JPS6299064A - Mirror-surface polishing for metal and polishing surface plate used therefor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To shorten the metal polishing time by using a tool which is prepared by applying the metal bond diamond pellets onto a surface plate and carrying out grinding, feeding the grinding liquid and using a polishing surface plate made of epoxy resin and carrying out polishing, feeding the polishing liquid. CONSTITUTION:At first in grinding work, a tool which is prepared by applying a plurality of metal bond diamond pellets 4 having an average particle size of 6-20mum onto the bottom surface of a surface plate 2 is loaded onto the worked surface of a metal 6, and horizontally swung by a swing means 8. Grinding liquid is supplied onto the worked surface from a grinding feeding pipe 10. When the pellet 4 having a large particle size is used, drilling a hole at the center is desirable. The surface plate used in polishing work is made of the material containing epoxy resin in 100pts.wt., alumina powder in 10-50pts. and boron nitride in 0.5-2pts.wt., and the polishing method is similar to the pellet grinding method. In this method, the mirror-surface polishing can be executed in a short time.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金属表面の鏡面研摩に関するものである０本発
明はたとえば精密樹脂成形品の射出成形のために用いら
れる金型の構成部品であるミラーブロックの研摩等に適
用することができる。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to mirror polishing of metal surfaces.The present invention relates to components of molds used for injection molding of precision resin molded products, for example. It can be applied to polishing mirror blocks, etc.

［従来の技術］ 近年、高密度記録用の情報記録媒体として、コンパクト
ディスク、ビデオディスク及びＤＲＡＷディスク等が開
発され実用化されている。これらのディスクは射出成形
により製造（複製）される、即ち、射出成形機の金型装
置内にミラーブロックと称される極めて表面精度の良好
な金型部品を配置し、該ミラーブロックの表面上にスタ
ンパ−と称される薄いシートが保持せしめられ、樹脂を
金型キャビティ内に射出することによって、スタンパ−
に形成されている微細ピットが転写された表面形状を有
するディスクが製造される。しかして、この樹脂射出時
にスタンパ−にかかる射出圧力はミラーブロックにより
受止められる。上記スタンパ−に形成されているピット
は高密度記録のため極めて微細なものであり、従って上
記ミラーブロックの表面精度（表面全体の平面度及び表
面粗さ精度等）が不十分であると成形されるディスクに
直ちにその状態が転写されて、該ディスクからの信号再
生時にエラーを生ずる原因となる。このため、ミラーブ
ロックの表面は十分な精度に鏡面研摩することが必要で
ある。[Prior Art] In recent years, compact discs, video discs, DRAW discs, and the like have been developed and put into practical use as information recording media for high-density recording. These disks are manufactured (duplicated) by injection molding. That is, a mold component with extremely good surface precision called a mirror block is placed in the mold device of an injection molding machine, and the surface of the mirror block is A thin sheet called a stamper is held in the mold, and the stamper is made by injecting resin into the mold cavity.
A disk is manufactured which has a surface shape in which the fine pits formed in the disk are transferred. Therefore, the injection pressure applied to the stamper during resin injection is received by the mirror block. The pits formed on the stamper are extremely fine due to high-density recording, so if the surface precision of the mirror block (flatness of the entire surface, surface roughness precision, etc.) is insufficient, the stamper may not be formed. This state is immediately transferred to the disc, causing errors when reproducing signals from the disc. For this reason, the surface of the mirror block needs to be mirror-polished with sufficient precision.

従来は、ミラーブロックの鏡面研摩は次の様な工程で行
なわれていた。Conventionally, mirror polishing of mirror blocks has been carried out in the following steps.

