JPS629654A - 集積回路装置実装パツケ−ジ - Google Patents
集積回路装置実装パツケ−ジInfo
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- JPS629654A JPS629654A JP60148640A JP14864085A JPS629654A JP S629654 A JPS629654 A JP S629654A JP 60148640 A JP60148640 A JP 60148640A JP 14864085 A JP14864085 A JP 14864085A JP S629654 A JPS629654 A JP S629654A
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- Japan
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- lead frame
- integrated circuit
- circuit device
- lead
- mounting package
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明は集積回路装置実装パッケージに関し、特にその
リードフレームの構造に関する。
リードフレームの構造に関する。
従来のこの種の集積回路装置実装パッケージの概要構造
は第2図、第3図に示すようになっていた。
は第2図、第3図に示すようになっていた。
第2図は従来の集積回路装置実装パッケージの゛第1の
例を示す平面図で、集積回路装置28をとう載するアイ
ランド領域20と、集積回路装置28に電源を供給する
ためのリードフレーム21と、集積回路装置28に接地
電位を供給するためのリードフレーム22と、電源電圧
を供給するためにチップ上に形成された電源パッド23
と、同様に接地電位を供給するための接地パッド24と
、リードフレーム21と電源パッド23を電気的に接続
するボンディングワイヤー25と、リードフレーム22
と接地パッド24を電気的に接続するボンディングワイ
ヤー26と、アイランド領域20を電源電位にするため
にリードフレーム21とアイランド領域20とのコンタ
クト穴27とを備える。従って電源を供給するためのリ
ードフレーム21はA領域、接地電位を供給するための
リードフレーム22はB領域に設けられ、アイランド領
域20は電源電位にしである。なお、第2図ではアイラ
ンド領域は電源電位であるが、接地電位あるいはいずれ
とも接続されていない場合もある。
例を示す平面図で、集積回路装置28をとう載するアイ
ランド領域20と、集積回路装置28に電源を供給する
ためのリードフレーム21と、集積回路装置28に接地
電位を供給するためのリードフレーム22と、電源電圧
を供給するためにチップ上に形成された電源パッド23
と、同様に接地電位を供給するための接地パッド24と
、リードフレーム21と電源パッド23を電気的に接続
するボンディングワイヤー25と、リードフレーム22
と接地パッド24を電気的に接続するボンディングワイ
ヤー26と、アイランド領域20を電源電位にするため
にリードフレーム21とアイランド領域20とのコンタ
クト穴27とを備える。従って電源を供給するためのリ
ードフレーム21はA領域、接地電位を供給するための
リードフレーム22はB領域に設けられ、アイランド領
域20は電源電位にしである。なお、第2図ではアイラ
ンド領域は電源電位であるが、接地電位あるいはいずれ
とも接続されていない場合もある。
ところが集積回路装置を小さくする方法として特願昭5
7−211619明細書に紹介されているように、集積
回路装置における入力または出力信号を供給するための
複数個のバッドを集積回路装置の両端部に対向して設け
ることが知られている。
7−211619明細書に紹介されているように、集積
回路装置における入力または出力信号を供給するための
複数個のバッドを集積回路装置の両端部に対向して設け
ることが知られている。
第3図は従来の集積回路装置実装パッケージの第2の例
を示す平面図で、集積回路装置39をとう蔵するアイラ
ンド領域30と、集積回路装置39への電源電圧供給用
のリードフレーム31a。
を示す平面図で、集積回路装置39をとう蔵するアイラ
ンド領域30と、集積回路装置39への電源電圧供給用
のリードフレーム31a。
31bと、接地電位供給用のリードフレーム32a、3
2bと、集積回路装置39に電源を供給するための電源
バッド33a、33bと、集積回路装置39に接地電位
を供給するための接地パッド34a、34bと、電源パ
ッド33a、33bとリードフレーム31a、31bを
接続するためのボンディングワイヤー35.37と、接
地パッド34a、34bとリードフレーム32a、32
bを接続するためのボンディングワイヤー36.38と
を備えている。
2bと、集積回路装置39に電源を供給するための電源
バッド33a、33bと、集積回路装置39に接地電位
を供給するための接地パッド34a、34bと、電源パ
ッド33a、33bとリードフレーム31a、31bを
接続するためのボンディングワイヤー35.37と、接
地パッド34a、34bとリードフレーム32a、32
bを接続するためのボンディングワイヤー36.38と
を備えている。
上述した第1の従来例は電源電圧供給用リードフレーム
と接地電位供給用リードフレームがそれぞれ単数なので
、集積回路装置の小形化には適さない欠点があり、また
第2の従来例は第1の従来例の電源電圧供給用、接地電
圧供給用リードフレームの複数化に当なりそれぞれ1個
追加しているので、パッケージ外部のリードビン数の増
加につながり実装密度の低下を生じさせる欠点がある。
と接地電位供給用リードフレームがそれぞれ単数なので
、集積回路装置の小形化には適さない欠点があり、また
第2の従来例は第1の従来例の電源電圧供給用、接地電
圧供給用リードフレームの複数化に当なりそれぞれ1個
追加しているので、パッケージ外部のリードビン数の増
加につながり実装密度の低下を生じさせる欠点がある。
本発明の集積回路装置実装パッケージは、集積回路装置
をとう載するアイランド領域と該集積回路装置に入力ま
たは出力信号を供給するリードフレームを有する集積回
路装置実装パッケージにおいて、前記アイランド領域を
複数に離間し少なくとも一部は信号配線とし該アイラン
ド領域の両端部方向にあるリードフレームと接続するこ
とにより同一の入力または出力信号を供給する前記リー
ドフレームを複数設けるようにしている。また、前記同
一の入力または出力信号は電源電位および接地電位のい
ずれかである。
をとう載するアイランド領域と該集積回路装置に入力ま
たは出力信号を供給するリードフレームを有する集積回
路装置実装パッケージにおいて、前記アイランド領域を
複数に離間し少なくとも一部は信号配線とし該アイラン
ド領域の両端部方向にあるリードフレームと接続するこ
とにより同一の入力または出力信号を供給する前記リー
ドフレームを複数設けるようにしている。また、前記同
一の入力または出力信号は電源電位および接地電位のい
ずれかである。
次に、本発明について第1図を参照して説明する。
第1図は本発明の集積回路装置実装パッケージの一実施
例を示す平面図である。同図において、集積回路装置実
装パッケージは離間されたアイランド領域1.2と、電
源電圧供給用のリードフレーム3a、3bと、接地電位
供給用のリードフレーム4a、4bと、集積回路装置1
3に電源を供給するための電源パッド7a、7bと、集
積回路装置13に接地電位を供給するための接地パッド
8a、8bと、リードフレーム3a、3bと、電源バッ
ド7a、7bをそれぞれ電気的に接続するためのボンデ
ィングワイヤー5a、5bと、リードフレーム4a、4
bと接地パッド8a、8bをそれぞれ電気的に接続する
ためのボンディングワイヤー6a、6bとを備え、リー
ドフレーム3a。
例を示す平面図である。同図において、集積回路装置実
装パッケージは離間されたアイランド領域1.2と、電
源電圧供給用のリードフレーム3a、3bと、接地電位
供給用のリードフレーム4a、4bと、集積回路装置1
3に電源を供給するための電源パッド7a、7bと、集
積回路装置13に接地電位を供給するための接地パッド
8a、8bと、リードフレーム3a、3bと、電源バッ
ド7a、7bをそれぞれ電気的に接続するためのボンデ
ィングワイヤー5a、5bと、リードフレーム4a、4
bと接地パッド8a、8bをそれぞれ電気的に接続する
ためのボンディングワイヤー6a、6bとを備え、リー
ドフレーム3a。
3bにはそれとアイランド領域1を電気的に接続するた
めのコンタクト穴9.11が、またリードフレーム4a
、4bにはそれとアインド領1i42を電気的に接続す
るためのコンタクト穴10.12がそれぞれ設けられて
いる。
めのコンタクト穴9.11が、またリードフレーム4a
、4bにはそれとアインド領1i42を電気的に接続す
るためのコンタクト穴10.12がそれぞれ設けられて
いる。
本実施例では、アイランド領域1は一方はリードフレー
ム3aとコンタクト穴9によって接続され、他方はリー
ドフレーム3bとコンタクト穴11によって接続されて
いる。従って前記第2の従来例であれば、リードフレー
ムの追加が外部のり−ドピン数の増加につながるが、本
実施例によれば一方のリードフレームから電源電位また
は接地電位を供給できるので、他方のリードフレームは
外部のリードビンを必要とせず単にアイランド領域とリ
ードフレームとを電気的に接続するためのコンタクト穴
およびパッドとのボンディングワイヤーを接続する領域
があればよい。
ム3aとコンタクト穴9によって接続され、他方はリー
ドフレーム3bとコンタクト穴11によって接続されて
いる。従って前記第2の従来例であれば、リードフレー
ムの追加が外部のり−ドピン数の増加につながるが、本
実施例によれば一方のリードフレームから電源電位また
は接地電位を供給できるので、他方のリードフレームは
外部のリードビンを必要とせず単にアイランド領域とリ
ードフレームとを電気的に接続するためのコンタクト穴
およびパッドとのボンディングワイヤーを接続する領域
があればよい。
なお、本実施例では、電源電位の他に接地電位について
もアイランド領域2の両端でリードフレーム4a、4b
と接続しているが、このように複数設けてもよい。また
、本実施例は電源電位および接地電位の場合を示してい
るが、この他の信号の入出力に本発明を適用してもよい
ことはいうまでもない。
もアイランド領域2の両端でリードフレーム4a、4b
と接続しているが、このように複数設けてもよい。また
、本実施例は電源電位および接地電位の場合を示してい
るが、この他の信号の入出力に本発明を適用してもよい
ことはいうまでもない。
以上説明したように本発明は、アイランド領域を複数に
離間し少なくとも一部は電源電位および接地電位ならび
に他の信号線のいずれかにすることにより、外部リード
ビン数を増加させる必要がなくなるので、実装密度の低
