JPH06216508A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH06216508A JPH06216508A JP2380493A JP2380493A JPH06216508A JP H06216508 A JPH06216508 A JP H06216508A JP 2380493 A JP2380493 A JP 2380493A JP 2380493 A JP2380493 A JP 2380493A JP H06216508 A JPH06216508 A JP H06216508A
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- chip component
- electrode pads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出
ないプリント配線板を提供すること。 【構成】 チップ部品１０が導電性材料４を介して接続
される複数の電極パッド３を基板２上に設け、電極パッ
ド３表面の少なくともチップ部品１０との接続部分に開
口部を設けて基板２上を非導電性の保護膜５で覆い、２
つの電極パッド３をまたぐ状態でチップ部品１０を接続
するプリント配線板１で、２つの電極パッド３の間の保
護膜５を少なくともこの２つの電極パッド３の高さより
も高く設ける。また、２つの電極パッド３の周囲で、チ
ップ部品１０よりも外方に保護膜５が覆われていない導
電性材料４の溜まり部を開口部と隣接して設けたりす
る。
ないプリント配線板を提供すること。 【構成】 チップ部品１０が導電性材料４を介して接続
される複数の電極パッド３を基板２上に設け、電極パッ
ド３表面の少なくともチップ部品１０との接続部分に開
口部を設けて基板２上を非導電性の保護膜５で覆い、２
つの電極パッド３をまたぐ状態でチップ部品１０を接続
するプリント配線板１で、２つの電極パッド３の間の保
護膜５を少なくともこの２つの電極パッド３の高さより
も高く設ける。また、２つの電極パッド３の周囲で、チ
ップ部品１０よりも外方に保護膜５が覆われていない導
電性材料４の溜まり部を開口部と隣接して設けたりす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に、導電性材料
を介してチップ部品を接続するための電極パッドが複数
設けられたプリント配線板に関するものである。
を介してチップ部品を接続するための電極パッドが複数
設けられたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗器やコンデンサ等から成るチップ部
品は、プリント配線板上に銀ペースト等の導電性材料を
介して面実装されるものである。このようなチップ部品
を面実装するためのプリント配線板は、図９の断面図に
示すように、基板２と電極パッド３および保護膜５とか
ら構成されている。
品は、プリント配線板上に銀ペースト等の導電性材料を
介して面実装されるものである。このようなチップ部品
を面実装するためのプリント配線板は、図９の断面図に
示すように、基板２と電極パッド３および保護膜５とか
ら構成されている。
【０００３】基板２上には、チップ部品１０を接続する
ための電極パッド３が複数形成されており、チップ部品
１０の電極１１と基板２上の電極パッド３とが銀ペース
ト等の導電性材料４を介して電気的に接続される。ま
た、チップ部品１０表面の少なくともチップ部品１０と
の接続部分を除く基板２上には、レジスト等の非導電性
の保護膜５が塗布されている。この保護膜５は、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板２上にほぼ一様な厚さで塗布
されている。このため、電極パッド３の周囲において
は、その電極パッド３の高さに応じて保護膜５も高く塗
布されることになる。
ための電極パッド３が複数形成されており、チップ部品
１０の電極１１と基板２上の電極パッド３とが銀ペース
ト等の導電性材料４を介して電気的に接続される。ま
た、チップ部品１０表面の少なくともチップ部品１０と
の接続部分を除く基板２上には、レジスト等の非導電性
の保護膜５が塗布されている。この保護膜５は、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板２上にほぼ一様な厚さで塗布
されている。このため、電極パッド３の周囲において
は、その電極パッド３の高さに応じて保護膜５も高く塗
布されることになる。
【０００４】このようなプリント配線板１にチップ部品
１０を実装するには、先ず電極パッド３表面の、保護膜
５が塗布されていない部分に所定の粘性を有する導電性
材料４を塗布する。次に、この導電性材料４が塗布され
た電極パッド３の２つをまたぐ状態にチップ部品１０を
