JPH10148619A - 検査基体の面欠陥検査方法及び装置 - Google Patents

検査基体の面欠陥検査方法及び装置

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JPH10148619A
JPH10148619A JP31851596A JP31851596A JPH10148619A JP H10148619 A JPH10148619 A JP H10148619A JP 31851596 A JP31851596 A JP 31851596A JP 31851596 A JP31851596 A JP 31851596A JP H10148619 A JPH10148619 A JP H10148619A
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defect
light
inspection
surface defect
substrate
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JP31851596A
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Inventor
Takashi Mizuno
尊司 水野
Tadaaki Hosoda
忠昭 細田
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 検査基体の面に存在するヘヤーライン状のキ
ズ欠陥のように比較的光量変化の少ない微細な欠陥をも
検出する。 【解決手段】 検査基体11を所定速度で連続的に搬送
する搬送手段21と、搬送される検査基体11の表裏両
面12、13の各特定位置に光源31a、31bからの
直線帯状の照射光32a、32bを所定入射角度で照射
する照射手段と、各被照射面の面欠陥によって発生する
散乱光34a、34bを捉えて電気信号に変換する一次
元CCDカメラ41a、41bと、各面欠陥検出信号を
処理する欠陥信号処理器42a、42bと、表面側面欠
陥検出信号の特徴量と裏面側面欠陥検出信号の特徴量と
を比較して検査基体11の表面側12と裏面側13とを
判別するマイクロコンピュータ43とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査基体の面欠陥
検査方法及び装置に関し、さらに詳しくは、例えば、液
晶表示素子に適用されるガラス基板や、表面に酸化膜
(SiO2 )あるいは透明導電膜(ITO)を被着させ
たガラス基板等の面欠陥(特に、ヘヤーラインと呼ばれ
るキズ欠陥)検査をなすための一次元CCD(Charge Co
upled Device) カメラによる面欠陥検査方法及び装置の
改良に係るものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種の各種製品に対する面欠
陥検査については、従来から目視によって行われてきた
が、CCDカメラの性能向上に伴い、各種の産業分野に
おいて広くCCDカメラを用いた自動検査に置き換えら
れつつあり、特に、液晶表示技術分野では、目視によっ
ては必ずしも達成し得ない微細なヘヤーラインの確認に
合わせて、より厳しく且つ高速な製品検査、つまり、こ
こでは液晶表示面を形成する基板材料としてのガラス基
板や、表面にSiO2 膜あるいはITO膜を被着させた
ガラス基板の面検査を行う必要上、一次元CCDカメラ
による面欠陥検査が望まれており、一部においては既に
利用され始めている。
【0003】図3ないし図5に従来の一次元CCDカメ
ラを用いた一般的な面欠陥検査装置の概要を模式的に示
す。
【0004】ここで、通常の欠陥としては、先に述べた
ヘヤーラインのような微細なキズの他にも、例えば、異
物の付着、ピンホール、その他のキズ等が挙げられる
が、検査対象物(検査基体)が光透過性である場合に
は、図3に示すように、暗視野下で光源1からの直線帯
状の照射光、例えば、蛍光灯やハロゲンランプを用いた
