JPS6249700A - ヒ−トシンク装置 - Google Patents
ヒ−トシンク装置Info
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- JPS6249700A JPS6249700A JP19081885A JP19081885A JPS6249700A JP S6249700 A JPS6249700 A JP S6249700A JP 19081885 A JP19081885 A JP 19081885A JP 19081885 A JP19081885 A JP 19081885A JP S6249700 A JPS6249700 A JP S6249700A
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- Japan
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- heat sink
- heat
- cooling fan
- fan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、パワートランジスタ等の発熱素子の冷却の為
に用いられるヒートシンク装置に関するものである。
に用いられるヒートシンク装置に関するものである。
従来の技術
従来より、パワートランジスタ、パワーＩＣ。
セメント抵抗等の発熱素子が発生する熱を放熱し、これ
ら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシンクが使用
されている。
ら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシンクが使用
されている。
第４図は発熱素子が取り付けられたヒートシンクの斜視
図であり、図に於て１１はパワートランジスタ等の発熱
素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝導性の良好な
材質にて形成されると共に複数のフィン１２ａが一体に
形成されたヒートシンクである。
図であり、図に於て１１はパワートランジスタ等の発熱
素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝導性の良好な
材質にて形成されると共に複数のフィン１２ａが一体に
形成されたヒートシンクである。
ところで、上記したパワートランジスタ等の発熱素子に
対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態に達している
場合、この発熱素子の温度は次式に従うことが知られて
いる。
対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態に達している
場合、この発熱素子の温度は次式に従うことが知られて
いる。
（Ｔ−ｔ）ｏＣＱ／（ｋ＊Ａ）
ここで、 Ｔ二発熱素子温度
ｔ：周囲温度
Ｑ：ヒートシンクに取り付け
た発熱素子の総発熱量
に：放熱効率
Ａ：ヒートシンク表面積
従って、ヒートシンクにより発熱素子の温度をより下げ
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、冷却ファンを用いない前者の方法では自
然対流による放熱が主であり放熱効率が悪く、充分な冷
却能力を得るにはヒートシンク表面積が大きくなり、ス
ペース上大きな問題となっている。
然対流による放熱が主であり放熱効率が悪く、充分な冷
却能力を得るにはヒートシンク表面積が大きくなり、ス
ペース上大きな問題となっている。
また、後者のように冷却ファンを併用する場合に於ては
、第５図に示す様に冷却ファン１３を本体外箱１４に取
付けるものと、第６図に示すように機器本体内部に発熱
素子と冷却ファンを近接させて配置するものとがあるが
、冷却ファンを外箱に取り付けるものに於てはその取付
は位置によってはヒートシンク１２との距離が離れ、フ
ァンによる風が拡散しヒートシンク１２への送風量が減
少し冷却効果が悪くなるということがある。また、機器
本体内部に冷却ファンとヒートシンクとを近接させて配
置するものに於てはヒートシンクへの送風量は十分とな
るが、機器本体１４の内部で冷却ファン１３がスペース
を占有するので、他の部品の実装上非常な制約となると
いう問題点があった。
、第５図に示す様に冷却ファン１３を本体外箱１４に取
付けるものと、第６図に示すように機器本体内部に発熱
素子と冷却ファンを近接させて配置するものとがあるが
、冷却ファンを外箱に取り付けるものに於てはその取付
は位置によってはヒートシンク１２との距離が離れ、フ
ァンによる風が拡散しヒートシンク１２への送風量が減
少し冷却効果が悪くなるということがある。また、機器
本体内部に冷却ファンとヒートシンクとを近接させて配
置するものに於てはヒートシンクへの送風量は十分とな
るが、機器本体１４の内部で冷却ファン１３がスペース
を占有するので、他の部品の実装上非常な制約となると
いう問題点があった。
そこご、本発明は、上記した種々の問題点を解決し、ヒ
ートシンクの冷却能力の向上と省スペース化を実現する
ことを目的とするものである。
ートシンクの冷却能力の向上と省スペース化を実現する
ことを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明のヒートシンク装置
は、ヒートシンク基盤の一方の側面に発熱素子を装着可
能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の側面に
冷却ファンを装着し且つ同 ：側面に前記冷却フ
ァンの外周を取り囲んで複数の放熱フィンを形成してな
る。
は、ヒートシンク基盤の一方の側面に発熱素子を装着可
能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の側面に
冷却ファンを装着し且つ同 ：側面に前記冷却フ
ァンの外周を取り囲んで複数の放熱フィンを形成してな
る。
作 用
上記構成としたことにより、本発明のヒートシンク装置
はヒートシンクの形状を大型化すること ・な（
冷却能力を向上させることができるとともに、機器内部
への実装の際の省スペース化が図れ □る、 実 施 例 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
