JPH0630296Y2 - ロールコーティング装置 - Google Patents
ロールコーティング装置Info
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- JPH0630296Y2 JPH0630296Y2 JP1988021567U JP2156788U JPH0630296Y2 JP H0630296 Y2 JPH0630296 Y2 JP H0630296Y2 JP 1988021567 U JP1988021567 U JP 1988021567U JP 2156788 U JP2156788 U JP 2156788U JP H0630296 Y2 JPH0630296 Y2 JP H0630296Y2
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
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- B05C1/0865—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line a pool of coating material being formed between a roller, e.g. a dosing roller and an element cooperating therewith the cooperating element being a roller, e.g. a coating roller
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- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ロールにより基板表面に塗布液を塗布する
コーティング装置に関し、特に微細な凹凸部を有するイ
メージセンサー用基板、液晶用基板、半導体基板等の薄
板状基板（以下、単に「基板」と記す）の表面に所要の
塗布液、例えばフォトレジスト、ポリイミド樹脂等を塗
布するロールコーティング装置に関する。
コーティング装置に関し、特に微細な凹凸部を有するイ
メージセンサー用基板、液晶用基板、半導体基板等の薄
板状基板（以下、単に「基板」と記す）の表面に所要の
塗布液、例えばフォトレジスト、ポリイミド樹脂等を塗
布するロールコーティング装置に関する。
周知のように、塗布装置の１つにロールコータと呼ばれ
る装置があり、半導体やその他の基板、例えばサーマル
ヘッドの製造等に用いられるガラス基板の上に金属膜を
蒸着してその金属膜の表面に、そのロールコータを使用
して、パターンの作成のためにフォトレジスト液を塗布
している。このロールコータは、その概略構成を第５図
に断面図で示すように、レジスト液ａをコーティングロ
ール１とドクターロール２との間の上部に供給し、該ド
クターロール２のコーティングロール１に対する圧力に
よって、コーティングロール１上に供給される液量を調
整し、コーティングロール１とバックアップロール３と
の間に挿入される基板５の表面にレジスト液ａを一定の
厚みに塗布するような構造になっている。なお、図中、
６は液供給装置を示す。
る装置があり、半導体やその他の基板、例えばサーマル
ヘッドの製造等に用いられるガラス基板の上に金属膜を
蒸着してその金属膜の表面に、そのロールコータを使用
して、パターンの作成のためにフォトレジスト液を塗布
している。このロールコータは、その概略構成を第５図
に断面図で示すように、レジスト液ａをコーティングロ
ール１とドクターロール２との間の上部に供給し、該ド
クターロール２のコーティングロール１に対する圧力に
よって、コーティングロール１上に供給される液量を調
整し、コーティングロール１とバックアップロール３と
の間に挿入される基板５の表面にレジスト液ａを一定の
厚みに塗布するような構造になっている。なお、図中、
６は液供給装置を示す。
基板５の表面は、第６図に示すように、例えば、略１μ
ｍの厚みのアルミニウムの金属薄膜が蒸着されてその金
属薄膜の所要個所がエッチングされ、金属薄膜片９とし
てパターンを形成している。
ｍの厚みのアルミニウムの金属薄膜が蒸着されてその金
属薄膜の所要個所がエッチングされ、金属薄膜片９とし
てパターンを形成している。
この基板５の表面に、前記ロールコータこよって約４μ
ｍの厚みにレジスト液ａを塗布した結果、金属薄膜片９
の外周に空洞部10が発生することがある。殊に、レジス
ト液ａの粘度が高い場合には、その空洞部10が多発し、
このような場合においては、次の乾燥工程でレジスト液
ａで形成された膜が破れ、それがピンホールとなって、
基板の品質を低下させる原因になっている。
ｍの厚みにレジスト液ａを塗布した結果、金属薄膜片９
の外周に空洞部10が発生することがある。殊に、レジス
ト液ａの粘度が高い場合には、その空洞部10が多発し、
このような場合においては、次の乾燥工程でレジスト液
ａで形成された膜が破れ、それがピンホールとなって、
基板の品質を低下させる原因になっている。