伝送ライトによって得られる直線帯状の照射光1aを矢
印方向に搬送される検査対象物(この場合、ガラス基板
に相当)2に照射して透過させ、該透過光1bを搬送方
向に直交して直線的に配した一次元CCDカメラ3に捉
えて電気信号に変換するようにしたもので、この図3の
従来例では、照射光1aが検査対象物2を透過する際
に、該検査対象物2の該当透過面部分に欠陥が存在する
と、該欠陥によって透過光量が変化することから、その
透過光量の変化を一次元CCDカメラ3で検出するので
ある。
【0005】また、検査対象物2が光透過性でない場合
には、図4に示すように、光源4からの同様な直線帯状
の照射光4aを同様に矢印方向に搬送される検査対象物
(この場合、表面にSiO2 膜あるいはITO膜を被着
させたガラス基板に相当)5に所定の入射角度で照射し
て反射させ、該反射光4bを同様に一次元CCDカメラ
6に捉えるようにしたもので、この図4の従来例では、
照射光4aが検査対象物5の面で反射される際に、該検
査対象物5の該当反射面部分に欠陥が存在すると、該欠
陥によって反射光量が変化することから、その反射光量
の変化を一次元CCDカメラ6で検出するのである。
【0006】ところが、これらの図3及び図4に示す従
来の各手段では、その何れもが一次元CCDカメラ3、
6のベース信号に透過光1bないしは反射光4bが重畳
されるために、先に述べたヘヤーラインのような微細な
キズ欠陥に伴う光量変化の少ない欠陥を検出し得ないも
のであった。
【0007】この対応策として、図5に示すように、光
源7からの同様な直線帯状の照射光7aを同様に矢印方
向に搬送される検査対象物(この場合、ガラス基板に相
当)8に所定の入射角度で照射して反射させ、該照射光
7aによる直接光あるいは反射光以外に、被照射面の面
欠陥によって発生する散乱光7bを同様に一次元CCD
カメラ9に捉えるようにしたもので、この図5の従来例
では、照射光7aが検査対象物8の面で反射される際
に、該検査対象物8の該当反射面部分に欠陥が存在する
と、該欠陥によって散乱されるが、このときの散乱光量
のみを一次元CCDカメラ9で検出するのである。
【0008】即ち、この図5に示す従来の手段において
は、透過光ないしは反射光の何れもが一次元CCDカメ
ラ9のベース信号には重畳されず、散乱光7bのみが重
畳されるために、ヘヤーラインのような光量変化の少な
い微細なキズ欠陥、例えば、1μm程度の幅をもつキズ
欠陥や、同様に1μm程度の微小な密集欠陥の検出が可
能であって、液晶表示技術分野での厳しい検査基準によ
る製品検査を高速で行う目的のために実用化されてい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ここで、液晶表示技術
分野をはじめとする各種技術分野での機能性材料として
の検査基体に対する表面側の検査基準は、その裏面側と
は異なって、該表面側に膜付け等の後処理がなされるの
が必須であることから、該当検査基準がますます厳しく
なる傾向にある。
【0010】先に述べた従来の各検査手段の場合には、
検査基体のそれ自体が、例えば、ガラス基板のように表
裏両面の態様がほぼ同様で、該表裏を比較的判断し難い
ものであると、検出される検査基体の欠陥が表面側に存
在するのか裏面側に存在するのかが容易には区別でき
ず、それほど厳しい検査基準を必要としない裏面側に対
しても、表面側と全く同様な厳しい検査基準のもとに検
査を行なわざるを得ないため、該裏面側での検査基準が
厳し過ぎることになり、たとえ裏面側としては良品であ
っても、これを不良品として判別する場合が多く、この
結果、製品全体の製造歩留り低下を招く惧れがあった。
【0011】従って、最近では、この種の検査基体に対
する検査として、欠陥が検出された場合、特に、該欠陥
が表面側の欠陥であるか、あるいは裏面側の欠陥である
かを容易に判別して検査し得る手段の提案が望まれてい
る。
【0012】そこで、このような検査基体の表裏を明確
に区分するという要望に応えるために、搬送移動する検
査基体の被検出面に対して非常に浅い入射角度で直線帯
状の照射光を照射し、且つその反射光のみを一次元CC
Dカメラに捉えて検出する手段も提案されてはいるが、
この場合には、照射角度が浅いので、該対象となる検査
基体の反りとか搬送に伴う上下振動によって検出感度が
大きく影響されることになり、ここでの液晶表示技術分
野でのように、ガラス基板のように比較的大きな検査基
体が対象であると、該手段を実質的には採用できないも
のであった。
【0013】本発明は、このような従来の問題点を解消
するためになされたもので、その目的とするところは、
たとえヘヤーライン状のキズ欠陥のように比較的光量変
化の少ない微細な欠陥をも検出できて、しかも該検出さ
れる欠陥が表面側であるか裏面側であるかを容易に判別
可能にすると共に、該表面側と裏面側とに対してそれぞ
れに相応する異なった検査基準を適用して製造歩留りの
よい製品検査を高速且つ能率的になし得るようにした検
査基体の面欠陥検査方法及び装置を提供することであ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る請求項1に記載の検査基体の面欠陥検
査方法は、表裏両面を有する検査基体の面に直線帯状の
照射光を照射した状態で、該照射光による直接光あるい
は反射光以外に、被照射面の面欠陥によって発生する散
乱光を一次元CCDカメラで採光して検出し、該被照射
面の面欠陥の有無を検出する検査方法において、前記検
査基体の表裏双方の面にそれぞれ直線帯状の照射光を照
射した状態で、該表裏双方の被照射面の各面欠陥によっ
て発生する散乱光をそれぞれに各別の一次元CCDカメ
ラで採光して表裏それぞれの面欠陥検出信号を得ると共
に、表面側一次元CCDカメラによって得た表面側面欠
陥検出信号の特徴量と裏面側一次元CCDカメラによっ
て得た裏面側面欠陥検出信号の特徴量とを比較し、検出
された面欠陥が表面側の面欠陥であるか裏面側の面欠陥
であるかを判断することを特徴とするものである。
【0015】本発明に係る請求項2に記載の検査基体の
面欠陥検査方法は、請求項1の面欠陥検査方法におい
て、面欠陥検出信号特徴量の少なくとも二つ以上を用い
て面欠陥が表面側の面欠陥であるか裏面側の面欠陥であ
るかを判断することを特徴とするものである。
【0016】本発明に係る請求項3に記載の検査基体の
面欠陥検査方法は、請求項1または2の何れかの面欠陥
検査方法において、前記検査基体が、光透過性検査基体
であることを特徴とするものである。
【0017】また、本発明に係る請求項4に記載の検査
基体の面欠陥検査装置は、表裏両面を有する検査基体の
面に直線帯状の照射光を照射した状態で、該照射光によ
る直接光あるいは反射光以外に、被照射面の面欠陥によ
って発生する散乱光を一次元CCDカメラで採光して検
出し、該被照射面の面欠陥の有無を検出する検査装置に
おいて、前記検査基体を所定速度で連続的に搬送する搬
送手段と、該搬送される検査基体の表裏両面の各特定位
置にそれぞれ光源からの直線帯状の照射光を所定入射角
度で照射する各照射手段と、該各照射光による直接光あ
るいは反射光以外に、各被照射面の面欠陥によって発生
する散乱光をそれぞれに捉えて電気信号に変換する各一
次元CCDカメラと、該各一次元CCDカメラによって
検出されたそれぞれの各面欠陥検出信号を処理する各欠
陥信号処理器と、該各欠陥信号処理器で処理されたそれ
ぞれの各信号を処理して面欠陥検出信号の特徴量を得た
上で、表面側面欠陥検出信号の特徴量と裏面側面欠陥検
出信号の特徴量とを比較して前記検査基体の表面側と裏
面側とを判別するマイクロコンピュータとを備えること
を特徴とするものである。
【0018】本発明に係る請求項5に記載の検査基体の
面欠陥検査装置は、請求項4の面欠陥検査装置におい
て、前記検査基体が、光透過性検査基体であることを特
徴とするものである。
【0019】本発明の検査方法及び装置では、搬送機構
によって搬送される検査基体での表裏の被検出面に直線
帯状の照射光を照射し、該表裏両面の欠陥に基づくそれ
ぞれの散乱光を一次元CCDカメラに捉えて電気信号に
変換した上で、対応する各欠陥信号処理器によって信号
処理すると共に、マイクロコンピュータによってそれぞ
れの各欠陥検出信号の特徴量を相互に比較することによ
り、検査基体の欠陥が表面側であるか裏面側であるかの
判断を容易になし得る。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る検査基体の面
欠陥検査方法及び装置の各別による夫々の実施形態例に
つき、図1及び図2を参照して詳細に説明する。
【0021】
【実施例1】図1は、本発明方法の実施例1を適用した
面欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明図である。
【0022】この図1に示す実施例1の装置構成におい
て、検査対象となる検査基体、この場合、表面にSiO
2 膜あるいはITO膜11aを被着させた液晶表示用の
ガラス基板11は、搬送機構21を構成する各搬送ロー
ラー22によって矢印aに示す搬送方向へ所定の搬送速
度で搬送移動される。ここで、前記ガラス基板11につ
いては、説明の便宜上、SiO2 膜あるいはITO膜1
1aを被着させた側を表面側12とし、且つその反対側
を裏面側13とする。また、本実施例1の場合、前記搬
送機構21については、矢印bに示す逆方向への同一搬
送速度による搬送も可能にされている。
【0023】前記搬送機構21の各搬送ローラー22に
よって任意の面を上向きまたは下向きにして搬送される
ガラス基板11には、暗視野のもとで、搬送移動する上
方面の特定位置に対して、例えば、ハロゲンやメタルハ
ライド等のランプを用いた光源31からの直線帯状の照
射光32を比較的深い入射角度で照射可能にすると共
に、該照射される照射光32の反射光33を直接的には
捉えることのない上方位置にあって、搬送方向に直交し
て配置される一次元CCDカメラ41により、該照射さ
れている上方面に存在する可能性のあるキズ欠陥14に
よる散乱光34のみを捉えて電気信号に変換するように
し、さらに、変換された電気信号を処理して面欠陥検出
信号を出力する欠陥信号処理器42と、各入力信号を判
別する演算処理装置としてのマイクロコンピュータ43
とを設けたものである。なお、図中15は下方面に存在
する可能性のあるキズ欠陥であり、また、前記直線帯状
の照射光32を得る光源12の形態としては、ライン状
の光源であっても、例えば、点状光源からの光束を入射
する側で集束され、出射する側でライン状に展開された
光ファイバーを導光に用い、且つ出射側にロッドレンズ
を配した構成であってもよい。
【0024】従って、本実施例1による装置構成では、
次のように検査基体としてのガラス基板11の欠陥検査
が行われる。
【0025】まず最初に、搬送機構21の各搬送ローラ
ー22によってガラス基板11を矢印aの搬送方向へ所
定の搬送速度で搬送移動させると共に、暗視野のもとで
該ガラス基板11の上向きにされている一方のガラス面
の特定位置、例えば、この場合には表面側12の特定位
置を光源31からの直線帯状の照射光32で連続的に照
射する。このとき、上向き面である表面側12にキズ欠
陥が存在しない場合には、照射光32がそのまま反射さ
れて反射光33となり、該キズ欠陥が存在する場合に
は、散乱光34となる。ここで、一次元CCDカメラ4
1は、反射光32以外の散乱光34を捉えて電気信号に
変換し、該変換された信号が欠陥信号処理器42で処理
され、その面欠陥検出信号、ここでは表面側12の欠陥
存在位置データを含む面欠陥検出信号の特徴量が検出さ
れてマイクロコンピュータ43に入力される。
【0026】引続き、前記一方の面である表面側12が
検査されたガラス基板11を手動もしくはハンドリング
ロボット等で反転する、つまり、今度は裏面側13を上
向きにして矢印bの逆方向に搬送移動させることで同様
な検査をなし、同様に裏面側13の欠陥存在位置データ
を含む面欠陥検出信号の特徴量が検出されてマイクロコ
ンピュータ43に入力される。
【0027】マイクロコンピュータ43では、これらの
入力される各信号データから、表面側12と裏面側13
とのそれぞれの各面欠陥検出信号の特徴量を比較するこ
とにより、検出されたキズ欠陥が表面側12の欠陥であ
るかあるいは裏面側13の欠陥であるかが判別され、そ
の後、該判別結果に対応して表面側12ないしは裏面側
13の各検査基準に合わせてガラス基板11の良・不良
を判断するもので、この判断によれば、表面側12に対
しては表面側検査基準を裏面側13に対しては裏面側検
査基準をそれぞれに適用し得るので、上記従来の手法の
ような不利が容易に解消されるのである。
【0028】ちなみに、光源31としてハロゲンランプ
を用い、360mm×460mmサイズのガラス基板1
1で代表的な欠陥であるサンプルにより、検出閾値を4
0mVとし、且つ他の検出条件を種々に変えて検査し、
面欠陥信号の特徴量の一つであるピーク信号強度を測定
したところ、次の表1に示す結果が得られた。即ち、こ
の結果から、表面側12の欠陥では、その何れも表面側
ピーク信号強度が大きく、裏面側13の欠陥は、裏面側
ピーク信号強度が何れも大きくなっており、このピーク
信号強度によって表裏の判別が可能となることが確認さ
れた。
【0029】
【表1】
【0030】
【実施例2】図2は、本発明方法の実施例2を適用した
面欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明図である。
【0031】この図2に示す実施例2の装置構成におい
ても、検査対象となる検査基体である表面にSiO2
あるいはITO膜11aを被着させたガラス基板11
は、搬送機構21の各搬送ローラー22によって矢印a
に示す搬送方向へのみ所定の搬送速度で搬送移動され
る。この各搬送ローラー22によって搬送されるガラス
基板11には、暗視野のもとで、搬送移動する表面側1
2及び裏面側13の各面(ここでは、説明の便宜上、表
面側12を上面とし、裏面側13を下面とする)の特定
位置に対して、それぞれ上方及び下方の各光源31a、
31bからの直線帯状の照射光32a、32bを比較的
深い入射角度で照射可能にすると共に、該各照射光32
a、32bの反射光33a、33bを直接的には捉える
ことのない上方及び下方の各位置に配置されるそれぞれ
の各一次元CCDカメラ41a、41bにより、該照射
されている表面側12及び裏面側13に存在する可能性
のあるキズ欠陥14及び15による各散乱光34a、3
4bのみを捉えて電気信号に変換するようにし、さら
に、変換された電気信号を処理して面欠陥検出信号を出
力する各欠陥信号処理器42a、42bと、これらの各
欠陥信号処理器42a、42bからの入力信号の相互を
判別する演算処理装置としてのマイクロコンピュータ4
3とを設けたものである。
【0032】従って、本実施例2による装置構成では、
次のように検査基体としてのガラス基板11の欠陥検査
が行われる。
【0033】まず最初に、搬送機構21の各搬送ローラ
ー22によってガラス基板11を矢印aの搬送方向へ所
定の搬送速度で搬送移動させると共に、暗視野のもとで
該ガラス基板11の上向きにされた表面側12と下向き
にされた裏面側13との各ガラス面の特定位置を光源3
1a及び31bからの直線帯状の各照射光32a、32
bでそれぞれ連続的に照射する。この場合、これらの各
照射光32a、32bによる照射は、必ずしもガラス基
板11の上下同一の特定位置領域に対してなされる必要
はなく、両者相互の干渉を避けるために、各照射領域及
び各一次元CCDカメラ41a、41bの検査領域をそ
れぞれ相互にずらして設定することも好ましい一つの手
段である。
【0034】ついで、前記各一次元CCDカメラ41
a、41bで捉えられたそれぞれの欠陥検出信号は、対
応する各欠陥信号処理器42a、42bによってそれぞ
れに処理された後、共通のマイクロコンピュータ43に
入力され、各面欠陥信号の特徴量(例えば、ピーク信号
強度、面積、積算信号強度等)として処理された上で、
欠陥検出位置データと合わせて比較され、ここでも前例
の場合と同様に、検出されたキズ欠陥が表面側12の欠
陥であるかあるいは裏面側13の欠陥であるかが判別さ
