 JPS6311939 B2 JP S6311939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- roll
- substrate
- roll coater
- coater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ロールによる塗布液のコーテイング
装置に関し、殊に、微細な凹凸面を有する半導体
基板のような基板表面に、均一な塗膜を形成する
のに好都合なロールコーテイング装置に関するも
のである。
装置に関し、殊に、微細な凹凸面を有する半導体
基板のような基板表面に、均一な塗膜を形成する
のに好都合なロールコーテイング装置に関するも
のである。
周知のように、塗布装置の一つには、ロールコ
ータと呼ばれる装置があつて、この装置によつ
て、半導体やその他の基板、例えば、サーマルヘ
ツドの製造等に用いられるるガラス基板の上に金
属膜を蒸着しこの表面に、パターンを作成するた
めにフオトレジスト液を塗布している。このロー
ルコータは、その概略を第1図の断面図に示すよ
うに、レジスト液aをコーテイングロール1とド
クターロール2との間の上部に供給し、ドクター
ロール2のコーテイングロール1に対する当接圧
によつて、コーテイングロール1上に供給される
液量を調整し、コーテイングロール1とバツクア
ツプロール3との間に挿入される基板5の表面に
レジスト液aを一定の厚みに塗布するような構造
になつている。なお、第1図中、6は液供給装置
を示す。そして、図示のナチユラルロールコータ
でもそれとは逆のリバースロールコータでも、コ
ーテイングロール1によつて、被塗装板にロール
を当接しながら塗液をコーテイングするので、そ
の厚さは絞られて薄くなりがちとなつて、通常、
2連式のロールコータで二度塗りをしているが、
基板5にレジスト液aを塗布する場合には、その
膜がきわめて薄いので、ロールコータは1個しか
設置されていない。
ータと呼ばれる装置があつて、この装置によつ
て、半導体やその他の基板、例えば、サーマルヘ
ツドの製造等に用いられるるガラス基板の上に金
属膜を蒸着しこの表面に、パターンを作成するた
めにフオトレジスト液を塗布している。このロー
ルコータは、その概略を第1図の断面図に示すよ
うに、レジスト液aをコーテイングロール1とド
クターロール2との間の上部に供給し、ドクター
ロール2のコーテイングロール1に対する当接圧
によつて、コーテイングロール1上に供給される
液量を調整し、コーテイングロール1とバツクア
ツプロール3との間に挿入される基板5の表面に
レジスト液aを一定の厚みに塗布するような構造
になつている。なお、第1図中、6は液供給装置
を示す。そして、図示のナチユラルロールコータ
でもそれとは逆のリバースロールコータでも、コ
ーテイングロール1によつて、被塗装板にロール
を当接しながら塗液をコーテイングするので、そ
の厚さは絞られて薄くなりがちとなつて、通常、
2連式のロールコータで二度塗りをしているが、
基板5にレジスト液aを塗布する場合には、その
膜がきわめて薄いので、ロールコータは1個しか
設置されていない。
一方、基板5の表面は、第2図に示すように、
例えば、略1μの厚みのアルミニユムの金属薄膜
が蒸着され、それの所要個所がエツチングされ
て、金属薄膜片9としてパターンが形成されてい
る。
例えば、略1μの厚みのアルミニユムの金属薄膜
が蒸着され、それの所要個所がエツチングされ
て、金属薄膜片9としてパターンが形成されてい
る。
この基板5の表面に、前記ロールコータによつ
て約4μのレジスト液aを塗布したところ、金属
薄膜片9の外周に空洞部10の発生する現象を、
本発明者らは発見し、殊に、レジスト液aの粘度
が高い場所には、その空洞部10が多発してお
り、このような場合、次の乾燥工程で、このレジ
スト液aで形成された膜が破れ、ピンホールとな
つて、基板の品質を低下させる原因をなしている
ことが判明した。
て約4μのレジスト液aを塗布したところ、金属
薄膜片9の外周に空洞部10の発生する現象を、
本発明者らは発見し、殊に、レジスト液aの粘度
が高い場所には、その空洞部10が多発してお
り、このような場合、次の乾燥工程で、このレジ
スト液aで形成された膜が破れ、ピンホールとな
つて、基板の品質を低下させる原因をなしている
ことが判明した。
そこで本発明は、以上述べた従来のロールコー
タの不具合を解消することを目的として創作され
たもので、上記のような場合でも品質の高いコー
テイングを行いうるロールコーテイング装置を提
供するもので、その要旨とするところは、基板
を、複数のロールコータでコーテイングする装置
において、入口側ロールコータを、塗布後、塗布
液の表面張力で平坦にならしめ、かつ基板上に多
数の筋条を形成する小さな溝形状のコーテイング
ロールで構成するとともに、出口側のロールコー
タを、入口側のロールコータより大きな溝形状の
コーテイングロールで構成し、基板表面全面に均
一に薄い塗膜を塗り重ねるようにしたことを特徴
とするロールコーテイング装置にある。
タの不具合を解消することを目的として創作され
たもので、上記のような場合でも品質の高いコー
テイングを行いうるロールコーテイング装置を提
供するもので、その要旨とするところは、基板
を、複数のロールコータでコーテイングする装置
において、入口側ロールコータを、塗布後、塗布
液の表面張力で平坦にならしめ、かつ基板上に多
数の筋条を形成する小さな溝形状のコーテイング
ロールで構成するとともに、出口側のロールコー
タを、入口側のロールコータより大きな溝形状の
コーテイングロールで構成し、基板表面全面に均
一に薄い塗膜を塗り重ねるようにしたことを特徴
とするロールコーテイング装置にある。
以下、本発明のコーテイング装置を1実施例に
ついて、添付図面をもとづき詳細に説明する。
ついて、添付図面をもとづき詳細に説明する。
第3図は、本発明の1実施例を示すコーテイン
グ装置の断面図で、従来一般のロールコータを示
した第1図と同一部分は同一符号で示し、その説