はヒートシンクの形状を大型化すること ・な（
冷却能力を向上させることができるとともに、機器内部
への実装の際の省スペース化が図れ □る、 実 施 例 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図乃至第３図は本発明のヒートシンク装置の第１実
施例である。図に於て１はヒートシンク基盤であり、こ
のヒートシンク基盤１の一方の側面には冷却ファン装置
２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧入等の固着法によ
り固定されており、他方め側面には発熱素子３を取り付
けることができるようになっている。また、ヒートシン
ク基盤より突設された複数のフィン１ａは前記モータ２
ａの回転軸に固定されたファン２ｂを囲むように配設さ
れており、このフィン１ａは前記ファン２ｂのファンケ
ーシングの役割もはたす。
施例である。図に於て１はヒートシンク基盤であり、こ
のヒートシンク基盤１の一方の側面には冷却ファン装置
２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧入等の固着法によ
り固定されており、他方め側面には発熱素子３を取り付
けることができるようになっている。また、ヒートシン
ク基盤より突設された複数のフィン１ａは前記モータ２
ａの回転軸に固定されたファン２ｂを囲むように配設さ
れており、このフィン１ａは前記ファン２ｂのファンケ
ーシングの役割もはたす。
以上のように構成された本実施例のヒートシンク装置に
於て、発熱素子３から発生した熱はフィン１ａを含むヒ
ートシンク基盤１全体に熱伝導に ”より拡散する。フ
ァン２ｂにより誘起された風は、第１国、第２図に於て
矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れる間
に熱を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するのである。
於て、発熱素子３から発生した熱はフィン１ａを含むヒ
ートシンク基盤１全体に熱伝導に ”より拡散する。フ
ァン２ｂにより誘起された風は、第１国、第２図に於て
矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れる間
に熱を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するのである。
ところで、本実施例に於てはヒートシンクと冷却ファン
装置とを一体に構成しているので、ファン２ｂの風を直
接効果的にフィン１ａに当てることができ、フィン１ａ
からの放熱効率を飛躍的に増大させることができる。
装置とを一体に構成しているので、ファン２ｂの風を直
接効果的にフィン１ａに当てることができ、フィン１ａ
からの放熱効率を飛躍的に増大させることができる。
従って、ヒートシンクの冷却能力を同一にした場合には
ヒートシンクの形状を小型化することが可能である。
ヒートシンクの形状を小型化することが可能である。
さらに、ファン２ｂのファンケーシングをフィン１ａに
よって構成しているためヒートシンク基盤１と冷却ファ
ン装置を一体にしたにも拘わらず、全体としての大きさ
はそれほど変化しない。
よって構成しているためヒートシンク基盤１と冷却ファ
ン装置を一体にしたにも拘わらず、全体としての大きさ
はそれほど変化しない。
従って、機器本体内部に本ヒートシンク装置を配置して
も他の部品に対し実装上の制約を与えることもな（、前
述したところのヒートシンクの小型化と相まって大幅な
省スペースが実現でき、機器の小型化・薄型化をはかる
ことができる。
も他の部品に対し実装上の制約を与えることもな（、前
述したところのヒートシンクの小型化と相まって大幅な
省スペースが実現でき、機器の小型化・薄型化をはかる
ことができる。
尚、使用するファンの種類としては、軸流・遠心・斜流
・横流式等のいずれを使用しても良いことはもちろんで
ある。
・横流式等のいずれを使用しても良いことはもちろんで
ある。
発明の効果
以上の説明にて明らかとなったように、本発明のヒート
シンク装置はヒートシンク基盤の一方の側面に発熱素子
を装着可能となすとともに、前記ヒートシンク基盤の他
方の側面に冷却ファンを装着し且つ同側面に前記冷却フ
ァンの外周を取り、囲んで複数の放熱フィンを形成して
なるため、冷却効率に優れるとともに、大幅な省スペー
ス化が図れるという優れた効果を奏する。
シンク装置はヒートシンク基盤の一方の側面に発熱素子
を装着可能となすとともに、前記ヒートシンク基盤の他
方の側面に冷却ファンを装着し且つ同側面に前記冷却フ
ァンの外周を取り、囲んで複数の放熱フィンを形成して
なるため、冷却効率に優れるとともに、大幅な省スペー
ス化が図れるという優れた効果を奏する。
第１図は本発明一実施例に掛かるヒートシンク装置の正
面図、第２図は同実施例のヒートシンク装置の断面図、
第３図は同実施例のヒートシンク装置の背面図、第４図
は従来のヒートシンクの斜視図、第５図は冷却ファンを
機器の外箱に装着した状態を示す図、第６図は冷却ファ
ンを機器内部においてヒートシンクと対向させて配置し
た状態を示す図である。 １−−ヒートシンク基盤 １ａ−−フィン２−一冷却フ
アン ２ａ−−モータ２ｂ−−ファン
３−一発熱素子代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか
１名第４図 第５図 ＩＺ
面図、第２図は同実施例のヒートシンク装置の断面図、
第３図は同実施例のヒートシンク装置の背面図、第４図
は従来のヒートシンクの斜視図、第５図は冷却ファンを
機器の外箱に装着した状態を示す図、第６図は冷却ファ
ンを機器内部においてヒートシンクと対向させて配置し
た状態を示す図である。 １−−ヒートシンク基盤 １ａ−−フィン２−一冷却フ
アン ２ａ−−モータ２ｂ−−ファン
３−一発熱素子代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか
１名第４図 第５図 ＩＺ
Claims (1)
- （１）ヒートシンク基盤の一方の側面に発熱素子を装着
可能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の側面
