JPS6246066B2 - - Google Patents
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Description
本発明は耐食性と半田付け性を改善した銀又は
銀合金被覆ダイオードリード線とその製造方法に
関するものである。 銀又は銀合金被覆線の芯線の特性に加えて銀特
有の優れた耐食性と半田付け性を有するため、
種々の用途に用いられている。 例えば、CuやCu−Ag、Cu−Sn、Cu−Znなど
の合金線にAgを被覆した線は、芯線の機械的特
性と導電性に加えて銀特有の優れた耐食性と半田
付け性を有するところから電子部品のリード線や
電子機器内の導体として広く利用されており、
Ag被覆の厚さは耐食性、半田付け性や経済的な
面から一般には１〜10μ程度である。このような
Ag被覆線を高温環境に晒すと芯線Cuの拡散によ
つて外観変色を起し、半田付け性を著しく劣化す
る。これを避けるため、芯線とAg被覆との間に
Ni又はNi合金層を設けたものが実用化されてい
る。Ni又はNi合金層は拡散バリヤーとなつて芯
線CuのAg被覆層への拡散進出を抑えるもので、
Ag被覆厚さが薄くても表面品質の低下が起ら
ず、経済的であるとされている。 しかしながら、このようなAg被覆線を半田付
けし、ある程度の半田肉盛りを必要とするダイオ
ードリード線の場合でも半田の濡れ浸透が活発
で、迅速に薄く濡れ拡がるため半田肉盛り作業が
困難であつた。また高温環境に晒すと、大気中の
酸素がAg層内部に活発に浸透し、その結果Ni又
はNi合金層の表面が酸化してAg層が剥離し易く
なり、ダイオードリード線の信頼性を低下するば
かりか、半田強度をも低下する。従つて、ダイオ
ードリード線ではNi又はNi合金層の使用を止
め、厚いAg被覆を行なつたものを使用してい
る。 本発明はこれに鑑み、種々研究の結果、耐食性
と半田付け性が優れ、かつ半田肉盛りが容易で、
高価なAgを節約し得る銀又は銀合金被覆ダイオ
ードリード線とその製造方法を開発したものであ
る。 本発明ダイオードリード線は、芯線の最外周に
Ag又はAg合金層を設けた線において、無酸素Cu
またはCu合金からなる芯線上にNi、Co又はこれ
らの合金層と、Zn、Sn、In、Cd又はこれらの合
金層とを順次形成し、その上にAg又はAg合金層
を設けたことを特徴とするものである。 またダイオードリード線の製造方法は、無酸素
Cu又はCu合金からなる芯線上にNi、Coまたはこ
れらの合金をメツキした後、Zn、Sn、In、Cd又
はこれらの合金をメツキし、その上にAg又はAg
合金をメツキすることを特徴とするものである。 即ち、本発明ダイオードリード線は第１図に示
すように、無酸素Cu又はCu合金からなる芯線１
の周面にNi、Co又はこれらの合金層２を形成
し、その上にZn、Sn、In、Cd又はこれらの合金
層３を形成し、その上にAg又はAg合金層４を設
けたものである。Ni、Co又はこれらの合金層
（以下第１中間層と記載する）としてはNi、Coの
外、例えば、Ni−Co、Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni−
Sn、Ni−Zn、Co−Ｐ、Co−Sn合金等であり、そ
の厚さは0.1〜５μ程度で十分である。 Zn、Sn、In、Cd又はこれらの合金層（以下第
２中間層と記載する）としては、Zn、In、Cdの
外、例えばZn−Cu、Zn−Cd、Sn−In、Sn−
Pb、Sn−Cu、Sn−Zn等であり、これら金属又は
合金の内いずれか１種又は２種以上を積層して第
２中間層を形成してもよく、その厚さはAg又は
Ag合金被覆厚さの1/500〜1/10とすることが望ま
しい。またAg又はAg合金層としては、Agの外に
Ag−Cu、Ag−Sb合金等があり、その厚さは通
常0.5μ以上とすることが望ましい。 本発明被覆線は以上の構成を有し、薄いAg又
