JPS6384190A - チツプ部品搭載基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えばテレビジョン受＠機等の電気機器に使
用するチップ部品搭載基板に関する。

（従来の技術） 近年電気機器の小型軽量化に伴い回路基板に対する電子
部品の搭載密度が増加し、電極用リード線を持たないチ
ップ型の部品を使用することが多くなってきている。こ
のようなチップ部品を搭載し、搭載密度を増加する基板
としては、導体パターンを基板の両面に形成した両面導
体基板が用いられている。

第４図は上記基板の両面に導体が形成された両面スルー
ボール基板を示す説明図である。

第４図において、セラミック等の絶縁性材料を用いた基
板２１の両面には導体パターン２２．２３が形成されて
おり、対面した導体パターン２２゜２３を貫通するよう
に基板２１には貫通孔２４が形成しである。さらに上記
貫通孔２４部分に金属めつき２５を施すことによって尋
体パターン２２゜２３間を導通接続している。この金属
めつき２５が施された導体パターン２２．２３は夫々デ
ツプ部品２６が半Ｆｎ２７にて固定されている。

ところが、上記両面スルーホール基板では、基板の両面
に導体を形成するためのエツチング処理及び貫通孔２４
部分にはメッキ処理を必要とする。

このため製造工数が増し、コスト高になるという欠点が
ある。

そこで基板上の部品搭載密度が中位のものは、基板の片
面に導体が形成された片面導体基板が用いられている。

第５図は、上記片面導体基板を示す説明図である。第５
図において基板３１の下面には導体パターン３２が形成
され、この導体パターン３２の一部に半田付ランド３２
ａが形成されている。前記半田付ランド３２ａには、基
板３１の表裏面を貫通ずるｎ通孔３４が設けられ、貫通
孔３４に電子部品のリード線３５或いはジャンパーリー
ド３６が挿通され半田３７で固定されている。また半田
付ランド３２ａ上にはチップ部品３８を搭載、固定し、
回路基板を構成している。

しかしながら、上記従来の片面導体基板では、基板の製
造コストを低減することはできても、片面にしか導体パ
ターンが形成されていないので、電子部品の搭載密度の
向上がし難いという欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の如〈従来のチップ部品搭載基板に片面導体１５板
を用いた場合、電子部品の実装密度を向上し難いという
欠点がある。また、両面導体４板を用いた場合、基板の
両面に導体を形成するためのエツチング処理及びスルー
ホール部分にはメッキ処理を必要とするので、製造工数
が増し、コスト高になるという問題点がある。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、片面導体基板のジャンパーリード配線間を用いて、チ
ップ部品を高密度に塔載でき、しかも低コストで実現可
能なチップ部品搭載基板を提供することを［−１的とす
る。

［発明の構成１ （問題点を解決するための手段） 本発明のチップ部品搭載基板は、絶縁基板の片面に導体
パターンが形成され、この導体パターンの半田付ランド
に貫通孔が形成されたプリント基板と、前記プリント基
板の非導体形成面にあって夫々の貫通孔に導線の両端を
挿入し半田付ランド間を接続する第１のジャンパーワイ
ヤ及びこの第１のジャンパーワイヤに対し所定間隔で併
設された第２のジャンパーワイヤと、前記第１及び第２
のジャンパー７４〜７間を橋絡し回路を構成するチップ
部品とを設けたものである。

く作用） 本発明においては、基板上に併設された第１及び第２の
ジャンパーワイヤ間にチップ部品を搭載することで、片
面導体基板の表裏両面にチップ部品を搭載することが出
来、高密度実装が可能となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明づ゛
る。

第１図は本発明に係るチップ部品搭載基板を示づ説明図
、第２図は第１図のチップ部品搭載基板の実装状態を示
す斜視図である。

第１図において、符号１は絶縁性材料等を用いた基板で
あり、この基板１の下面には、導体パターン２が形成さ
れ、導体パターン２の一部を膨出させ半田付ランド２ａ
が形成されている。半田付ランド２ａには、基板１を貫
通する貫通孔４が設けられ、この貫通孔４には上面側か
ら電子部品５のリード線５ａ及び両端を折曲形成したジ
ャンパーワイヤ６のリード部６ａが夫々挿入され、半田
７等で固定されている。さらに半け１付ランド２ａ。

２ｂ上には、チップ部品８の導電部８ａ、８ｂが載置さ
れ、半田７にて固定されている。

尚、Ｍ板１上面に配設されたジャンパーワイヤ６．６は
、例えばメッキ処理された軟銅線が使用され、第２図に
示すように人々Ｘ方向、Ｙ方向に所定ピッチで複数本配
設されている。

本発明のチップ部品搭載基板は、第２図に示すように基
板上に同一方向に配設されたジャンパーワイヤ６．６の
隙間にチップ部品８を接着剤９を介して搭載し、半田７
を用いてチップ部品８の導電部８ａ、８ｂとジャンパー
ワイヤ６．６とを導電接続したものである。即ち、互い
に離間されたジャンパーワイＸ７６．６間をチップ部品
８及び半田７にて橋絡することで回路が構成され、基板
１の両面にチップ部品を実装できるものである。

尚、符号１０はコンデンサ等のディスクリート部品であ
る。

次に、ジャンパーワイヤ６とチップ部品８との半田接続
を第３図に基づいて説明する。第３図（ａ）は本発明の
チップ部品搭載基板の一部を拡大して示す斜視図、第３
図（ｂ）は第３図（ａ）に示すチップ部品搭載基板の変
形例を示す斜視図であり、第１図と機能的に対応する部
材に対しては同一の符号を記す。

第３図（ａ）に示すジャンパーワイヤ６．６は、断面形
状が丸形のものを用いており、チップ部品８のＩＪｆｆ
ｉ部Ｑａ、Ｑｂが直接ジャンパーワイヤに接触すること
なく基板上に載置され、半田７にて導電接続されている
。また上記ジャンパーワイヤ６．６は、断面形状が丸形
のものを用いたものであるが、チップ部品８の導電部８
ａ、８ｂを！置し易くするため、第３図（ｂ）に示すジ
ャンパーワイヤ６．６には凹部６ｂが設けである。この
凹部６ｂを設けたことによりチップ部品８を搭載しただ
場合の位置ずれが防止され、しかも直接ジャンパーワイ
ヤ６．６と導電部分８ａ、８ｂを接触させることができ
安定性が増す。

上記本発明のチップ部品搭載基板によれば、片面導体基
板の非導体形成面にもチップ部品を多数搭載し回路が構
成でき、基板の実面積の省略化を図ることができる。ま
た、両面スルーホール基板を使用しなくとも略画面スル
ーホール基板の部品実装状態に近い実装密度が得られ、
スルーホール部のメッキ処理及びエツチング処理等も必
要なくなりコストの低減が図れる。また導電部分の半田
付着母が多く取れるようになり、半田付は性も増すこと
で信頼性の高いチップ部品搭載基板を提供することがで
きる。

尚、本発明のジャンパーワイヤは断面形状が丸形のもの
を用いた場合を例に挙げて説明したが、これに限られる
ものではなく、断面形状が角形のものであってもよい。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば片面導体基板の表裏
両面に電子部品を搭載することが出来、高密度実装が可
能となる。また両面スルーホール基板にチップ部品を搭
載する場合よりも低コストで、信頼性の高いチップ部品
搭載基板を提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るデツプ部品搭載基板を示す説明図
、第２図は第１図のチップ部品搭載基板の実装状態を示
す斜視図、第３図は本発明のチップ部品搭載基板の一部
拡大斜視図、第４図は基板の両面に導体が形成された両
面スルーホール基板を示す説明図、第５図は片面導体基
板を示す説明図である。 １・・・絶縁基板　　　　　２・・・導体パターン２ａ
・・・半田付ランド　　４・・・貞通孔６・・・ジャン
パーワイヤ　６ａ・・・リード部７・・・半１）　　　
　　　８・・・チップ部品代理人　弁理士　　則　近　
憲　方 間　　　　　　　　宇　　治　　　　　弘第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板の片面に導体パターンが形成され、この導体
   パターンの半田付ランドに貫通孔が形成されたプリント
   基板と、 前記プリント基板の非導体形成面にあつて夫々の貫通孔
   に導線の両端を挿入し、半田付ランド間を接続する第１
   のジャンパワイヤ及びこの第１のジャンパワイヤに対し
   所定間隔で併設された第２のジャンパワイヤと、 前記第１及び第２のジャンパワイヤ間を橋絡し、回路を
   構成するチップ部品とを設けたことを特徴とするチップ
   部品搭載基板。