明を省略するが、本実施例の場合、同一構造のロ
ールコータAのコーテイングロール1に溝11を
刻設し、その溝11の形状を前後のロールコータ
A1,A2において異ならしめている。
グ装置の断面図で、従来一般のロールコータを示
した第1図と同一部分は同一符号で示し、その説
明を省略するが、本実施例の場合、同一構造のロ
ールコータAのコーテイングロール1に溝11を
刻設し、その溝11の形状を前後のロールコータ
A1,A2において異ならしめている。
すなわち、第4図および第5図におけるイ図
は、コーテイングロール1の外観図、同ロ図はイ
図の拡大図をそれぞれ示しているが、第4図ロで
示すように、入口側のロールコータA1に使用す
るコーテイングロール1の溝11の巾W1を、第
5図ロ図に示すような出口側のロールコータA2
に使用するコーテイングロール1の溝11W2よ
り小さくしている。このような溝11を刻設した
ので、コーテイングロール1とバツクアツプロー
ル3との間に基板5を挿入すれば、溝11の空間
に等しい量のレジスト液aが、基板5の表面に筋
条になつて塗布され、この筋条の液は、基板5が
次の工程に進行するにつれて、その表面張力によ
り、次第に凹凸がならされて、平坦となり、その
表面には均一な厚さの塗膜が形成される。
は、コーテイングロール1の外観図、同ロ図はイ
図の拡大図をそれぞれ示しているが、第4図ロで
示すように、入口側のロールコータA1に使用す
るコーテイングロール1の溝11の巾W1を、第
5図ロ図に示すような出口側のロールコータA2
に使用するコーテイングロール1の溝11W2よ
り小さくしている。このような溝11を刻設した
ので、コーテイングロール1とバツクアツプロー
ル3との間に基板5を挿入すれば、溝11の空間
に等しい量のレジスト液aが、基板5の表面に筋
条になつて塗布され、この筋条の液は、基板5が
次の工程に進行するにつれて、その表面張力によ
り、次第に凹凸がならされて、平坦となり、その
表面には均一な厚さの塗膜が形成される。
第6図および第7図に示すものは、第4図およ
び第5図に対する別の実施例であるが、入口側の
ロールコータA1に使用されているコーテイング
ロール1の溝11(第6図ロ)は、右ネジ溝と
し、出口側のコーテイングロール1の溝11(第
7図ロ)は、左ネジ溝としている。
び第5図に対する別の実施例であるが、入口側の
ロールコータA1に使用されているコーテイング
ロール1の溝11(第6図ロ)は、右ネジ溝と
し、出口側のコーテイングロール1の溝11(第
7図ロ)は、左ネジ溝としている。
入口側のロールコータA1に使用するレジスト
液aと出口側のロールコータA2に使用するレジ
スト液aとは同一濃度の塗布液となつており、こ
の限りでは、通常用いられる2連式のロールコー
タの使用方法と変わりはないが、本実施例では、
特に入口側のロールコータA1によりコーテイン
グするレジスト液aの量を絞つて少量とするの
で、極く薄い膜となり基板5の表面に蒸着した金
属薄膜片9の外周に溜りがちな空気も上部に逃げ
られるので、この外周にもレジスト液aは回り込
む。そのため、従来のロールコータで発生してい
た空洞部10は形成されない。
液aと出口側のロールコータA2に使用するレジ
スト液aとは同一濃度の塗布液となつており、こ
の限りでは、通常用いられる2連式のロールコー
タの使用方法と変わりはないが、本実施例では、
特に入口側のロールコータA1によりコーテイン
グするレジスト液aの量を絞つて少量とするの
で、極く薄い膜となり基板5の表面に蒸着した金
属薄膜片9の外周に溜りがちな空気も上部に逃げ
られるので、この外周にもレジスト液aは回り込
む。そのため、従来のロールコータで発生してい
た空洞部10は形成されない。
次に、出口側のロールコータA2でA1での膜厚
と合せて所定の厚さになるようレジスト液aをコ
ーテイングする。
と合せて所定の厚さになるようレジスト液aをコ
ーテイングする。
なお、コーテイングロール1に刻設した溝11
の形状を入口側と出口側とのロールコータで異な
らしめているので、基板5の表面に均一なコーテ
イングが行われる。
の形状を入口側と出口側とのロールコータで異な
らしめているので、基板5の表面に均一なコーテ
イングが行われる。
本発明には次の効果が期待できる。
ロールコータによつて基板に塗布液を薄く塗
布する場合、本発明者らにより、当該板表面と
塗膜との間に微細な空洞部を形成する現象を発
見したが、本発明の技術的手段により、すなわ
ち、予め極く薄い塗膜をコーテイングすること
により内在する空気を退出し易くし、空洞部を
生じるおそれを防止して、しかも、この極く薄
い塗膜上に、所定の膜厚になるまで塗布液をコ
ーテイングするので、最終的な塗膜にピンホー
ルをなからしめることができる。
布する場合、本発明者らにより、当該板表面と
塗膜との間に微細な空洞部を形成する現象を発
見したが、本発明の技術的手段により、すなわ
ち、予め極く薄い塗膜をコーテイングすること
により内在する空気を退出し易くし、空洞部を
生じるおそれを防止して、しかも、この極く薄
い塗膜上に、所定の膜厚になるまで塗布液をコ
ーテイングするので、最終的な塗膜にピンホー
ルをなからしめることができる。
塗布液を感材とし、基板を半導体基板、サー
マルヘツド用のガラス板とすれば、高品質の製
品が生産できる。
マルヘツド用のガラス板とすれば、高品質の製
品が生産できる。
本発明は、基板を複数のロールコータでコー
テイングする装置において、入口側のロールコ
ータのロール表面に刻設した溝の形状を出口側
のロールコータのロール表面に刻設した溝の形
状よりも小なる形状としたことを特徴とするロ
ールコーテイング装置であるから、ロールコー
テイングとドクタターロールとの間隙を入口側
のロールコータと出口側のそれとにおいて異な
らしめたり、微調節することなく、入口側の塗
膜の厚さを出口側の塗膜の厚さより均一に薄く
(従来技術のように、溝なしで塗膜を薄くする
と、基板表面の一部の塗膜が途切れることがあ
る)することができ、前記の効果〜を発揮
することができる。
テイングする装置において、入口側のロールコ