本出願人はこの問題を解決するために、特開昭５９−２
０９６７６号公報（発明の名称「ロールコーティング方
法及びその装置」）において、第７図に示すように、ロ
ールコータＡ１、Ａ２を搬送路の前後方向に２連式に配
置し、入口側ロールコータＡ１のコーティングロール１
の表面に刻設した溝11（第８図(イ)の部分拡大図である
同図(ロ)参照）の幅Ｗ1を、出口側ロールコータＡ２のコ
ーティングロール１′の表面に刻設した溝11′（第９図
(イ)の部分拡大図である同図(ロ)参照）の幅Ｗ2よりも小
さくしたロールコーティング装置を開示している。この
ロールコーティング装置は、入口側ロールコータＡ１に
よって形成される膜厚を薄くして、問題の空洞部が発生
しても、その部分の空気を逃がすと共に、その膜の表面
張力により空洞部を塗布液で充填した後、出口側ロール
コータＡ２によって形成される膜厚を厚くし、所要の均
一な膜厚を形成するものである。
０９６７６号公報（発明の名称「ロールコーティング方
法及びその装置」）において、第７図に示すように、ロ
ールコータＡ１、Ａ２を搬送路の前後方向に２連式に配
置し、入口側ロールコータＡ１のコーティングロール１
の表面に刻設した溝11（第８図(イ)の部分拡大図である
同図(ロ)参照）の幅Ｗ1を、出口側ロールコータＡ２のコ
ーティングロール１′の表面に刻設した溝11′（第９図
(イ)の部分拡大図である同図(ロ)参照）の幅Ｗ2よりも小
さくしたロールコーティング装置を開示している。この
ロールコーティング装置は、入口側ロールコータＡ１に
よって形成される膜厚を薄くして、問題の空洞部が発生
しても、その部分の空気を逃がすと共に、その膜の表面
張力により空洞部を塗布液で充填した後、出口側ロール
コータＡ２によって形成される膜厚を厚くし、所要の均
一な膜厚を形成するものである。
ところで、「月刊Semiconductor World」１９８７年７
月号の第１６０〜１６５頁に、「液晶カラーパネルの製
造プロセス」と題する記事が掲載されている。第３図及
び第４図は、その記事の中の液晶用ポリシリコンＴＦＴ
（thinfilm transistor）の製造プロセスを説明するた
めの断面概要図であり、次記のようなプロセスの概要を
示している。
月号の第１６０〜１６５頁に、「液晶カラーパネルの製
造プロセス」と題する記事が掲載されている。第３図及
び第４図は、その記事の中の液晶用ポリシリコンＴＦＴ
（thinfilm transistor）の製造プロセスを説明するた
めの断面概要図であり、次記のようなプロセスの概要を
示している。
すなわち、透明ガラス基板Ｌ1の表面に、シース及びド
レン領域を有するポリシリコン（Poly-Si）膜Ｌ2、ゲー
ト絶縁膜（SiO2）Ｌ3、ゲート電極となる２層目のポリ
シリコン（Poly-Si）膜Ｌ4、及び層間絶縁膜（SiO2）Ｌ
5を、第３図の実線で示すように形成し、次に駆動信号
の接続部（第４図中の符号Ｌ61で示す）及びＬＣＤ用画
素電極（第４図中の符号Ｌ62で示す）を形成するため、
酸化インジウム膜（＝ＩＴＯ膜）Ｌ6を第３図の二点鎖
線で示すように形成し、その表面にフォトレジストＬ7
を塗布する。以後の工程については詳述しないが、通常
のパターン露光・現像・エッチング処理により、最終的
に所要のパターン（Ｌ61、Ｌ62に相当）を形成するもの
である。
レン領域を有するポリシリコン（Poly-Si）膜Ｌ2、ゲー
ト絶縁膜（SiO2）Ｌ3、ゲート電極となる２層目のポリ
シリコン（Poly-Si）膜Ｌ4、及び層間絶縁膜（SiO2）Ｌ
5を、第３図の実線で示すように形成し、次に駆動信号
の接続部（第４図中の符号Ｌ61で示す）及びＬＣＤ用画
素電極（第４図中の符号Ｌ62で示す）を形成するため、
酸化インジウム膜（＝ＩＴＯ膜）Ｌ6を第３図の二点鎖
線で示すように形成し、その表面にフォトレジストＬ7
を塗布する。以後の工程については詳述しないが、通常
のパターン露光・現像・エッチング処理により、最終的
に所要のパターン（Ｌ61、Ｌ62に相当）を形成するもの
である。
第３図において、接続部の、符号Ｈで示した部分はコン
タクトホールと呼称され、直径数μｍから数１０μｍ、
深さ数μｍの凹部である。このため、第５図に示したロ
ールコータは勿論のこと、第７図〜第９図で説明したよ
うな従来のロールコータによっては、前記コンタクトホ
ール部に、やはりピンホールが発生するという問題点が
ある。
タクトホールと呼称され、直径数μｍから数１０μｍ、
深さ数μｍの凹部である。このため、第５図に示したロ
ールコータは勿論のこと、第７図〜第９図で説明したよ
うな従来のロールコータによっては、前記コンタクトホ
ール部に、やはりピンホールが発生するという問題点が
ある。
第10図により、前記ピンホールの主な発生状況の１つを
説明する。例えば、第７図に関して記述したように、従
来から溝付きのコーティングロールが使用されている
が、コーティングロールの溝と回路基板のパターンとの
位置関係が場所によって異なるため、第10図に示すよう
に、コーティングロール１の溝11内の塗布液ａの谷部19
がコンタクトホールＨの位置と一致するときには、コン
タクトホールＨ内に塗布液ａが充填されないことが生じ
易く、このことがピンホールの発生原因の一要素とな
る。
説明する。例えば、第７図に関して記述したように、従
来から溝付きのコーティングロールが使用されている
が、コーティングロールの溝と回路基板のパターンとの
位置関係が場所によって異なるため、第10図に示すよう
に、コーティングロール１の溝11内の塗布液ａの谷部19
がコンタクトホールＨの位置と一致するときには、コン
タクトホールＨ内に塗布液ａが充填されないことが生じ
易く、このことがピンホールの発生原因の一要素とな
る。
このように塗布膜にピンホールが存在すると、例えば第
４図に示す信号線Ｌ61及び画素電極Ｌ62の少なくとも一
方に欠損が発生し、その結果、当然ながら回路が動作し
ないということになる。
４図に示す信号線Ｌ61及び画素電極Ｌ62の少なくとも一
方に欠損が発生し、その結果、当然ながら回路が動作し
ないということになる。
この考案は、溝付きのコーティングロールを使用するこ
とによる上記問題点に鑑みてなされたものであり、表面
に微細な凹凸部を有する基板であっても、その表面に塗
布液を塗布して形成された塗布膜にピンホールなどが発
生することがない、ロールコーティング装置を提供する
ことを課題とする。
とによる上記問題点に鑑みてなされたものであり、表面
に微細な凹凸部を有する基板であっても、その表面に塗
布液を塗布して形成された塗布膜にピンホールなどが発
生することがない、ロールコーティング装置を提供する
ことを課題とする。
上記課題を解決するために、この考案に係るロールコー
ティング装置は、薄板状の基板の表面に所要の塗布液を
複数のロールコータを用いて塗布する装置において、前
記複数のロールコータのうち基板の搬送方向における上
流側に配置されたロールコータにおけるコーティングロ
ールを、基板の搬送方向に対して順方向に回転させら
れ、外周面がその表面に溝などのない平滑に形成されか
つ少なくとも外周面部が弾性を有する平滑面ロールで構
成し、そのロールコータより基板の搬送方向における下
流側に配置されたロールコータにおけるコーティングロ
ールを、基板の搬送方向に対して順方向に回転させら
れ、外周面に溝が形成されかつ少なくとも外周面部が弾
性を有する溝付きロールで構成したことを特徴とする。
ティング装置は、薄板状の基板の表面に所要の塗布液を
複数のロールコータを用いて塗布する装置において、前
記複数のロールコータのうち基板の搬送方向における上
流側に配置されたロールコータにおけるコーティングロ
ールを、基板の搬送方向に対して順方向に回転させら
れ、外周面がその表面に溝などのない平滑に形成されか
つ少なくとも外周面部が弾性を有する平滑面ロールで構
成し、そのロールコータより基板の搬送方向における下
流側に配置されたロールコータにおけるコーティングロ
ールを、基板の搬送方向に対して順方向に回転させら
れ、外周面に溝が形成されかつ少なくとも外周面部が弾
性を有する溝付きロールで構成したことを特徴とする。
上記のように構成されたロールコーティング装置におい
ては、所定の搬送路に沿って所定の搬送方向へ搬送され
る基板は、まず、弾性を有する平滑面ロールからなるコ
ーティングロールを備えたロールコータの位置に送り込
まれ、外周表面に塗布液の膜が均一に形成されたコーテ
ィングロール自体の押圧効果により、基板表面にコンタ
クトホールのような凹部があっても、塗布液が強制的に
その凹部に押し込められて塗布される。その後に、基板
は、弾性を有する溝付きロールからなるコーティングロ
ールを備えたロールコータに送り込まれ、その溝付きの
コーティングロールにより、基板の表面全体に必要な量
の塗布液が供給されて所要の厚さの塗膜が形成される。
ては、所定の搬送路に沿って所定の搬送方向へ搬送され
る基板は、まず、弾性を有する平滑面ロールからなるコ
ーティングロールを備えたロールコータの位置に送り込
まれ、外周表面に塗布液の膜が均一に形成されたコーテ
ィングロール自体の押圧効果により、基板表面にコンタ
クトホールのような凹部があっても、塗布液が強制的に
その凹部に押し込められて塗布される。その後に、基板
は、弾性を有する溝付きロールからなるコーティングロ
ールを備えたロールコータに送り込まれ、その溝付きの
コーティングロールにより、基板の表面全体に必要な量
の塗布液が供給されて所要の厚さの塗膜が形成される。
この考案の好適な実施例について第１図及び第２図を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第１図は、この考案に係るロールコーティング装置の１
実施例を示す要部斜視図である。図において、入口側に
ある第１のロールコータＡ10は、その表面が平滑面に加
工されたコーティングロール10、このコーティングロー
ル10と対向して配置されたバックアップロール30、及び
コーティングロール10に当接して配置されたドクターロ
ール20から構成されている。そして、塗布液（レジスト
等）は、ドクターロール20とコーティングロール10との
間に、その上方に配設されたノズル60より供給される。
コーティングロール10は、少なくとも外周面部の材質