即ち、先ず所定寸法に整形された熱間金型鋼たとえば５
ＫＤ６１を平面研削盤により研削し、その後に鋳鉄製等
の平面板からなる定盤を用いて遊離砥粒によるラッピン
グを行なう、ラッピングは、たとえば第１番目に砥粒と
して５００番手のグリーンカーポランダムを用いて行な
われ、第２番目に砥粒として１５００番手のグリーンカ
ーポランダムを用いて行なわれる。尚、平面研削盤によ
る仕上研削後の表面粗さが十分に小さい場合には該研削
後直ちに１５００番手のグリーンカーポランダムによる
ラッピングを行なう場合もある。That is, first, a hot mold steel shaped into a predetermined size, for example, 5
KD61 is ground using a surface grinder, and then lapping is performed using free abrasive grains using a surface plate made of a flat plate made of cast iron or the like.For example, lapping is performed using green carporundum of No. 500 as the first abrasive grain. The second step is to use 1500 grit green carporundum as the abrasive grain. If the surface roughness after final grinding with a surface grinder is sufficiently small, lapping with 1500-grit green carporundum may be performed immediately after the grinding.

次に、微細アルミナ粉末を含む研摩液を用いた研摩工程
が行なわれる。この研摩工程においては樹脂製たとえば
エポキシ樹脂製の平面板が研摩用定盤として用いられる
。該研摩用定盤には硬度維持のためアルミナ粉末等が含
有されている。また、研摩液には通常研摩能力を増大さ
せるために硝酸またはリン酸あるいはそれらの塩等が添
加され、かくしていわゆる化学研摩に近い状態で研摩が
行なわれる。Next, a polishing step is performed using a polishing liquid containing fine alumina powder. In this polishing step, a flat plate made of resin, for example, epoxy resin, is used as a polishing surface plate. The polishing surface plate contains alumina powder or the like to maintain hardness. Further, nitric acid, phosphoric acid, or salts thereof are usually added to the polishing liquid to increase the polishing ability, and thus polishing is performed in conditions similar to so-called chemical polishing.

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、上記従来の研摩方法においては、′Ｍ敲砥粒
によるラッピング工程における能率が著しく低く、この
ため所望の表面粗さ精度を得るためには長時間の加工を
要するという問題点があった。そして、この様な長時間
の加工により定盤の精度及び被加工物であるミラーブロ
ックの精度が次第に低下して双方ともフチダレの現象を
生じ、かくしてラッピング後の研摩工程に極めて長い時
間を要するかあるいは表面精度不良のため全面を良好に
研摩することができなくなるという問題点がある。この
問題点を回避するためには、平面研削による仕上研削時
のモ面度をたとえば２μｍ以下の様に良好なものとして
、ラッピング加工の時間を短縮できる様にし且つラッピ
ング用定盤の平面精度を良好に保つために頻繁に修正作
業を行なうことが必要である。しかしながら、平面研削
の仕上げ平面度を高めることは特にミラーブロックの寸
法が大きい場合には困難であり、また定盤の修正を頻繁
に行なうことは面倒であり作業効率の低下をもたらすと
いう新たな問題を生ずる。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional polishing method described above, the efficiency of the lapping process using 'M' abrasive grains is extremely low, and therefore, it takes a long time to obtain the desired surface roughness accuracy. There was a problem that processing was required. Due to such long processing times, the precision of the surface plate and the precision of the mirror block, which is the workpiece, gradually decreases, causing the phenomenon of edge sag in both, and thus the polishing process after lapping takes an extremely long time. Alternatively, there is a problem that the entire surface cannot be polished satisfactorily due to poor surface precision. In order to avoid this problem, it is necessary to make the surface roughness during finish grinding as good as, for example, 2 μm or less, to shorten the lapping processing time and to improve the surface accuracy of the lapping surface plate. Frequent correction work is required to keep it in good condition. However, it is difficult to improve the finished flatness of surface grinding, especially when the dimensions of the mirror block are large, and frequent correction of the surface plate is troublesome and brings about a new problem that reduces work efficiency. will occur.

また、上記従来の研摩方法においては、研摩工程におい
て化学研摩に近い状態で研摩しているために、ピッチン
グコロ−ジョンが発生し易く、このため研摩液に酸化防
止剤が添加されるが、それでも上記の様に従来の研摩工
程においては研摩部力が低いので少なからずピッチング
コロ−ジョンが残り、研摩工程後の表面粗さはＲｚでせ
いぜい３０ｎｍ程度が到達限度であり、十分に良好な鏡
面が得られないことが多い。In addition, in the conventional polishing method described above, pitting corrosion is likely to occur because the polishing process is performed in a state similar to chemical polishing, and for this reason, antioxidants are added to the polishing solution, but still. As mentioned above, in the conventional polishing process, the force on the polished part is low, so a considerable amount of pitting corrosion remains, and the surface roughness after the polishing process can only reach an Rz of about 30 nm at most, and a sufficiently good mirror surface cannot be achieved. often not obtained.

