JPS6257087B2 - - Google Patents
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Description
この発明は各種電気機器に使用される耐熱絶縁
コイル装置の製造方法に関し、特に導体上に無機
絶縁層または使用中の異常時等の高温時に無機物
化する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁電線
を巻付け加工したコイルを固定する方法に関する
ものである。 従来一般の耐熱用コイルとしては、導体上にガ
ラス質のものを被覆したホウロウ電線等、無機物
の絶縁被覆層を有する電線を巻付け加工したもの
が知られているが、この型式のものは電線の可撓
性が乏しいため、巻付け加工の際に被覆層に割れ
が生じ、その結果使用中の機械的振動によつて被
覆層が擦られて剥離し、層間短絡が起きる問題が
ある。一方、導体上に無機物と樹脂との複合物を
被覆しておき、その電線を可撓性のある未焼成の
状態で巻付け加工し、その後高温で焼成して被覆
層をセラミツク化させるようにしたコイルも知ら
れており、この場合には巻付け加工時には割れが
生じにくいものの、焼成の際に被覆層が収縮して
外径が小さくなり、その結果コイルの巻線間に隙
間が生じて使用中の機械的振動による擦れが起
き、そのため長期間使用しているうちには前記同
様に被覆層が削られて層間短絡が生じる問題があ
る。 上述のような問題を解決するため、従来から前
記コイルにガラス質物質などからなるスラリー状
物質を塗布して焼成し、コイルを固定する方法が
採用されている。しかしながらガラス質物質など
のスラリー状物質をコイルの外側から塗布して
も、多層に密巻きされたコイルの場合、外表面部
分は固着されるものの、内層の線間までは充填さ
れず、そのため機械的振動に対して充分ではない
のが実情であり、これを防止するためには、巻付
け加工を行ないながらスラリー状物質を塗布する
という面倒な作業を必要とする。また特にガラス
質物質を用いて固定した場合、熱衝撃によつて割
れを生じたり、被覆層が剥離し易い等の問題があ
る。 以上のような問題を解決するため、本発明者等
は別の出願において次のような提案をしている。
すなわち、導体上に無機絶縁層または高温時に無
機物化する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁
層が巻付け加工されたコイルに、有機金属化合物
またはその低重合体もしくはそれらの部分的加水
分解物の中から選ばれた1種以上のものからなる
充填剤の溶液を含浸させた後、その充填剤を加水
分解または熱分解させてコイルの線間部分に無機
物または高度に無機物化された物質として生成さ
せ、次いで無機物粉末65〜90重量%と無機高分子
35〜10重量部とを主要成分とする混合物のスラリ
ーを被覆含浸させて、その混合物を熱硬化させ、
さらに必要に応じて400〜700℃に加熱することに
より前記混合物を無機物化させるようにした耐熱
絶縁コイル装置の製造方法である。この提案の方
法によれば多層に密巻きされたコイルに対しても
その外表面からの塗布、含浸によつてコイルの内
側の線間部分にまで耐熱性の無機物を充填し、し
かもコイル全体を無機物で固着して、熱衝撃や機
械的振動に対して相当に優れた特性を有するコイ
ル装置を製造することができる。しかしながらコ
イル装置の用途等によつては固着力が未だ充分で
ないこともある。 この発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
で、上述の提案をさらに改良して、固着力をより
一層向上させ得るようにした耐熱絶縁コイル装置
の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 すなわちこの出願の第1発明の耐熱絶縁コイル
装置の製造方法は、前記提案の方法と同様に有機
金属化合物またはその低重合体もしくはそれらの
部分的加水分解物の中から選ばれた1種以上のも
のからなる充填剤の溶液をコイルに含浸させた
後、その充填剤を加水分解または熱分解させてコ
イルの線間部分に無機物または高度に無機物化さ
れた物質として生成させ、次いで前記提案と同様
に無機物粉末と無機高分子とを主要成分とする混
合物のスラリーを被覆含浸させて、その混合物を
熱硬化させ、さらに前記充填剤と同様の物質から
なる含浸剤の溶液を含浸させることを特徴とする
ものである。なお上述のように含浸溶液を含浸さ
せた後には必要に応じて加水分解または高温での
熱処理を行なつて前記充填剤および前記混合物中
の無機高分子を無機物化する。 またこの出願の第2発明の耐熱絶縁コイル装置
の製造方法は、前記第1発明と同様にして含浸剤
の溶液を含浸させた後、高温で熱処理して前記混
合物の無機高分子および前記充填剤を無機物化さ
せるかまたは少くとも部分的に熱分解させ、しか
る後、前記同様の含浸剤の溶液を再度含浸させる
ことを特徴とするものである。なおこの後には必
要に応じて高温で熱処理して前記含浸剤を無機物
化する。 以下この発明の耐熱コイル装置の製法をより具
体的に説明する。 先ず第1発明の製法を第1図ないし第4図にし
たがつて段階的に説明すると、第1図は導体1上
に無機絶縁層もしくは高温時に無機物化する耐熱
絶縁層(以下両者を電線被覆層と総称する)2が
形成されてなる耐熱絶縁電線3をボビン等の適宜
の基枠4に多層に巻付け加工した状態のコイルを
示す。この発明の製法にあつては上述のコイルに
熱分解または加水分解によつて耐熱性の無機物を
生成する有機金属化合物またはその低重合体もし
くはそれらの部分的加水分解物(以下これらを有
機金属化合物等と総称する)を溶剤等によつて希
釈もしくは溶解してなる充填剤溶液5を含浸さ
せ、第2図に示すように耐熱絶縁電線3の各線間
空隙に充填する。そして前記充填剤5を必要に応
じて硬化させた後、充填剤5を熱分解もしくは加
水分解させて無機物質もしくは高度に無機物化し
た物質とする。その後無機物粉末65〜90重量%と
無機高分子35〜10重量%とを主要成分とする混合
物のスラリー6を第3図に示すようにコイルの外
面側から被覆含浸させ、その混合物を熱硬化させ
る。次いで前記充填剤5と同様な有機金属化合物
等の含浸剤7の溶液を第4図に示すように再びコ
イルの外面側から含浸させる。その後必要に応じ
て高温で熱処理して前記有機金属化合物等を熱分