はAg合金の被覆でも変色などの外観異常や剥離
を起すことなく、半田付け性も低下することな
く、適度の半田濡れ拡がり性を示し、適度の半田
肉盛りが容易である。これ等の効果は、リード線
へのヘツダー加工された先端部にSiチツプを高温
で半田付けする場合に半田濡れ拡がり性が適度
で、チツプを保持する半田肉盛りが容易となり、
その後チツプ部を樹脂封止するため、高温で長時
間処理してもリード線の半田付け性は低下しな
い。 このような効果が得られる理由は必ずしも明確
ではないが、第２中間層の一部がAg又はAg合金
中に拡散して合金化し、大気中の酸素による第１
中間層の表面酸化を防止すると共に、半田の濡れ
拡がりを適度に抑えるものと考えられる。しかし
て、第２中間層の厚さがAg又はAg合金被覆厚さ
の1/500未満では第１中間層の表面酸化防止が不
十分となり、1/10を越えると半田付け性が低下す
るようになる。 このような、本発明ダイオードリード線は次の
ようにして作られる。即ち、無酸素Cu又はCu合
金からなる芯線表面を通常の手段により脱脂、活
性化した後、電気メツキ又は化学メツキにより第
１中間層、第２中間層、Ag又はAg合金被覆層を
連続して順次形成することにより容易に製造する
ことができる。 以下、本発明を実施例について詳細に説明す
る。 実施例 １ 直径0.6mmのCu線を連続的に供給し、これを巻
取るラインに下記処理槽を連続して設け、無酸素
Cu線に厚さ1.0μのNiメツキと厚さ0.05μのZnメ
ツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行なつ
て、本発明ダイオードリード線を製造した。 (1) カソード脱脂 NaOH20ｇ／、10A／ｄm2、10sec (2) 水洗 清水、5sec (3) 酸洗 H2SO4100ｇ／、5sec (4) 水洗 清水、5sec (5) Niメツキ NiSO4240ｇ／、NiCl250ｇ／、H3BO330
ｇ／、浴温40℃、5A／ｄm2、60sec (6) 水洗 清水、5sec (7) Znメツキ ZnCN60ｇ／、NaCN40ｇ／、NaOH80
ｇ／、浴温R.T、1A／ｄm2、20sec (8) 水洗 清水、5sec (9) Agスイライクメツキ AgCN3ｇ／、KCN40ｇ／、浴温R.T、
10A／ｄm2、3sec (10) Agメツキ AgCN50ｇ／、KCN100ｇ／、浴温R.
T、3A／ｄm2、55sec (11) 水洗 清水、10sec (12) 乾燥 実施例 ２ 実施例１において、(5)のNiメツキと(7)のZnメ
ツキに代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に
厚さ0.25μの約10％Co−Ni合金メツキと、厚さ
0.1μの約30％Zn−Cu合金メツキと厚さ1.5μの
Agメツキを連続的に行なつて本発明ダイオード
リード線を製造した。 (5) Ni−Co合金メツキ NiSo4240ｇ／、CoSo415ｇ／、NiCl220
ｇ／、H3BO430ｇ／、浴温40℃、0.4A／
ｄm2、30sec (7) Cu−Zn合金メツキ CuCN30ｇ／、Zn（CN）210ｇ／、
NaCN50ｇ／、NA2CO330ｇ／、浴温40
℃、0.4A／cm2、30sec 実施例 ３ 実施例２において、(7)のCu−Zn合金メツキに
代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ
0.25μの約10％Co−Ni合金メツキと、厚さ0.1μ
のSnメツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行
なつて本発明ダイオードリード線を製造した。 (7) Snメツキ SnSO4100ｇ／、H2SO450ｇ／、β−ナ
フトール１ｇ／、ニカワ２ｇ／、浴温R.
T、1A／ｄm2、15sec 実施例 ４ 実施例１において(5)のNiメツキと(7)のZnメツ
キに代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚
さ1.5μの約５％Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.5μの
Inメツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行な
つて本発明ダイオードリード線を製造した。 (5) Ni−Ｐ合金メツキ NiSO4180ｇ／、NiCl230ｇ／、H3BO330
ｇ／、H3PO310ｇ／、浴温45℃、5A／ｄ
m2、90sec (7) Inメツキ In（BF4）3250ｇ／、H3BO415ｇ／、
NH4BF450ｇ／、浴温R.T、5A／ｄm2、
20sec 実施例 ５ 実施例４において、(7)のInメツキに代えて下記
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ1.5μの約５％
Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.1μのCdメツキと厚さ
1.5μのAgメツキを連続的に行なつて本発明ダイ
オードリード線を製造した。 (7) Cdメツキ CdCN35ｇ／、NaCN70ｇ／、Na2CO340
ｇ／、浴温30℃、2.5A／ｄm2、6sec 実施例 ６ 実施例４において(7)のInメツキに代えて下記の
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ1.5μの約５％
Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.1μの約10％Sn−Cu合
金メツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行な
い本発明ダイオードリード線を製造した。 (7) Cu−Sn合金メツキ CuCN30ｇ／、K2SnO335ｇ／、KCN70
ｇ／、KOH12ｇ／、ロツシエル塩30ｇ／
、浴温60℃、5A／ｄm2、5sec 実施例 ７ 実施例２において(5)のNi−Co合金メツキに代
えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ0.3μ
のCoメツキと、厚さ0.1μの約30％Zn−Cu合金メ
ツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行なつて
本発明ダイオードリード線を製造した。 (5) Coメツキ CoSO4400ｇ／、NaCl20ｇ／、H3BO345
ｇ／、浴温R.T、5A／ｄm2、18sec 実施例 ８ 実施例７において(10)のAgメツキに代えて下記
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ0.3μのCoメツ
キと、厚さ0.1μの約３％Zn−Cu合金メツキと厚
さ1.5μの約２％Sb−Ag合金メツキを連続的に行
なつて本発明ダイオードリード線を製造した。 (10) Ag−Sb合金メツキ AgCN12ｇ／、KCN40ｇ／、酒石酸アン
チモルカリウム25ｇ／、酒石酸カリウムナト
リウム25ｇ／、KOH15ｇ／、浴温R.T、
4A／ｄm2、40sec 比較例 １ 実施例１において(5)のNiメツキと(7)のZnメツ
キを省略し、無酸素Cu線上に厚さ1.5μのAgメツ
キを行ない、Ag被覆Cu線を製造した。 比較例 ２ 比較例１において(10)のAgメツキ時間を２倍に
し、無酸素Cu線上に厚さ3.0μのAgメツキを行な
い、Ag被覆Cu線を製造した。 比較例 ３ 比較例１において(7)のZnメツキを省略し、無
酸素Cu線に厚さ1.0μのNiメツキと厚さ1.5μの
Agメツキを連続的に行なつてAg被覆Cu線を製造
した。 比較例 ４ 比較例３において(10)のAgメツキ時間を２倍に
し、無酸素Cu線上に厚さ1.0μのNiメツキと、厚
さ3.0μのAgメツキを連続的に行なつてAg被覆
Cu線を製造した。 このようにして製造した各種ダイオードリード
線について、ダイオード組立工程を模して、H2
気流中310℃の温度で15分間加熱処理した後、大
気中250℃の温度で10時間加熱処理し、各熱処理
後のダイオードリード線を240℃の温度に加熱し
た共晶半田浴中に２秒間デツプし、表面の半田付
着面積を目視により比較した。また両熱処理後の
ダイオードリード線をゲージ長さ160mmで80回捻
回し、Ag被覆の剥離状態を比較した。これらの
結果を第１表に示す。
銀合金被覆ダイオードリード線とその製造方法に
関するものである。 銀又は銀合金被覆線の芯線の特性に加えて銀特
有の優れた耐食性と半田付け性を有するため、
種々の用途に用いられている。 例えば、CuやCu−Ag、Cu−Sn、Cu−Znなど
の合金線にAgを被覆した線は、芯線の機械的特
性と導電性に加えて銀特有の優れた耐食性と半田
付け性を有するところから電子部品のリード線や
電子機器内の導体として広く利用されており、
Ag被覆の厚さは耐食性、半田付け性や経済的な
面から一般には１〜10μ程度である。このような
Ag被覆線を高温環境に晒すと芯線Cuの拡散によ
つて外観変色を起し、半田付け性を著しく劣化す
る。これを避けるため、芯線とAg被覆との間に
Ni又はNi合金層を設けたものが実用化されてい
る。Ni又はNi合金層は拡散バリヤーとなつて芯
線CuのAg被覆層への拡散進出を抑えるもので、
Ag被覆厚さが薄くても表面品質の低下が起ら
ず、経済的であるとされている。 しかしながら、このようなAg被覆線を半田付
けし、ある程度の半田肉盛りを必要とするダイオ
ードリード線の場合でも半田の濡れ浸透が活発
で、迅速に薄く濡れ拡がるため半田肉盛り作業が
困難であつた。また高温環境に晒すと、大気中の
酸素がAg層内部に活発に浸透し、その結果Ni又
はNi合金層の表面が酸化してAg層が剥離し易く
なり、ダイオードリード線の信頼性を低下するば
かりか、半田強度をも低下する。従つて、ダイオ
ードリード線ではNi又はNi合金層の使用を止
め、厚いAg被覆を行なつたものを使用してい
る。 本発明はこれに鑑み、種々研究の結果、耐食性
と半田付け性が優れ、かつ半田肉盛りが容易で、
高価なAgを節約し得る銀又は銀合金被覆ダイオ
ードリード線とその製造方法を開発したものであ
る。 本発明ダイオードリード線は、芯線の最外周に
Ag又はAg合金層を設けた線において、無酸素Cu
またはCu合金からなる芯線上にNi、Co又はこれ
らの合金層と、Zn、Sn、In、Cd又はこれらの合
金層とを順次形成し、その上にAg又はAg合金層
を設けたことを特徴とするものである。 またダイオードリード線の製造方法は、無酸素
Cu又はCu合金からなる芯線上にNi、Coまたはこ
れらの合金をメツキした後、Zn、Sn、In、Cd又
はこれらの合金をメツキし、その上にAg又はAg
合金をメツキすることを特徴とするものである。 即ち、本発明ダイオードリード線は第１図に示
すように、無酸素Cu又はCu合金からなる芯線１
の周面にNi、Co又はこれらの合金層２を形成
し、その上にZn、Sn、In、Cd又はこれらの合金
層３を形成し、その上にAg又はAg合金層４を設
けたものである。Ni、Co又はこれらの合金層
（以下第１中間層と記載する）としてはNi、Coの
外、例えば、Ni−Co、Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni−
Sn、Ni−Zn、Co−Ｐ、Co−Sn合金等であり、そ
の厚さは0.1〜５μ程度で十分である。 Zn、Sn、In、Cd又はこれらの合金層（以下第
２中間層と記載する）としては、Zn、In、Cdの
外、例えばZn−Cu、Zn−Cd、Sn−In、Sn−
Pb、Sn−Cu、Sn−Zn等であり、これら金属又は
合金の内いずれか１種又は２種以上を積層して第
２中間層を形成してもよく、その厚さはAg又は
Ag合金被覆厚さの1/500〜1/10とすることが望ま
しい。またAg又はAg合金層としては、Agの外に
Ag−Cu、Ag−Sb合金等があり、その厚さは通
常0.5μ以上とすることが望ましい。 本発明被覆線は以上の構成を有し、薄いAg又
はAg合金の被覆でも変色などの外観異常や剥離
を起すことなく、半田付け性も低下することな
く、適度の半田濡れ拡がり性を示し、適度の半田
肉盛りが容易である。これ等の効果は、リード線
へのヘツダー加工された先端部にSiチツプを高温
で半田付けする場合に半田濡れ拡がり性が適度
で、チツプを保持する半田肉盛りが容易となり、
その後チツプ部を樹脂封止するため、高温で長時
間処理してもリード線の半田付け性は低下しな
い。 このような効果が得られる理由は必ずしも明確
ではないが、第２中間層の一部がAg又はAg合金
中に拡散して合金化し、大気中の酸素による第１
中間層の表面酸化を防止すると共に、半田の濡れ
拡がりを適度に抑えるものと考えられる。しかし
て、第２中間層の厚さがAg又はAg合金被覆厚さ
の1/500未満では第１中間層の表面酸化防止が不
十分となり、1/10を越えると半田付け性が低下す
るようになる。 このような、本発明ダイオードリード線は次の
ようにして作られる。即ち、無酸素Cu又はCu合
金からなる芯線表面を通常の手段により脱脂、活
性化した後、電気メツキ又は化学メツキにより第
１中間層、第２中間層、Ag又はAg合金被覆層を
連続して順次形成することにより容易に製造する
ことができる。 以下、本発明を実施例について詳細に説明す
る。 実施例 １ 直径0.6mmのCu線を連続的に供給し、これを巻
取るラインに下記処理槽を連続して設け、無酸素
Cu線に厚さ1.0μのNiメツキと厚さ0.05μのZnメ
ツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行なつ
て、本発明ダイオードリード線を製造した。 (1) カソード脱脂 NaOH20ｇ／、10A／ｄm2、10sec (2) 水洗 清水、5sec (3) 酸洗 H2SO4100ｇ／、5sec (4) 水洗 清水、5sec (5) Niメツキ NiSO4240ｇ／、NiCl250ｇ／、H3BO330
ｇ／、浴温40℃、5A／ｄm2、60sec (6) 水洗 清水、5sec (7) Znメツキ ZnCN60ｇ／、NaCN40ｇ／、NaOH80
ｇ／、浴温R.T、1A／ｄm2、20sec (8) 水洗 清水、5sec (9) Agスイライクメツキ AgCN3ｇ／、KCN40ｇ／、浴温R.T、
10A／ｄm2、3sec (10) Agメツキ AgCN50ｇ／、KCN100ｇ／、浴温R.
T、3A／ｄm2、55sec (11) 水洗 清水、10sec (12) 乾燥 実施例 ２ 実施例１において、(5)のNiメツキと(7)のZnメ
ツキに代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に
厚さ0.25μの約10％Co−Ni合金メツキと、厚さ
0.1μの約30％Zn−Cu合金メツキと厚さ1.5μの
Agメツキを連続的に行なつて本発明ダイオード
リード線を製造した。 (5) Ni−Co合金メツキ NiSo4240ｇ／、CoSo415ｇ／、NiCl220
ｇ／、H3BO430ｇ／、浴温40℃、0.4A／
ｄm2、30sec (7) Cu−Zn合金メツキ CuCN30ｇ／、Zn（CN）210ｇ／、
NaCN50ｇ／、NA2CO330ｇ／、浴温40
℃、0.4A／cm2、30sec 実施例 ３ 実施例２において、(7)のCu−Zn合金メツキに
代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ
0.25μの約10％Co−Ni合金メツキと、厚さ0.1μ
のSnメツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行
なつて本発明ダイオードリード線を製造した。 (7) Snメツキ SnSO4100ｇ／、H2SO450ｇ／、β−ナ
フトール１ｇ／、ニカワ２ｇ／、浴温R.
T、1A／ｄm2、15sec 実施例 ４ 実施例１において(5)のNiメツキと(7)のZnメツ
キに代えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚
さ1.5μの約５％Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.5μの
Inメツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行な
つて本発明ダイオードリード線を製造した。 (5) Ni−Ｐ合金メツキ NiSO4180ｇ／、NiCl230ｇ／、H3BO330
ｇ／、H3PO310ｇ／、浴温45℃、5A／ｄ
m2、90sec (7) Inメツキ In（BF4）3250ｇ／、H3BO415ｇ／、
NH4BF450ｇ／、浴温R.T、5A／ｄm2、
20sec 実施例 ５ 実施例４において、(7)のInメツキに代えて下記
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ1.5μの約５％
Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.1μのCdメツキと厚さ
1.5μのAgメツキを連続的に行なつて本発明ダイ
オードリード線を製造した。 (7) Cdメツキ CdCN35ｇ／、NaCN70ｇ／、Na2CO340
ｇ／、浴温30℃、2.5A／ｄm2、6sec 実施例 ６ 実施例４において(7)のInメツキに代えて下記の
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ1.5μの約５％
Ｐ−Ni合金メツキと厚さ0.1μの約10％Sn−Cu合
金メツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行な
い本発明ダイオードリード線を製造した。 (7) Cu−Sn合金メツキ CuCN30ｇ／、K2SnO335ｇ／、KCN70
ｇ／、KOH12ｇ／、ロツシエル塩30ｇ／
、浴温60℃、5A／ｄm2、5sec 実施例 ７ 実施例２において(5)のNi−Co合金メツキに代
えて下記処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ0.3μ
のCoメツキと、厚さ0.1μの約30％Zn−Cu合金メ
ツキと厚さ1.5μのAgメツキを連続的に行なつて
本発明ダイオードリード線を製造した。 (5) Coメツキ CoSO4400ｇ／、NaCl20ｇ／、H3BO345
ｇ／、浴温R.T、5A／ｄm2、18sec 実施例 ８ 実施例７において(10)のAgメツキに代えて下記
処理槽を設け、無酸素Cu線に厚さ0.3μのCoメツ
キと、厚さ0.1μの約３％Zn−Cu合金メツキと厚
さ1.5μの約２％Sb−Ag合金メツキを連続的に行
なつて本発明ダイオードリード線を製造した。 (10) Ag−Sb合金メツキ AgCN12ｇ／、KCN40ｇ／、酒石酸アン
チモルカリウム25ｇ／、酒石酸カリウムナト
リウム25ｇ／、KOH15ｇ／、浴温R.T、
4A／ｄm2、40sec 比較例 １ 実施例１において(5)のNiメツキと(7)のZnメツ
キを省略し、無酸素Cu線上に厚さ1.5μのAgメツ
キを行ない、Ag被覆Cu線を製造した。 比較例 ２ 比較例１において(10)のAgメツキ時間を２倍に
し、無酸素Cu線上に厚さ3.0μのAgメツキを行な
い、Ag被覆Cu線を製造した。 比較例 ３ 比較例１において(7)のZnメツキを省略し、無
酸素Cu線に厚さ1.0μのNiメツキと厚さ1.5μの
Agメツキを連続的に行なつてAg被覆Cu線を製造
した。 比較例 ４ 比較例３において(10)のAgメツキ時間を２倍に
し、無酸素Cu線上に厚さ1.0μのNiメツキと、厚
さ3.0μのAgメツキを連続的に行なつてAg被覆
Cu線を製造した。 このようにして製造した各種ダイオードリード
線について、ダイオード組立工程を模して、H2
気流中310℃の温度で15分間加熱処理した後、大
気中250℃の温度で10時間加熱処理し、各熱処理
後のダイオードリード線を240℃の温度に加熱し
た共晶半田浴中に２秒間デツプし、表面の半田付
着面積を目視により比較した。また両熱処理後の
ダイオードリード線をゲージ長さ160mmで80回捻
回し、Ag被覆の剥離状態を比較した。これらの
結果を第１表に示す。
【表】
【表】
H2気流中310℃の温度で15分間処理はSiチツプ
の半田付けに相当するもので、第１表から判るよ
うに本発明実施例品はいずれも90％前後の適度の
半田付着性を示した。これに対し比較例品１、２
は半田付け性が不良であり、同３、４は半田付け
性が過剰で半田肉盛りが困難である。また大気中
250℃の温度で10時間処理は樹脂封止に相当し、
樹脂封止後の半田付け性に対応するもので、本発
明実施例品はいずれも80％以上で優れている。こ
れに対し比較例品はいずれも半田付け性が激減し
ている。また大気中250℃の温度で10時間処理後
の捻回剥離では、本発明実施例品はわずかに剥離
した程度であるのに、比較例品はいずれも剥離が
著しい。特にNi中間層を設けた比較例品３、４
においても剥離が著しいのはNi層の表面が酸化
されたためである。従来のNi中間層を設けたAg
又はAg合金被覆Cu線では半田付け性が優れてい
てもチツプ半田付けにおける半田肉盛りが困難で
あり、更に樹脂封止に耐えるためには厚さ５μ以
上の厚いAg又は合金被覆が必要であつた。 これに対し本発明によれば、はるかに薄いAg
又はAg合金被覆によりチツプ半田付けが容易で
樹脂封止に耐え、ダイオード組立を容易にし、そ
の生産性を著しく向上し得るばかりか、省銀の点
でも大きな効果を奏するものである。
の半田付けに相当するもので、第１表から判るよ
うに本発明実施例品はいずれも90％前後の適度の
半田付着性を示した。これに対し比較例品１、２
は半田付け性が不良であり、同３、４は半田付け
性が過剰で半田肉盛りが困難である。また大気中
250℃の温度で10時間処理は樹脂封止に相当し、
樹脂封止後の半田付け性に対応するもので、本発
明実施例品はいずれも80％以上で優れている。こ
れに対し比較例品はいずれも半田付け性が激減し
ている。また大気中250℃の温度で10時間処理後
の捻回剥離では、本発明実施例品はわずかに剥離
した程度であるのに、比較例品はいずれも剥離が
著しい。特にNi中間層を設けた比較例品３、４
においても剥離が著しいのはNi層の表面が酸化
されたためである。従来のNi中間層を設けたAg
又はAg合金被覆Cu線では半田付け性が優れてい
てもチツプ半田付けにおける半田肉盛りが困難で
あり、更に樹脂封止に耐えるためには厚さ５μ以
上の厚いAg又は合金被覆が必要であつた。 これに対し本発明によれば、はるかに薄いAg
又はAg合金被覆によりチツプ半田付けが容易で
樹脂封止に耐え、ダイオード組立を容易にし、そ
の生産性を著しく向上し得るばかりか、省銀の点
でも大きな効果を奏するものである。
第１図は本発明ダイオードリード線の一例を示
す断面図である。 １……芯線、２……第１中間層、３……第２中
間層、４……Ag又はAg合金層。
す断面図である。 １……芯線、２……第１中間層、３……第２中
間層、４……Ag又はAg合金層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 芯線の最外周にAg又はAg合金層を設けた線
において、無酸素Cu又はCu合金からなる芯線上
にNi、Co又はこれらの合金層と、Zn、Sn、In、
Cd又はこれらの合金層とを順次形成し、その上
にAg又はAg合金層を設けたことを特徴とする銀
又は銀合金被覆ダイオードリード線。 ２ Zn、Sn、In、Cd又はこれらの合金層の厚さ
をAg又はAg合金層の厚さの1/500乃至1/10とす
る特許請求の範囲第１項記載の銀又は銀合金被覆
ダイオードリード線。 ３ 無酸素Cu又はCu合金からなる芯線上にNi、
Co又はこれらの合金をメツキした後、Zn、Sn、
In、Cd又はこれらの合金をメツキし、その上に
Ag又はAg合金をメツキすることを特徴とする銀
又は銀合金被覆ダイオードリード線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164726A JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164726A JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882406A JPS5882406A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS6246066B2 true JPS6246066B2 (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=15798724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56164726A Granted JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882406A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228311A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-21 | 古河電気工業株式会社 | Ａｇ被覆電気材料とその製造方法 |
| JPS63150950A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パツケ−ジ |
| EP0335608B1 (en) * | 1988-03-28 | 1995-06-14 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame with reduced corrosion |
| JP5275504B1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-08-28 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398072A (en) * | 1977-02-08 | 1978-08-26 | Hitachi Cable Ltd | Weathering wiring electrical couductor |
| JPS5433111A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of copying |
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP56164726A patent/JPS5882406A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398072A (en) * | 1977-02-08 | 1978-08-26 | Hitachi Cable Ltd | Weathering wiring electrical couductor |
| JPS5433111A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of copying |
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5882406A (ja) | 1983-05-18 |
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