JP2591106B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2591106B2 JP2591106B2 JP26638688A JP26638688A JP2591106B2 JP 2591106 B2 JP2591106 B2 JP 2591106B2 JP 26638688 A JP26638688 A JP 26638688A JP 26638688 A JP26638688 A JP 26638688A JP 2591106 B2 JP2591106 B2 JP 2591106B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- resist layer
- wiring board
- manufacturing
- peelable
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術 プリント配線板へ各種電子部品などを取付ける時の接
合方法は半田フロー法が一般的であるが、この半田フロ
ーをする際に、カーボン接点、スルーホール内、端子、
後付け部品端子などへは、半田やフラックスが付着した
ら困るものである。このような場合にはプリント配線板
の製造において、予め剥離可能なレジスト層を必要な部
分へ形成しておき、その後、各種電子部品などを挿入
し、半田フローをして半田付をし、前記剥離可能なレジ
スト層を剥離して、プリント配線板への各種電子部品の
取付けを行っている。近年、このような用途のために、
剥離可能なレジスト層を付加したプリント配線板はます
ます増加傾向にある。
合方法は半田フロー法が一般的であるが、この半田フロ
ーをする際に、カーボン接点、スルーホール内、端子、
後付け部品端子などへは、半田やフラックスが付着した
ら困るものである。このような場合にはプリント配線板
の製造において、予め剥離可能なレジスト層を必要な部
分へ形成しておき、その後、各種電子部品などを挿入
し、半田フローをして半田付をし、前記剥離可能なレジ
スト層を剥離して、プリント配線板への各種電子部品の
取付けを行っている。近年、このような用途のために、
剥離可能なレジスト層を付加したプリント配線板はます
ます増加傾向にある。
従来、この種プリント配線板の製造方法は、第２図に
示すような方法であった。第２図（ａ）に示すように、
プリント配線板の工程中でのワークサイズは一般には50
0×500mmなどの大板であり、単品の多数個取りをするも
のである。このようなワークサイズで、銅箔のエッチン
グや銅めっきによる回路パターン11の形成、及び導電ペ
イント（例えばカーボンペイントによる接点）などの回
路パターン12の形成を行っている。また、ソルダレジス
トや部品配置図などの形成も、スクリーン印刷法や写真
法を用いて、大板のこのワークサイズで製造している。
次に第２図（ｂ）に示すように、プレス打抜によって外
形14や孔15などを加工すると同時に単品または集合基板
などの小板のプリント配線板に分割している。この後、
剥離可能なレジスト層13をスクリーン印刷法などによっ
て、第２図（ｃ）のように小板のワークサイズで選択的
に回路パターン12上などに形成して、剥離可能なレジス
ト層13付のプリント配線板を製造していた。
示すような方法であった。第２図（ａ）に示すように、
プリント配線板の工程中でのワークサイズは一般には50
0×500mmなどの大板であり、単品の多数個取りをするも
のである。このようなワークサイズで、銅箔のエッチン
グや銅めっきによる回路パターン11の形成、及び導電ペ
イント（例えばカーボンペイントによる接点）などの回
路パターン12の形成を行っている。また、ソルダレジス
トや部品配置図などの形成も、スクリーン印刷法や写真
法を用いて、大板のこのワークサイズで製造している。
次に第２図（ｂ）に示すように、プレス打抜によって外
形14や孔15などを加工すると同時に単品または集合基板
などの小板のプリント配線板に分割している。この後、
剥離可能なレジスト層13をスクリーン印刷法などによっ
て、第２図（ｃ）のように小板のワークサイズで選択的
に回路パターン12上などに形成して、剥離可能なレジス
ト層13付のプリント配線板を製造していた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の製造方法では、剥離可能なレジスト
層13を、打抜加工によって単品などの小板に分割してか
ら後に、形成するため、ワークサイズが小さいことによ
る生産性の悪化は大きい課題となっていた。これは従来
の剥離可能なレジスト層13が、以後の熱工程で接着が強
くなりすぎ、半田フロー後剥離困難にならないように熱
硬化性のビニル型樹脂で構成していることによる。その
ため常温では問題ないが加温により熱軟化し、接着性が
弱くなるとともに粘着性をもつものである。万一打抜前
に前記レジスト層13を形成する方法を採用した場合、ワ
ークサイズを大きくすることはできるが、打抜加工をす
る前に、フェノール基材など、大部分の基材は40〜150
℃にプレヒートするため、前記レジスト層13が熱軟化し
て接着性が弱くなるとともに粘着性をもち、打抜時の金
型にはりついたり、打抜前後の暖い基材の重なりなどに
よって、他の基材にはりついたりして、前記レジスト層
13が剥がれてしまうものであった。そのため、打抜加工
前に前記レジスト層13を形成することは不可能なもので
あった。
層13を、打抜加工によって単品などの小板に分割してか