を、後述のコーティングロール11とともに弾性のあるゴ
ム、樹脂等とする。
実施例を示す要部斜視図である。図において、入口側に
ある第１のロールコータＡ10は、その表面が平滑面に加
工されたコーティングロール10、このコーティングロー
ル10と対向して配置されたバックアップロール30、及び
コーティングロール10に当接して配置されたドクターロ
ール20から構成されている。そして、塗布液（レジスト
等）は、ドクターロール20とコーティングロール10との
間に、その上方に配設されたノズル60より供給される。
コーティングロール10は、少なくとも外周面部の材質
を、後述のコーティングロール11とともに弾性のあるゴ
ム、樹脂等とする。
また、出口側にある第２のロールコータＡ20は、その表
面に溝12を切設加工したコーティングロール11、このコ
ーティングロール11と対向して配置されたバックアップ
ロール31、及びコーティングロール11に当接して配置さ
れたドクターロール21から構成されている。そして、塗
布液は、ドクターロール21とコーティングロール11との
間に、その上方に配設されたノズル61より供給される。
面に溝12を切設加工したコーティングロール11、このコ
ーティングロール11と対向して配置されたバックアップ
ロール31、及びコーティングロール11に当接して配置さ
れたドクターロール21から構成されている。そして、塗
布液は、ドクターロール21とコーティングロール11との
間に、その上方に配設されたノズル61より供給される。
コーティングロール11の周面に切設された溝12の幅は、
基板Ｗの表面に塗布されるべき塗布液の必要な膜厚に応
じて適宜設定されたものを選択する。そして、第１のロ
ールコータＡ10及び第２のロールコータＡ20は、一連の
搬送ロール40の間に適宜連設して配置され、基板Ｗは搬
送ロール40上を、各ロールコータのコーティングロール
とバックアップロールとの間を通して水平方向に搬送さ
れる。
基板Ｗの表面に塗布されるべき塗布液の必要な膜厚に応
じて適宜設定されたものを選択する。そして、第１のロ
ールコータＡ10及び第２のロールコータＡ20は、一連の
搬送ロール40の間に適宜連設して配置され、基板Ｗは搬
送ロール40上を、各ロールコータのコーティングロール
とバックアップロールとの間を通して水平方向に搬送さ
れる。
第１図に示した装置において、基板Ｗが水平搬送され、
第１のロールコータＡ10のコーティングロール10とバッ
クアップロール30との間に挿入されると、コーティング
ロール10の表面の塗布液は均一に基板Ｗに接し、塗布さ
れる。この時、コーティングロール10とバックアップロ
ール30とによる押圧効果により、基板Ｗにコンタクトホ
ールのような凹部があっても、塗布液は強制的にその凹
部に押し込められるように塗布される。このようにして
第１のロールコータＡ10によって基板Ｗに塗布された塗
布液の上に、第２のロールコータＡ20により更に重ねて
塗布液が塗布される。この後、基板Ｗ上の塗布液の表面
張力によってその膜面が平坦となり、所要の厚さの塗膜
が形成されるのである。
第１のロールコータＡ10のコーティングロール10とバッ
クアップロール30との間に挿入されると、コーティング
ロール10の表面の塗布液は均一に基板Ｗに接し、塗布さ
れる。この時、コーティングロール10とバックアップロ
ール30とによる押圧効果により、基板Ｗにコンタクトホ
ールのような凹部があっても、塗布液は強制的にその凹
部に押し込められるように塗布される。このようにして
第１のロールコータＡ10によって基板Ｗに塗布された塗
布液の上に、第２のロールコータＡ20により更に重ねて
塗布液が塗布される。この後、基板Ｗ上の塗布液の表面
張力によってその膜面が平坦となり、所要の厚さの塗膜
が形成されるのである。
第２図は、この考案の別の実施例を示すロールコーティ
ング装置の断面図である。この実施例装置は、前述の実
施例におけるドクターロール20、21の代わりにそれぞれ
ドクターバー200、210を具備した第１、第２のロールコ
ータA100、A200を連設したものであり、この実施例装置
における場合でも、平滑面ロールであるコーティングロ
ール10の動作・機能及びその効果は、前述の実施例装置
における場合と同じである。
ング装置の断面図である。この実施例装置は、前述の実
施例におけるドクターロール20、21の代わりにそれぞれ
ドクターバー200、210を具備した第１、第２のロールコ
ータA100、A200を連設したものであり、この実施例装置
における場合でも、平滑面ロールであるコーティングロ
ール10の動作・機能及びその効果は、前述の実施例装置
における場合と同じである。
なお、本出願人が特開昭５９−２０３６６５号公報（発
明の名称「ロールコーティング方法及び装置」）におい
て開示した技術を応用し、第１図及び第２図における第
１のロールコータA10、A100では粘度の低い塗布液を基板
表面に塗布し、次に溝加工されたコーティングロール11
を有する第２のロールコータA20、A200には所定の粘度又
は高粘度の塗布液を供給することにより、基板表面に所