以上の様な問題はミラーブロック以外の金属の鏡面研摩
においても同様に存在する。The above-mentioned problems also exist in mirror polishing of metals other than mirror blocks.

［問題点を解決するための手段］ 本発明によれば１以上の如き従来技術の問題点を解決す
るものとして、定盤にダイヤモンドの平均粒径が１２μ
ｍ以下６μｍ以上のメタルボンドダイヤモンドペレット
を複数個貼付けてなる工具を用い研削液を供給しながら
金属表面の研削を行ない１次いでエポキシ樹脂１００重
量部、アルミナ粉末１０〜５０重量部及びボロンナイト
ライド０．５〜２重量部を少なくとも含有してなりショ
ア硬さがＤスケールで７０〜８５である研摩用定盤を用
い研摩液を供給しながら金属表面の研摩を行なうことを
特徴とする、金属の鏡面研摩方法が提供される。[Means for Solving the Problems] According to the present invention, in order to solve one or more problems of the prior art, the surface plate has diamonds having an average grain size of 12 μm.
Grind the metal surface while supplying a grinding fluid using a tool made of a plurality of metal bonded diamond pellets with a diameter of 6 μm or less, and then add 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 50 parts by weight of alumina powder, and 0 parts of boron nitride. .5 to 2 parts by weight, and has a Shore hardness of 70 to 85 on the D scale, the metal surface is polished while supplying a polishing liquid. A mirror polishing method is provided.

［実施例］ 以下、本発明を更に詳細且つ具体的に説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be explained in more detail and specifically.

第１図は本発明方法の概略を示す工程図である。FIG. 1 is a process diagram showing an outline of the method of the present invention.

本発明鏡面研摩方法においては、被加工物である金属と
しては各種の鋼（たとえば５ＫＤ６０．５ＫＤ６１）が
代表的であるが、その他の非鉄金属や、更にはこれらの
合金等も含まれる。In the mirror polishing method of the present invention, various types of steel (for example, 5KD60.5KD61) are typical as the metal of the workpiece, but other nonferrous metals and alloys thereof are also included.

被研摩金属は、先ず通常の機械加工により所定寸法に整
形された後に、平面研削盤にかけられ被研摩表面を研削
されるのが好ましい、そして、該平面研削により表面精
度をある程度まで高め、しかる後に定盤にダイヤモンド
ペレットを複数個貼付けてなる工具を用いた研削（以下
、「ペレット研削」という）を行なう。It is preferable that the metal to be polished is first shaped into a predetermined size by ordinary machining, and then subjected to a surface grinder to grind the surface to be polished.The surface accuracy is increased to a certain degree by the surface grinding, and then Grinding is performed using a tool consisting of multiple diamond pellets attached to a surface plate (hereinafter referred to as "pellet grinding").

本発明におけるペレット研削には２種類ある。There are two types of pellet grinding in the present invention.

第１のペレット研削においてはダイヤモンドペレットと
して平均粒径２０Ｂｍ以下１２ｐｍ以上好ましくは１５
μｍ以下１２ｐｍ以上のダイヤモンドを用いたメタルボ
ンドダイヤモンドペレットが使用される。第２のペレッ
ト研削においてはダイヤモンドペレットとして平均粒径
１２Ｂｍ以下６ｐｍ以上好ましくは１０μｍ以下８μｍ
以上のダイヤモンドを用いたメタルボンドダイヤモンド
ペレットが使用される。上記のメタルボンドダイヤモン
ドペレットとしては銅系、ニンケル系、コバルト系及び
鉄系その他のポンドのペレットを使用することができる
。In the first pellet grinding, diamond pellets with an average particle diameter of 20 Bm or less, 12 pm or more, preferably 15
Metal-bonded diamond pellets using diamonds with a diameter of 12 pm or less are used. In the second pellet grinding, diamond pellets have an average particle size of 12 Bm or less, 6 pm or more, preferably 10 μm or less, 8 μm.
Metal-bonded diamond pellets using the above diamonds are used. As the metal-bonded diamond pellets mentioned above, copper-based, nickel-based, cobalt-based, iron-based, and other pound pellets can be used.

ペレット研削工程は、前工程である平面研削盤による研
削加工のダメージを除去し且つ表面粗さを次工程の研摩
工程を行なうのに適した程度にするために行なわれる。The pellet grinding step is performed to remove damage caused by the grinding process performed by the surface grinder in the previous step and to bring the surface roughness to a level suitable for the next step, the polishing step.

ペレット研削において、平均粒径が２０ｐｍを越えるダ
イヤモンドを用いたペレットを使用すると、加ニス近率
は向上するが当該ペレット研削による加工ダメージが深
くなり、好ましくない。また、ペレット研削において、
平均粒径が６μｍ未満のダイヤモンドを用いたペレット
を使用すると、当該ペレットによる加工ダメージは問題
なくなるが加工能率が低下し長時間加工を要することに
なり、好ましくない。そこで、本発明においては、ダイ
ヤモンドペレットとしては、平均粒径６〜２０μｍのダ
イヤモンドを用いたものを使用することにより、良好な
加工能率と加工ダメージの低減とをはかつている。In pellet grinding, if diamond pellets having an average particle size of more than 20 pm are used, although the grindability improves, processing damage caused by the pellet grinding becomes deep, which is not preferable. In addition, in pellet grinding,
If pellets made of diamond with an average particle size of less than 6 μm are used, processing damage caused by the pellets will not be a problem, but processing efficiency will decrease and processing will be required for a long time, which is not preferable. Therefore, in the present invention, by using diamond pellets having an average particle size of 6 to 20 μm, good machining efficiency and reduction of machining damage are achieved.

特に、第１ペレツト研削工程においては主として前工程
である平面研削盤による平面研削加工のダメージを効率
よく除去する作用がなされ、一方：５２ペレツト研削工
程においては更に前工程のダメージを除去し且つ次工程
の研摩工程の研摩効率を高めるため表面粗さを小さくす
る作用がなされる。In particular, in the first pellet grinding process, the damage caused by the surface grinding process performed by the surface grinder, which is the previous process, is effectively removed, and on the other hand, in the 52 pellet grinding process, damage from the previous process is further removed and the damage caused by the next process is removed. In order to improve the polishing efficiency of the polishing process, the surface roughness is reduced.

本発明においては９、通常、平面研削工程の後に上記第
１ペレツト研削工程が行なわれ、次に上記第２ペレツト
研削工程が行なわれる。しかし、平面研削盤による加工
後の表面粗さが２μｍ程度以下好ましくは１．６ｐｍ程
度以下の場合にはト記第１ペレット研削工程を省略する
ことも可能である。但し、この場合には加工間車向上の
点から平面研削盤による研削加工後の平面度が良好であ
ることが好ましい。In the present invention, the first pellet grinding step is usually carried out after the surface grinding step, and then the second pellet grinding step is carried out. However, if the surface roughness after processing with a surface grinder is about 2 μm or less, preferably about 1.6 pm or less, it is also possible to omit the first pellet grinding step. However, in this case, from the viewpoint of improving the machining time, it is preferable that the flatness after the grinding process by the surface grinder is good.

上記第１及び第２のペレット研削工程においては、被加
工物である金属の表面に深いキズを与えるのを防止する
という点から、たとえば次の様な組成の研削液を用いる
のが好ましい。In the first and second pellet grinding steps, it is preferable to use a grinding fluid having the following composition, for example, from the viewpoint of preventing deep scratches on the surface of the metal workpiece.

