JPS6298759A - 電子デバイス - Google Patents

電子デバイス

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Publication number
JPS6298759A
JPS6298759A JP60240095A JP24009585A JPS6298759A JP S6298759 A JPS6298759 A JP S6298759A JP 60240095 A JP60240095 A JP 60240095A JP 24009585 A JP24009585 A JP 24009585A JP S6298759 A JPS6298759 A JP S6298759A
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JP
Japan
Prior art keywords
lead
package
leads
bent
taken out
Prior art date
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Pending
Application number
JP60240095A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisanori Hamano
浜野　尚徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、−面を基板面に接着して実装できる形状に
パッケージした電子デバイスに関するものである。
〔従来の技術〕
第５図は従来のこの種の１子デバイスの一例を示す略立
面図、第６図は従来のこの種の′１子デバイスにおける
リードの構造の一例を示す斜視図である。図において（
１）は集積回路、抵抗、コンデンサなどの小形部品で構
成された回路き包むモールド樹脂などでなるパッケージ
１２１１は導電性金属からなるリード、（３）はパッケ
ージ（１）の一方の面に設けられた凹部でおる。
集積回路、抵抗、コンデンサなどで構成された回路がモ
ールド樹脂などでなるパッケージ（１）に包まれ、回路
からのリード（２）がパッケージ（１）の側面から取り
出され、各リード（２）が３個所で基板面に接着される
側の面の反対側に折り曲げられ、各リード（２）の先端
がそれぞれ反対側の而（パッケージ（１）の裏面）に設
けられた凹部（３）にはめ込まれて、各リード（２）が
隣接したリードに接触しないように、各リード（２）間
の間隔が保持されている。
〔発明が解決しようとする間萌点〕
従来の以上のような構成でＩｌよ、各リード（２）全３
個所で折り曲げ、先端をそれぞれ凹部（３）にはめ込む
作業が面倒で、加工に多くの工数を要するという問題が
あった。
この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、加工が容易で、リード間の間隔が確実に保持される
構造のものを提供することを目的とする。
〔問題点全解決するための手段〕
この発明に係るシ子デバイスｌハ、パッケージの側面か
ら取り出した各リードの先端近傍を一体の絶縁性モール
ド樹脂内に埋めこんで各リード間の間隔を保持し、各リ
ード全基板面に接着する面の反対側の面上に折り曲げて
一部分を該面に妾触させて固定したものである。
〔作用〕
この発明に係るイ子デバイスにおいては、パッケージの
側面から取り出した各リードの先端近傍を一体の絶縁性
モールド樹脂内に埋めこんで、各リードを基板面に接着
する面の反対側の面上に折り曲げて固定する構成のため
、パッケージの面に凹部を設け、各リードの先端をそれ
ぞれ凹部にはめ込んで固定する必要がなく、加工が容易
で、各リード間の間隔が確実に保持される。
〔発明の実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す略立面図、第２図、
第３図、第４図はこの発明の一実施例の製作の際のリー
ドの加工法を示す説明図であり、第２図、第３図は略平
面図、第４図は立面図で示す。これらの図において＋１
１　、　＋２１は第５図、第６図の同一符号と同一また
は相当する部分を示し、（４）はリードフレームのフレ
ーム部、（５）は各リード（２）の先端近傍を埋め込ん
だ、一体の絶縁性モールド樹ｌ旨である。
集積回路、抵抗、コンデンサなどで構成された回路がパ
ッケージ（１）に包まれ、回路の入出力線となる複数の
リード（２）がパッケージ（１）の側面から取り出され
ている。第２図に示す段階、すなわち、リードフレーム
のフレーム部（４）から切り離さない前の状態で、各リ
ード＋２１の先端近傍ｉ埋め込む一体の絶縁性モールド
樹脂（５）を形成する。勿論、パッケージ（１）形成と
同時にこのモールド樹脂（５）を形成してもよい。
モールド樹脂（５）の形成が終ると、第２図に鎖線Ａで
示す個所でリードを切断し、フレーム部（４）から切り
離す。各リード（２）全フレーム部（４）から切や離し
ても、各リード（２）間の間隔は樹脂モールド（５）に
よって保持される。
次に、第３図に鎖線Ｂで示す個所で各リード（２）全第
４図に示すように９０°以上、基板面に接着する面の反
対側に折り曲げる。さらに、第３図、第４図に鎖線Ｃで
示す個所で折り曲げ、第１図に示すように、各リード（
２）の一部分をパッケージ（１）の面に接触させて固定
する。
上記のリード整形においては、各リード（２）の先端近
傍が一体のモールド樹脂（５）内に埋め込まれているた
め、各リード（２）間の間隔が乱れることがなく、各リ
ード（２）間の′（気的絶縁が維持されるとと、もに、
２回の折り曲げでよく、各リード（２）の先端を凹部（
３）にはめ込む必要がなく、作業が容易で、安価に製作
できる。
なお、上記においては、リードを相対する２つの側面か
ら取り出した実施例を示したが、１つの側面から取り出
すものにも、または４つの側面から取シ出すものにも適
用できることは勿論である。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、各リードを３回折シ
曲げるとともに、各リードの先端をパッケージの面に設
けた凹部内にはめこむという面倒な作業が必要でなくな
り、リード整形が容易となり、安価に製作できるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例と示す略立面図、第２図、
第３図、第４図：はこの発明の一実施例の製作の際のリ
ードの加工法を示す説明図、第５図は従来のこの種の４
子デバイスの一例を示す略立面図、第６図は従来のこの
棟の（子デバイスにおけるリードの構造の一例を示す斜
視図である。 図において（１）はパッケージ、（２）はリード、（４
）はフレーム部、（５）は絶縁性モールド樹脂である。 なお各図中同一符号は同一または相当する部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　一面を基板面に接着して実装できる形状にパッケージ
    し、リードをパッケージの側面から取り出し、各リード
    の先端近傍を一体の絶縁性モールド樹脂内に埋めこんで
    各リード間の間隔を保持し、各リードを基板面に接着す
    る面の反対側の面上に折り曲げて一部分を該面に接触さ
    せて固定した電子デバイス。
JP60240095A 1985-10-25 1985-10-25 電子デバイス Pending JPS6298759A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60240095A JPS6298759A (ja) 1985-10-25 1985-10-25 電子デバイス
US06/923,081 US4794446A (en) 1985-10-25 1986-10-24 Electrode device and a method for making the same

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JP60240095A JPS6298759A (ja) 1985-10-25 1985-10-25 電子デバイス

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JPS6298759A true JPS6298759A (ja) 1987-05-08

Family

ID=17054414

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JP60240095A Pending JPS6298759A (ja) 1985-10-25 1985-10-25 電子デバイス

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US (1) US4794446A (ja)
JP (1) JPS6298759A (ja)

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US4794446A (en) 1988-12-27

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