JPS63181499A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS63181499A JPS63181499A JP1381787A JP1381787A JPS63181499A JP S63181499 A JPS63181499 A JP S63181499A JP 1381787 A JP1381787 A JP 1381787A JP 1381787 A JP1381787 A JP 1381787A JP S63181499 A JPS63181499 A JP S63181499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- component
- bridging
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はプリント配線板、特に部品挿入孔を有するプリ
ント配線板に関する。
ント配線板に関する。
[従来の技術]
従来、プリント配線板の回路パターンに必要なコンデン
サー、その他の部品を実装する場合には、第2図に示す
如く、前記プリント配線板lの回路パターン2面より部
品3の端子4の挿入面5側に貫通する部品端子挿入用の
スルーホール6を基板7に開口するとともにスルーホー
ル6に部品3の端子4を挿入セットした状態下に回路パ
ターン2面側より7ラツクスおよびハンダ9をディップ
することにより部品3の端子4を回路パターン2側のラ
ンド8に電気的、a械的に接続して部品3を実装してい
る。
サー、その他の部品を実装する場合には、第2図に示す
如く、前記プリント配線板lの回路パターン2面より部
品3の端子4の挿入面5側に貫通する部品端子挿入用の
スルーホール6を基板7に開口するとともにスルーホー
ル6に部品3の端子4を挿入セットした状態下に回路パ
ターン2面側より7ラツクスおよびハンダ9をディップ
することにより部品3の端子4を回路パターン2側のラ
ンド8に電気的、a械的に接続して部品3を実装してい
る。
[発明が解決しようとする問題点]
しかるに、前記従来のプリント配線板1における部品3
の実装に当っては、フラクッスおよびハンダ9のディッ
プ時にフラクッス及びハンダ9がスルーホール6を介し
て、部品3の挿入面5側にまで付き廻゛す、部品3の挿
入面5側における端子4間あるいは挿入面5側に形成さ
れる他の回路(図示しない)にハンダが付着してブリッ
ジを生じる欠点を有し、かかるブリッジの点検並びに修
正作業が要求される等の欠点を有していた。
の実装に当っては、フラクッスおよびハンダ9のディッ
プ時にフラクッス及びハンダ9がスルーホール6を介し
て、部品3の挿入面5側にまで付き廻゛す、部品3の挿
入面5側における端子4間あるいは挿入面5側に形成さ
れる他の回路(図示しない)にハンダが付着してブリッ
ジを生じる欠点を有し、かかるブリッジの点検並びに修
正作業が要求される等の欠点を有していた。
因って、本発明はこれら従来のプリント配線板における
欠点に鑑みて開発されたもので、部品挿入面側における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。
欠点に鑑みて開発されたもので、部品挿入面側における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。
[問題点を解決するための手段]
本発明のプリント配線板は、少なくとも部品挿入孔の、
部品の端子挿入孔側の外周に多層のブリッジの防止皮膜
を設けて成るものである。
部品の端子挿入孔側の外周に多層のブリッジの防止皮膜
を設けて成るものである。
[作 用]
本発明はプリント配線板は部品挿入孔の、部品の端子挿
入孔側の外周に施した多層のブリッジ防止皮膜により部
品挿入面側におけるフラックスおよびハンダの付き廻り
を阻止するものである。
入孔側の外周に施した多層のブリッジ防止皮膜により部
品挿入面側におけるフラックスおよびハンダの付き廻り
を阻止するものである。
[実施例]
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第1図は本発明プリント配線板の要部の拡大断面図であ
る。
る。
しかして、プリント配線板lの部品挿入面側におけるス
ルーホール6の外周には2層のブリッジ防止皮膜lOを
設けることにより構成しである。
ルーホール6の外周には2層のブリッジ防止皮膜lOを
設けることにより構成しである。
また、前記ブリッジ防止皮@ioはフラックスおよびハ
ンダ9の付着を防止し得る絶縁性の、例えばシリコンお
よびフッソ系樹脂またはこれらを含有する印刷インクを
シルク印刷等の手段にてコーティングすることにより形
成することができる。
ンダ9の付着を防止し得る絶縁性の、例えばシリコンお
よびフッソ系樹脂またはこれらを含有する印刷インクを
シルク印刷等の手段にてコーティングすることにより形
成することができる。
尚、前記2層のブリッジ防止皮filOは前記印刷イン
クによるコーティング処理を2回施すことにより形成す
ることができるとともにコーティングインクの性能によ
り、絶縁性を有する他に、耐腐食性、耐湿性、耐熱性お
よび耐薬品性等の諸性質を有するものを使用して実施す
ることができる。
クによるコーティング処理を2回施すことにより形成す
ることができるとともにコーティングインクの性能によ
り、絶縁性を有する他に、耐腐食性、耐湿性、耐熱性お
よび耐薬品性等の諸性質を有するものを使用して実施す
ることができる。
また、図示の実施例においては2層のブリッジ防止皮膜
10について示したが、必要に応じて2層以上の多層の
ブリッジ防止皮膜を設けて実施することは勿論可能であ
る。さらに図示の実施例においては、スルーホール6の
外周にのみ2層のブリッジ防止皮膜10を設けた場合に
ついて示したが、これを部品挿入側の全面に設けて実施
することも可能である。第1図中、その他の構成につい