解もしくは加水分解させて無機物質(もしくは高
度に無機物化した物質)とするとともに前記混合
物中の無機高分子を分解させて混合物を無機物化
させる。したがつてコイルの各線間、特にその内
層部分は有機金属化合物等からなる充填剤5を無
機物化した物質によつて充填され、しかもコイル
の外層部分は前記混合物6もしくはこれを無機物
化した物質によつて含浸、被覆され、さらにその
含浸、被覆部分の内部の空隙や外表面が前記同様
の有機金属化合物等の含浸剤7もしくはこれを無
機物化した物質によつてさらに含浸、被覆された
構成となる。 さらに上述の第1発明の方法を詳細に説明する
と、前記充填剤5に使用される有機金属化合物等
は、前述のように熱分解または加水分解によつて
耐熱性を有する無機質酸化物等の無機物質を生成
するものであつて、しかも溶剤等により溶解もし
くは希釈して用いることのできるものであれば良
く、具体的には次の(a)、(b)に層するものの内、1
種または2種以上が選ばれる。 (a) 加水分解性のアルコキシ基、アセトキシ基、
ハロゲン原子や、シリコーン系樹脂と反応性の
ビニル基、アルキルアミノ基、アルキルメルカ
プト基、エポキシ基などの基を有するSi、B、
P、Ti、Zr、Alなどの化合物、またはこれら
の誘導体や重合体、もしくはこれらの部分的な
加水分解物。より具体的には、 一般式 RSiX3 [R:ビニル基、アルキルアミノ基、アルキル
メルカプト基、エポキシ基など X:ハロゲン原子、アルコキシ基、アセトキ
シ基など] で表わされる有機ケイ素化合物、例えばビニル
トリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドオキシプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシ
ラン等の化合物や、 一般式 Si(OR)4 〔R:メチル、エチル、プロピル、ブチル等の
アルキル基〕 で表わされるテトラアルキルシリケート等の有
機ケイ素化合物、 テトラブチルチタネート、テトライソプロピ
ルチタネート、イソプロポキシチタニウムステ
アレート、チタニウムアセチルアセトネートな
どの有機チタン化合物、 リン酸トリn−ブチルエステル、亜リン酸ジ
エチルエステルなどの有機リン化合物、 ホウ酸トリn−ブチルエステル、ホウ酸トリ
イソプロピルエステルなどのボロンアルコキシ
ド、 アルミニウム−n−ブトキシド、アルミニウ
ムイソプロポキサイドなどのアルミニウムアル
コキシド、 その他加水分解性のアルコキシ基、ハロゲン
原子、アセトキシル基などを有する有機金属化
合物、またはこれらの誘導体や重合体もしくは
これらの部分的な加水分解物。 (b) オクチル酸鉛、オクチル酸亜鉛、酢酸マグネ
シウム、酢酸鉛、酢酸亜鉛等の有機塩類。 上述のような有機金属化合物等の充填剤は、通
常は有機溶剤等により濃度10%以下に溶解または
希釈して溶液状充填剤とし、その溶液状充填剤中
にコイルを浸漬するかまたは溶液状充填剤をコイ
ルの外面側から塗布することによつてコイルに含
浸させる。そして溶剤を揮散させ、必要に応じて
硬化させた後、400℃〜700℃程度に加熱して有機
金属化合物等を熱分解もしくは加水分解させ、無
機物化または高度に無機物化した物質とする。こ
のように無機物化または高度に無機物化された物
質は、多孔質化する。したがつてコイルの線間空
隙は多孔質な無機質または高度に無機物化した多
孔質物質が充填された状態となる。なお溶液状に
した充填剤における有機金属化合物等の濃度が高
過ぎれば、充填剤の濃度が高くなつてコイル内層
部の線間まで充填されないおそれがあり、したが
つて充填剤溶液の濃度は10%以下とすることが望
ましい。また、充填剤溶液の濃度が低過ぎる場合
等には、1回の含浸、分解(無機物化)処理では
充分に緻密に無機物または高度に無機物化した物
質が充填されないこともあり、したがつてその場
合には含浸−分解処理を2回以上繰返して行うこ
とが好ましい。 一方、前記混合物6に使用される無機高分子
は、その混合物による被覆含浸物のバインダとし
て作用し、しかも焼成後の分解生成物が無機物粒
子の結合剤として作用するものである。この無機
高分子としては、各種のシリコーン樹脂や変性シ
リコーン樹脂、例えばシロキサンとメチルメタク
リレート、アクリロニトリル等の有機モノマーと
の共重合物、あるいはシリコーン樹脂とアルキツ
ド樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂等との共重合物など、さらにはSiとTi、
B、Al、N、P、Ge、As、Sb等の元素の一種以
上と酸素とを骨格に持つた無機高分子、またはSi
とTi、B、Al、N、P、Ge、As、Sb等の元素の
一種以上と酸素と炭素とを骨格に持つた無機高分
子、あるいはTi、B、Al、N、P、Ge、As、Sb
等の元素の一種以上と酸素とを骨格に持つた無機
高分子、またはこれらと前記有機モノマーや樹脂
との共重合物等を使用することができるが、これ
らの内でも分解生成する無機物の割合が多いも
の、すなわち分解消失する成分が可及的に少ない
ものが好ましい。また上述のような無機高分子と
混合して用いられる無機物粉末は、融点450℃以
上、好ましくは融点550℃以上の結晶質粉末また
はガラス質粉末が好ましい。これより融点が低い
ものはバインダとなるシリコーン系樹脂などの無
機高分子の焼成時における分解ガス(有機質)の
放出が困難となつて被覆物の割れや剥離が生じ易
くなり、また無機物の軟化流動による収縮によつ
ても割れが生じ易くなるためである。このような
無機物粉末としては、例えばアルミナ
(Al2O3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン
酸カルシウム(CaTiO3)、チタン酸鉛
(PbTiO3)、ジルコン(ZrSiO4)、ジルコン酸バリ
ウム(BaZrO3)、ステアタイト(MgSiO3)、シリ
カ(SiO2)、ベリリア(BeO)、ジルコニア
(ZrO2)、マグネシア(MgO)、クレー、モンモリ
ロナイト、ベントナイト、カオリン、あるいは通
常の高融点ガラスフリツト、マイカ等の酸化物、
あるいはボロンナイトライド、窒化ケイ素等の窒
化物、またはこれらの混合粉末等が使用される。
これらの無機物粉末の粒径はコイルの構造や巻付
け状態によつて異なるが、通常は平均粒径10μm
程度以下のものが好ましく、また可及的に緻密な