搭載し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込ま
れ、導電性材料４の粘性を利用して電極パッド３上にチ
ップ部品１０が接着することになる。この状態でリフロ
ー等により導電性材料４を硬化させ、チップ部品１０を
電極パッド３上に固定する。
１０を実装するには、先ず電極パッド３表面の、保護膜
５が塗布されていない部分に所定の粘性を有する導電性
材料４を塗布する。次に、この導電性材料４が塗布され
た電極パッド３の２つをまたぐ状態にチップ部品１０を
搭載し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込ま
れ、導電性材料４の粘性を利用して電極パッド３上にチ
ップ部品１０が接着することになる。この状態でリフロ
ー等により導電性材料４を硬化させ、チップ部品１０を
電極パッド３上に固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント配線板には、次のような問題がある。すな
わち、このプリント配線板にチップ部品を実装する際、
塗布した導電性材料上にチップ部品を載置して上から押
圧すると、導電性材料が横方向に広がることになる。こ
の横方向に広がる導電性材料は、電極パッドの周囲にか
かる保護膜が電極パッドの高さに応じて高く塗布されて
いるため、この部分にせき止められることになる。しか
し、チップ部品による押圧力が大きい場合や、導電性材
料の粘性が低い場合には、この電極パッドの周囲にかか
る保護膜を乗り越えて、チップ部品裏側の保護膜との隙
間に入り込んでしまうことがある。このチップ部品の裏
側に入り込んだ導電性材料が接触を起こすことで、２つ
の電極パッドがチップ部品の裏側で短絡状態となってし
まい電気的な不都合が生じることになる。よって、本発
明は、チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出ない
プリント配線板を提供することを目的とする。
うなプリント配線板には、次のような問題がある。すな
わち、このプリント配線板にチップ部品を実装する際、
塗布した導電性材料上にチップ部品を載置して上から押
圧すると、導電性材料が横方向に広がることになる。こ
の横方向に広がる導電性材料は、電極パッドの周囲にか
かる保護膜が電極パッドの高さに応じて高く塗布されて
いるため、この部分にせき止められることになる。しか
し、チップ部品による押圧力が大きい場合や、導電性材
料の粘性が低い場合には、この電極パッドの周囲にかか
る保護膜を乗り越えて、チップ部品裏側の保護膜との隙
間に入り込んでしまうことがある。このチップ部品の裏
側に入り込んだ導電性材料が接触を起こすことで、２つ
の電極パッドがチップ部品の裏側で短絡状態となってし
まい電気的な不都合が生じることになる。よって、本発
明は、チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出ない
プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたプリント配線板である。す
なわち、このプリント配線板は、チップ部品が導電性材
料を介して接続される複数の電極パッドを基板上に設
け、この電極パッド表面の少なくともチップ部品との接
続部分を除く基板上を非導電性の保護膜で覆い、２つの
電極パッドをまたぐ状態でチップ部品を接続するもの
で、この２つの電極パッドの間の保護膜を、少なくとも
この２つの電極パッドの高さよりも高く設けたものであ
る。
題を解決するために成されたプリント配線板である。す
なわち、このプリント配線板は、チップ部品が導電性材
料を介して接続される複数の電極パッドを基板上に設
け、この電極パッド表面の少なくともチップ部品との接
続部分を除く基板上を非導電性の保護膜で覆い、２つの
電極パッドをまたぐ状態でチップ部品を接続するもの
で、この２つの電極パッドの間の保護膜を、少なくとも
この２つの電極パッドの高さよりも高く設けたものであ
る。
【０００７】また、チップ部品が導電性材料を介して接
続される複数の電極パッドを基板上に設け、この電極パ
ッド表面の少なくともチップ部品との接続部分に開口部
を設けた状態で、基板上を非導電性の保護膜で覆ったプ
リント配線板においては、チップ部品を接続する２つの
電極パッドの周囲で、このチップ部品よりも外方には、
保護膜が覆われていない導電性材料の溜まり部を、開口
部と隣接して設けたものである。また、このプリント配
線板において、２つの電極パッドの間の保護膜を、少な
くともこの２つの電極パッドの高さよりも高く設けたも
のでもある。
続される複数の電極パッドを基板上に設け、この電極パ
ッド表面の少なくともチップ部品との接続部分に開口部
を設けた状態で、基板上を非導電性の保護膜で覆ったプ
リント配線板においては、チップ部品を接続する２つの
電極パッドの周囲で、このチップ部品よりも外方には、
