JPS6239557B2 - - Google Patents
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- JPS6239557B2 JPS6239557B2 JP54018476A JP1847679A JPS6239557B2 JP S6239557 B2 JPS6239557 B2 JP S6239557B2 JP 54018476 A JP54018476 A JP 54018476A JP 1847679 A JP1847679 A JP 1847679A JP S6239557 B2 JPS6239557 B2 JP S6239557B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は可撓性配線体用基板を製造する方法に
関するものである。
関するものである。
銅箔などの金属箔にポリイミド樹脂などの可撓
性絶縁樹脂のワニスを塗布し、固化させてなる可
撓性配線体用基板を用いたフレキシブル・プリン
ト基板およびテープキヤリアにおいては、第１図
に示すように、配線体のリード１を電気素子２の
電極３等に接続する位置にある可撓性絶縁樹脂フ
イルム４を除去して、該フイルムに接続用等の穴
５を設ける必要がある。従来、この接続用等の穴
の形成方法としては、可撓性絶縁樹脂にホトレジ
ストを塗布し、穴等のパターンを焼き付け、現像
した後、可撓性絶縁樹脂をエツチングする方法
と、可撓性絶縁樹脂上に金属薄膜をマスク蒸着
し、この金属薄膜を保護膜として可撓性絶縁樹脂
をエツチングする方法とがあつた。しかし、これ
らの方法では、可撓性絶縁樹脂のエツチングに多
くの時間が必要であり、特に、一般に使用されて
いるポリイミド樹脂は、25μｍをエツチングする
のに約１時間が必要である。このことは基板の生
産性の低下、生産設備の増大の原因となつてお
り、ひいては基板の製造コストを上昇させてい
た。
性絶縁樹脂のワニスを塗布し、固化させてなる可
撓性配線体用基板を用いたフレキシブル・プリン
ト基板およびテープキヤリアにおいては、第１図
に示すように、配線体のリード１を電気素子２の
電極３等に接続する位置にある可撓性絶縁樹脂フ
イルム４を除去して、該フイルムに接続用等の穴
５を設ける必要がある。従来、この接続用等の穴
の形成方法としては、可撓性絶縁樹脂にホトレジ
ストを塗布し、穴等のパターンを焼き付け、現像
した後、可撓性絶縁樹脂をエツチングする方法
と、可撓性絶縁樹脂上に金属薄膜をマスク蒸着
し、この金属薄膜を保護膜として可撓性絶縁樹脂
をエツチングする方法とがあつた。しかし、これ
らの方法では、可撓性絶縁樹脂のエツチングに多
くの時間が必要であり、特に、一般に使用されて
いるポリイミド樹脂は、25μｍをエツチングする
のに約１時間が必要である。このことは基板の生
産性の低下、生産設備の増大の原因となつてお
り、ひいては基板の製造コストを上昇させてい
た。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、接続用等の穴を有する可撓性配線体用基板
を、エツチングすることなしに製造する方法を提
供するにある。上記目的を達成するため、本発明
は、可撓性絶縁樹脂のワニスを塗布する前の工程
で、該可撓性絶縁樹脂のワニスとは溶け合わない
他のレジンによるレジン膜を、金属箔上に所定の
形状に形成し、可撓性絶縁樹脂のワニスを固化さ
せ、フイルムとした後、前記レジン膜を除去する
ことにより、可撓性絶縁樹脂フイルムに前記所定
の形状の穴を有する可撓性配線体用基板を製造す
るものである。
くし、接続用等の穴を有する可撓性配線体用基板
を、エツチングすることなしに製造する方法を提
供するにある。上記目的を達成するため、本発明
は、可撓性絶縁樹脂のワニスを塗布する前の工程
で、該可撓性絶縁樹脂のワニスとは溶け合わない
他のレジンによるレジン膜を、金属箔上に所定の
形状に形成し、可撓性絶縁樹脂のワニスを固化さ
せ、フイルムとした後、前記レジン膜を除去する
ことにより、可撓性絶縁樹脂フイルムに前記所定
の形状の穴を有する可撓性配線体用基板を製造す
るものである。
次に、本発明の実施例を第２図により説明す
る。まず、第２図ａに示すごとく、銅箔などの金
属箔６上に、可撓性絶縁樹脂のワニスと溶け合わ
ないレジンによるレジン膜７を、接続用等の穴と
同一形状に、印刷などの方法により形成する。次
に、第２図ｂに示すごとく、ポリイミドなどの可
撓性絶縁樹脂のワニスを塗布し、固化させること
によつて、可撓性絶縁樹脂フイルム４を形成す
る。接続用等の穴の位置に形成した前記レジン膜
７の厚さを可撓性絶縁樹脂フイルムの厚さとほぼ
同一とすることにより、レジン膜７の上には可撓
性絶縁樹脂のワニスを塗布させないで、金属箔の
露出している面のみに塗布することが可能であ
る。さらに、可撓性絶縁樹脂フイルム４を形成し
た後、レジン膜７を溶媒中で溶解、膨潤、剥離す
るなどの方法で除去することにより、第２図ｃに
示すごとく、接続用等の穴５を有する可撓性配線
体用基板を製造することができる。
る。まず、第２図ａに示すごとく、銅箔などの金
属箔６上に、可撓性絶縁樹脂のワニスと溶け合わ
ないレジンによるレジン膜７を、接続用等の穴と
同一形状に、印刷などの方法により形成する。次
に、第２図ｂに示すごとく、ポリイミドなどの可
撓性絶縁樹脂のワニスを塗布し、固化させること
によつて、可撓性絶縁樹脂フイルム４を形成す
る。接続用等の穴の位置に形成した前記レジン膜
７の厚さを可撓性絶縁樹脂フイルムの厚さとほぼ
同一とすることにより、レジン膜７の上には可撓
性絶縁樹脂のワニスを塗布させないで、金属箔の
露出している面のみに塗布することが可能であ
る。さらに、可撓性絶縁樹脂フイルム４を形成し
た後、レジン膜７を溶媒中で溶解、膨潤、剥離す
るなどの方法で除去することにより、第２図ｃに
示すごとく、接続用等の穴５を有する可撓性配線
体用基板を製造することができる。
ここで、使用する金属箔としては、銅箔が一般
的であるが、銅合金箔、アルミニウムおよびその
合金箔などでもよい。また、可撓性絶縁樹脂とし
ては、ポリイミドのほか、ポリアミドイミド、ポ
リエステル、ポリパラバン酸など、可撓性絶縁樹
脂であれば、特に制限はない。また、接続用等の
穴を形成するために用いられるレジンは、前記可
撓性絶縁樹脂のワニスと溶け合わないものなら
ば、特に制限はないが、形成された膜の前記ワニ
スとの濡れ性が小さくて、ワニスを塗布したとき
ワニスをはじくものならば、さらに好都合であ
る。従つて、例えば塩化ビニール、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステ
ル、フエノキシなどの熱可塑性樹脂、シリコー
ン、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ、ア
クリル、メタクリルなどの熱硬化性樹脂が用いら
れる。
的であるが、銅合金箔、アルミニウムおよびその
合金箔などでもよい。また、可撓性絶縁樹脂とし
ては、ポリイミドのほか、ポリアミドイミド、ポ
リエステル、ポリパラバン酸など、可撓性絶縁樹
脂であれば、特に制限はない。また、接続用等の
穴を形成するために用いられるレジンは、前記可
撓性絶縁樹脂のワニスと溶け合わないものなら
ば、特に制限はないが、形成された膜の前記ワニ
スとの濡れ性が小さくて、ワニスを塗布したとき
ワニスをはじくものならば、さらに好都合であ
る。従つて、例えば塩化ビニール、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステ
ル、フエノキシなどの熱可塑性樹脂、シリコー
ン、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ、ア
クリル、メタクリルなどの熱硬化性樹脂が用いら
れる。
以下、本発明に従つて基板を実際に製造した例
を詳述する。厚さ35μｍの銅箔上に、電気素子接
続用等の穴に相当する位置に、付加反応型シリコ
ーンゴムをスクリーン印刷法で、接続用等の穴の
形状に印刷し、加熱硬化させた。厚さは20μm10
とした。ついで、ポリイミドワニスを20μｍの厚
さに塗布し、ピーク温度220℃に設定したトンネ
ル加熱炉を５分間通した後、１，１，１−トリク
ロロエタン中に浸漬し、シリコーンゴムを膨潤、
剥離させた。そのあと、ピーク温度400℃に設定
したトンネル加熱炉を５分間通し、ポリイミドを
完全に硬化させた。なお、ワニスを塗布する銅の
表面は、ワニスと銅との接着性を向上させるため
の酸化処理を行つてある。このようにして、ポリ
イミド被膜に電気素子接続用等の穴を有する銅箔
付きポリイミド基板を作成することができた。さ
らに、一般的なホトエツチング法により、この基
板の銅箔を所定の形状にエツチングして配線体を
形成し、フレキシブル基板とした。
を詳述する。厚さ35μｍの銅箔上に、電気素子接
続用等の穴に相当する位置に、付加反応型シリコ
ーンゴムをスクリーン印刷法で、接続用等の穴の
形状に印刷し、加熱硬化させた。厚さは20μm10
とした。ついで、ポリイミドワニスを20μｍの厚
さに塗布し、ピーク温度220℃に設定したトンネ
ル加熱炉を５分間通した後、１，１，１−トリク
ロロエタン中に浸漬し、シリコーンゴムを膨潤、
剥離させた。そのあと、ピーク温度400℃に設定
したトンネル加熱炉を５分間通し、ポリイミドを
完全に硬化させた。なお、ワニスを塗布する銅の
表面は、ワニスと銅との接着性を向上させるため
の酸化処理を行つてある。このようにして、ポリ
イミド被膜に電気素子接続用等の穴を有する銅箔
付きポリイミド基板を作成することができた。さ
らに、一般的なホトエツチング法により、この基
板の銅箔を所定の形状にエツチングして配線体を
形成し、フレキシブル基板とした。
以上説明したように、本発明による可撓性配線
体用基板の製造方法は、従来のポリイミドフイル
ムをエツチングする方法に比べて、(イ)基板製作時
間を大幅に短縮できる、(ロ)高価なホトマスク、エ
ツチング用薬品に比べて安価なスクリーン、樹脂
でよい、等の特長があり、また、従来の、接着剤
を塗布したポリイミドフイルムを金型を用いてパ
ンチングした後、銅箔とラミネートする方法に比
べて、(ハ)高価な金型を用いない、(ニ)接着剤を用い
ないため、基板の耐熱性が高い、等の特長があ
る。従つて、特に多品種少量生産に好適な方法で
あり、本発明の効果は顕著である。
体用基板の製造方法は、従来のポリイミドフイル
ムをエツチングする方法に比べて、(イ)基板製作時
間を大幅に短縮できる、(ロ)高価なホトマスク、エ
ツチング用薬品に比べて安価なスクリーン、樹脂
でよい、等の特長があり、また、従来の、接着剤
を塗布したポリイミドフイルムを金型を用いてパ
ンチングした後、銅箔とラミネートする方法に比
べて、(ハ)高価な金型を用いない、(ニ)接着剤を用い
ないため、基板の耐熱性が高い、等の特長があ
る。従つて、特に多品種少量生産に好適な方法で
あり、本発明の効果は顕著である。
第１図は可撓性配線体に電気素子を接続した状
態を示す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本発明によ
る可撓性配線体用基板の製造工程における各工程
の基板を示す断面図である。 符号の説明、１……配線体のリード、２……電
気素子、３……電極、４……可撓性絶縁樹脂フイ
ルム、５……穴、６……金属箔、７……レジン
膜。
態を示す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本発明によ
る可撓性配線体用基板の製造工程における各工程
の基板を示す断面図である。 符号の説明、１……配線体のリード、２……電
気素子、３……電極、４……可撓性絶縁樹脂フイ
ルム、５……穴、６……金属箔、７……レジン
膜。
Claims (1)
- １ 金属箔上に可撓性絶縁樹脂のワニスを塗布す
ることにより可撓性配線体用基板を製造する方法
において、可撓性絶縁樹脂のワニスを塗布する前
の工程で、該可撓性絶縁樹脂のワニスとは溶け合
わない他のレジンによるレジン膜を金属箔上に所
定の形状に形成し、次に金属箔上に前記可撓性絶
縁樹脂のワニスを塗布し、該ワニスを固化させ、
フイルムとした後、前記レジン膜を除去すること
により、可撓性絶縁樹脂フイルムに前記所定形状
の穴を有する可撓性配線体用基板を製造すること
を特徴とする可撓性配線体用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1847679A JPS55111195A (en) | 1979-02-21 | 1979-02-21 | Method of fabricating flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1847679A JPS55111195A (en) | 1979-02-21 | 1979-02-21 | Method of fabricating flexible circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55111195A JPS55111195A (en) | 1980-08-27 |
| JPS6239557B2 true JPS6239557B2 (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=11972686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1847679A Granted JPS55111195A (en) | 1979-02-21 | 1979-02-21 | Method of fabricating flexible circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55111195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0438757U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-02 |
-
1979
- 1979-02-21 JP JP1847679A patent/JPS55111195A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0438757U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55111195A (en) | 1980-08-27 |
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