充填状態となるように大径の粒子と小径の粒子と
を組合わせることが望ましい。また無機高分子と
無機物粉末との混合物における配合比は、前述の
ように無機高分子10〜35重量%、無機物粉末90〜
65重量%とする。無機高分子が10重量%未満では
結合力が不足して強固な被覆物が形成されず、35
重量%を越えれば焼成時の収縮量が大きくなつて
割れを発生するおそれがある。 上述のような無機高分子と無機物粉末とからな
る混合物は、適宜の溶剤等により液状(スラリー
状)になし、そのスラリー状混合物を、前述の如
く充填剤5が充填、無機物化されたコイルに塗布
するか、またはそのコイルを前記スラリー状混合
物中に浸漬する。斯くすれば、前記混合物6がコ
イル外表面に被覆されるとともにその一部はコイ
ル外層部分における線間の前記無機物(もしくは
高度に無機物化された物質)に含浸される。そし
て溶剤を揮散させた後、適宜の温度例えば150℃
〜400℃程度の温度で混合物中の無機高分子を熱
硬化させる。 以上のようにして充填剤5が充填、無機物化さ
れかつ混合物6が含浸・被覆されたコイルにさら
に含浸される含浸剤7は、最初に使用した充填剤
5と同様に熱分解または加水分解によつて耐熱性
無機物を生成する有機金属化合物またはその低重
合体もしくはそれらの部分的加水分解物が使用さ
れる。その具体的種類も前記したと同様なものが
選択されるが、特に大きな結合力を得たい場合に
はP、Bなどを含むものを用いるのが良く、電気
特性が問題となる場合にはAl、Siなどを含むもの
を選択する等、コイル装置の目的、用途に応じて
種頼、組合せを適宜選択すれば良い。そしてこの
ような有機金属化合物等からなる含浸剤7は、通
常は有機溶剤等により濃度10%以下に溶解または
希釈して溶液状とし、その溶液状含浸剤をコイル
の外面側から塗布するかまたはコイルを溶液状含
浸剤中に浸漬することによつて含浸、被覆させ、
溶剤を揮散させるとともに、必要に応じて硬化さ
せる。 上述のようにして得られたコイル装置はこれを
そのまま(すなわち混合物6が未焼成でしかもそ
の混合物に含浸、被覆されている含浸剤7が無機
物化されていない状態)で使用しても良いが、通
常は400〜700℃程度の高温の熱処理を加えて混合
物6中の無機高分子を分解させるとともに含浸剤
7の有機金属化合物を無機物化させ、これによつ
て混合物6および含浸剤7からなる被覆含浸物を
セラミツク化して、強固に結合された多孔質の無
機物質とする。なお前者の如く未焼成のまま使用
する場合には、コイル装置使用中における異常時
等による高温によつて前記混合物6および含浸剤
7が徐々に無機物化することになる。 なお、耐熱絶縁電線3に使用される導体1とし
ては、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミ
ニウム合金線、コンスタンタン線、銀線、金線、
白金線、ステンレス鋼線、ニクロム線、さらには
ニツケルや銀等の耐熱性金属もしくは合金のメツ
キ銅線やクラツド銅線などの良導性金属線、望ま
しくは耐熱性を有する良導電性金属線が用いられ
る。また耐熱絶縁電線3は、従来公知のセラミツ
ク絶縁電線と同様にガラス質もしくは結晶質の無
機絶縁層を形成したものであつても良いが、この
発明の場合にはコイル被覆含浸用に使用されてい
る前記混合物6と同様に、シリコーン樹脂等の無
機高分子と無機物粒子とを主要成分とする混合物
からなる耐熱絶縁層、すなわち焼成熱処理や使用
中の高温によりセラミツク化する絶縁層を形成し
たものを用いることが望ましい。但しその場合、
未焼成の状態で巻付け加工を行ない、巻付け加工
後に400〜700℃程度の温度で焼成熱処理を行つて
絶縁層を無機物化(セラミツク化)しておくこと
が望ましい。これは、焼成熱処理によつて絶縁層
が若干収縮し、線間の空隙が大きくなるため充填
剤5を充填し易くなるばかりでなく、充填剤5を
より緻密に充填することが可能となるからであ
る。しかしながら絶縁の種類や電線絶縁層の構造
によつては焼成熱処理により導電率の低下や絶縁
特性の低下が起きることもあり、したがつてコイ
ル装置の目的や用途によつては未焼成のまま行つ
ても良い。なお、耐熱絶縁電線3の絶縁層に使用
される無機高分子としては前掲のものと同様なも
のが用いられ、また無機物粒子も前掲のものと同
様なものが用いられる。そして無機高分子と無機
物粒子との混合物の配合比は、無機物粒子100重
量部に対し無機高分子10〜200重量部、好ましく
は20〜60重量部とする。 以上のような第1発明の耐熱コイル装置製造方
法によれば、有機金属化合物等からなる充填剤の
溶液を含浸させた後にその充填剤を無機物化する
から、多層に密巻されたコイルに対しても内部の
線間部分まで確実に無機物を充填することがで
き、しかも無機高分子および無機物粒子からなる
混合物で全体を固着するから、機械的振動により
電線が擦れて層間短絡等が生じるおそれがないコ
イル装置を確実に製造でき、しかも巻付け加工を
行ないながら充填剤や固着剤を塗布する必要がな
いから作業も簡単かつ容易となる。また充填剤、
含浸剤の有機金属化合物等および被覆含浸される
混合物中の無機高分子は、いずれも通常の有機質
物質と同程度の比較的低い温度で分解して高融点
の無機物となるだけでなく、分解の過程で生成す
る活性な物質が電線の絶縁層を構成する無機物や
被覆含浸される混合物中の無機物粒子の結合剤と
して作用するから、特に低融点のガラス質物質を
結合剤を使用せずにコイルを強固に固着すること
ができ、そのため焼成時に割れが生じたり被覆物
が剥離する等の問題が生じない。また特に第1発
明の方法では、無機物粉末および無機高分子から
なる混合物の含浸被覆層の上から更に有機金属高
分子等からなる含浸剤を含浸、被覆させているか
ら、前記混合物が無機物化したときの焼結力をよ
り一層向上させて、強力な固着力を得ることがで
きる。すなわち、含浸剤の有機金属化合物は溶剤
分子と同じようにして混合物6の無機高分子の分
子間の隙間に侵入するなどして混合物6の内部の
小さな隙間に入り込んで混合物6の層を緻密化さ
せ、かつ含浸剤の有機金属化合物等や混合物6中
のシリコーン樹脂等の無機高分子の未反応基と反
応して混合物層が収縮、緻密化し、これらの結
果、焼成時または使用中の高温により無機高分子
が熱分解して発生する分解ガス(結合剤として使
用し得るものであつて高度に無機物性のもの)が
逃げにくくなり、そのまま無機物化して結合剤と