下をおさえることができる効果がある。
離間し少なくとも一部は電源電位および接地電位ならび
に他の信号線のいずれかにすることにより、外部リード
ビン数を増加させる必要がなくなるので、実装密度の低
下をおさえることができる効果がある。
第1図は本発明の集積回路装置実装パッケージの一実施
例を示す平面図、第2図、第3図はそれぞれ従来の集積
回路装置実装パッケージの第1゜第2の例を示す平面図
である。 1.2,20.30・・・アイランド領域、3a。 3b、4a、4b、21,22.31a、31b。 32a、32b−リードフレーム、5a、5b。 6a、6b、25.26.35.〜38・・−ボンディ
ングワイヤー、7a、7b、23.33a、33 b−
・・電源パッド、8a、8b、24.34a。 34b・・・接地パッド、9.〜12,27・・・コン
タクト穴、13,28.39・・・集積回路装置。 1−一□N 又 ゛ 第 l 凶 ! 第 3 囚
例を示す平面図、第2図、第3図はそれぞれ従来の集積
回路装置実装パッケージの第1゜第2の例を示す平面図
である。 1.2,20.30・・・アイランド領域、3a。 3b、4a、4b、21,22.31a、31b。 32a、32b−リードフレーム、5a、5b。 6a、6b、25.26.35.〜38・・−ボンディ
ングワイヤー、7a、7b、23.33a、33 b−
・・電源パッド、8a、8b、24.34a。 34b・・・接地パッド、9.〜12,27・・・コン
タクト穴、13,28.39・・・集積回路装置。 1−一□N 又 ゛ 第 l 凶 ! 第 3 囚
Claims (2)
- (1)集積回路装置をとう載するアイランド領域と該集
積回路装置に入力または出力信号を供給するリードフレ
ームを有する集積回路装置実装パッケージにおいて、前
記アイランド領域を複数に離間し少なくとも一部は信号
配線とし該アイランド領域の両端部方向にあるリードフ
レームと接続することにより同一の入力または出力信号
を供給する前記リードフレームを複数設けるようにする
ことを特徴とする集積回路装置実装パッケージ。 - (2)特許請求の範囲第(1)項記載の集積回路装置実
装パッケージにおいて、同一の入力または出力信号は電
源電位および接地電位のいずれかであることを特徴とす
る集積回路装置実装パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60148640A JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60148640A JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS629654A true JPS629654A (ja) | 1987-01-17 |
JPH0770666B2 JPH0770666B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15457312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60148640A Expired - Lifetime JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770666B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0270456U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-29 | ||
JPH0494565A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2007215800A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Shin Nikkei Co Ltd | 郵便箱取付構造 |
JP2008255667A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sekisui Jushi Co Ltd | 車止め |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP60148640A patent/JPH0770666B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0270456U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-29 | ||
JPH0494565A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2007215800A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Shin Nikkei Co Ltd | 郵便箱取付構造 |
JP2008255667A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sekisui Jushi Co Ltd | 車止め |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770666B2 (ja) | 1995-07-31 |
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