定の膜厚の塗膜を形成することもできる。
明の名称「ロールコーティング方法及び装置」）におい
て開示した技術を応用し、第１図及び第２図における第
１のロールコータA10、A100では粘度の低い塗布液を基板
表面に塗布し、次に溝加工されたコーティングロール11
を有する第２のロールコータA20、A200には所定の粘度又
は高粘度の塗布液を供給することにより、基板表面に所
定の膜厚の塗膜を形成することもできる。
また、以上の実施例に対し、第１のロールコータと第２
のロールコータとの搬送路上の位置を逆にし、その後に
更に第２のロールコータと同等のロールコータを配置
し、すなわち３つのロールコータを連設するようにして
もよい。この場合でも、搬送路中央に配置される平滑面
ロールを使用したロールコータの、前記実施例装置にお
ける場合と同一の機能により、やはりピンホールのない
安定した塗布を行なうことができる。
のロールコータとの搬送路上の位置を逆にし、その後に
更に第２のロールコータと同等のロールコータを配置
し、すなわち３つのロールコータを連設するようにして
もよい。この場合でも、搬送路中央に配置される平滑面
ロールを使用したロールコータの、前記実施例装置にお
ける場合と同一の機能により、やはりピンホールのない
安定した塗布を行なうことができる。
ここで、塗布工程におけるピンホール発生のメカニズム
は、液粘度や被塗布面の状態、コーティングロールの押
圧度や表面状態等、関連する要素は多々あり複雑であ
る。このため、平滑面ロールの表面状態は、これらの要
素との兼合いで設定されるが、上述のＴＦＴ基板に対す
るテストによれば、平滑面ロールは、その表面を約１５
μｍ以内の表面粗さに仕上げるのが望ましい。
は、液粘度や被塗布面の状態、コーティングロールの押
圧度や表面状態等、関連する要素は多々あり複雑であ
る。このため、平滑面ロールの表面状態は、これらの要
素との兼合いで設定されるが、上述のＴＦＴ基板に対す
るテストによれば、平滑面ロールは、その表面を約１５
μｍ以内の表面粗さに仕上げるのが望ましい。
なお、第１図に示した装置のロールコータＡ10のみによ
って基板Ｗの表面に塗布液を塗布した場合には、例えば
ポジ型フォトレジストを０．５μｍの膜厚で基板Ｗの表
面に塗布することができた。
って基板Ｗの表面に塗布液を塗布した場合には、例えば
ポジ型フォトレジストを０．５μｍの膜厚で基板Ｗの表
面に塗布することができた。
第11図は、コーティングロールの表面の塗布液の付着状
況を比較して示す断面図である。このうち、同図(A)
は、第５図又は第７図に示したような従来のコーティン
グロール１，１′の溝11、11′内及び溝間の凸部に塗布
液ａが付着している状態を表わしている。同図(B)は、
第１図に示した実施例装置のコーティングロール10の平
滑な表面に、均一に塗布液ａが付着している状態を表わ
している。同図(B)に示したような状態でコーティング
ロールの表面に塗布液が付着している場合においては、
基板Ｗの表面に微小な凹部が存在していても、コーティ
ングロールの押圧力により基板Ｗの表面に塗布液ａを均
一に塗布することができる。
況を比較して示す断面図である。このうち、同図(A)
は、第５図又は第７図に示したような従来のコーティン
グロール１，１′の溝11、11′内及び溝間の凸部に塗布
液ａが付着している状態を表わしている。同図(B)は、
第１図に示した実施例装置のコーティングロール10の平
滑な表面に、均一に塗布液ａが付着している状態を表わ
している。同図(B)に示したような状態でコーティング
ロールの表面に塗布液が付着している場合においては、
基板Ｗの表面に微小な凹部が存在していても、コーティ
ングロールの押圧力により基板Ｗの表面に塗布液ａを均
一に塗布することができる。
なお、ロールコータA20、A200によって基板Ｗの表面に塗
布液を塗布した後に、基板Ｗの表面を所定温度に加熱
し、塗膜を速やかに均一平坦化させることが好ましい。
例えば、塗布液がポジ型フォトレジスト又はポリイミド
樹脂である場合には、１００℃前後に基板Ｗの表面を加
熱すると、塗膜が速やかに均一平坦化する。
布液を塗布した後に、基板Ｗの表面を所定温度に加熱
し、塗膜を速やかに均一平坦化させることが好ましい。
例えば、塗布液がポジ型フォトレジスト又はポリイミド
樹脂である場合には、１００℃前後に基板Ｗの表面を加
熱すると、塗膜が速やかに均一平坦化する。
以上のように構成されかつ作用するこの考案に係るロー
ルコーティング装置を使用するときは、表面にコンタク
トホールのような凹部を有する被塗布基板に対しても、
平滑面ロールからなるコーティングロールによって、基
板表面にピンホールのない塗膜を形成することができ、
基板の品質を極めて高く維持することができるととも
に、溝付きロールからなるコーティングロールによっ
て、基板表面の膜厚をより均一にかつ正確に制御するこ
とができる。また、それぞれのコーティングロールは、
基板の搬送方向に対して順方向に回転させられるので、
基板の搬送方向に対して逆転するコーティングロールを
用いた場合におけるように、逆転のコーティングロール
の力に打ち勝って基板を搬送しなければならないといっ