して沈積され、これによつて強固な固着力が得ら
れるのである。なお、コイルに充填、含浸される
各物質はいずれも焼成や使用中の高温によつて最
終的に多孔質の無機物となるため熱衝撃特性に優
れ、ヒートシヨツクにより割れが生じたり剥離し
たりするおそれが少ないコイル装置が得られる。 次にこの出願の第2発明の方法を説明すると、
この場合には有機金属化合物等からなる充填剤5
を充填、無機物化して無機物粉末および無機高分
子からなる混合物を含浸させ、さらに前記充填剤
5と同様な有機金属化合物等からなる含浸剤7を
含浸させることまでは前述の第1発明の方法であ
る。そして第2発明の場合には上述のようにして
含浸剤7を含浸させた後、400〜700℃程度の高温
で熱処理して、混合物6および含浸剤7からなる
被覆含浸物を無機物化させるかまたは混合物6中
の無機高分子および含浸剤7を少くとも部分的に
熱分解させ、しかる後に第5図に示すように前記
充填剤5および含浸剤7と同様な物質(すなわち
有機金属化合物等)からなる含浸剤8を再度含
浸、被覆させる。その含浸剤8の含浸、被覆のた
めの具体的方法は含浸剤7の含浸、被覆方法と同
様で良い。そしてこの後には含浸剤8の溶剤を揮
散させ、さらに必要に応じて含浸剤8を熱硬化さ
せてそのままコイル装置として使用しても良い
し、あるいは再度400〜700℃程度の高温で熱処理
して前記含浸剤8を無機物化しても良い。 このような第2発明の方法によれば、有機金属
化合物等からなる含浸剤を再度に亘つて含浸させ
るため、前記混合物層がより一層緻密化してその
結合力、換言すれば巻線に対する固着力がなお一
層向上する効果が得られる。次にこの発明の実施
例および比較例を記す。 実施例 外径0.5mmのニツケルメツキ銅線にシリコーン
樹脂とアルミナ粉末とを主要成分とする混合物が
約20μm厚で被覆された絶縁電線を外径50mmのボ
ビンに5層に密巻きした後、400〜700℃程度で前
記混合物を焼成してセラミツク化した。次いでそ
のコイルに充填剤として第1表に示す各種の有機
金属化合物の10%以下の溶液を含浸させ、その後
400〜700℃の温度範囲で熱処理して充填剤を無機
物化させた。なおこの含浸、熱処理は必要に応じ
複数回行なつた。次いでコイルにシリコーンワニ
ス(東芝シリコーンTSR116)20重量部(固形
分)と平均粒径1μmのアルミナ粉末80重量部と
溶剤とからなるスラリー状混合物を塗布、含浸さ
せて溶剤を揮散させ、180℃×1時間加熱して硬
化させた。その後さらに含浸剤として第1表に示
す各種の有機金属化合物の10%以下の溶液を含浸
させ、溶剤を揮散させてから400〜700℃の温度で
熱処理して、前記混合物のシリコーン樹脂および
含浸剤の有機金属化合物を熱分解させて、多孔質
の無機物で固着された耐熱絶縁コイル装置を得
た。なお含浸剤の含浸および熱処理も1回または
2回行つた。 比較例 実施例と同様の絶縁電線を5層に密巻きしたコ
イルを実施例と同時にセラミツク化した後、有機
金属化合物を含浸させることなく、前記スラリー
状混合物のみを塗布、含浸させ、180℃×1時間
加熱して硬化させた後、400〜700℃の温度範囲で
加熱してシリコーン樹脂を分解(混合物を焼成)
し、これによつて前記混合物を焼成した無機物の
みによつて固定されたコイル装置を得た。 以上の実施例および比較例により得られた各コ
イル装置に対し、JIS D1601(77)に従つて4Gに
て振動試験を行つた。その結果を第1表に併せて
示す。
コイル装置の製造方法に関し、特に導体上に無機
絶縁層または使用中の異常時等の高温時に無機物
化する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁電線
を巻付け加工したコイルを固定する方法に関する
ものである。 従来一般の耐熱用コイルとしては、導体上にガ
ラス質のものを被覆したホウロウ電線等、無機物
の絶縁被覆層を有する電線を巻付け加工したもの
が知られているが、この型式のものは電線の可撓
性が乏しいため、巻付け加工の際に被覆層に割れ
が生じ、その結果使用中の機械的振動によつて被
覆層が擦られて剥離し、層間短絡が起きる問題が
ある。一方、導体上に無機物と樹脂との複合物を
被覆しておき、その電線を可撓性のある未焼成の
状態で巻付け加工し、その後高温で焼成して被覆
層をセラミツク化させるようにしたコイルも知ら
れており、この場合には巻付け加工時には割れが
生じにくいものの、焼成の際に被覆層が収縮して
外径が小さくなり、その結果コイルの巻線間に隙
間が生じて使用中の機械的振動による擦れが起
き、そのため長期間使用しているうちには前記同
様に被覆層が削られて層間短絡が生じる問題があ
る。 上述のような問題を解決するため、従来から前
記コイルにガラス質物質などからなるスラリー状
物質を塗布して焼成し、コイルを固定する方法が
採用されている。しかしながらガラス質物質など
のスラリー状物質をコイルの外側から塗布して
も、多層に密巻きされたコイルの場合、外表面部
分は固着されるものの、内層の線間までは充填さ
れず、そのため機械的振動に対して充分ではない
のが実情であり、これを防止するためには、巻付
け加工を行ないながらスラリー状物質を塗布する
という面倒な作業を必要とする。また特にガラス
質物質を用いて固定した場合、熱衝撃によつて割
れを生じたり、被覆層が剥離し易い等の問題があ
る。 以上のような問題を解決するため、本発明者等
は別の出願において次のような提案をしている。
すなわち、導体上に無機絶縁層または高温時に無
機物化する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁
層が巻付け加工されたコイルに、有機金属化合物
またはその低重合体もしくはそれらの部分的加水
分解物の中から選ばれた1種以上のものからなる
充填剤の溶液を含浸させた後、その充填剤を加水
分解または熱分解させてコイルの線間部分に無機
物または高度に無機物化された物質として生成さ
せ、次いで無機物粉末65〜90重量%と無機高分子
35〜10重量部とを主要成分とする混合物のスラリ
ーを被覆含浸させて、その混合物を熱硬化させ、
さらに必要に応じて400〜700℃に加熱することに
より前記混合物を無機物化させるようにした耐熱
絶縁コイル装置の製造方法である。この提案の方
法によれば多層に密巻きされたコイルに対しても
その外表面からの塗布、含浸によつてコイルの内
