JPS6242039A - 表面検査装置 - Google Patents
表面検査装置Info
- Publication number
- JPS6242039A JPS6242039A JP18139985A JP18139985A JPS6242039A JP S6242039 A JPS6242039 A JP S6242039A JP 18139985 A JP18139985 A JP 18139985A JP 18139985 A JP18139985 A JP 18139985A JP S6242039 A JPS6242039 A JP S6242039A
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- light
- inspected
- semiconductor wafer
- illumination
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、たとえば半導体ウェハの表面におけるレジス
トの残留、塗布むら、あるいはごみ、傷などの有無を検
査する表面検査装置に関する。
トの残留、塗布むら、あるいはごみ、傷などの有無を検
査する表面検査装置に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来、たとえば半導体ウェハの製造時における現像後の
検査は、人間の目による目視検査によって行なわれてい
た。この目視検査には、現像時に使用するレジストの塗
布むらや残留を調べるための明視野照明による検査と、
ごみ、傷の有無を調べるための暗視野照明による検査と
がある。明視野照明による検査は、第５図に示すように
、被検査体である半導体ウェハ１の表面に照明ランプ２
からの光を照射することにより、半導体ウェハ１の表面
からの光を見て光沢の違い、色むらなどにより上記レジ
ストの異常を検出する。また、暗視野照明による検査は
、第６図に示すように、半導体ウェハ１の表面に照明ラ
ンプ２からの光を照射することにより、半導体ウェハ１
の表面からの直接光（全反射光）を避け、ごみ、傷から
の乱反射光を検出するものである。しかしながら、この
ような従来の目視検査では、人間の目によるものである
から正確な検査は不可能である。
検査は、人間の目による目視検査によって行なわれてい
た。この目視検査には、現像時に使用するレジストの塗
布むらや残留を調べるための明視野照明による検査と、
ごみ、傷の有無を調べるための暗視野照明による検査と
がある。明視野照明による検査は、第５図に示すように
、被検査体である半導体ウェハ１の表面に照明ランプ２
からの光を照射することにより、半導体ウェハ１の表面
からの光を見て光沢の違い、色むらなどにより上記レジ
ストの異常を検出する。また、暗視野照明による検査は
、第６図に示すように、半導体ウェハ１の表面に照明ラ
ンプ２からの光を照射することにより、半導体ウェハ１
の表面からの直接光（全反射光）を避け、ごみ、傷から
の乱反射光を検出するものである。しかしながら、この
ような従来の目視検査では、人間の目によるものである
から正確な検査は不可能である。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、被検査体表面の明視野照明による検査と
暗視野照明による検査とを同一の装置によって正確に行
なうことができる表面検査装置を提供することにある。
するところは、被検査体表面の明視野照明による検査と
暗視野照明による検査とを同一の装置によって正確に行
なうことができる表面検査装置を提供することにある。
［発明の概要］
本発明は上記目的を達成するために、明視野用の照明系
と受光系および暗視野用の照明系と受光系の２組を持ち
、被検査体の移動する方向により、これら２組の照明系
を切換えて使用することにより、明視野照明による検査
と暗視野照明による検査の両方を行なうように構成した
ものである。
と受光系および暗視野用の照明系と受光系の２組を持ち
、被検査体の移動する方向により、これら２組の照明系
を切換えて使用することにより、明視野照明による検査
と暗視野照明による検査の両方を行なうように構成した
ものである。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図および第２図において、１は被検査体としての半
導体ウェハ、２はこの半導体ウェハ１を往復移動させる
搬送ベルトで、ローラ３，４および駆動ローラ５によっ
て図示矢印方向ＡまたはＢに半導体ウェハ１を移動させ
る。６は上記駆動ローラ５および照明ランプ７．８を制
御する制御部であり、半導体ウェハ１の移動方向により
照明ランプ７．８の点灯を切換制ｔｌＩＩｉするように
なっている。上記照明ランプ７は半導体ウェハ１に対し
てその表面で全面反射するように光を照射し、また上記
照明ランプ８は半導体ウェハ１に対してその表面で鏡面
反射するように光を照射するものである。９．１０はそ
れぞれ受光手段としてのＣＣＤ形ラインセンサで、半導
体ウェハ１からの光を受光し、半導体ウェハ１の移動方
向と直角方向に順次走査することにより光電変換するよ
うになっている。上記ラインセンサ９は照明ランプ７に
よる半導体ウェハ１表面からの直接反射光を受光し、ま
た上記ラインセンサ１ｏは照明ランプ８による半導体ウ
ェハ１表面からの乱反射光を受光するようになっている
。なお、一般的にレジストの残留、塗布むらに比べ、ご
み、傷は非常に小さいので、ラインセンサ１０の走査分
解能はラインセンサ９のそれに比べてより高くしである
。１１はラインセンサ９の出力信号を増幅する増幅器、
１２はラインセンサ１０の出力信号を増幅する増幅器、
１３は増幅器１１の出力信号を処理することによりレジ
ストの残留、塗布むらを検出する信号処理回路、１４は
増幅器１２の出力信号を処理することによりごみ、傷を
検出する信号処理回路である。
導体ウェハ、２はこの半導体ウェハ１を往復移動させる
搬送ベルトで、ローラ３，４および駆動ローラ５によっ
て図示矢印方向ＡまたはＢに半導体ウェハ１を移動させ
る。６は上記駆動ローラ５および照明ランプ７．８を制
御する制御部であり、半導体ウェハ１の移動方向により
照明ランプ７．８の点灯を切換制ｔｌＩＩｉするように
なっている。上記照明ランプ７は半導体ウェハ１に対し
てその表面で全面反射するように光を照射し、また上記
照明ランプ８は半導体ウェハ１に対してその表面で鏡面
反射するように光を照射するものである。９．１０はそ
れぞれ受光手段としてのＣＣＤ形ラインセンサで、半導
体ウェハ１からの光を受光し、半導体ウェハ１の移動方
向と直角方向に順次走査することにより光電変換するよ
うになっている。上記ラインセンサ９は照明ランプ７に
よる半導体ウェハ１表面からの直接反射光を受光し、ま
た上記ラインセンサ１ｏは照明ランプ８による半導体ウ
ェハ１表面からの乱反射光を受光するようになっている
。なお、一般的にレジストの残留、塗布むらに比べ、ご
み、傷は非常に小さいので、ラインセンサ１０の走査分
解能はラインセンサ９のそれに比べてより高くしである
。１１はラインセンサ９の出力信号を増幅する増幅器、
１２はラインセンサ１０の出力信号を増幅する増幅器、
１３は増幅器１１の出力信号を処理することによりレジ
ストの残留、塗布むらを検出する信号処理回路、１４は
増幅器１２の出力信号を処理することによりごみ、傷を
検出する信号処理回路である。
次に、このような構成において動作を説明する。
まず、第１図に示すように半導体ウェハ１を矢印への方
向に移動させ、照明ランプ７を点灯ざゼて明視野照明下
での検査を行なう。すなわち、照明ランプ７から照射さ
れた光は半導体ウェハ１の表面で全面反射し、その反射
光の一部はラインセンサ９に到達し、電気信号に変換さ
れる。このラインセンサ９の出力信号は増幅器１１を介
して信号処理回路１３に送られ、ここで明視野照明下に
おけるレジストの残留、塗布むらが検出される。次に、
第２図に示すように半導体ウェハ１を矢印Ｂの方向に移
動させ、照明ランプ８を点灯させて暗視野照明下での検
査を行なう。すなわち、照明ランプ８から照射された光
は半導体ウェハ１の表面で鏡面反射し、はとんどライン
センサ１０には到達しない。しかし、もし半導体ウェハ
１の表面にごみ、傷があるとそこで光は乱反射し、その
光がラインセンサ１０に到達し、電気信号に変換される
。このラインセンサ１０の出力信号は増幅器１２を介し
て信号処理回路１４に送られ、ここで暗視野照明下にお
けるごみ、傷が検出される。
向に移動させ、照明ランプ７を点灯ざゼて明視野照明下
での検査を行なう。すなわち、照明ランプ７から照射さ
れた光は半導体ウェハ１の表面で全面反射し、その反射
光の一部はラインセンサ９に到達し、電気信号に変換さ
れる。このラインセンサ９の出力信号は増幅器１１を介
して信号処理回路１３に送られ、ここで明視野照明下に
おけるレジストの残留、塗布むらが検出される。次に、
第２図に示すように半導体ウェハ１を矢印Ｂの方向に移
動させ、照明ランプ８を点灯させて暗視野照明下での検
査を行なう。すなわち、照明ランプ８から照射された光
は半導体ウェハ１の表面で鏡面反射し、はとんどライン
センサ１０には到達しない。しかし、もし半導体ウェハ
１の表面にごみ、傷があるとそこで光は乱反射し、その
光がラインセンサ１０に到達し、電気信号に変換される
。このラインセンサ１０の出力信号は増幅器１２を介し
て信号処理回路１４に送られ、ここで暗視野照明下にお
けるごみ、傷が検出される。
このような構成であれば、半導体ウェハ１表面の明視野
照明下における検査と暗視野照明下における検査が同一
の装置を用いて行なうことができるとともに、比較的簡
単な構成でもってそれを実現できる。さらに、従来の目
視検査に比べて正確かつ簡単に、しかも迅速に検査する
ことができる。
照明下における検査と暗視野照明下における検査が同一
の装置を用いて行なうことができるとともに、比較的簡
単な構成でもってそれを実現できる。さらに、従来の目
視検査に比べて正確かつ簡単に、しかも迅速に検査する
ことができる。
なお、前記実施例では、明視野照明での検査用および暗
視野照明での検査用と、それぞれ専用のラインセンサ９
，１０および信号処理回路１３゜１４を設けた場合につ
いて説明したが、いずれか一方を省略し、１つのライン
センサおよび信号処理回路で両検査を行なうようにして
もよい。その具体例を示すと第３図および第４図のよう
になり、この例ではラインセンサ９および信号処理回路
１３を省略し、ラインセンサ１０および信号処理回路１
４で両検査を行なう場合を示している。この場合、信号
処理回路１４に明視野照明での検査のための処理内容と
暗視野照明での検査のための処理内容とをそれぞれ容易
しておき、制御部６により半導体ウェハ１の移動方向に
応じて信号処理回路１４の処理内容を切換える。すなわ
ち、第３図に示すように半導体ウェハ１が矢印六方向に
移動するとき、信号処理回路１４は制御部６からの信号
により明視野照明での検査のための処理内容を選択し、
レジストの残留、塗布むらを検出する。
視野照明での検査用と、それぞれ専用のラインセンサ９
，１０および信号処理回路１３゜１４を設けた場合につ
いて説明したが、いずれか一方を省略し、１つのライン
センサおよび信号処理回路で両検査を行なうようにして
もよい。その具体例を示すと第３図および第４図のよう
になり、この例ではラインセンサ９および信号処理回路
１３を省略し、ラインセンサ１０および信号処理回路１
４で両検査を行なう場合を示している。この場合、信号
処理回路１４に明視野照明での検査のための処理内容と
暗視野照明での検査のための処理内容とをそれぞれ容易
しておき、制御部６により半導体ウェハ１の移動方向に
応じて信号処理回路１４の処理内容を切換える。すなわ
ち、第３図に示すように半導体ウェハ１が矢印六方向に
移動するとき、信号処理回路１４は制御部６からの信号
により明視野照明での検査のための処理内容を選択し、
レジストの残留、塗布むらを検出する。
また、第４図に示すように半導体ウェハ１が矢印Ｂ方向
に移動するとき、信号処理回路１４は制御部６からの信
号により暗視野照明での検査のための処理内容を選択し
、ごみ、傷を検出する。このようにしても前記実施例と
同様な目的を達成でき、さらに構成を簡略化できる。
に移動するとき、信号処理回路１４は制御部６からの信
号により暗視野照明での検査のための処理内容を選択し
、ごみ、傷を検出する。このようにしても前記実施例と
同様な目的を達成でき、さらに構成を簡略化できる。
また、前記実施例では、半導体ウェハの移動手段として
搬送ベルトを用いたが、たとえば半導体ウェハをステー
ジ上に載置し、そのステージを移動させるようにしても
よい。また、受光手段はうインセンサに限らず、たとえ
ば工業用テレビジョンカメラ（ＩＴＶ）などであっても
よい。
搬送ベルトを用いたが、たとえば半導体ウェハをステー
ジ上に載置し、そのステージを移動させるようにしても
よい。また、受光手段はうインセンサに限らず、たとえ
ば工業用テレビジョンカメラ（ＩＴＶ）などであっても
よい。
さらに、前記実施例では、被検査体が半導体ウェハの場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
でなく、他の被検査体であってもよい。
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
でなく、他の被検査体であってもよい。
し発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、被検査体表面の明
視野照明による検査と暗視野照明による検査とを同一の
装置によって正確に行なうことができる表面検査装置を
提供できる。
視野照明による検査と暗視野照明による検査とを同一の
装置によって正確に行なうことができる表面検査装置を
提供できる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す構成図、
第３図および第４図は本発明の他の実施例を示す構成図
、第５図および第６図は従来の目視検査を説明するため
の図である。 １・・・・・・半導体ウェハ（被検査体）、２・・・・
・・搬送ベルト、６・・・・・・制御部、７．８・・・
・・・照明ランプ、９．１０・・・・・・ラインセンサ
、１３．１４・・・・・・信号処理回路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第３図
第３図および第４図は本発明の他の実施例を示す構成図
、第５図および第６図は従来の目視検査を説明するため
の図である。 １・・・・・・半導体ウェハ（被検査体）、２・・・・
・・搬送ベルト、６・・・・・・制御部、７．８・・・
・・・照明ランプ、９．１０・・・・・・ラインセンサ
、１３．１４・・・・・・信号処理回路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第３図
Claims (6)
- （１）被検査体を往復移動させる移動手段と、この移動
手段で移動される被検査体に対してその表面で全面反射
するように光を照射する第１照明手段と、前記被検査体
に対してその表面で鏡面反射するように光を照射する第
２照明手段と、前記第１照明手段による被検査体表面か
らの直接反射光および前記第１照明手段による被検査体
表面からの乱反射光を受光し電気信号に変換する受光手
段と、この受光手段の出力信号を処理することにより前
記被検査体の表面における異常の有無を検出する信号処
理手段と、前記移動手段による被検査体の移動方向に応
じて前記第１照明手段と第２照明手段を切換えて動作さ
せる制御手段とを具備したことを特徴とする表面検査装
置。 - （２）前記受光手段は、被検査体表面からの直接反射光
を受光する第１受光手段と、被検査体表面からの乱反射
光を受光する第２受光手段とからなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の表面検査装置。 - （３）前記第１、第２受光手段は、それぞれ被検査体の
表面をその移動方向と直角方向に順次走査するラインセ
ンサであり、それぞれの走査分解能が異なることを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載の表面検査装置。 - （４）前記信号処理手段は、第１受光手段の出力信号を
処理する第１信号処理手段と、第２受光手段の出力信号
を処理する第２信号処理手段とからなることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載の表面検査装置。 - （５）前記信号処理手段によって検出する異常の有無と
は、被検査体の表面におけるレジストなどの物質の残留
、塗布むら、あるいはごみ、傷などの有無である特許請
求の範囲第１項記載の表面検査装置。 - （６）前記被検査体は半導体ウェハである特許請求の範
囲第１項記載の表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139985A JPS6242039A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139985A JPS6242039A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 表面検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242039A true JPS6242039A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16100067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18139985A Pending JPS6242039A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242039A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342556A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-22 | Qc Opt Inc | 光学式検査装置および検査方法 |
| JPH04204144A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | Nissan Motor Co Ltd | 表面欠陥検査装置 |
| US5357335A (en) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical detection device for screening magnetic tape |
| JP2000009655A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Kobe Steel Ltd | 外観検査装置 |
| JP2002286656A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-10-03 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板検査装置 |
| JP2003028805A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Kurabo Ind Ltd | 表面性状評価装置 |
| WO2003027652A1 (fr) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Olympus Corporation | Dispositif d'inspection de defauts |
| CN100367027C (zh) * | 1995-10-27 | 2008-02-06 | 杰富意钢铁株式会社 | 表面缺陷的检查装置和方法 |
| JP2010017792A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置及びスクラッチ検出装置 |
| JPWO2020152865A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP18139985A patent/JPS6242039A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008203280A (ja) * | 2001-09-21 | 2008-09-04 | Olympus Corp | 欠陥検査装置 |
| JP2010017792A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置及びスクラッチ検出装置 |
| JPWO2020152865A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | ||
| WO2020152865A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | タカノ株式会社 | 画像検査装置 |
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