た基板搬送機構に対する制約もない。
ルコーティング装置を使用するときは、表面にコンタク
トホールのような凹部を有する被塗布基板に対しても、
平滑面ロールからなるコーティングロールによって、基
板表面にピンホールのない塗膜を形成することができ、
基板の品質を極めて高く維持することができるととも
に、溝付きロールからなるコーティングロールによっ
て、基板表面の膜厚をより均一にかつ正確に制御するこ
とができる。また、それぞれのコーティングロールは、
基板の搬送方向に対して順方向に回転させられるので、
基板の搬送方向に対して逆転するコーティングロールを
用いた場合におけるように、逆転のコーティングロール
の力に打ち勝って基板を搬送しなければならないといっ
た基板搬送機構に対する制約もない。
第１図はこの考案の１実施例を示すロールコーティング
装置の要部斜視図、第２図は同じくこの考案の別の実施
例を示す断面図、第３図及び第４図は液晶用ポリシリコ
ンＴＦＴ製造プロセスを説明するための断面概要図、第
５図及び第７図はそれぞれ従来のロールコータの概略構
成を示す断面図、第６図は基板上の金属薄膜のパターン
にレジスト液が塗布されている状態を示す一部拡大断面
図、第８図及び第９図はそれぞれ従来のロールコータの
溝付きロールの一部とその溝の部分を拡大して示す図、
第10図は従来の溝付きロールによって基板上の金属薄膜
パターンにレジスト液を塗布したときの状態を示す拡大
断面図であり、第11図はコーティングロール表面の塗布
液の付着状況を説明するための断面図である。 A10,A100…ロールコータ（平滑面ロール使用）、 A20,A200…ロールコータ（溝付きロール使用）、 10…コーティングロール（平滑面ロール）、 11…コーティングロール（溝付きロール）、 12…溝、 20、21…ドクターロール、 200、210…ドクターバー、 30、31…バックアップロール、 40…搬送ロール、 Ｗ…被塗布基板。
装置の要部斜視図、第２図は同じくこの考案の別の実施
例を示す断面図、第３図及び第４図は液晶用ポリシリコ
ンＴＦＴ製造プロセスを説明するための断面概要図、第
５図及び第７図はそれぞれ従来のロールコータの概略構
成を示す断面図、第６図は基板上の金属薄膜のパターン
にレジスト液が塗布されている状態を示す一部拡大断面
図、第８図及び第９図はそれぞれ従来のロールコータの
溝付きロールの一部とその溝の部分を拡大して示す図、
第10図は従来の溝付きロールによって基板上の金属薄膜
パターンにレジスト液を塗布したときの状態を示す拡大
断面図であり、第11図はコーティングロール表面の塗布
液の付着状況を説明するための断面図である。 A10,A100…ロールコータ（平滑面ロール使用）、 A20,A200…ロールコータ（溝付きロール使用）、 10…コーティングロール（平滑面ロール）、 11…コーティングロール（溝付きロール）、 12…溝、 20、21…ドクターロール、 200、210…ドクターバー、 30、31…バックアップロール、 40…搬送ロール、 Ｗ…被塗布基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｆ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】複数のロールコータを連設して各ロールコ
ータに薄板状の基板を順次通すことによりその基板表面
に所要の塗布液を塗布するロールコーティング装置にお
いて、前記複数のロールコータのうち基板の搬送方向に
おける上流側に配置されたロールコータにおけるコーテ
ィングロールを、基板の搬送方向に対して順方向に回転
させられ、外周面が平滑に形成されかつ少なくとも外周
面部が弾性を有する平滑面ロールとし、そのロールコー
タより基板の搬送方向における下流側に配置されたロー
ルコータにおけるコーティングロールを、基板の搬送方
向に対して順方向に回転させられ、外周面に溝が形成さ
れかつ少なくとも外周面部が弾性を有する溝付きロール
としたことを特徴とするロールコーティング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988021567U JPH0630296Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-02-19 | ロールコーティング装置 |
| KR1019880015736A KR910005028B1 (ko) | 1987-11-30 | 1988-11-29 | 롤 코팅 장치 |
| US07/565,885 US5028457A (en) | 1987-11-30 | 1990-08-09 | Roll coating apparatus and method capable of providing coatings without pin holes |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-182845 | 1987-11-30 | ||
| JP18284587 | 1987-11-30 | ||
| JP1988021567U JPH0630296Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-02-19 | ロールコーティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021273U JPH021273U (ja) | 1990-01-08 |
| JPH0630296Y2 true JPH0630296Y2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=26358659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988021567U Expired - Lifetime JPH0630296Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-02-19 | ロールコーティング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028457A (ja) |
| JP (1) | JPH0630296Y2 (ja) |
| KR (1) | KR910005028B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340611A (en) * | 1989-07-25 | 1994-08-23 | J. M. Voith Gmbh | Process for coating travelling webs |
| US5466291A (en) * | 1993-12-29 | 1995-11-14 | Mmt Manufacturing Corp. | Stand alone coating apparatus for printed material and method of operation thereof |
| JP3402400B2 (ja) * | 1994-04-22 | 2003-05-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体集積回路の作製方法 |
| JP3356262B2 (ja) * | 1997-04-09 | 2002-12-16 | ノードソン株式会社 | 接着剤塗布方法及び装置 |
| TW528676B (en) * | 2001-03-07 | 2003-04-21 | Kuraray Co | Method for producing metal laminate |
| JP2009269029A (ja) * | 2003-01-29 | 2009-11-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
| ITMI20070929A1 (it) * | 2007-05-08 | 2008-11-09 | Sitma Spa | Gruppo perfezionato di distribuzione di una sostanza a comportamento fluido, in particolare per buste di lettere dotate di un lembo di chiusura |
| US8617665B2 (en) * | 2009-08-03 | 2013-12-31 | Alcoa, Inc. | Self-cleaning substrates and methods for making the same |
| CN102971085B (zh) | 2010-04-02 | 2015-11-25 | 阿德文尼拉企业有限公司 | 辊涂机 |
| RU2604631C1 (ru) | 2011-05-26 | 2016-12-10 | Адвенира Энтерпрайзис, Инк. | Способ нанесения покрытия на объект |
| US9096035B2 (en) * | 2011-09-23 | 2015-08-04 | GM Global Technology Operations LLC | Corrosion resistant magnesium article method of making |
| TWI579059B (zh) * | 2012-01-17 | 2017-04-21 | Kk Miyako Roller Kogyo | A carved roller for coating with a hydrophilic DLC film |
| US9016232B2 (en) | 2012-06-25 | 2015-04-28 | Profero Systems, Inc. | Paper coating apparatus with multiple hot wax applicators and associated methods |