側の線間部分にまで耐熱性の無機物を充填し、し
かもコイル全体を無機物で固着して、熱衝撃や機
械的振動に対して相当に優れた特性を有するコイ
ル装置を製造することができる。しかしながらコ
イル装置の用途等によつては固着力が未だ充分で
ないこともある。 この発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
で、上述の提案をさらに改良して、固着力をより
一層向上させ得るようにした耐熱絶縁コイル装置
の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 すなわちこの出願の第1発明の耐熱絶縁コイル
装置の製造方法は、前記提案の方法と同様に有機
金属化合物またはその低重合体もしくはそれらの
部分的加水分解物の中から選ばれた1種以上のも
のからなる充填剤の溶液をコイルに含浸させた
後、その充填剤を加水分解または熱分解させてコ
イルの線間部分に無機物または高度に無機物化さ
れた物質として生成させ、次いで前記提案と同様
に無機物粉末と無機高分子とを主要成分とする混
合物のスラリーを被覆含浸させて、その混合物を
熱硬化させ、さらに前記充填剤と同様の物質から
なる含浸剤の溶液を含浸させることを特徴とする
ものである。なお上述のように含浸溶液を含浸さ
せた後には必要に応じて加水分解または高温での
熱処理を行なつて前記充填剤および前記混合物中
の無機高分子を無機物化する。 またこの出願の第2発明の耐熱絶縁コイル装置
の製造方法は、前記第1発明と同様にして含浸剤
の溶液を含浸させた後、高温で熱処理して前記混
合物の無機高分子および前記充填剤を無機物化さ
せるかまたは少くとも部分的に熱分解させ、しか
る後、前記同様の含浸剤の溶液を再度含浸させる
ことを特徴とするものである。なおこの後には必
要に応じて高温で熱処理して前記含浸剤を無機物
化する。 以下この発明の耐熱コイル装置の製法をより具
体的に説明する。 先ず第1発明の製法を第1図ないし第4図にし
たがつて段階的に説明すると、第1図は導体1上
に無機絶縁層もしくは高温時に無機物化する耐熱
絶縁層(以下両者を電線被覆層と総称する)2が
形成されてなる耐熱絶縁電線3をボビン等の適宜
の基枠4に多層に巻付け加工した状態のコイルを
示す。この発明の製法にあつては上述のコイルに
熱分解または加水分解によつて耐熱性の無機物を
生成する有機金属化合物またはその低重合体もし
くはそれらの部分的加水分解物(以下これらを有
機金属化合物等と総称する)を溶剤等によつて希
釈もしくは溶解してなる充填剤溶液5を含浸さ
せ、第2図に示すように耐熱絶縁電線3の各線間
空隙に充填する。そして前記充填剤5を必要に応
じて硬化させた後、充填剤5を熱分解もしくは加
水分解させて無機物質もしくは高度に無機物化し
た物質とする。その後無機物粉末65〜90重量%と
無機高分子35〜10重量%とを主要成分とする混合
物のスラリー6を第3図に示すようにコイルの外
面側から被覆含浸させ、その混合物を熱硬化させ
る。次いで前記充填剤5と同様な有機金属化合物
等の含浸剤7の溶液を第4図に示すように再びコ
イルの外面側から含浸させる。その後必要に応じ
て高温で熱処理して前記有機金属化合物等を熱分
解もしくは加水分解させて無機物質(もしくは高
度に無機物化した物質)とするとともに前記混合
物中の無機高分子を分解させて混合物を無機物化
させる。したがつてコイルの各線間、特にその内
層部分は有機金属化合物等からなる充填剤5を無
機物化した物質によつて充填され、しかもコイル
の外層部分は前記混合物6もしくはこれを無機物
化した物質によつて含浸、被覆され、さらにその
含浸、被覆部分の内部の空隙や外表面が前記同様
の有機金属化合物等の含浸剤7もしくはこれを無
機物化した物質によつてさらに含浸、被覆された
構成となる。 さらに上述の第1発明の方法を詳細に説明する
と、前記充填剤5に使用される有機金属化合物等
は、前述のように熱分解または加水分解によつて
耐熱性を有する無機質酸化物等の無機物質を生成
するものであつて、しかも溶剤等により溶解もし
くは希釈して用いることのできるものであれば良
く、具体的には次の(a)、(b)に層するものの内、1
種または2種以上が選ばれる。 (a) 加水分解性のアルコキシ基、アセトキシ基、
ハロゲン原子や、シリコーン系樹脂と反応性の
ビニル基、アルキルアミノ基、アルキルメルカ
プト基、エポキシ基などの基を有するSi、B、
P、Ti、Zr、Alなどの化合物、またはこれら
の誘導体や重合体、もしくはこれらの部分的な
加水分解物。より具体的には、 一般式 RSiX3 [R:ビニル基、アルキルアミノ基、アルキル
メルカプト基、エポキシ基など X:ハロゲン原子、アルコキシ基、アセトキ
シ基など] で表わされる有機ケイ素化合物、例えばビニル
トリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドオキシプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシ
ラン等の化合物や、 一般式 Si(OR)4 〔R:メチル、エチル、プロピル、ブチル等の
アルキル基〕 で表わされるテトラアルキルシリケート等の有
機ケイ素化合物、 テトラブチルチタネート、テトライソプロピ
ルチタネート、イソプロポキシチタニウムステ
アレート、チタニウムアセチルアセトネートな
どの有機チタン化合物、 リン酸トリn−ブチルエステル、亜リン酸ジ
エチルエステルなどの有機リン化合物、 ホウ酸トリn−ブチルエステル、ホウ酸トリ
イソプロピルエステルなどのボロンアルコキシ
ド、 アルミニウム−n−ブトキシド、アルミニウ
ムイソプロポキサイドなどのアルミニウムアル
コキシド、 その他加水分解性のアルコキシ基、ハロゲン
原子、アセトキシル基などを有する有機金属化
合物、またはこれらの誘導体や重合体もしくは
これらの部分的な加水分解物。 (b) オクチル酸鉛、オクチル酸亜鉛、酢酸マグネ
シウム、酢酸鉛、酢酸亜鉛等の有機塩類。 上述のような有機金属化合物等の充填剤は、通
常は有機溶剤等により濃度10%以下に溶解または
希釈して溶液状充填剤とし、その溶液状充填剤中
にコイルを浸漬するかまたは溶液状充填剤をコイ
ルの外面側から塗布することによつてコイルに含
浸させる。そして溶剤を揮散させ、必要に応じて
硬化させた後、400℃〜700℃程度に加熱して有機
金属化合物等を熱分解もしくは加水分解させ、無