ら後に、形成するため、ワークサイズが小さいことによ
る生産性の悪化は大きい課題となっていた。これは従来
の剥離可能なレジスト層13が、以後の熱工程で接着が強
くなりすぎ、半田フロー後剥離困難にならないように熱
硬化性のビニル型樹脂で構成していることによる。その
ため常温では問題ないが加温により熱軟化し、接着性が
弱くなるとともに粘着性をもつものである。万一打抜前
に前記レジスト層13を形成する方法を採用した場合、ワ
ークサイズを大きくすることはできるが、打抜加工をす
る前に、フェノール基材など、大部分の基材は40〜150
℃にプレヒートするため、前記レジスト層13が熱軟化し
て接着性が弱くなるとともに粘着性をもち、打抜時の金
型にはりついたり、打抜前後の暖い基材の重なりなどに
よって、他の基材にはりついたりして、前記レジスト層
13が剥がれてしまうものであった。そのため、打抜加工
前に前記レジスト層13を形成することは不可能なもので
あった。
本発明はこのような課題を解決するもので、剥離可能
なレジスト層付のプリント配線板の生産性を大幅に向上
させることを目的とするものである。
なレジスト層付のプリント配線板の生産性を大幅に向上
させることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、回路パターンを
形成した絶縁基板上に、剥離可能で熱軟化がなく、また
加温によって粘着性をもたないレジスト層を選択的に形
成した後、打抜加工を施す方法としたものである。
形成した絶縁基板上に、剥離可能で熱軟化がなく、また
加温によって粘着性をもたないレジスト層を選択的に形
成した後、打抜加工を施す方法としたものである。
作 用 この製造方法によれば、剥離可能なレジスト層が、打
抜時のプレヒートによって熱軟化したり、接着性の劣化
及び粘着性を持たないため、打抜時に前記レジスト層
が、他の基材にはりついたり、剥がれたりしないため、
打抜加工をすることができる。そのため、打抜前に前記
レジスト層をワークサイズを大板のままの多数個取りで
生産することができる。
抜時のプレヒートによって熱軟化したり、接着性の劣化
及び粘着性を持たないため、打抜時に前記レジスト層
が、他の基材にはりついたり、剥がれたりしないため、
打抜加工をすることができる。そのため、打抜前に前記
レジスト層をワークサイズを大板のままの多数個取りで
生産することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図の図面を用いて説明
する。第１図（ａ）は紙フェノール銅張積層板の銅箔を
エッチングし、回路パターン１を形成し、その回路パタ
ーン１の端部に接続して、熱硬化性のフェノール及びエ
ポキシ樹脂とカーボン粉末を混練したカーボンペイント
（例えば、アサヒ化研製TU−40S）をスクリーン印刷に
よって印刷し、160℃−30分の熱硬化を行い、カーボン
接点２を形成した。この時のワークサイズも多数個取り
の大板サイズである。次に第１図（ｂ）で示すように前
記カーボン接点２上にワークサイズを大板のままで、後
工程で剥離可能なレジスト層３を選択的に形成した。こ
の時の前記レジスト層３は紫外線硬化型のインキ（例え
ば、日本ロックタイト製、ライトマスク361）を、ポリ
エステルスクリーンメッシュ80〜100メッシュ，スクリ
ーン版の乳剤厚250〜300ミクロンを用いて、スクリーン
印刷によって形成し、紫外線照射によって硬化させた。
その後、第１図（ｃ）に示すように、打抜加工によって
小板（単品または集合基板）のプリント配線板に分割す
るとともに、外形４、孔５などを同時に形成した。この
時の打抜加工条件は基材のプレヒートを50〜100℃で行
ったものであるが、剥離可能なレジスト層３は紫外線硬
化型であり、熱によって硬化が進行することはなく、接
着性に変化なく、熱軟化もなく、粘着性をもたなかった
ので、全く剥離することはなかった。プレヒートは遠赤
外線ヒーター使用のコンベアー炉や熱風式循環式の箱型
炉のどちらでも使用可能であった。このようにして小板
になったプリント配線板は銅箔面を希硫酸などの洗浄液
で清浄にした後、プリフラックスを全面に塗布した。そ
して、このプリント配線板に抵抗やコンデンサなどのチ
ップ部品やリード付の挿入部品などを取付けた後、プリ
フラックスを塗布して、半田フローにより、半田付をし
た。この後、剥離可能なレジスト層３をピンセットなど
により容易に剥離し、カーボン接点２を表面に露出し
た。カーボン接点２は前記レジスト層３がはがれること
なく、最後まで保護していたため、フラックスの汚れ
や、外傷、半田付着、ゴミなどの付着もなく、清浄な面
を確保できていた。
する。第１図（ａ）は紙フェノール銅張積層板の銅箔を
エッチングし、回路パターン１を形成し、その回路パタ
ーン１の端部に接続して、熱硬化性のフェノール及びエ
ポキシ樹脂とカーボン粉末を混練したカーボンペイント
（例えば、アサヒ化研製TU−40S）をスクリーン印刷に
よって印刷し、160℃−30分の熱硬化を行い、カーボン
接点２を形成した。この時のワークサイズも多数個取り
の大板サイズである。次に第１図（ｂ）で示すように前
記カーボン接点２上にワークサイズを大板のままで、後
工程で剥離可能なレジスト層３を選択的に形成した。こ
の時の前記レジスト層３は紫外線硬化型のインキ（例え
ば、日本ロックタイト製、ライトマスク361）を、ポリ
エステルスクリーンメッシュ80〜100メッシュ，スクリ
ーン版の乳剤厚250〜300ミクロンを用いて、スクリーン
印刷によって形成し、紫外線照射によって硬化させた。