水　　　　　　　　　　　　　　　　　５６重着％プロ
ピレンゲリコール　　　９重量％ トリエタノールアミン　　　５重量％ オレイン酸カリウム　　　　５重量％ エーテル型ノニオン界面活性剤 １０重量％ スルホネート型アニオン界面活性剤 １５重量％ 第２図は上記ペレット研削工程において用いられるペレ
ット貼付定盤を示す底面図である。定盤２は円盤形状を
なしており、その底面にメタルボンドダイヤモンドペレ
ット４が複数貼付けられている。Water 56% by weight Propylene gellicol 9% by weight Triethanolamine 5% by weight Potassium oleate 5% by weight Ether type nonionic surfactant 10% by weight Sulfonate type anionic surfactant 15% by weight Figure 2 shows the above pellet grinding process. It is a bottom view showing the pellet pasting surface plate used. The surface plate 2 has a disk shape, and a plurality of metal bond diamond pellets 4 are pasted on the bottom surface of the surface plate 2.

上記第１及び第２のペレット研削工程において用いられ
るペレット４は通常は第２図に示される様に円盤形であ
るが、比較的径の大きいものたとえば直径１２ｍｍ以上
のものを用いる場合には、第３図に示される様に、中央
に穴のあいたものを用いる方が金属表面に深いキズを与
えるのを防止するという点で好ましい。The pellets 4 used in the first and second pellet grinding steps are usually disk-shaped as shown in FIG. 2, but when using pellets with a relatively large diameter, for example, 12 mm or more, As shown in FIG. 3, it is preferable to use one with a hole in the center in order to prevent deep scratches on the metal surface.

第４図は上記ペレット研削工程における研削方法の一例
を示す概略平面図である。被加工物である金属６は被加
工面を上面として適宜の保持手段により保持され、該保
持手段を垂直軸のまわりに矢印Ａの向きに駆動回転せし
めることにより金属６も回転する。金属６の被加工面の
上方には上記の様にペレット４の貼付けられた定ｔ！ｉ
２が置かれ、該定盤の中央部は揺動手段８により上方か
ら点接触状態で押えられている。揺動手段８は矢印Ｂの
方向に水平に揺動し、かくして定盤２も揺動する。そし
て、定盤２は更に金属６の回転につれて矢印Ｃの向きに
自転する。１０は研削液供給管であり、ここから加工部
に研削液が供給される。FIG. 4 is a schematic plan view showing an example of the grinding method in the pellet grinding process. The metal 6, which is the workpiece, is held by a suitable holding means with the surface to be processed as the upper surface, and by driving and rotating the holding means in the direction of arrow A around a vertical axis, the metal 6 is also rotated. Above the surface of the metal 6 to be machined, the pellets 4 are pasted as described above. i
2 is placed, and the central portion of the surface plate is held down from above in point contact by the swinging means 8. The swinging means 8 swings horizontally in the direction of arrow B, and thus the surface plate 2 also swings. Then, the surface plate 2 further rotates in the direction of arrow C as the metal 6 rotates. Reference numeral 10 denotes a grinding fluid supply pipe, from which grinding fluid is supplied to the processing section.

上記ペレット研削後に研摩工程が行なわれる。A polishing step is performed after the pellet grinding.

本発明の研摩工程においては非加工物である金属に圧接
される定盤として、エポキシ樹脂１００重量部、粒径０
．０５〜０．５μｍのアルミナ粉末１０〜５０重量部好
ましくは２０〜４０重量部及びボロンナイトライド０．
５〜２重量部を少なくとも含有してなるものが使用され
る。In the polishing process of the present invention, 100 parts by weight of epoxy resin and a particle size of 0
．． 10 to 50 parts by weight of alumina powder of 0.05 to 0.5 μm, preferably 20 to 40 parts by weight, and 0.
A compound containing at least 5 to 2 parts by weight is used.

上記ペレット研削による加工面は、従来法におけるラッ
プ加工面の様な微細な凹凸面とは異なり、微細なひっか
きキズの集合面であることから、凸部が削られてほぼ平
坦になっており研摩用定盤との密着性が強い。そこで、
本発明においては、エポキシ樹脂に単にアルミナ粉末を
含有せしめた従来の定盤に代えて、上記の様なボロンナ
イトライドを含有せしめたものを用いることにより接触
抵抗を小さくしている。かくして、本発明の研摩工程に
おいては定盤と被加工物である金属との間の密着を防Ｗ
でき、従ってこれらの間に良好に研摩液を供給すること
ができ、定盤及び金属の双方に焼付きによる大きなキズ
を生ずることなしに良好な研摩を行なうことができる。The surface processed by the above pellet grinding is a surface with a collection of fine scratches, unlike the finely uneven surface like the lapped surface in the conventional method, so the convex parts are removed and the surface is almost flat. Strong adhesion to surface plate. Therefore,
In the present invention, contact resistance is reduced by using a surface plate containing boron nitride as described above instead of the conventional surface plate in which the epoxy resin simply contains alumina powder. Thus, in the polishing process of the present invention, close contact between the surface plate and the metal workpiece can be prevented.
Therefore, the polishing liquid can be well supplied between these parts, and good polishing can be performed without causing large scratches on both the surface plate and the metal due to seizure.

また、上記研摩用定盤にはエポキシ樹脂１００重量部当
り０〜ｌｏｇＬ量部好ましくは３〜５重量部のシリカ粉
末（コロイダルシリカも可）を含有せしめてもよい。Further, the polishing plate may contain silica powder (colloidal silica is also acceptable) in an amount of 0 to logL parts, preferably 3 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.

そして、」二足研摩用定盤はアルミナ粉末とシリカ粉末
との含有量調節により、ショア硬さをＤスケールで７０
〜８５とされる。即ち、定盤のショア硬さが７０未満で
は研摩加工面にいわゆる「ちりめんじわ」が発生して好
ましくなく、一方定盤のショア硬さが８５を越えると研
摩加工面にピンホールが発生しやすくなり好ましくない
。本発明の上記研摩用定盤のショア硬さは７５〜８０の
範囲にあるのがより好ましい。The two-leg polishing surface plate has a Shore hardness of 70 on the D scale by adjusting the content of alumina powder and silica powder.
~85. That is, if the shore hardness of the surface plate is less than 70, so-called "crinkle wrinkles" will occur on the polished surface, which is undesirable. On the other hand, if the shore hardness of the surface plate exceeds 85, pinholes will occur on the polished surface. This is not desirable as it becomes easier. The Shore hardness of the polishing surface plate of the present invention is more preferably in the range of 75 to 80.

上記研摩工程においては研摩液として次の様な組成のも
のを用いるのが好ましい。In the above polishing step, it is preferable to use a polishing liquid having the following composition.

水　　　　　　　　　　　　　　　１０ｏ重量部アルミ
ナ粉末（平均粒径０．５〜０．１μｍ）０．５〜２５重
量部 防錆剤　　　　　　　１〜１０重量部 分散剤　　　　　　　　０〜５重量部 この研摩液を用いて研摩を行なうことにより。Water: 10 parts by weight Alumina powder (average particle size: 0.5-0.1 μm) 0.5-25 parts by weight Rust preventive: 1-10 parts by weight Powder: 0-5 parts by weight By performing polishing using this polishing liquid, .

金属と水との反応を抑制し得る結果、研摩面に微細なピ
ッチングコロ−ジョンが発生することがなく、Ｒｚで２
０ｎｍ程度以下の十分に良好な表面粗さが得られる。As a result of being able to suppress the reaction between metal and water, fine pitting corrosion does not occur on the polished surface, and Rz is 2.
A sufficiently good surface roughness of about 0 nm or less can be obtained.

上記研摩工程における研摩方法はペレット研削工程にお
けると同様であり、定盤及び研摩液が異なるのみである
。The polishing method in the above polishing process is the same as in the pellet grinding process, only the surface plate and polishing liquid are different.

［発明の効果］ 以上の如き本発明によれば、金属表面の鏡面研摩を極め
て短時間にて且つ精度良く行なうことができる。[Effects of the Invention] According to the present invention as described above, mirror polishing of a metal surface can be performed in an extremely short time and with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明方法の工程図である。 第２図はダイヤモンドペレットの貼付けられた定盤の底
面図である。 第３図はダイヤモンドペレットの平面図である。 第４図はペレット研削方法を示す概略平面図である。 ２：定盤　　　　　４：ペレット ６：被加工金属　　８：揺動手段 ｌＯ：研削液供給管 代理人　　弁理士　山　下　穣　子 弟１図 第２図 第４図FIG. 1 is a process diagram of the method of the present invention. FIG. 2 is a bottom view of the surface plate on which diamond pellets are pasted. FIG. 3 is a plan view of the diamond pellet. FIG. 4 is a schematic plan view showing the pellet grinding method. 2: Surface plate 4: Pellet 6: Workpiece metal 8: Swinging means lO: Grinding fluid supply management agent Patent attorney Jo Yamashita Child 1 Figure 2 Figure 4

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）金属を鏡面研摩する方法において、定盤にダイヤ
モンドの平均粒径が１２μｍ以下６μｍ以上のメタルボ
ンドダイヤモンドペレットを複数個貼付けてなる工具を
用い研削液を供給しながら金属表面の研削を行ない、次
いでエポキシ樹脂１００重量部、アルミナ粉末１０〜５
０重量部及びボロンナイトライド０．５〜２重量部を少
なくとも含有してなりショア硬さがＤスケールで７０〜
８５である研摩用定盤を用い研摩液を供給しながら金属
表面の研摩を行なうことを特徴とする、金属の鏡面研摩
方法。(1) In a method of mirror polishing metal, the metal surface is ground while supplying grinding fluid using a tool consisting of a plurality of metal-bonded diamond pellets with an average diamond particle diameter of 12 μm or less and 6 μm or more attached to a surface plate. , then 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 5 parts by weight of alumina powder
0 parts by weight and 0.5 to 2 parts by weight of boron nitride, and has a Shore hardness of 70 to 70 on the D scale.
A method for polishing a metal to a mirror surface, the method comprising polishing a metal surface while supplying a polishing liquid using a polishing surface plate according to No. 85. （２）ダイヤモンドの平均粒径が１２μｍ以下６μｍ以
上のメタルボンドダイヤモンドペレットによる研削の前
に、定盤にダイヤモンドの平均粒径が２０μｍ以下１２
μｍ以上のメタルボンドダイヤモンドペレットを複数個
貼付けてなる工具を用い研削液を供給しながら金属表面
の研削を行なう、特許請求の範囲第１項の金属の鏡面研
摩方法。(2) Before grinding with metal bonded diamond pellets with an average diamond particle size of 12 μm or less and 6 μm or more, place the diamond on a surface plate with an average diamond particle size of 20 μm or less.
A method for mirror polishing a metal according to claim 1, wherein the metal surface is ground while supplying a grinding fluid using a tool having a plurality of metal bonded diamond pellets of μm or larger attached. （３）ダイヤモンドペレットを複数個貼付けてなる工具
を用いる研削の前に、平面研削盤による金属表面の研削
を行なう、特許請求の範囲第１項の金属の鏡面研摩方法
。(3) The method for mirror polishing a metal according to claim 1, wherein the metal surface is ground with a surface grinder before grinding with a tool made of a plurality of diamond pellets. （４）金属を鏡面研摩するために用いられる定盤におい
て、エポキシ樹脂１００重量部、アルミナ粉末１０〜５
０重量部及びボロンナイトライド０．５〜２重量部を少
なくとも含有してなりショア硬さがＤスケールで７０〜
８５であることを特徴とする、金属研摩用定盤。(4) In a surface plate used for mirror polishing metal, 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 5 parts by weight of alumina powder
0 parts by weight and 0.5 to 2 parts by weight of boron nitride, and has a Shore hardness of 70 to 70 on the D scale.
85. A surface plate for metal polishing, characterized in that it has a diameter of 85. （５）シリカ粉末を含有してなり、且つその含有量がエ
ポキシ樹脂１００重量部に対し１０重量部以下である、
特許請求の範囲第４項の金属研摩用定盤。(5) Contains silica powder, and the content thereof is 10 parts by weight or less per 100 parts by weight of the epoxy resin;
A surface plate for metal polishing according to claim 4.