ータのロール表面に刻設した溝の形状を出口側
のロールコータのロール表面に刻設した溝の形
状よりも小なる形状としたことを特徴とするロ
ールコーテイング装置であるから、ロールコー
テイングとドクタターロールとの間隙を入口側
のロールコータと出口側のそれとにおいて異な
らしめたり、微調節することなく、入口側の塗
膜の厚さを出口側の塗膜の厚さより均一に薄く
(従来技術のように、溝なしで塗膜を薄くする
と、基板表面の一部の塗膜が途切れることがあ
る)することができ、前記の効果〜を発揮
することができる。
第1図は従来例の断面図、第2図は半導体基板
の断面図、第3図は本発明の1実施例の断面図、
第4図は第3図に用いるコーテイングロールの外
観図およびその拡大図、第5図は第4図のコーテ
イングロールと組合される他のコーテイングロー
ルの外観図およびその拡大図、第6図および第7
図は他のコーテイングロールの外観図およびその
拡大図をそれぞれ示す。 1……コーテイングロール、5……基板、9…
…金属薄膜片、10……空洞部、11……溝、A
……ロールコータ、a……レジスト液。
の断面図、第3図は本発明の1実施例の断面図、
第4図は第3図に用いるコーテイングロールの外
観図およびその拡大図、第5図は第4図のコーテ
イングロールと組合される他のコーテイングロー
ルの外観図およびその拡大図、第6図および第7
図は他のコーテイングロールの外観図およびその
拡大図をそれぞれ示す。 1……コーテイングロール、5……基板、9…
…金属薄膜片、10……空洞部、11……溝、A
……ロールコータ、a……レジスト液。
Claims (1)
- 1 基板を、複数のロールコータでコーテイング
する装置において、入口側ロールコータを、塗布
後、塗布液の表面張力で平坦にならしめ、かつ基
板上に多数の筋条を形成する小さな溝形状のコー
テイングロールで構成するとともに、出口側のロ
ールコータを、入口側のロールコータより大きな
溝形状のコーテイングロールで構成し、基板表面
全面に均一に薄い塗膜を塗り重ねるようにしたこ
とを特徴とするロールコーテイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8222383A JPS59209676A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | ロ−ルコ−ティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8222383A JPS59209676A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | ロ−ルコ−ティング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59209676A JPS59209676A (ja) | 1984-11-28 |
JPS6311939B2 true JPS6311939B2 (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=13768407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8222383A Granted JPS59209676A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | ロ−ルコ−ティング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59209676A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287468A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-17 | Fuotopori Ouka Kk | コ−テイング装置 |
JPH0630296Y2 (ja) * | 1987-11-30 | 1994-08-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ロールコーティング装置 |
JP3509636B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2004-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JP4820427B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2011-11-24 | 富士機械工業株式会社 | 塗工装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163782A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive coater in plywood production process |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5141102Y2 (ja) * | 1971-08-03 | 1976-10-06 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8222383A patent/JPS59209676A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163782A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive coater in plywood production process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59209676A (ja) | 1984-11-28 |
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