保護膜が覆われていない導電性材料の溜まり部を、開口
部と隣接して設けたものである。また、このプリント配
線板において、２つの電極パッドの間の保護膜を、少な
くともこの２つの電極パッドの高さよりも高く設けたも
のでもある。
【０００８】
【作用】チップ部品を接続する２つの電極パッドの間の
保護膜を、少なくともこの２つの電極パッドの高さより
も高く設けることにより、チップ部品を実装した状態で
チップ部品と保護膜との間が隙間なく密着するようにな
る。このため、チップ部品と保護膜との間に導電性材料
が入り込むことがなくなる。
保護膜を、少なくともこの２つの電極パッドの高さより
も高く設けることにより、チップ部品を実装した状態で
チップ部品と保護膜との間が隙間なく密着するようにな
る。このため、チップ部品と保護膜との間に導電性材料
が入り込むことがなくなる。
【０００９】また、チップ部品を接続する２つの電極パ
ッドの周囲で、チップ部品よりも外方に保護膜が覆われ
ていない溜まり部を電極パッド表面の開口部と隣接して
設けることにより、チップ部品の内側からの外側に向け
て導電性材料が広がろうとする。このチップ部品の外側
に広がろうとする導電性材料が溜まり部内に入り込むこ
とになり、チップ部品の裏側には導電性材料が広がらな
くなる。
ッドの周囲で、チップ部品よりも外方に保護膜が覆われ
ていない溜まり部を電極パッド表面の開口部と隣接して
設けることにより、チップ部品の内側からの外側に向け
て導電性材料が広がろうとする。このチップ部品の外側
に広がろうとする導電性材料が溜まり部内に入り込むこ
とになり、チップ部品の裏側には導電性材料が広がらな
くなる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明のプリント配線板の実施例を
図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線
板１を説明する断面図である。すなわち、このプリント
配線板１は、基板２上に設けられ、チップ部品１０を接
続するための複数の電極パッド３と、電極パッド３の表
面の少なくともチップ部品１０との接続部分を開けた状
態で基板２上に塗布された保護膜５とから構成されるも
のである。
図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線
板１を説明する断面図である。すなわち、このプリント
配線板１は、基板２上に設けられ、チップ部品１０を接
続するための複数の電極パッド３と、電極パッド３の表
面の少なくともチップ部品１０との接続部分を開けた状
態で基板２上に塗布された保護膜５とから構成されるも
のである。
【００１１】チップ部品１０は、基板２上の２つの電極
パッド３をまたぐ状態で実装され、銀ペースト等の導電
性材料４を介して電気的に接続される。保護膜５は、例
えばレジストのような非導電性のものから成り、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板２上に塗布される。電極パッ
ド３の表面においては、チップ部品１０との接続部分で
ある略中央部を除き、その周囲をわずかに覆う状態で塗
布されている。
パッド３をまたぐ状態で実装され、銀ペースト等の導電
性材料４を介して電気的に接続される。保護膜５は、例
えばレジストのような非導電性のものから成り、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板２上に塗布される。電極パッ
ド３の表面においては、チップ部品１０との接続部分で
ある略中央部を除き、その周囲をわずかに覆う状態で塗
布されている。
【００１２】また、チップ部品１０が接続される２つの
電極パッド３の間の保護膜５は、少なくともこの２つの
電極パッド３の高さよりも高く設けられている。このた
め、チップ部品１０を電極パッド３上に実装した状態
で、チップ部品１０と保護膜５との間に隙間が生じるこ
とがなくなる。
電極パッド３の間の保護膜５は、少なくともこの２つの
電極パッド３の高さよりも高く設けられている。このた
め、チップ部品１０を電極パッド３上に実装した状態
で、チップ部品１０と保護膜５との間に隙間が生じるこ
とがなくなる。
【００１３】次に、このプリント配線板１を用いた電子
部品１０の実装方法について図２〜図３の断面図を用い
て説明する。先ず、図２に示すように、電極パッド３の
表面の保護膜５が塗布されていない部分に、所定の粘性
を有する銀ペースト等の導電性材料４を塗布する。塗布
の方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法等
を用い、チップ部品１０の接続に必要な量だけ塗布す
る。
部品１０の実装方法について図２〜図３の断面図を用い
て説明する。先ず、図２に示すように、電極パッド３の
表面の保護膜５が塗布されていない部分に、所定の粘性
を有する銀ペースト等の導電性材料４を塗布する。塗布
の方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法等
を用い、チップ部品１０の接続に必要な量だけ塗布す
る。
【００１４】次に、導電性材料４が塗布された２つの電
極パッド３の上方にチップ部品１０を載置し、チップ部
品１０の上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込ま
れるとともに、チップ部品１０の押圧力で導電性材料４
が横方向に広がろうとする。ところが、２つの電極パッ
ド３の間の保護膜５が、この２つの電極パッド３の高さ
よりも高く設けられているため、チップ部品１０と２つ
の電極パッド３の間の保護膜５とが密着状態となり、横
方向に広がろうとする導電性材料４はチップ部品１０の
裏側に入り込むことができなくなる。また、チップ部品
１０の外側に広がろうとする導電性材料４は、電極パッ
ド３の周囲にかかる保護膜５でせき止められることにな
る。
極パッド３の上方にチップ部品１０を載置し、チップ部
品１０の上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込ま
れるとともに、チップ部品１０の押圧力で導電性材料４
が横方向に広がろうとする。ところが、２つの電極パッ
ド３の間の保護膜５が、この２つの電極パッド３の高さ
よりも高く設けられているため、チップ部品１０と２つ
の電極パッド３の間の保護膜５とが密着状態となり、横
方向に広がろうとする導電性材料４はチップ部品１０の
裏側に入り込むことができなくなる。また、チップ部品
１０の外側に広がろうとする導電性材料４は、電極パッ
ド３の周囲にかかる保護膜５でせき止められることにな
る。
【００１５】この状態でリフロー等により導電性材料４
を硬化させ、電極パッド２上にチップ部品１０を固定す
る。これにより、チップ部品１０の両端側の電極１１と
基板２上の２つの電極パッド３とがそれぞれ導電性材料
４を介して電気的に導通状態となる。
を硬化させ、電極パッド２上にチップ部品１０を固定す
る。これにより、チップ部品１０の両端側の電極１１と
基板２上の２つの電極パッド３とがそれぞれ導電性材料
４を介して電気的に導通状態となる。
【００１６】次に、図４の断面図および図５の平面図を
用いて本発明のプリント配線板１の他の例を説明する。
このプリント配線板１は、電極パッド３の表面の少なく
ともチップ部品１０との接続部分に保護膜５の覆われて
いない開口部５ａが設けられたもので、しかも、チップ
部品１０が接続される２つの電極パッド３の周囲で、こ
のチップ部品１０よりも外方にも保護膜５が覆われてい
ない導電性材料４の溜まり部５ｂが開口部５ａと隣接し
て設けられている。
用いて本発明のプリント配線板１の他の例を説明する。
このプリント配線板１は、電極パッド３の表面の少なく
ともチップ部品１０との接続部分に保護膜５の覆われて
いない開口部５ａが設けられたもので、しかも、チップ
部品１０が接続される２つの電極パッド３の周囲で、こ
のチップ部品１０よりも外方にも保護膜５が覆われてい
ない導電性材料４の溜まり部５ｂが開口部５ａと隣接し
て設けられている。
【００１７】溜まり部５ｂは、開口部５ａと隣接してい
るため、スクリーン印刷法等により開口部５ａを除いて
保護膜５を塗布する際に同時に設けることができる。こ
のようなプリント配線板１を用いた電子部品１０の実装
方法を図６〜図７の断面図を用いて説明する。先ず、図
６に示すように、電極パッド３の開口部５ａに所定量の
導電性材料４を塗布する。塗布の方法としては、スクリ
ーン印刷法やディスペンス法等を用いて接続に必要な量
を塗布する。
るため、スクリーン印刷法等により開口部５ａを除いて
保護膜５を塗布する際に同時に設けることができる。こ
のようなプリント配線板１を用いた電子部品１０の実装
方法を図６〜図７の断面図を用いて説明する。先ず、図
６に示すように、電極パッド３の開口部５ａに所定量の
導電性材料４を塗布する。塗布の方法としては、スクリ
ーン印刷法やディスペンス法等を用いて接続に必要な量
を塗布する。
【００１８】次に、図７に示すように、導電性材料４が
塗布された電極パッド３の上方にチップ部品１０を搭載
し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チップ
部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込まれる
とともに、押された導電性材料４が横方向に広がろうと
する。広がろうとする導電性材料４のうち、チップ部品
１０よりも外側方向に広がろうとする導電性材料４は、
開口部５ａに隣接して設けられた溜まり部５ｂ内に入り
込むことになる。
塗布された電極パッド３の上方にチップ部品１０を搭載
し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チップ
部品１０の電極１１が導電性材料４の中に埋め込まれる
とともに、押された導電性材料４が横方向に広がろうと
する。広がろうとする導電性材料４のうち、チップ部品
１０よりも外側方向に広がろうとする導電性材料４は、
開口部５ａに隣接して設けられた溜まり部５ｂ内に入り
込むことになる。
【００１９】すなわち、チップ部品１０の内側には電極
パッド３にかかる保護膜５があるため、チップ部品１０
から内側方向に広がろうとする導電性材料４はこの保護
膜５によりせき止められ、その反力によりチップ部品１
０の外側方向に導電性材料４が広がるようになる。この
外側方向に広がる導電性材料４が溜まり部５ｂ内に入り
込むことになるため、チップ部品１０の裏側には導電性
材料４がはみ出すことがなくなる。
パッド３にかかる保護膜５があるため、チップ部品１０
から内側方向に広がろうとする導電性材料４はこの保護
膜５によりせき止められ、その反力によりチップ部品１
０の外側方向に導電性材料４が広がるようになる。この
外側方向に広がる導電性材料４が溜まり部５ｂ内に入り
込むことになるため、チップ部品１０の裏側には導電性
材料４がはみ出すことがなくなる。
【００２０】このようにチップ部品１０を導電性材料４
を介して電極パッド３上に載置した状態で、リフロー等
を行い導電性材料４を硬化させる。これにより、チップ
部品１０の裏側に導電性材料４がはみ出ることなく、チ
ップ部品１０の電極１１と基板２上の電極パッド３との
電気的な接続を得ることができる。
を介して電極パッド３上に載置した状態で、リフロー等
を行い導電性材料４を硬化させる。これにより、チップ
部品１０の裏側に導電性材料４がはみ出ることなく、チ
ップ部品１０の電極１１と基板２上の電極パッド３との
電気的な接続を得ることができる。
【００２１】また、本発明の他の例（その２）として図
８の断面図に示すようなプリント配線板１は、開口部５
ａに隣接して導電性材料４の溜まり部５ｂが設けられ、
しかも、２つの電極パッド３の間の保護膜５が、少なく
ともこの２つの電極パッド３の高さよりも高く設けられ
ているものである。このようなプリント配線板１を用い
てチップ部品１０を実装すると、チップ部品１０の裏側
と保護膜５との間に隙間ができないため、チップ部品１
０の内側方向に導電性材料４が広がらないとともに、チ
ップ部品１０の外側方向に広がろうとする導電性材料４
は溜まり部５ｂ内に入り込むことになる。このため、２
つの電極パッド３側からチップ部品１０の裏側にそれぞ
れ導電性材料４がはみ出ることはなく、短絡を起こすこ
ともなくなる。
８の断面図に示すようなプリント配線板１は、開口部５
ａに隣接して導電性材料４の溜まり部５ｂが設けられ、
しかも、２つの電極パッド３の間の保護膜５が、少なく
ともこの２つの電極パッド３の高さよりも高く設けられ
ているものである。このようなプリント配線板１を用い
てチップ部品１０を実装すると、チップ部品１０の裏側
と保護膜５との間に隙間ができないため、チップ部品１
０の内側方向に導電性材料４が広がらないとともに、チ
ップ部品１０の外側方向に広がろうとする導電性材料４
は溜まり部５ｂ内に入り込むことになる。このため、２
つの電極パッド３側からチップ部品１０の裏側にそれぞ
れ導電性材料４がはみ出ることはなく、短絡を起こすこ
ともなくなる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板によりれば次のような効果がある。すなわち、２
つの電極パッドの間の保護膜がこれらの電極パッドの高
さよりも高く設けられているため、チップ部品を実装し
た場合にチップ部品の裏側と保護膜とが密着状態とな
り、導電性材料が入り込むことがなくなる。また、電極
パッドの外周に開口部と隣接して設けられた溜まり部に
より、広がろうとする導電性材料が入り込むことになる
ため、チップ部品の内側方向に導電性材料が広がること
はない。これらのことから、チップ部品を実装しても導
電性材料が必要以上にはみ出ることがなくなるため、チ
ップ部品の裏側での２つの電極パッドの短絡現象を防止
することが可能となる。特に、チップ部品の押圧力が大
きい場合や、導電性材料の粘性が低い場合において本発
明は有効なものとなる。
配線板によりれば次のような効果がある。すなわち、２
つの電極パッドの間の保護膜がこれらの電極パッドの高
さよりも高く設けられているため、チップ部品を実装し
た場合にチップ部品の裏側と保護膜とが密着状態とな
り、導電性材料が入り込むことがなくなる。また、電極
パッドの外周に開口部と隣接して設けられた溜まり部に
より、広がろうとする導電性材料が入り込むことになる
ため、チップ部品の内側方向に導電性材料が広がること
はない。これらのことから、チップ部品を実装しても導
電性材料が必要以上にはみ出ることがなくなるため、チ
ップ部品の裏側での２つの電極パッドの短絡現象を防止
することが可能となる。特に、チップ部品の押圧力が大
きい場合や、導電性材料の粘性が低い場合において本発
明は有効なものとなる。
【図１】本発明のプリント配線板を説明する断面図であ
る。
る。
【図２】チップ部品の実装方法を説明する断面図Ｉ（そ
の１）である。
の１）である。
【図３】チップ部品の実装方法を説明する断面図Ｉ（そ
の２）である。
の２）である。
【図４】本発明の他の例を説明する断面図（その１）で
ある。
ある。
【図５】他の例を説明する平面図である。
【図６】チップ部品の実装方法を説明する断面図II（そ
の１）である。
の１）である。
【図７】チップ部品の実装方法を説明する断面図II（そ
の２）である。
の２）である。
【図８】本発明の他の例を説明する断面図（その２）で
ある。
ある。
【図９】従来例を説明する断面図である。
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ 電極パッド ４ 導電性材料 ５ 保護膜 １０ チップ部品 １１ 電極
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に設けられ、チップ部品が導電性
材料を介して接続される複数の電極パッドと、 前記電極パッド表面の少なくとも前記チップ部品との接
続部分を除いて、前記基板上を覆う非導電性の保護膜と
から成り、 前記チップ部品が２つの前記電極パッドをまたぐ状態に
接続されるプリント配線板において、 前記２つの電極パッドの間の前記保護膜が、少なくとも
該２つの電極パッドの高さよりも高く覆われていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 基板上に設けられ、チップ部品が導電性
材料を介して接続される複数の電極パッドと、 前記電極パッド表面の少なくとも前記チップ部品との接
続部分に開口部を設けた状態で、前記基板上を覆う非導
電性の保護膜とから成り、 前記チップ部品が２つの前記電極パッドをまたぐ状態に
接続されるプリント配線板において、 前記２つの電極パッドの周囲で、前記チップ部品よりも
外方には、前記保護膜が覆われていない前記導電性材料
の溜まり部が、前記開口部と隣接して設けられているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記２つの電極パッドの間の前記保護膜
が、少なくとも該２つの電極パッドの高さよりも高く覆
われていることを特徴とする請求項２記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2380493A JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2380493A JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216508A true JPH06216508A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12120520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2380493A Pending JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216508A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100868070B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-11-10 | 영도산업 주식회사 | 가용합금을 이용한 압력용기의 압력해제장치 |
| US11664299B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Mounting board and semiconductor device |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP2380493A patent/JPH06216508A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100868070B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-11-10 | 영도산업 주식회사 | 가용합금을 이용한 압력용기의 압력해제장치 |
| US11664299B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Mounting board and semiconductor device |
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