れ、その後、該判別結果に対応して表面側12ないしは
裏面側13の各検査基準に合わせてガラス基板11の良
・不良を判断するもので、この判断によれば、表面側1
2に対しては表面側検査基準を裏面側13に対しては裏
面側検査基準をそれぞれに適用し得るので、上記従来の
手法のような不利が容易に解消されるのである。なお、
前記各欠陥信号処理器42a、42bによるそれぞれの
各欠陥信号検出条件については、必ずしも同一である必
要ななく、表面側12と裏面側13とのそれぞれの各検
査基準をもとに異なる検出条件を採用してもよい。
【0035】ここでも、前記各光源31a、31bとし
てハロゲンランプを用い、360mm×460mmサイ
ズのガラス基板11につき、検出閾値を40mV、搬送
速度を1m/分、各欠陥信号処理器42a、42bの信
号増幅度であるゲインを1倍と2倍にして検査した。こ
の結果、ヘアーライン状キズ欠陥の代表的なものとし
て、表面側12での限界欠陥サンプルである約1μm
幅, 表面側12での通常欠陥サンプルである約49μm
幅, 及び裏面側13での通常欠陥サンプルである約10
0μm幅の各キズ欠陥によって、次の表2に示す結果が
得られた。即ち、この結果から、ゲインが1倍であれ
ば、ピーク信号強度の比較によって表裏の判別が可能と
なるが、限界サンプルまで検出可能なゲインが2倍で
は、各一次元CCDカメラ41a、41bのダイナミッ
クレンジが約1V程度であるために、裏面側13の通常
欠陥の場合、そのピーク信号強度が飽和してしまって差
がなくなり、表裏の判別が困難になる。ところが、一方
で面欠陥信号特徴量として欠陥検出画素数を用いること
により、このようにピーク信号強度の飽和時でも表裏の
判断が可能になる。即ち、表裏判断の基礎となる面欠陥
信号特徴量は、単にピーク信号強度にのみ限定されるも
のではなく、目的に応じて適当に選択採用できるのであ
る。
【0036】
【表2】
【0037】さらに、前記実施例2の検査装置によっ
て、表面側12での通常欠陥サンプルである約49μm
幅のキズ欠陥をゲイン1倍に維持して搬送速度2m/分
で検査したところ、次の表3に示す結果が得られた。即
ち、この結果によれば、検出信号が小さくなれば面欠陥
検出画素数の差がなくなることから、より広い範囲の欠
陥サイズで高信頼性の表裏判断をなすのには、例えば、
小さいキズ欠陥の場合、ピーク信号強度を用い、一定以
上のピーク信号強度をもつ大きな欠陥の場合、面欠陥検
出画素数を用いる等の少なくとも二つ以上の面欠陥検出
信号特徴量を組み合わせることが望ましい。
【0038】
【表3】
【0039】なお、上記実施例2による検査装置は、表
面側と裏面側とにそれぞれ配置された二つの一次元CC
Dカメラ系で得られる面欠陥検出信号特徴量を相互に比
較することで、面欠陥に関して何らかの判断を行う任意
の検査手段にも適用可能であり、上記液晶技術分野での
ガラス基板やSiO2 あるいはITO等の膜付きガラス
基板の面検査をはじめとして、その他のプラズマディス
プレイ等の各種表示装置に用いられる基板もしくは任意
の膜付き基板等の面検査に極めて有用である。
【0040】
【発明の効果】以上、各実施の態様によって詳述したよ
うに、本発明によれば、搬送機構によって搬送される検
査基体での表裏の被検出面に直線帯状の照射光を照射
し、該表裏両面の欠陥に基づくそれぞれの散乱光を一次
元CCDカメラに捉えて電気信号に変換した上で、対応
する各欠陥信号処理器によって信号処理すると共に、マ
イクロコンピュータによってそれぞれの各欠陥検出信号
の特徴量を相互に比較するようにしたから、従来の手法
とは異なって基体自体の反りや搬送の際の上下振動等に
全く影響されずに、検査基体の欠陥が表面側であるか裏
面側であるかの判断を高い信頼性のもとで容易になし得
るのであり、この結果、表面側と裏面側とで相互に異な
る検査基準を対応させての検査基体の欠陥検査を行うこ
とができるという優れた利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1を適用した面欠陥検査装置の
概要を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明の実施例2を適用した面欠陥検査装置の
概要を模式的に示す説明図である。
【図3】従来の光透過型面欠陥検査装置の概要を模式的
に示す説明図である。
【図4】従来の光反射型面欠陥検査装置の概要を模式的
に示す説明図である。
【図5】従来の散乱光検出型面欠陥検査装置の概要を模
式的に示す説明図である。
【符号の説明】
11 ガラス基板(検査基体) 11a ガラス基板表面側のSiO2 膜あるいはITO
膜 12 ガラス基板の表面側 13 ガラス基板の裏面側 14 表面側のキズ欠陥 15 裏面側のキズ欠陥 21 搬送機構 22 搬送機構の搬送ローラー 31、31a、31b 光源 32、32a、32b 照射光 33、33a、33b 反射光 34、34a、34b 散乱光 41、41a、41b 一次元CCDカメラ 42、42a、42b 欠陥信号処理器 43 マイクロコンピュータ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表裏両面を有する検査基体の面に直線帯
    状の照射光を照射した状態で、該照射光による直接光あ
    るいは反射光以外に、被照射面の面欠陥によって発生す
    る散乱光を一次元CCDカメラで採光して検出し、該被
    照射面の面欠陥の有無を検出する検査方法において、 前記検査基体の表裏双方の面にそれぞれ直線帯状の照射
    光を照射した状態で、該表裏双方の被照射面の各面欠陥
    によって発生する散乱光をそれぞれに各別の一次元CC
    Dカメラで採光して表裏それぞれの面欠陥検出信号を得
    ると共に、表面側一次元CCDカメラによって得た表面
    側面欠陥検出信号の特徴量と裏面側一次元CCDカメラ
    によって得た裏面側面欠陥検出信号の特徴量とを比較
    し、検出された面欠陥が表面側の面欠陥であるか裏面側
    の面欠陥であるかを判断することを特徴とする検査基体
    の面欠陥検査方法。
  2. 【請求項2】 面欠陥検出信号特徴量の少なくとも二つ
    以上を用いて面欠陥が表面側の面欠陥であるか裏面側の
    面欠陥であるかを判断することを特徴とする請求項1に
    記載の検査基体の面欠陥検査方法。
  3. 【請求項3】 前記検査基体が、光透過性検査基体であ
    ることを特徴とする請求項1または2の何れかに記載の
    検査基体の面欠陥検査方法。
  4. 【請求項4】 表裏両面を有する検査基体の面に直線帯
    状の照射光を照射した状態で、該照射光による直接光あ
    るいは反射光以外に、被照射面の面欠陥によって発生す
    る散乱光を一次元CCDカメラで採光して検出し、該被
    照射面の面欠陥の有無を検出する検査装置において、 前記検査基体を所定速度で連続的に搬送する搬送手段
    と、該搬送される検査基体の表裏両面の各特定位置にそ
    れぞれ光源からの直線帯状の照射光を所定入射角度で照
    射する各照射手段と、該各照射光による直接光あるいは
    反射光以外に、各被照射面の面欠陥によって発生する散
    乱光をそれぞれに捉えて電気信号に変換する各一次元C
    CDカメラと、該各一次元CCDカメラによって検出さ
    れたそれぞれの各面欠陥検出信号を処理する各欠陥信号
    処理器と、該各欠陥信号処理器で処理されたそれぞれの
    各信号を処理して面欠陥検出信号の特徴量を得た上で、
    表面側面欠陥検出信号の特徴量と裏面側面欠陥検出信号
    の特徴量とを比較して前記検査基体の表面側と裏面側と
    を判別するマイクロコンピュータとを備えることを特徴
    とする検査基体の面欠陥検査装置。
  5. 【請求項5】 前記検査基体が、光透過性検査基体であ
    ることを特徴とする請求項4に記載の検査基体の面欠陥
    検査装置。
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