| CN103143479A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-12 | 苏州裕同印刷有限公司 | 一种ctp制版机上胶单元 |
| US9776207B2 (en) * | 2013-05-24 | 2017-10-03 | The Procter & Gamble Company | Methods and assemblies for applying flowable substances to substrates |
| CN107335577B (zh) * | 2017-06-30 | 2018-12-25 | 台州市路桥宏景工业产品设计有限公司 | 一种省力的信箱装置 |
| CN109453918B (zh) * | 2018-11-07 | 2020-06-16 | 浙江中乐建设有限公司 | 一种建筑线条自动喷涂设备 |
| NL2024281B1 (nl) * | 2019-11-21 | 2021-08-18 | Contiweb B V | Opbrenginrichting |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3636918A (en) * | 1969-11-24 | 1972-01-25 | Packaging Corp America | Apparatus for treating a surface of a double-faced corrugated unit |
| US2704530A (en) * | 1955-03-22 | Coatings on strips | ||
| US2772604A (en) * | 1953-06-03 | 1956-12-04 | Combined Locks Paper Co | Method of coating paper with high solids content coating material |
| US3301156A (en) * | 1964-01-13 | 1967-01-31 | Peerless Photo Products Inc | Processing mechanism |
| US3552353A (en) * | 1966-12-05 | 1971-01-05 | Raymond A Labombarde | Apparatus for applying high viscosity coatings |
| JPS539738U (ja) * | 1975-10-08 | 1978-01-27 | ||
| US4384544A (en) * | 1981-04-03 | 1983-05-24 | Weishew Joseph F | Liquid application system |
| JPS5939482U (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-13 | ソニー株式会社 | テ−プカセツト |
| US4524715A (en) * | 1983-03-30 | 1985-06-25 | Abrams William C | Apparatus for applying a coating material |
| JPS59203665A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−テイング方法及びその装置 |
| JPS59209676A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−ティング装置 |
| JPS60151968A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 燃料電池用電極の製造方法 |
| JPS6265778A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フォトレジスト塗布方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP1988021567U patent/JPH0630296Y2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-29 KR KR1019880015736A patent/KR910005028B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1990
- 1990-08-09 US US07/565,885 patent/US5028457A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021273U (ja) | 1990-01-08 |
| KR890008612A (ko) | 1989-07-12 |
| KR910005028B1 (ko) | 1991-07-22 |
| US5028457A (en) | 1991-07-02 |
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