機物化または高度に無機物化した物質とする。こ
のように無機物化または高度に無機物化された物
質は、多孔質化する。したがつてコイルの線間空
隙は多孔質な無機質または高度に無機物化した多
孔質物質が充填された状態となる。なお溶液状に
した充填剤における有機金属化合物等の濃度が高
過ぎれば、充填剤の濃度が高くなつてコイル内層
部の線間まで充填されないおそれがあり、したが
つて充填剤溶液の濃度は10%以下とすることが望
ましい。また、充填剤溶液の濃度が低過ぎる場合
等には、1回の含浸、分解(無機物化)処理では
充分に緻密に無機物または高度に無機物化した物
質が充填されないこともあり、したがつてその場
合には含浸−分解処理を2回以上繰返して行うこ
とが好ましい。 一方、前記混合物6に使用される無機高分子
は、その混合物による被覆含浸物のバインダとし
て作用し、しかも焼成後の分解生成物が無機物粒
子の結合剤として作用するものである。この無機
高分子としては、各種のシリコーン樹脂や変性シ
リコーン樹脂、例えばシロキサンとメチルメタク
リレート、アクリロニトリル等の有機モノマーと
の共重合物、あるいはシリコーン樹脂とアルキツ
ド樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂等との共重合物など、さらにはSiとTi、
B、Al、N、P、Ge、As、Sb等の元素の一種以
上と酸素とを骨格に持つた無機高分子、またはSi
とTi、B、Al、N、P、Ge、As、Sb等の元素の
一種以上と酸素と炭素とを骨格に持つた無機高分
子、あるいはTi、B、Al、N、P、Ge、As、Sb
等の元素の一種以上と酸素とを骨格に持つた無機
高分子、またはこれらと前記有機モノマーや樹脂
との共重合物等を使用することができるが、これ
らの内でも分解生成する無機物の割合が多いも
の、すなわち分解消失する成分が可及的に少ない
ものが好ましい。また上述のような無機高分子と
混合して用いられる無機物粉末は、融点450℃以
上、好ましくは融点550℃以上の結晶質粉末また
はガラス質粉末が好ましい。これより融点が低い
ものはバインダとなるシリコーン系樹脂などの無
機高分子の焼成時における分解ガス(有機質)の
放出が困難となつて被覆物の割れや剥離が生じ易
くなり、また無機物の軟化流動による収縮によつ
ても割れが生じ易くなるためである。このような
無機物粉末としては、例えばアルミナ
(Al2O3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン
酸カルシウム(CaTiO3)、チタン酸鉛
(PbTiO3)、ジルコン(ZrSiO4)、ジルコン酸バリ
ウム(BaZrO3)、ステアタイト(MgSiO3)、シリ
カ(SiO2)、ベリリア(BeO)、ジルコニア
(ZrO2)、マグネシア(MgO)、クレー、モンモリ
ロナイト、ベントナイト、カオリン、あるいは通
常の高融点ガラスフリツト、マイカ等の酸化物、
あるいはボロンナイトライド、窒化ケイ素等の窒
化物、またはこれらの混合粉末等が使用される。
これらの無機物粉末の粒径はコイルの構造や巻付
け状態によつて異なるが、通常は平均粒径10μm
程度以下のものが好ましく、また可及的に緻密な
充填状態となるように大径の粒子と小径の粒子と
を組合わせることが望ましい。また無機高分子と
無機物粉末との混合物における配合比は、前述の
ように無機高分子10〜35重量%、無機物粉末90〜
65重量%とする。無機高分子が10重量%未満では
結合力が不足して強固な被覆物が形成されず、35
重量%を越えれば焼成時の収縮量が大きくなつて
割れを発生するおそれがある。 上述のような無機高分子と無機物粉末とからな
る混合物は、適宜の溶剤等により液状(スラリー
状)になし、そのスラリー状混合物を、前述の如
く充填剤5が充填、無機物化されたコイルに塗布
するか、またはそのコイルを前記スラリー状混合
物中に浸漬する。斯くすれば、前記混合物6がコ
イル外表面に被覆されるとともにその一部はコイ
ル外層部分における線間の前記無機物(もしくは
高度に無機物化された物質)に含浸される。そし
て溶剤を揮散させた後、適宜の温度例えば150℃
〜400℃程度の温度で混合物中の無機高分子を熱
硬化させる。 以上のようにして充填剤5が充填、無機物化さ
れかつ混合物6が含浸・被覆されたコイルにさら
に含浸される含浸剤7は、最初に使用した充填剤
5と同様に熱分解または加水分解によつて耐熱性
無機物を生成する有機金属化合物またはその低重
合体もしくはそれらの部分的加水分解物が使用さ
れる。その具体的種類も前記したと同様なものが
選択されるが、特に大きな結合力を得たい場合に
はP、Bなどを含むものを用いるのが良く、電気
特性が問題となる場合にはAl、Siなどを含むもの
を選択する等、コイル装置の目的、用途に応じて
種頼、組合せを適宜選択すれば良い。そしてこの
ような有機金属化合物等からなる含浸剤7は、通
常は有機溶剤等により濃度10%以下に溶解または
希釈して溶液状とし、その溶液状含浸剤をコイル
の外面側から塗布するかまたはコイルを溶液状含
浸剤中に浸漬することによつて含浸、被覆させ、
溶剤を揮散させるとともに、必要に応じて硬化さ
せる。 上述のようにして得られたコイル装置はこれを
そのまま(すなわち混合物6が未焼成でしかもそ
の混合物に含浸、被覆されている含浸剤7が無機
物化されていない状態)で使用しても良いが、通
常は400〜700℃程度の高温の熱処理を加えて混合
物6中の無機高分子を分解させるとともに含浸剤
7の有機金属化合物を無機物化させ、これによつ
て混合物6および含浸剤7からなる被覆含浸物を
セラミツク化して、強固に結合された多孔質の無
機物質とする。なお前者の如く未焼成のまま使用
する場合には、コイル装置使用中における異常時
等による高温によつて前記混合物6および含浸剤
7が徐々に無機物化することになる。 なお、耐熱絶縁電線3に使用される導体1とし
ては、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミ
ニウム合金線、コンスタンタン線、銀線、金線、
白金線、ステンレス鋼線、ニクロム線、さらには
ニツケルや銀等の耐熱性金属もしくは合金のメツ
キ銅線やクラツド銅線などの良導性金属線、望ま
しくは耐熱性を有する良導電性金属線が用いられ
る。また耐熱絶縁電線3は、従来公知のセラミツ
ク絶縁電線と同様にガラス質もしくは結晶質の無
機絶縁層を形成したものであつても良いが、この
発明の場合にはコイル被覆含浸用に使用されてい
る前記混合物6と同様に、シリコーン樹脂等の無
機高分子と無機物粒子とを主要成分とする混合物
からなる耐熱絶縁層、すなわち焼成熱処理や使用
中の高温によりセラミツク化する絶縁層を形成し
たものを用いることが望ましい。但しその場合、
未焼成の状態で巻付け加工を行ない、巻付け加工
後に400〜700℃程度の温度で焼成熱処理を行つて
絶縁層を無機物化(セラミツク化)しておくこと
が望ましい。これは、焼成熱処理によつて絶縁層
が若干収縮し、線間の空隙が大きくなるため充填
剤5を充填し易くなるばかりでなく、充填剤5を
より緻密に充填することが可能となるからであ
る。しかしながら絶縁の種類や電線絶縁層の構造
によつては焼成熱処理により導電率の低下や絶縁
特性の低下が起きることもあり、したがつてコイ
ル装置の目的や用途によつては未焼成のまま行つ
ても良い。なお、耐熱絶縁電線3の絶縁層に使用
される無機高分子としては前掲のものと同様なも
のが用いられ、また無機物粒子も前掲のものと同
様なものが用いられる。そして無機高分子と無機
物粒子との混合物の配合比は、無機物粒子100重
量部に対し無機高分子10〜200重量部、好ましく
は20〜60重量部とする。 以上のような第1発明の耐熱コイル装置製造方
法によれば、有機金属化合物等からなる充填剤の
溶液を含浸させた後にその充填剤を無機物化する
から、多層に密巻されたコイルに対しても内部の
線間部分まで確実に無機物を充填することがで
き、しかも無機高分子および無機物粒子からなる
混合物で全体を固着するから、機械的振動により
電線が擦れて層間短絡等が生じるおそれがないコ
イル装置を確実に製造でき、しかも巻付け加工を
行ないながら充填剤や固着剤を塗布する必要がな
いから作業も簡単かつ容易となる。また充填剤、
含浸剤の有機金属化合物等および被覆含浸される
混合物中の無機高分子は、いずれも通常の有機質
物質と同程度の比較的低い温度で分解して高融点
の無機物となるだけでなく、分解の過程で生成す
る活性な物質が電線の絶縁層を構成する無機物や
被覆含浸される混合物中の無機物粒子の結合剤と
して作用するから、特に低融点のガラス質物質を
結合剤を使用せずにコイルを強固に固着すること
ができ、そのため焼成時に割れが生じたり被覆物
が剥離する等の問題が生じない。また特に第1発
明の方法では、無機物粉末および無機高分子から
なる混合物の含浸被覆層の上から更に有機金属高
分子等からなる含浸剤を含浸、被覆させているか
ら、前記混合物が無機物化したときの焼結力をよ
り一層向上させて、強力な固着力を得ることがで
きる。すなわち、含浸剤の有機金属化合物は溶剤
分子と同じようにして混合物6の無機高分子の分
子間の隙間に侵入するなどして混合物6の内部の
小さな隙間に入り込んで混合物6の層を緻密化さ
せ、かつ含浸剤の有機金属化合物等や混合物6中
のシリコーン樹脂等の無機高分子の未反応基と反
応して混合物層が収縮、緻密化し、これらの結
果、焼成時または使用中の高温により無機高分子
が熱分解して発生する分解ガス(結合剤として使
用し得るものであつて高度に無機物性のもの)が
逃げにくくなり、そのまま無機物化して結合剤と
して沈積され、これによつて強固な固着力が得ら
れるのである。なお、コイルに充填、含浸される
各物質はいずれも焼成や使用中の高温によつて最
終的に多孔質の無機物となるため熱衝撃特性に優
れ、ヒートシヨツクにより割れが生じたり剥離し
たりするおそれが少ないコイル装置が得られる。 次にこの出願の第2発明の方法を説明すると、
この場合には有機金属化合物等からなる充填剤5
を充填、無機物化して無機物粉末および無機高分
子からなる混合物を含浸させ、さらに前記充填剤
5と同様な有機金属化合物等からなる含浸剤7を
含浸させることまでは前述の第1発明の方法であ
る。そして第2発明の場合には上述のようにして
含浸剤7を含浸させた後、400〜700℃程度の高温
で熱処理して、混合物6および含浸剤7からなる
被覆含浸物を無機物化させるかまたは混合物6中
の無機高分子および含浸剤7を少くとも部分的に
熱分解させ、しかる後に第5図に示すように前記
充填剤5および含浸剤7と同様な物質(すなわち
有機金属化合物等)からなる含浸剤8を再度含
浸、被覆させる。その含浸剤8の含浸、被覆のた
めの具体的方法は含浸剤7の含浸、被覆方法と同
様で良い。そしてこの後には含浸剤8の溶剤を揮
散させ、さらに必要に応じて含浸剤8を熱硬化さ
せてそのままコイル装置として使用しても良い
し、あるいは再度400〜700℃程度の高温で熱処理
して前記含浸剤8を無機物化しても良い。 このような第2発明の方法によれば、有機金属
化合物等からなる含浸剤を再度に亘つて含浸させ
るため、前記混合物層がより一層緻密化してその
結合力、換言すれば巻線に対する固着力がなお一
層向上する効果が得られる。次にこの発明の実施
例および比較例を記す。 実施例 外径0.5mmのニツケルメツキ銅線にシリコーン
樹脂とアルミナ粉末とを主要成分とする混合物が
約20μm厚で被覆された絶縁電線を外径50mmのボ
ビンに5層に密巻きした後、400〜700℃程度で前
記混合物を焼成してセラミツク化した。次いでそ
のコイルに充填剤として第1表に示す各種の有機
金属化合物の10%以下の溶液を含浸させ、その後
400〜700℃の温度範囲で熱処理して充填剤を無機
物化させた。なおこの含浸、熱処理は必要に応じ
複数回行なつた。次いでコイルにシリコーンワニ
ス(東芝シリコーンTSR116)20重量部(固形
分)と平均粒径1μmのアルミナ粉末80重量部と
溶剤とからなるスラリー状混合物を塗布、含浸さ
せて溶剤を揮散させ、180℃×1時間加熱して硬
化させた。その後さらに含浸剤として第1表に示
す各種の有機金属化合物の10%以下の溶液を含浸
させ、溶剤を揮散させてから400〜700℃の温度で
熱処理して、前記混合物のシリコーン樹脂および
含浸剤の有機金属化合物を熱分解させて、多孔質
の無機物で固着された耐熱絶縁コイル装置を得
た。なお含浸剤の含浸および熱処理も1回または
2回行つた。 比較例 実施例と同様の絶縁電線を5層に密巻きしたコ
イルを実施例と同時にセラミツク化した後、有機
金属化合物を含浸させることなく、前記スラリー
状混合物のみを塗布、含浸させ、180℃×1時間
加熱して硬化させた後、400〜700℃の温度範囲で
加熱してシリコーン樹脂を分解(混合物を焼成)
し、これによつて前記混合物を焼成した無機物の
みによつて固定されたコイル装置を得た。 以上の実施例および比較例により得られた各コ
イル装置に対し、JIS D1601(77)に従つて4Gに
て振動試験を行つた。その結果を第1表に併せて
示す。
【表】
第1表から明らかなように、比較例により得ら
れたコイル装置は長時間振動を加えることによつ
て、線間の擦れ合いにより割れ、剥離が生じて線
間短絡が発生した。これに対し実施例により得ら
れたコイル装置ではこのような事態が生じなかつ
た。 以上の説明で明らかなようにこの発明の方法に
よれば、各巻線が強固に固着されて、耐振動特
性、熱衝撃特性に著しく優れた耐熱絶縁コイル装
置を比較的容易に製造することができる等の各種
の効果が得られる。
れたコイル装置は長時間振動を加えることによつ
て、線間の擦れ合いにより割れ、剥離が生じて線
間短絡が発生した。これに対し実施例により得ら
れたコイル装置ではこのような事態が生じなかつ
た。 以上の説明で明らかなようにこの発明の方法に
よれば、各巻線が強固に固着されて、耐振動特
性、熱衝撃特性に著しく優れた耐熱絶縁コイル装
置を比較的容易に製造することができる等の各種
の効果が得られる。
第1図から第4図までは第1発明の方法を段階
的に示すための略解的な断面図、第5図は前記第
1発明の工程に附加される第2発明の工程を示す
ための略解的な断面図である。 1……導体、2……電線絶縁層(無機絶縁層ま
たは高温時に無機物化する耐熱絶縁層)、3……
耐熱絶縁層、5……充填剤、6……混合物、7,
8……含浸剤。
的に示すための略解的な断面図、第5図は前記第
1発明の工程に附加される第2発明の工程を示す
ための略解的な断面図である。 1……導体、2……電線絶縁層(無機絶縁層ま
たは高温時に無機物化する耐熱絶縁層)、3……
耐熱絶縁層、5……充填剤、6……混合物、7,
8……含浸剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導体上に無機絶縁層または高温時に無機物化
する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁電線が
巻付け加工されたコイルに、有機金属化合物また
はその低重合体もしくはそれらの部分的加水分解
物の中から選ばれた1種以上のものからなる充填
剤の溶液を含浸させた後、その充填剤を加水分解
または熱分解させてコイルの線間部分に無機物ま
たは高度に無機物化された物質として生成させ、
次いで無機物粉末65〜90重量%と無機高分子35〜
10重量%とを主要成分とする混合物のスラリーを
被覆含浸させて、その混合物を熱硬化させた後、
さらに前記充填剤と同様の物質からなる含浸剤の
溶液を含浸させることを特徴とする耐熱絶縁コイ
ル装置の製造方法。 2 導体上に無機絶縁層または高温時に無機物化
する耐熱絶縁層が形成されてなる耐熱絶縁電線が
巻付け加工されたコイルに、有機金属化合物また
はその低重合体もしくはそれらの部分的加水分解
物の中から選ばれた1種以上のものからなる充填
剤の溶液を含浸させた後、その充填剤を加水分解
または熱分解させてコイルの線間部分に無機物ま
たは高度に無機物化された物質として生成させ、
次いで無機物粉末65〜90重量%と無機高分子35〜
10重量%を主要成分とする混合物のスラリーを被
覆含浸させてその混合物を熱硬化させ、さらに前
記充填剤と同様の物質からなる含浸剤の溶液を再
度含浸させた後高温で熱処理して前記混合物の無
機高分子および前記充填剤を無機物化させるかま
たは少くとも部分的に熱分解させ、しかる後、前
記含浸剤と同様の含浸剤の溶液を再度含浸させる
ことを特徴とする耐熱絶縁コイル装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16570280A JPS5789211A (en) | 1980-11-25 | 1980-11-25 | Manufacture of heat resisting insulating coil device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16570280A JPS5789211A (en) | 1980-11-25 | 1980-11-25 | Manufacture of heat resisting insulating coil device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5789211A JPS5789211A (en) | 1982-06-03 |
JPS6257087B2 true JPS6257087B2 (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=15817423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16570280A Granted JPS5789211A (en) | 1980-11-25 | 1980-11-25 | Manufacture of heat resisting insulating coil device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5789211A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1560004B1 (de) | 2004-01-27 | 2009-12-09 | Mettler-Toledo AG | Spule mit Feuchtigkeitsschutzschichten |
US11335497B2 (en) * | 2016-08-19 | 2022-05-17 | Meggit Aerospace Limited | Electromagnetic coils and methods of making same |
-
1980
- 1980-11-25 JP JP16570280A patent/JPS5789211A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5789211A (en) | 1982-06-03 |
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