に冷却ファンを装着し且つ同側面に前記冷却ファンの外
周を取り囲んで複数の放熱フィンを形成してなるヒート
シンク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190818A JP2548124B2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | ヒ−トシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190818A JP2548124B2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | ヒ−トシンク装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268604A Division JP2713554B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | ヒートシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249700A true JPS6249700A (ja) | 1987-03-04 |
| JP2548124B2 JP2548124B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=16264263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60190818A Expired - Lifetime JP2548124B2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | ヒ−トシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548124B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06275750A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 集積回路パッケージ |
| JPH07130924A (ja) * | 1993-03-19 | 1995-05-19 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| JPH0730398U (ja) * | 1993-10-28 | 1995-06-06 | 慶昇 洪 | 放熱導体扇風機の結合構造 |
| JPH07202460A (ja) * | 1994-11-01 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
| JPH07254670A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Nec Corp | 半導体装置用ヒートシンク |
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| US6185481B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-02-06 | Hitachi, Ltd. | Air cooled electronic equipment apparatus |
| US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| USRE38382E1 (en) | 1996-04-04 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| US6712582B1 (en) * | 2000-10-10 | 2004-03-30 | Delta Electronics, Inc. | Centrifugal fan |
| JP2018206962A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS55162954U (ja) * | 1979-05-09 | 1980-11-22 | ||
| JPS58135956U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-13 | 株式会社 リヨ−サン | 強制空冷式放熱器 |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP60190818A patent/JP2548124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162954U (ja) * | 1979-05-09 | 1980-11-22 | ||
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| USRE38382E1 (en) | 1996-04-04 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| USRE40369E1 (en) | 1996-04-04 | 2008-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
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| US6172872B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| US6301111B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
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| JP2018206962A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2548124B2 (ja) | 1996-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |