JPH06216508A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06216508A JPH06216508A JP2380493A JP2380493A JPH06216508A JP H06216508 A JPH06216508 A JP H06216508A JP 2380493 A JP2380493 A JP 2380493A JP 2380493 A JP2380493 A JP 2380493A JP H06216508 A JPH06216508 A JP H06216508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- chip component
- electrode pads
- protective film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出
ないプリント配線板を提供すること。 【構成】 チップ部品10が導電性材料4を介して接続
される複数の電極パッド3を基板2上に設け、電極パッ
ド3表面の少なくともチップ部品10との接続部分に開
口部を設けて基板2上を非導電性の保護膜5で覆い、2
つの電極パッド3をまたぐ状態でチップ部品10を接続
するプリント配線板1で、2つの電極パッド3の間の保
護膜5を少なくともこの2つの電極パッド3の高さより
も高く設ける。また、2つの電極パッド3の周囲で、チ
ップ部品10よりも外方に保護膜5が覆われていない導
電性材料4の溜まり部を開口部と隣接して設けたりす
る。
ないプリント配線板を提供すること。 【構成】 チップ部品10が導電性材料4を介して接続
される複数の電極パッド3を基板2上に設け、電極パッ
ド3表面の少なくともチップ部品10との接続部分に開
口部を設けて基板2上を非導電性の保護膜5で覆い、2
つの電極パッド3をまたぐ状態でチップ部品10を接続
するプリント配線板1で、2つの電極パッド3の間の保
護膜5を少なくともこの2つの電極パッド3の高さより
も高く設ける。また、2つの電極パッド3の周囲で、チ
ップ部品10よりも外方に保護膜5が覆われていない導
電性材料4の溜まり部を開口部と隣接して設けたりす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に、導電性材料
を介してチップ部品を接続するための電極パッドが複数
設けられたプリント配線板に関するものである。
を介してチップ部品を接続するための電極パッドが複数
設けられたプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】抵抗器やコンデンサ等から成るチップ部
品は、プリント配線板上に銀ペースト等の導電性材料を
介して面実装されるものである。このようなチップ部品
を面実装するためのプリント配線板は、図9の断面図に
示すように、基板2と電極パッド3および保護膜5とか
ら構成されている。
品は、プリント配線板上に銀ペースト等の導電性材料を
介して面実装されるものである。このようなチップ部品
を面実装するためのプリント配線板は、図9の断面図に
示すように、基板2と電極パッド3および保護膜5とか
ら構成されている。
【0003】基板2上には、チップ部品10を接続する
ための電極パッド3が複数形成されており、チップ部品
10の電極11と基板2上の電極パッド3とが銀ペース
ト等の導電性材料4を介して電気的に接続される。ま
た、チップ部品10表面の少なくともチップ部品10と
の接続部分を除く基板2上には、レジスト等の非導電性
の保護膜5が塗布されている。この保護膜5は、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板2上にほぼ一様な厚さで塗布
されている。このため、電極パッド3の周囲において
は、その電極パッド3の高さに応じて保護膜5も高く塗
布されることになる。
ための電極パッド3が複数形成されており、チップ部品
10の電極11と基板2上の電極パッド3とが銀ペース
ト等の導電性材料4を介して電気的に接続される。ま
た、チップ部品10表面の少なくともチップ部品10と
の接続部分を除く基板2上には、レジスト等の非導電性
の保護膜5が塗布されている。この保護膜5は、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板2上にほぼ一様な厚さで塗布
されている。このため、電極パッド3の周囲において
は、その電極パッド3の高さに応じて保護膜5も高く塗
布されることになる。
【0004】このようなプリント配線板1にチップ部品
10を実装するには、先ず電極パッド3表面の、保護膜
5が塗布されていない部分に所定の粘性を有する導電性
材料4を塗布する。次に、この導電性材料4が塗布され
た電極パッド3の2つをまたぐ状態にチップ部品10を
搭載し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込ま
れ、導電性材料4の粘性を利用して電極パッド3上にチ
ップ部品10が接着することになる。この状態でリフロ
ー等により導電性材料4を硬化させ、チップ部品10を
電極パッド3上に固定する。
10を実装するには、先ず電極パッド3表面の、保護膜
5が塗布されていない部分に所定の粘性を有する導電性
材料4を塗布する。次に、この導電性材料4が塗布され
た電極パッド3の2つをまたぐ状態にチップ部品10を
搭載し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込ま
れ、導電性材料4の粘性を利用して電極パッド3上にチ
ップ部品10が接着することになる。この状態でリフロ
ー等により導電性材料4を硬化させ、チップ部品10を
電極パッド3上に固定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント配線板には、次のような問題がある。すな
わち、このプリント配線板にチップ部品を実装する際、
塗布した導電性材料上にチップ部品を載置して上から押
圧すると、導電性材料が横方向に広がることになる。こ
の横方向に広がる導電性材料は、電極パッドの周囲にか
かる保護膜が電極パッドの高さに応じて高く塗布されて
いるため、この部分にせき止められることになる。しか
し、チップ部品による押圧力が大きい場合や、導電性材
料の粘性が低い場合には、この電極パッドの周囲にかか
る保護膜を乗り越えて、チップ部品裏側の保護膜との隙
間に入り込んでしまうことがある。このチップ部品の裏
側に入り込んだ導電性材料が接触を起こすことで、2つ
の電極パッドがチップ部品の裏側で短絡状態となってし
まい電気的な不都合が生じることになる。よって、本発
明は、チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出ない
プリント配線板を提供することを目的とする。
うなプリント配線板には、次のような問題がある。すな
わち、このプリント配線板にチップ部品を実装する際、
塗布した導電性材料上にチップ部品を載置して上から押
圧すると、導電性材料が横方向に広がることになる。こ
の横方向に広がる導電性材料は、電極パッドの周囲にか
かる保護膜が電極パッドの高さに応じて高く塗布されて
いるため、この部分にせき止められることになる。しか
し、チップ部品による押圧力が大きい場合や、導電性材
料の粘性が低い場合には、この電極パッドの周囲にかか
る保護膜を乗り越えて、チップ部品裏側の保護膜との隙
間に入り込んでしまうことがある。このチップ部品の裏
側に入り込んだ導電性材料が接触を起こすことで、2つ
の電極パッドがチップ部品の裏側で短絡状態となってし
まい電気的な不都合が生じることになる。よって、本発
明は、チップ部品を実装しても導電性材料がはみ出ない
プリント配線板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたプリント配線板である。す
なわち、このプリント配線板は、チップ部品が導電性材
料を介して接続される複数の電極パッドを基板上に設
け、この電極パッド表面の少なくともチップ部品との接
続部分を除く基板上を非導電性の保護膜で覆い、2つの
電極パッドをまたぐ状態でチップ部品を接続するもの
で、この2つの電極パッドの間の保護膜を、少なくとも
この2つの電極パッドの高さよりも高く設けたものであ
る。
題を解決するために成されたプリント配線板である。す
なわち、このプリント配線板は、チップ部品が導電性材
料を介して接続される複数の電極パッドを基板上に設
け、この電極パッド表面の少なくともチップ部品との接
続部分を除く基板上を非導電性の保護膜で覆い、2つの
電極パッドをまたぐ状態でチップ部品を接続するもの
で、この2つの電極パッドの間の保護膜を、少なくとも
この2つの電極パッドの高さよりも高く設けたものであ
る。
【0007】また、チップ部品が導電性材料を介して接
続される複数の電極パッドを基板上に設け、この電極パ
ッド表面の少なくともチップ部品との接続部分に開口部
を設けた状態で、基板上を非導電性の保護膜で覆ったプ
リント配線板においては、チップ部品を接続する2つの
電極パッドの周囲で、このチップ部品よりも外方には、
保護膜が覆われていない導電性材料の溜まり部を、開口
部と隣接して設けたものである。また、このプリント配
線板において、2つの電極パッドの間の保護膜を、少な
くともこの2つの電極パッドの高さよりも高く設けたも
のでもある。
続される複数の電極パッドを基板上に設け、この電極パ
ッド表面の少なくともチップ部品との接続部分に開口部
を設けた状態で、基板上を非導電性の保護膜で覆ったプ
リント配線板においては、チップ部品を接続する2つの
電極パッドの周囲で、このチップ部品よりも外方には、
保護膜が覆われていない導電性材料の溜まり部を、開口
部と隣接して設けたものである。また、このプリント配
線板において、2つの電極パッドの間の保護膜を、少な
くともこの2つの電極パッドの高さよりも高く設けたも
のでもある。
【0008】
【作用】チップ部品を接続する2つの電極パッドの間の
保護膜を、少なくともこの2つの電極パッドの高さより
も高く設けることにより、チップ部品を実装した状態で
チップ部品と保護膜との間が隙間なく密着するようにな
る。このため、チップ部品と保護膜との間に導電性材料
が入り込むことがなくなる。
保護膜を、少なくともこの2つの電極パッドの高さより
も高く設けることにより、チップ部品を実装した状態で
チップ部品と保護膜との間が隙間なく密着するようにな
る。このため、チップ部品と保護膜との間に導電性材料
が入り込むことがなくなる。
【0009】また、チップ部品を接続する2つの電極パ
ッドの周囲で、チップ部品よりも外方に保護膜が覆われ
ていない溜まり部を電極パッド表面の開口部と隣接して
設けることにより、チップ部品の内側からの外側に向け
て導電性材料が広がろうとする。このチップ部品の外側
に広がろうとする導電性材料が溜まり部内に入り込むこ
とになり、チップ部品の裏側には導電性材料が広がらな
くなる。
ッドの周囲で、チップ部品よりも外方に保護膜が覆われ
ていない溜まり部を電極パッド表面の開口部と隣接して
設けることにより、チップ部品の内側からの外側に向け
て導電性材料が広がろうとする。このチップ部品の外側
に広がろうとする導電性材料が溜まり部内に入り込むこ
とになり、チップ部品の裏側には導電性材料が広がらな
くなる。
【0010】
【実施例】以下に、本発明のプリント配線板の実施例を
図に基づいて説明する。図1は、本発明のプリント配線
板1を説明する断面図である。すなわち、このプリント
配線板1は、基板2上に設けられ、チップ部品10を接
続するための複数の電極パッド3と、電極パッド3の表
面の少なくともチップ部品10との接続部分を開けた状
態で基板2上に塗布された保護膜5とから構成されるも
のである。
図に基づいて説明する。図1は、本発明のプリント配線
板1を説明する断面図である。すなわち、このプリント
配線板1は、基板2上に設けられ、チップ部品10を接
続するための複数の電極パッド3と、電極パッド3の表
面の少なくともチップ部品10との接続部分を開けた状
態で基板2上に塗布された保護膜5とから構成されるも
のである。
【0011】チップ部品10は、基板2上の2つの電極
パッド3をまたぐ状態で実装され、銀ペースト等の導電
性材料4を介して電気的に接続される。保護膜5は、例
えばレジストのような非導電性のものから成り、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板2上に塗布される。電極パッ
ド3の表面においては、チップ部品10との接続部分で
ある略中央部を除き、その周囲をわずかに覆う状態で塗
布されている。
パッド3をまたぐ状態で実装され、銀ペースト等の導電
性材料4を介して電気的に接続される。保護膜5は、例
えばレジストのような非導電性のものから成り、スクリ
ーン印刷法等を用いて基板2上に塗布される。電極パッ
ド3の表面においては、チップ部品10との接続部分で
ある略中央部を除き、その周囲をわずかに覆う状態で塗
布されている。
【0012】また、チップ部品10が接続される2つの
電極パッド3の間の保護膜5は、少なくともこの2つの
電極パッド3の高さよりも高く設けられている。このた
め、チップ部品10を電極パッド3上に実装した状態
で、チップ部品10と保護膜5との間に隙間が生じるこ
とがなくなる。
電極パッド3の間の保護膜5は、少なくともこの2つの
電極パッド3の高さよりも高く設けられている。このた
め、チップ部品10を電極パッド3上に実装した状態
で、チップ部品10と保護膜5との間に隙間が生じるこ
とがなくなる。
【0013】次に、このプリント配線板1を用いた電子
部品10の実装方法について図2〜図3の断面図を用い
て説明する。先ず、図2に示すように、電極パッド3の
表面の保護膜5が塗布されていない部分に、所定の粘性
を有する銀ペースト等の導電性材料4を塗布する。塗布
の方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法等
を用い、チップ部品10の接続に必要な量だけ塗布す
る。
部品10の実装方法について図2〜図3の断面図を用い
て説明する。先ず、図2に示すように、電極パッド3の
表面の保護膜5が塗布されていない部分に、所定の粘性
を有する銀ペースト等の導電性材料4を塗布する。塗布
の方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法等
を用い、チップ部品10の接続に必要な量だけ塗布す
る。
【0014】次に、導電性材料4が塗布された2つの電
極パッド3の上方にチップ部品10を載置し、チップ部
品10の上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込ま
れるとともに、チップ部品10の押圧力で導電性材料4
が横方向に広がろうとする。ところが、2つの電極パッ
ド3の間の保護膜5が、この2つの電極パッド3の高さ
よりも高く設けられているため、チップ部品10と2つ
の電極パッド3の間の保護膜5とが密着状態となり、横
方向に広がろうとする導電性材料4はチップ部品10の
裏側に入り込むことができなくなる。また、チップ部品
10の外側に広がろうとする導電性材料4は、電極パッ
ド3の周囲にかかる保護膜5でせき止められることにな
る。
極パッド3の上方にチップ部品10を載置し、チップ部
品10の上から所定の圧力で押さえる。これにより、チ
ップ部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込ま
れるとともに、チップ部品10の押圧力で導電性材料4
が横方向に広がろうとする。ところが、2つの電極パッ
ド3の間の保護膜5が、この2つの電極パッド3の高さ
よりも高く設けられているため、チップ部品10と2つ
の電極パッド3の間の保護膜5とが密着状態となり、横
方向に広がろうとする導電性材料4はチップ部品10の
裏側に入り込むことができなくなる。また、チップ部品
10の外側に広がろうとする導電性材料4は、電極パッ
ド3の周囲にかかる保護膜5でせき止められることにな
る。
【0015】この状態でリフロー等により導電性材料4
を硬化させ、電極パッド2上にチップ部品10を固定す
る。これにより、チップ部品10の両端側の電極11と
基板2上の2つの電極パッド3とがそれぞれ導電性材料
4を介して電気的に導通状態となる。
を硬化させ、電極パッド2上にチップ部品10を固定す
る。これにより、チップ部品10の両端側の電極11と
基板2上の2つの電極パッド3とがそれぞれ導電性材料
4を介して電気的に導通状態となる。
【0016】次に、図4の断面図および図5の平面図を
用いて本発明のプリント配線板1の他の例を説明する。
このプリント配線板1は、電極パッド3の表面の少なく
ともチップ部品10との接続部分に保護膜5の覆われて
いない開口部5aが設けられたもので、しかも、チップ
部品10が接続される2つの電極パッド3の周囲で、こ
のチップ部品10よりも外方にも保護膜5が覆われてい
ない導電性材料4の溜まり部5bが開口部5aと隣接し
て設けられている。
用いて本発明のプリント配線板1の他の例を説明する。
このプリント配線板1は、電極パッド3の表面の少なく
ともチップ部品10との接続部分に保護膜5の覆われて
いない開口部5aが設けられたもので、しかも、チップ
部品10が接続される2つの電極パッド3の周囲で、こ
のチップ部品10よりも外方にも保護膜5が覆われてい
ない導電性材料4の溜まり部5bが開口部5aと隣接し
て設けられている。
【0017】溜まり部5bは、開口部5aと隣接してい
るため、スクリーン印刷法等により開口部5aを除いて
保護膜5を塗布する際に同時に設けることができる。こ
のようなプリント配線板1を用いた電子部品10の実装
方法を図6〜図7の断面図を用いて説明する。先ず、図
6に示すように、電極パッド3の開口部5aに所定量の
導電性材料4を塗布する。塗布の方法としては、スクリ
ーン印刷法やディスペンス法等を用いて接続に必要な量
を塗布する。
るため、スクリーン印刷法等により開口部5aを除いて
保護膜5を塗布する際に同時に設けることができる。こ
のようなプリント配線板1を用いた電子部品10の実装
方法を図6〜図7の断面図を用いて説明する。先ず、図
6に示すように、電極パッド3の開口部5aに所定量の
導電性材料4を塗布する。塗布の方法としては、スクリ
ーン印刷法やディスペンス法等を用いて接続に必要な量
を塗布する。
【0018】次に、図7に示すように、導電性材料4が
塗布された電極パッド3の上方にチップ部品10を搭載
し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チップ
部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込まれる
とともに、押された導電性材料4が横方向に広がろうと
する。広がろうとする導電性材料4のうち、チップ部品
10よりも外側方向に広がろうとする導電性材料4は、
開口部5aに隣接して設けられた溜まり部5b内に入り
込むことになる。
塗布された電極パッド3の上方にチップ部品10を搭載
し、上から所定の圧力で押さえる。これにより、チップ
部品10の電極11が導電性材料4の中に埋め込まれる
とともに、押された導電性材料4が横方向に広がろうと
する。広がろうとする導電性材料4のうち、チップ部品
10よりも外側方向に広がろうとする導電性材料4は、
開口部5aに隣接して設けられた溜まり部5b内に入り
込むことになる。
【0019】すなわち、チップ部品10の内側には電極
パッド3にかかる保護膜5があるため、チップ部品10
から内側方向に広がろうとする導電性材料4はこの保護
膜5によりせき止められ、その反力によりチップ部品1
0の外側方向に導電性材料4が広がるようになる。この
外側方向に広がる導電性材料4が溜まり部5b内に入り
込むことになるため、チップ部品10の裏側には導電性
材料4がはみ出すことがなくなる。
パッド3にかかる保護膜5があるため、チップ部品10
から内側方向に広がろうとする導電性材料4はこの保護
膜5によりせき止められ、その反力によりチップ部品1
0の外側方向に導電性材料4が広がるようになる。この
外側方向に広がる導電性材料4が溜まり部5b内に入り
込むことになるため、チップ部品10の裏側には導電性
材料4がはみ出すことがなくなる。
【0020】このようにチップ部品10を導電性材料4
を介して電極パッド3上に載置した状態で、リフロー等
を行い導電性材料4を硬化させる。これにより、チップ
部品10の裏側に導電性材料4がはみ出ることなく、チ
ップ部品10の電極11と基板2上の電極パッド3との
電気的な接続を得ることができる。
を介して電極パッド3上に載置した状態で、リフロー等
を行い導電性材料4を硬化させる。これにより、チップ
部品10の裏側に導電性材料4がはみ出ることなく、チ
ップ部品10の電極11と基板2上の電極パッド3との
電気的な接続を得ることができる。
【0021】また、本発明の他の例(その2)として図
8の断面図に示すようなプリント配線板1は、開口部5
aに隣接して導電性材料4の溜まり部5bが設けられ、
しかも、2つの電極パッド3の間の保護膜5が、少なく
ともこの2つの電極パッド3の高さよりも高く設けられ
ているものである。このようなプリント配線板1を用い
てチップ部品10を実装すると、チップ部品10の裏側
と保護膜5との間に隙間ができないため、チップ部品1
0の内側方向に導電性材料4が広がらないとともに、チ
ップ部品10の外側方向に広がろうとする導電性材料4
は溜まり部5b内に入り込むことになる。このため、2
つの電極パッド3側からチップ部品10の裏側にそれぞ
れ導電性材料4がはみ出ることはなく、短絡を起こすこ
ともなくなる。
8の断面図に示すようなプリント配線板1は、開口部5
aに隣接して導電性材料4の溜まり部5bが設けられ、
しかも、2つの電極パッド3の間の保護膜5が、少なく
ともこの2つの電極パッド3の高さよりも高く設けられ
ているものである。このようなプリント配線板1を用い
てチップ部品10を実装すると、チップ部品10の裏側
と保護膜5との間に隙間ができないため、チップ部品1
0の内側方向に導電性材料4が広がらないとともに、チ
ップ部品10の外側方向に広がろうとする導電性材料4
は溜まり部5b内に入り込むことになる。このため、2
つの電極パッド3側からチップ部品10の裏側にそれぞ
れ導電性材料4がはみ出ることはなく、短絡を起こすこ
ともなくなる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板によりれば次のような効果がある。すなわち、2
つの電極パッドの間の保護膜がこれらの電極パッドの高
さよりも高く設けられているため、チップ部品を実装し
た場合にチップ部品の裏側と保護膜とが密着状態とな
り、導電性材料が入り込むことがなくなる。また、電極
パッドの外周に開口部と隣接して設けられた溜まり部に
より、広がろうとする導電性材料が入り込むことになる
ため、チップ部品の内側方向に導電性材料が広がること
はない。これらのことから、チップ部品を実装しても導
電性材料が必要以上にはみ出ることがなくなるため、チ
ップ部品の裏側での2つの電極パッドの短絡現象を防止
することが可能となる。特に、チップ部品の押圧力が大
きい場合や、導電性材料の粘性が低い場合において本発
明は有効なものとなる。
配線板によりれば次のような効果がある。すなわち、2
つの電極パッドの間の保護膜がこれらの電極パッドの高
さよりも高く設けられているため、チップ部品を実装し
た場合にチップ部品の裏側と保護膜とが密着状態とな
り、導電性材料が入り込むことがなくなる。また、電極
パッドの外周に開口部と隣接して設けられた溜まり部に
より、広がろうとする導電性材料が入り込むことになる
ため、チップ部品の内側方向に導電性材料が広がること
はない。これらのことから、チップ部品を実装しても導
電性材料が必要以上にはみ出ることがなくなるため、チ
ップ部品の裏側での2つの電極パッドの短絡現象を防止
することが可能となる。特に、チップ部品の押圧力が大
きい場合や、導電性材料の粘性が低い場合において本発
明は有効なものとなる。
【図1】本発明のプリント配線板を説明する断面図であ
る。
る。
【図2】チップ部品の実装方法を説明する断面図I(そ
の1)である。
の1)である。
【図3】チップ部品の実装方法を説明する断面図I(そ
の2)である。
の2)である。
【図4】本発明の他の例を説明する断面図(その1)で
ある。
ある。
【図5】他の例を説明する平面図である。
【図6】チップ部品の実装方法を説明する断面図II(そ
の1)である。
の1)である。
【図7】チップ部品の実装方法を説明する断面図II(そ
の2)である。
の2)である。
【図8】本発明の他の例を説明する断面図(その2)で
ある。
ある。
【図9】従来例を説明する断面図である。
1 プリント配線板 2 基板 3 電極パッド 4 導電性材料 5 保護膜 10 チップ部品 11 電極
Claims (3)
- 【請求項1】 基板上に設けられ、チップ部品が導電性
材料を介して接続される複数の電極パッドと、 前記電極パッド表面の少なくとも前記チップ部品との接
続部分を除いて、前記基板上を覆う非導電性の保護膜と
から成り、 前記チップ部品が2つの前記電極パッドをまたぐ状態に
接続されるプリント配線板において、 前記2つの電極パッドの間の前記保護膜が、少なくとも
該2つの電極パッドの高さよりも高く覆われていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】 基板上に設けられ、チップ部品が導電性
材料を介して接続される複数の電極パッドと、 前記電極パッド表面の少なくとも前記チップ部品との接
続部分に開口部を設けた状態で、前記基板上を覆う非導
電性の保護膜とから成り、 前記チップ部品が2つの前記電極パッドをまたぐ状態に
接続されるプリント配線板において、 前記2つの電極パッドの周囲で、前記チップ部品よりも
外方には、前記保護膜が覆われていない前記導電性材料
の溜まり部が、前記開口部と隣接して設けられているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項3】 前記2つの電極パッドの間の前記保護膜
が、少なくとも該2つの電極パッドの高さよりも高く覆
われていることを特徴とする請求項2記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2380493A JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2380493A JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06216508A true JPH06216508A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12120520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2380493A Pending JPH06216508A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06216508A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100868070B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-11-10 | 영도산업 주식회사 | 가용합금을 이용한 압력용기의 압력해제장치 |
US11664299B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Mounting board and semiconductor device |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP2380493A patent/JPH06216508A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100868070B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-11-10 | 영도산업 주식회사 | 가용합금을 이용한 압력용기의 압력해제장치 |
US11664299B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Mounting board and semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5414223A (en) | Solder pad for printed circuit boards | |
US6295210B1 (en) | Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture | |
KR960026672A (ko) | 집적회로 칩의 실장 구조체 및 그 실장방법 | |
US5100695A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
JP2631548B2 (ja) | シールド層を備えるプリント配線板 | |
US6323438B1 (en) | Printed circuit board and semiconductor device using the same | |
JPH06216508A (ja) | プリント配線板 | |
GB2334375A (en) | Mounting electronic devices on substrates | |
US5163605A (en) | Method for mounting components to a circuit board | |
JP2001251029A (ja) | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 | |
JPS63244631A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH07283519A (ja) | プリント回路板及び少なくとも1つの回路部品のアセンブリ | |
JPH0918123A (ja) | プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造 | |
JPH06216509A (ja) | 電子部品 | |
JP3120345U (ja) | プリント配線板 | |
JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
JPH05327196A (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
JP3204005B2 (ja) | クリームはんだの塗布装置 | |
JPH06314873A (ja) | プリント配線板 | |
JPH04114493A (ja) | プリント配線板 | |
JPS63128393A (ja) | 電子部品と配線パタ−ンとの接続方法 | |
JPS6181698A (ja) | 配線回路装置 | |
JP2756844B2 (ja) | バンプを有するプリント配線板 | |
JPH09162530A (ja) | フロー半田付け対応基板 |