ては、第2図のプリント配線板lの構成と同一の構成部
品に同一番号を付して、その説明を省略する。
10について示したが、必要に応じて2層以上の多層の
ブリッジ防止皮膜を設けて実施することは勿論可能であ
る。さらに図示の実施例においては、スルーホール6の
外周にのみ2層のブリッジ防止皮膜10を設けた場合に
ついて示したが、これを部品挿入側の全面に設けて実施
することも可能である。第1図中、その他の構成につい
ては、第2図のプリント配線板lの構成と同一の構成部
品に同一番号を付して、その説明を省略する。
[発明の効果]
本発明によれば、プリント配線板における部品挿入面側
における部品の端子間あるいはその他の回路間における
ブリッジを防止し、電気的性能を向上せしめるとともに
、ブリッジ修正作業等を不要ならしめ1作業性を向上せ
しめることができる。特に一層のみのブリッジ防止皮膜
を設ける場合に比較してより的確なブリッジ防止効果が
得られ、製品の安全性を向上し得る。
における部品の端子間あるいはその他の回路間における
ブリッジを防止し、電気的性能を向上せしめるとともに
、ブリッジ修正作業等を不要ならしめ1作業性を向上せ
しめることができる。特に一層のみのブリッジ防止皮膜
を設ける場合に比較してより的確なブリッジ防止効果が
得られ、製品の安全性を向上し得る。
第1図は本発明プリント配線板の一実施例を示す要部の
拡大断面図、第2図は従来のプリント配線板の要部の拡
大断面図である。 l・・・プリント配線板 2・・・回路パターン 3・・・部品 4・・・端子 5・・・部品挿入面 6・・・スル−ホール 7・・・基板 8・・・ランド 9…ハンダ 10・・・2層のブリッジ防止皮膜 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第2図
拡大断面図、第2図は従来のプリント配線板の要部の拡
大断面図である。 l・・・プリント配線板 2・・・回路パターン 3・・・部品 4・・・端子 5・・・部品挿入面 6・・・スル−ホール 7・・・基板 8・・・ランド 9…ハンダ 10・・・2層のブリッジ防止皮膜 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第2図
Claims (4)
- (1)少なくとも部品挿入孔の、部品の端子挿入孔側の
外周面に多層のブリッジ防止皮膜を設けて成るプリント
配線板。 - (2)前記ブリッジ防止皮膜は、前記部品の端子を回路
パターン面に於けるランドに電気的に接続するフラクッ
スの付着を防止し得る多層の絶縁皮膜から成る特許請求
の範囲第1項記載のプリント配線板。 - (3)前記ブリッジ防止皮膜は、シリコンおよびフッソ
系樹脂またはこれらを含有する印刷インクをコーティン
グして成る特許請求の範囲第1項記載又は第2項記載の
プリント配線板。 - (4)前記多層のブリッジ防止皮膜は前記プリント配線
板の部品挿入孔側の全面に設けて成る特許請求の範囲第
1項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1381787A JPS63181499A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1381787A JPS63181499A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63181499A true JPS63181499A (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=11843831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1381787A Pending JPS63181499A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63181499A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5998584A (ja) * | 1983-11-01 | 1984-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS5929065B2 (ja) * | 1975-12-29 | 1984-07-18 | 富士写真フイルム株式会社 | フエノキシプロピルアミンユウドウタイノセイゾウホウ |
JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
JPS60158695A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 両面スル−ホ−ルプリント基板 |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1381787A patent/JPS63181499A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5929065B2 (ja) * | 1975-12-29 | 1984-07-18 | 富士写真フイルム株式会社 | フエノキシプロピルアミンユウドウタイノセイゾウホウ |
JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
JPS5998584A (ja) * | 1983-11-01 | 1984-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS60158695A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 両面スル−ホ−ルプリント基板 |
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