その後、第１図（ｃ）に示すように、打抜加工によって
小板（単品または集合基板）のプリント配線板に分割す
るとともに、外形４、孔５などを同時に形成した。この
時の打抜加工条件は基材のプレヒートを50〜100℃で行
ったものであるが、剥離可能なレジスト層３は紫外線硬
化型であり、熱によって硬化が進行することはなく、接
着性に変化なく、熱軟化もなく、粘着性をもたなかった
ので、全く剥離することはなかった。プレヒートは遠赤
外線ヒーター使用のコンベアー炉や熱風式循環式の箱型
炉のどちらでも使用可能であった。このようにして小板
になったプリント配線板は銅箔面を希硫酸などの洗浄液
で清浄にした後、プリフラックスを全面に塗布した。そ
して、このプリント配線板に抵抗やコンデンサなどのチ
ップ部品やリード付の挿入部品などを取付けた後、プリ
フラックスを塗布して、半田フローにより、半田付をし
た。この後、剥離可能なレジスト層３をピンセットなど
により容易に剥離し、カーボン接点２を表面に露出し
た。カーボン接点２は前記レジスト層３がはがれること
なく、最後まで保護していたため、フラックスの汚れ
や、外傷、半田付着、ゴミなどの付着もなく、清浄な面
を確保できていた。
なお、前記の剥離可能なレジスト層３はこの実施例に
おいてはスクリーン印刷法で選択的に形成したが、スク
リーン印刷で全面にベタ印刷したり、液体レジストで全
面に各種方法で塗布したり、フィルム状のレジストにし
て、全面にコートしたりした後、フィルムを用いて選択
的に露光する写真法を用いて形成する方法も適用でき
る。
おいてはスクリーン印刷法で選択的に形成したが、スク
リーン印刷で全面にベタ印刷したり、液体レジストで全
面に各種方法で塗布したり、フィルム状のレジストにし
て、全面にコートしたりした後、フィルムを用いて選択
的に露光する写真法を用いて形成する方法も適用でき
る。
発明の効果 以上のように本発明によれば、後工程で剥離可能なレ
ジスト層を、打抜加工前のワークサイズの大板の状態で
形成できるため、それまでのワークサイズの生産性を落
とすことなく、効率よく、生産することができる。これ
によって、従来の小板の単品などでの生産性に比し、大
幅な生産性の向上を可能とする効果を得ることができ
る。
ジスト層を、打抜加工前のワークサイズの大板の状態で
形成できるため、それまでのワークサイズの生産性を落
とすことなく、効率よく、生産することができる。これ
によって、従来の小板の単品などでの生産性に比し、大
幅な生産性の向上を可能とする効果を得ることができ
る。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例によるプリン
ト配線板の製造方法を示す工程図、第２図（ａ）〜
（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図
である。 １……回路パターン、２……カーボン接点、３……剥離
可能なレジスト層、４……外形、５……孔。
ト配線板の製造方法を示す工程図、第２図（ａ）〜
（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図
である。 １……回路パターン、２……カーボン接点、３……剥離
可能なレジスト層、４……外形、５……孔。
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンを形成した絶縁基板上に、剥
離可能で熱軟化がなく、また加温によって粘着性をもた
ないレジスト層を選択的に形成した後、打抜加工を施す
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】剥離可能なレジスト層を紫外線硬化型の材
料で構成する請求項（１）記載のプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26638688A JP2591106B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26638688A JP2591106B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113593A JPH02113593A (ja) | 1990-04-25 |
| JP2591106B2 true JP2591106B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17430219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26638688A Expired - Lifetime JP2591106B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591106B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26638688A patent/JP2591106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02113593A (ja) | 1990-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219 Year of fee payment: 11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |