JPS6236660A - 感光性重合体組成物及びそれを使用してフオト・レジストを製造する方法 - Google Patents

感光性重合体組成物及びそれを使用してフオト・レジストを製造する方法

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JPS6236660A
JPS6236660A JP61156375A JP15637586A JPS6236660A JP S6236660 A JPS6236660 A JP S6236660A JP 61156375 A JP61156375 A JP 61156375A JP 15637586 A JP15637586 A JP 15637586A JP S6236660 A JPS6236660 A JP S6236660A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規な重合体組成物及びこの重合体組成物の
、単独での及び他の物質と組合せての、フォト・レジス
ト(photo rttsist )としての使用法に
関する。
乾式フィルムフォト・レジスト法によってプリント回路
盤を作る場合には、固体の感光材料をプリント回路盤未
加工品(blank )に接着させる。
この感光材料上に所望の回路の陰画を有する像を置き、
感光材料に光を照射する。光は感光材料のある領域を照
射したとき、露光されてない材料及び露光された材料と
が異なる特性例えば溶解度を示すように感光材料を変化
させる。次いで露光されてない感光材料を回路盤の未加
工品から除去する。この結果固体の重合体で被覆された
領域と被覆されていない領域とが残る。被覆されていな
い領域はハンダで被覆することができ、或いは下層の伝
導性材料を除去することができる。次いで普通には、回
路盤上に残る固体重合体が続く工程で除去される。
プリント回路盤を作る普通の湿式フォト・レジスト法は
、液体重合体組成物を回路盤未加工品上にスフリーフ−
プリント(5creen printing )し、次
いでこの未加工品を、重合体を硬化及び固化させるのに
十分なだけ露光する。この結果の硬化された重合体は後
続の工程の1つ又はそれ以上において下履の金属層を保
護することができる。
特別なデザインの少数のプリント回路盤を作る場合には
、手動スクリーン・プリントが使用される。
多数の回路盤を作る場合には、所望の回路図の機械的ス
クリーン・プリントが使用される。
フォト・レジスト法の本質は、露光後に回路盤未加工品
のある部分から除去できるが、他の領域から除去できな
い材料を用いることである。この材料は鋭敏な解像力を
有さねばならない、即ち露光された領域と露光されてい
ない領域とが明確に且つ鋭敏に区別できる材料でなけれ
ばならない。
この鋭敏な領域の区別を得るために、従来法の材料は固
体の感光性組成物を使用し、液体を回路盤未加工品上に
塗布する場合にはそれを形像的照射前に乾燥する。固体
又は乾燥した材料を使用する1つの理由は、所望の像を
フォト・レジストと直接接触させて最終的な回路の鋭敏
な区別を得なければならないと思われていることによる
。しかしながら、これは真実でないことが発見された。
回路の陰画像又は他の像とフォト・レジストとの間に空
隙を有しさせ及びそれでも鋭敏な区別を有するプリント
回路を生成せしめることは可能である。
この発見は、液体重合体の、フォト・レジストとしての
使用を可能にした。
これらの重合体はフォト・レジストとして以外の用途も
有している。それらは保護コーティングとして、及び特
にスプレー・ペイント又は液体鉛延での表示或いは図の
本質における絵図の目的の領域に使用することができる
。これらの重合体で処理し及び硬化した表面を、続いて
スプレー・ペイント及び鉛瘉図でコーティングする場合
、重合体コーティングは苛性剥離によりスプレー・ペイ
ント及び鉛筆と一緒に除去できる。これは、これらの重
合体がフォト・レジスト以外にも使用できるという単な
る例示である。
概述すると、合成される重合体は末端アルケン不飽和及
び末端カルボキシル基を有するウレタンである。この重
合体は、一般式 〔式中、R1は水素、メチル又はエチルであシ、R1は
炭素数1〜6のアルキレンであり、R5はアルキレン、
アリーレン又はアルキルアリーレンであり、(PE)は
Iリエーテル、ポリエステル及びこれらの混合物からな
る群から選択され、Xは2〜50の整数であり、及びR
4はア)レキレン、アルケン、アリーレン又は脂環族で
ある〕を有する。この重合体の末端の2つの官能基は、
その用途を広くする、特にフォト・レジストとしての使
用を可能にするという点で非常に独特である。フォト・
レジストとしての使用において、末端のアルケン基はラ
ジカル重合を可能にし、−万カルポキシル基はアルカリ
溶液を用いることによる剥離性を与える。即ち、同一の
分子単位は、化学光の照射によって硬化でき、硬化した
後アルカリ溶液での剥離に供される。
これらの重合体は種々の方法で合成することができる。
しかしながら、好適な合成経路は、ジイソシアネートを
ヒドロキシ末端のアクリレート又はメタクリレートと反
応させてモノインシアネートウレタン付加物を製造する
ことである。このアクリレート又はメタクリレートは最
終重合体組成物の末端アルケン不飽和を与える。次いで
末端アルケン不飽和及び末端インシアネートとのウレタ
ン付加物を延鎖ポリエステル及び/又はポリエーテルと
反応させてヒドロキシル末端のウレタンを製造する。こ
の場合ポリエステル−ポリエーテル混合物も使用できる
。この反応では、ウレタン付加物の残りのインシアネー
ト含有基が消費される。
次いでヒドロキシル末端のウレタンを、重合体の末端カ
ルボキシル基を与える無水物と反応させる。
無水物が無水マレイン酸の如き不飽和無水物である場合
、カルボキシル基に対してα位が不飽和となる。
更に詳細には、これらのアルケン及びカルボキシル末端
の重合体は約250〜io、oooの範囲の分子量及び
約0.1〜4. Oミ+)当量/gの酸含量を有する。
これらの重合体を合成する場合には、上述の一般構造式
を有する重合体の製造できるツインシアネートが使用し
うる。このジイソシアネートは一般弐R(NCO)、を
有する。但しRは反応性の炭素−炭素不飽和を含まない
多価の有機残基でおる。好適なジイソシアネートは、ヘ
キサメチレンツイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、キシリレンノイソシアネート、ソフェニルメタン
ソインシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、ハイレン(Hyl gag 
) F、インフオロンソインシアネートである。ツイン
シアネートと反応させるヒドロキシ末端アクリレート又
はメタクリレートは、重合体の末端アルケン不飽和を得
るために利用される。
ジイソシアネートとの反応のためにヒドロキシ基が存在
しなければならない以外に、ヒドロキシアルキルアクリ
レート又はヒドロキシアルキルメタクリレートが使用で
きる。有用なヒドロキシ末端のアクリレート及びメタク
リレートの例はヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロ
キシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレー
ト、ヒドロキシイソグチルアクリレート、ヒドロキシイ
ソペンチルアクリレート、ヒドロキシアクリレート、及
びヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、
ヒドロキシイソブチルメタクリレート、及びヒドロキシ
ペンチルメタクリレートであるが、これに限定されるも
のでない。
ジイソシアネート及びヒドロキシ末端アクリレート又は
メタクリレートを反応させる。好ましくは触媒が反もに
使用され、ジイソシアネートと混合できる。適当な触媒
はウレタン触媒例えばジプチル錫ソラウレート又はオク
タン酸第−錫である。
触媒促進剤例えば有機ホスファイトも使用できる。
ヒドロキシ末端のアクリレート又はメタクリレートはジ
イソシアネートにゆつ〈シ添加され、発熱は混合物の温
度が約85℃、好ましくは約70℃を越えないように制
御される。反応は、アクリレート又はメタクリレートの
ヒドロキシル基の本質的にすべてが反応によって消費さ
れたときに完結する。この時点は反応溶液の試料をヅプ
チルアミンで滴定してジイソシアネートの残存イソシア
ネート含量を定量することによって知ることができる。
必要量のイソシアネートが消費されたことがわかった後
、ポリエステル及び/又はポリエーテルを添加する。こ
のポリエステル又はポリエーテルは主に延鎖剤として機
能し、分子量約250〜1α000のポリエステル又は
ポリエーテルのいずれかであってよい。、d リエステ
ル及びポリエーテルは、それがジイソシアネートの残存
インシアネート基と反応しうるヒドロキシル基及び無水
マレイン酸のような無水物と反応しうるヒドロキシル基
を含有する限シにおいて、本質的にいずれかの構造を有
することができる。適当な延鎖剤型合体は、ポリ(ジエ
チレングリコールアソベート)、ポリ(エチレングリコ
ールアソベート)、ポリ(エチレンオキシド)、ポリ(
プロピレンオキシド)、ポリ(テトラメチレンオキシド
)、ポリ(エチレンオキシド−プロピレンオキシド)共
重合体、ポリ(ノナメチレンオキシド)、ポリ(カプロ
ラクトン)及びポリ(トリメチロールグロ・ぞンープロ
ピレンオキシド)である。しかし、本発明の重合体の合
成には、多くの他のポリエーテル及びポリエステルも使
用できる。唯一の必要条件は、ポリエステル又はポリエ
ーテルが、1端でインシアネートと反応する及び他端で
環式無水物との反応を受ける反応性能力を有するという
ことでおる。
残存するインシアネート基を反応的に消費させるために
は、十分な量の延鎖剤型合体を添加する。
これはウレタン反応であるから、ヒドロキシ末端のアク
リレート又はメタクリレートのりイソシアネートとの反
応に使用されるものの如き適当なウレタン触媒が使用で
きる。
この反応混合物は、約4〜8時間約50〜90℃に、好
ましくは約65〜70℃に維持される。
次いで残シのソイソシアネート基の反応を完結させる。
反応の完結の程度は滴定によって決定することができる
。この段階での重合体分子は、1端に末端不飽和及び他
端に末端ヒドロキシルを有する。次いでこの末端ヒドロ
キシル基を環式無水物、例えば無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、無水シトラコン酸、無水テトラヒドロフタル酸
及ヒ無水へキサヒドロフタル酸と反応させて、重合体の
末端をカルボキシル基とする。無水マレイン酸の如き無
水物を用いる場合、重合体はカルボキシル基のα−位に
不飽和を有するであろう。好ましくは反応を促進するた
めにエステル化触媒例えばツブチル錫ヅラウレートを使
用する。オクタン酸第−錫、6級アミン例えばトリエチ
ルアミン或いは他のエステル化触媒も使用できる。反応
混合物は、反応混合物の無水物が消費されるまで約50
〜90°Cに維持される。反応の完結時点は、赤外分析
によって決定することができる。重合体生成物は約0.
1〜4ミリ当量/lの酸含量を有する。合成される重合
体が液体であるか、固体であるかは、+PE÷ 単位の
鎖長及び分子量及びソイソシアネートの構造によって決
定される。
フオト・レジストとして用いるのに適当な重合体の改変
された製造法では、添加共重合体を重合体と一緒に合成
することができる。適当な添加共重合体はカルボキシ末
端のアクリレート及びメタクリレートである。これらの
添加共重合体はウレタン重合体の粘度の制御に及び硬化
された重合体の剥離の容易さの制御に役立つ。これらは
式〔式中、R4が水素、メチル又はエチルであり、R3
が炭素数1〜6のアルキレ/であυ及びRoがアルキレ
ン、アルケン、アリーレン或いはアルキル又はヒドロキ
シ置換アリーレンである〕 を有する。最も簡便には、この添加共重合体はこれを重
合体と一緒に共合成することによって製造される。これ
は、無水物との反応の最終工程に先立ってヒドロキシア
ルキルアクリレート又はメタクリレートを部分的に合成
された重合体と混合することによって行なわれる。好適
なヒドロキシアルキルアクリレート及びメタクリレート
は、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタ
クリレート及びヒドロキシブチルメタクリレートである
。この改変法においては、無水物を添加して重合体を末
端処理し、ヒドロキシアルキルアクリレート又はメタク
リレートと反応させる。後続の反応において、無水物は
ヒドロキシアルキルアクリレート又はメタクリレートの
ヒドロキシル基と及び合成されるウレタン重合体のヒド
ロキシル基と反応するであろう。結果は両分子が同一の
2官能性を有し及びその状態で非常に適合しうるという
ことでおる。この共合成は非常に密に相互に混合された
重合体も生成する。
これらの重合体を製造するための他の改変法において、
硬化されたアルク/及びカルボキシ末端の重合体の硬度
を改変する化合物は、アルケン及びカルボキシ末端の重
合体と一緒に共合成することができる。そのような化合
物は一般式〔式中、R1、R1及びR8はアルケン及び
カルボキシ末端の重合体に対するものと同一である〕 を有する。この化合物を共合成するためには、アルケン
及びカルボキシ末端の重合体を合成する工程においてジ
イソシアネートの及びヒドロキシ末端アクリレート又は
メタクリレートの反応物濃度を調節して所望の量の上記
化合物を製造する。この場合、上述の好適力反応ヱ程の
第一工程において、更に1モルのジイソシアネート及び
更に2モルのヒドロキシ末端アクリレート又はメタクリ
レートを添加する。
本発明のアルケン及びカルボキシ末端の重合体を製造す
るために使用できる種々の反応物を考えると、種々の重
合体は光重合でき且つアルカリ溶液を用いて剥離できる
以外他の性質を示すとは予期されない。しかしながら、
容易に光重合でき且つアルカリで剥離しうる熱溶融組成
物が製造できるとは予期できなかった。即ち本発明によ
れば、溶融でき及び溶融物として基質に適用し、固体に
冷却し、及び化学光と選択的に接触させて、重合体をあ
る領域で硬化させうる重合体組成物が製造される。硬化
されてない重合体は、アルカリでゆすぐことによシ或い
は基質を加熱して硬化されてない重合体を溶融し且つこ
れを液体として除去することにより、取り除くことがで
きる。そのような熱溶融重合体は次の一般構造式 〔式中、RI 、Rt 、+ PE十 及びR4は各々
前述と同義である〕 を有する。本質的に、熱溶融組成物に関する発見は、主
にヘキサメチレンジイソシアネートを反応性ジイソシア
ネートとして用いることに帰せられる。
これらのアルケン及びカルボキシル末端の重合体を光重
合しうる組成物として用いる場合には、光開始剤を、重
合に対する化学線と一緒に使用する。有用な光開始剤は
、ベンゾフェノン、アセトフェノン、アセナフテンキノ
ン、O−メトキシベンゾフェノン、ソペンゾスペロン、
アントラキノン、ヘキサノフェノン及び2,2−ジメト
キシ−2−フエニルアセトフエノンである。更に、アク
リレート基のラジカル重合を促進させる他の光開始剤も
使用することもできる。
アルケン及びカルボキシ末端重合体の意図する用途に依
存して、すでに前述したもの以外の他の材料も使用され
る。例えば、重合体を増粘してスクリーン・プリントイ
ンキを製造することが望ましい場合、増粘剤例えばタル
ク、モダフロラ(Modaflow)、シoイド(5y
loid )、カボシA/(、Cabosil )又は
ニー o シA/ (Agroail )が添加される
。組成物中に導入しうる他の添加剤は、エポキシアクリ
レート、多官能性アクリレート例えばヘキサンヅオール
ソアクリレート、多官能性チオール例えばペンタエリス
リトール−テトラキス(β−メルカプトプロピオネート
)及びフェノール性安定剤例えばノ・イドロキノンモノ
ーメチルーエーテル又ハトリヒドロキシベンゼンである
。これらの添加剤は、組成物を安定化するのに役立ち、
及び重合されたカルボキシ末端アクリレートをそれ自体
に及び更に他の成分のアルケン不飽和に架橋させるため
の手段を与える。
これらのアルケン及びカルボキシル末端の重合体をフオ
ト・レジスト組成物として用いる場合、光開始剤を含む
重合体組成物は、普通の湿式法のいずれかによって金属
で覆われた回路盤未加工品上に被覆される。即ち重合体
組成物を増粘し及びスクリーン・プリントによって回路
盤の未加工品の一部分に適用することができ、或いはそ
れを全回路盤の未加工品上にスクリーン・プリントし、
後段において選択的に形像させることができる。
重合体組成物を回路盤の未加工品上にスクリーン・プリ
ントする場合には、それを化学光で露光し、重合体を硬
化及び固化させてフォト・レソストを生成せしめること
だけが必要である。この硬化された重合体は、続くメッ
キ又はエツチング工程において下層の金属を保護する。
重合体組成物を全回路盤の未加工品上に被覆する場合、
それは続く工程において選択的に形像され、重合体をあ
る領域において固体に硬化される。
このとき露光されていない重合体は液体のままである。
この選択的な硬化は、不透明な領域及び透明な領域を有
するフォト・ツール(photo tool)、普通に
は回路図の陰画を被覆した表面上に置くことによって達
成される。次いで化学光をフォト・ツール上に焦点を合
せる。光はフォト・ツールの透明な領域を通過し、光と
接触した重合体を固体に硬化させる。光と接触してない
重合体は液体のままでオシ、拭きとシ又はアルカリ洗浄
によって除去される。この硬化された重合体は回路盤の
未加工品の金属にしつかシと結合し、続くメッキ及びエ
ツチング工程において、下層の金属を保護する。
スクリーン・プリント又は他の湿式法のいずれを用いる
かに関係なく、硬化した重合体をそれが 。
保護した表面から除去する方法は同一である。これは、
回路盤未加工品を、強塩基に由来するカチオンを含有す
るアルカリ溶液と接触させることからなる。これらは重
合体のカルボキシル基と反応するカチオンを含有する溶
液である。適当なアルカリ溶液はナトリウム、カリウム
又はアンモニウムイオンを含有するものである。約2〜
10重量%の水酸化ナトリウムは好適な剥離溶液である
本発明の重合体、その製造法、例えばその工程順序、又
はその使用法に関して種々の改変を行なうことができる
。しかしながらそのような改変は、同業者にとって本特
許明細書の開示に包含されるものでちる。
次の実施例は本発明を更に詳細に説明する。
実施例■ 本実施例は、好適な液体重合体の1つの製造法を例示す
る。
樹脂釜に、攪拌機、温度計、乾燥管及び滴下F斗を取シ
つけた。トルエンジイソシアネート(2゜4−トルエン
ジイソシアネート及び2 + 6−) ”’エンジイソ
シアネートの混合物)1859、ノ・イドロキノンモノ
メチルエーテル(MEHQ)(L63F、17フエニル
ホスフアイト5.8r及びノブチル錫ジラウレートQ、
152をこの釜に添加した。
混合物を50〜35℃に加熱したとき、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート189fを滴々に添加した。混合物は
発熱して65℃になった。温度を1+時間60〜65℃
に保った。この時点で実質的にすべてのヒドロキシ基が
消費され、NCO含量はりブチルアミンでの滴定で決定
されるように1.77±0.1ミリ当量/2に達した。
次いで分子量1000のポリ(ジエチレングリコールア
ジペ))785fをツブチル錫ソラウレート触媒0.1
5fと一緒に添加した。反応混合物を、すべてのイソシ
アネート基が消費されるまで約3時間65〜70℃に維
持した。
次いでこの混合物にヒドロキシエチルメタクリレート3
851及びハイドロキノン0.42 ?を添加した。反
応混合物が均一になシ及び温度が65℃以下まで低下し
たとき、固体の無水マレイン酸248を及びツブチル錫
ソラウレート82を添加した。ゆっくり(約1時間に亘
って)反応混合物を55℃まで加熱して無水マレイン酸
を溶解した。
加熱を継続し、IRスペクトルにおいて1845及び1
975cIIL″″1の−一りの不存在によって示され
るように無水マレイン酸が完全に反応するまで75〜8
0℃に保った。このようにして得た最終的な生成物は、
25℃で5700 cps の粘度及び1.4ミリ当量
/2の酸基を有する粘稠な液体であった。
このプレポリマーは次の組成を有した。
−緒に 実施例■ 本実施例は好適な液体重合体の1つの製造法を例示する
樹脂釜に、攪拌機、温度計、乾燥管及び滴下P斗を取り
つけた。トルエンジイソシアネート(2゜4−トルエン
ジイソシアネート及び2.6−トルエンジイソシアネー
トの混合物)17Z42、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル(uEHQ)0.65’、)リフェニルホスファ
イト5.69及びジプチル錫ソラウレート0.18 F
をこの釜に添加した。混合物を30〜35℃に加熱した
とき、ヒドロキシプロピルアクリレ−)181.2rを
滴々に添加した。混合物は発熱して65℃になった。温
 度を1+時間60〜65℃に保った。この時点で実質
的にすべてのヒドロキシ基が消費され、NCO含量はツ
ブチルアミンでの滴定で決定されるように1.77十0
1ミリ当量/gに達した。次いで分子量1000のIす
(ジエチレングリコールアソペー))752.4Fをツ
ブチル錫ゾラウレート触媒0.15tと一緒に添加した
。反応混合物を、すべてのインシアネート基が消費され
るまで約3時間65〜70℃に維持した。
次いでこの混合物にヒドロキシエチルメタクリレ−)3
66.4F及びハイドロキノン0.42を添加した。反
応混合物が均一になシ及び温度が50℃以下まで低下し
たとき、固体の無水マレイン酸237、8 を及びシブ
チル錫ソラウレートZ8?を添加した。ゆっくり(約1
時間に亘って)反応混合物を55℃まで加熱して無水マ
レイン酸を溶解した。加熱を継続し、JRスペクトルに
おいて1845及び1975cm−’のピークの不存在
によって示されるように無水マレイン酸が完全に反応す
るまで75〜80℃に保った。このようにして得た最終
的な生成物は、25℃でs s o o cpsの粘度
及び1.4 ミリ当量/gの酸基を有する粘稠な液体で
あった。
実施例■ 本実施例は熱溶融重合体の製造法を例示する。
横脂釜に、攪拌機、温度計、乾燥管及び滴下F斗を取シ
つけた。ヒドロキシエチルメタクリレ−)129F、ヘ
キサメチレンジインシアネート1392、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル(MEHQ)0.4 F、トリフ
ェニルホスファイト3.2f及びピロガロールo、 o
 s rをこの釜に添加した。混合物を65〜40°C
に加熱したとき、オクタン酸第−錫α042を添加した
。混合物は85℃まで発熱した。温度を2時間70〜7
5℃に保った。この時点で実質的にすべてのヒドロキシ
基が消費され、NGOはツブチルアミンでの滴定によっ
て決定される如(2,44±0.1ミリ当量/gに達し
た。次いで分子量1500のポリエチレングリコール7
4.4f、続いて分子量1000のポリ(エチレングリ
コールアツベ−))457.7tをオクタン第一錫α0
92と一緒に添加した。
温度が60℃に達し人後、オクタン酸第−錫α122を
添加し、反応混合物を、すべてのイソシアネート基が消
費されるまで約6時間65〜70℃に維持した。
次いでこの混合物に無水マレイン酸22.7f。
ハイドロキノンα82及びツブチル聾ジラウレート4f
を添加した。ゆっくり反応混合物を55℃まで加熱して
無水マレイン酸を溶解した。加熱を継続し、JRスペク
トルにおいて1845及び1975cR−’のピークの
不存在によって示されるように無水マレイン酸が完全に
反応するまで75〜80℃に保った。このようにして得
た最終的な生成物は、25℃で固体であり及び129ミ
リ当量/gの酸含量を有した。
実施例■ 本実施例は、熱溶融重合しうる組成物への実施例■の重
合体の使用法を例示する。
熱溶融組成物は次の組成を有した: 成     分             重量%実施
例■の重合体           89ステアリン酸
               4.5ベンゾフエノン
              0.9イドロキノンモノ
メチルエーテル     2.4この組成物を、銅層を
有する複合盤に、ドロータウン棒(drawdown 
bar )により55〜60°C下に約5ミルの厚さで
適用した。冷却時にコーティングは固化した。次いで所
望の回路の写真陰画を、この重合体の表面に接触させた
。次いで約25ミリワツト/cI&の強度を与えるよう
な距離において中圧水銀灯を用いることによシ、陰画を
90秒間照射した。得られた盤にラウリル硫酸ナトリウ
ム水溶液を噴霧して露光されてない重合体を除去した。
選択的に露光された領域は下層の鋼を被覆した。この露
出された銅層を3N塩酸−塩化銅溶液で52°C下にエ
ツチングすることにより除去した。銅は約2分間で除去
できた。盤を水洗し、硬化した重合体を、5%水酸化ナ
トリウム水溶液と55℃で接触させることによって除去
した。
硬化した重合体は約2分間で完全に剥離され、下層の回
路が露出した。
実施例V 本実施例は、実施例■の重合体の、スクリーン・プリン
トしうる光硬化性インキとしての使用法を例示する。
スクリーン・プリントしつるインキは次の組成を有した
: 実施例■の重合体          79.40ヒド
ロキシエチルメタクリレート0.98イルガキユア  
           2.94ベンゾフエノン   
         0.98モダフロー、タルク及びカ
ポシル    a50エチレングリコール      
    0.75所望の回路図を有するスクリーンを通
して、上記組成物を、銅層を有する複合盤上に被覆した
次いでこの盤を、4611I離れている2つの80ワツ
ト/crILの中圧水銀灯により、盤上約7amから露
光した。インキは急速に硬化して耐酸性の固体となった
。露出した銅を塩化第二鉄溶液で52℃下にエツチング
することによシ除去した。この盤を水洗し、5%水酸化
す) IJウム水溶液と52℃で接触させた。固体の硬
化した重合体は約20秒で除去され、下層の回路が露出
された。
実施例■ 本実施例は、実施例■の重合体の、写真形像法での使用
法を例示する。
形像組成物は次の組成を有した: 実施例Iの重合体           79.9ニー
キシアクリレート6.9 ベンゾフェノン              2.8モ
ダフロー                 2.32
4℃で6450の1ルツクフイ一ルド粘度を有するこの
組成物を、ドローダウンにより銅層を有する回路盤未加
工品上に厚さ約2ミルで被覆した。次いで所望の回路の
陰画を液体の重合体衣面上10ミルの位置に置き、中圧
水銀灯によシ約25ミリワツ)/dの強度で陰画を露光
した。次いで盤を5%炭酸ナトリウムで室温下に洗浄し
て液体のままでいる重合体を除去した。水洗後、露出し
た銅を、3N塩酸−塩化鋼溶液で52℃下にエツチング
することによって除去した。露出した銅は約1〜2分で
除去できた。次いで盤を水洗し、5%水酸化ナトリウム
水溶液と55℃で3゛0秒間接触させた。この溶液は硬
化した重合体を除去し、下層の回路が露出した。
実施例■ 本実施例は、実施例■の重合体の、写真形像法での他の
使用法を例示する。
形像組成物は次の組成を有した: 実施例Iの樹脂生成物         61.7エポ
キシアクリレート          12.0トリメ
チロールプロノ9ントリアクリレート        
            7.1ヘキサンノオールソア
クリレート4.8モダフロー            
     1.8クロモフタル・ブルー       
   0.5ピロがロール             
 0.02ハイドロキノンモノメチルエーテル    
0.04イルがキュア 651           
1.95ベンゾフエノン              
2.91トリフエニルホスフアイト         
0.3824°Cで4500のブルックフィールド粘度
ヲ有するこの組成物を、ドローダウンによシ、銅層を有
する回路盤未加工品上に厚さ約2ミルで被覆した。次い
で所望の回路の陰画を液体の重合体表面上に10ミルの
位置に置き、中圧水銀灯によシ約25ミリワット/cd
の強度で陰画を露光した。
次いで盤を5%炭酸ナトリウムで室温下に洗浄して液体
のままでいる重合体を除去した。水洗後、露出した銅を
、3N塩酸−塩化銅溶液で52℃下にエツチングするこ
とによって除去した。露出した銅は約1〜2分で除去で
きた。次いで盤を水洗し、5%水酸化ナトリウム水溶液
と55℃で30秒間接触させた。この溶液は硬化した重
合体を除去し、下層の回路が露出した。
上記実施例は本発明を更に例示する目的で示したもので
ある。しかしながら、例え実施例が特別な材料を用いて
示されているとしても、他の同等の材料も使用すること
ができる。例えばヘキサンソオールソアクリレートの代
シに、他のソアクリレート例えばテトラエチレングリコ
ールソアクリレート、ジエチレングリコールソアクリレ
ート、トリエチレングリコールソアクリレート、トリメ
チロールプロ・ぞンノアクリレート及ヒペンタエリスリ
トールトリアクリレートも使用することができた。
更に上記実施例においては、メッキ及びエツチング法に
関して本重合体組成物の使用法を例示した。しかしなが
ら、これらの重合体組成物はノ・ンダのマスキングにも
更用することができる。それらはハンダの溶融温度で十
分安定である。そのような用途において、硬化される液
体重合体は、スクリーン・プリントによシ或いは全盤を
被覆し及びフォト・ツールにより回路盤領域を化学光に
よって選択的に露光し且つノ・ンダを適用する以外のす
べての領域の重合体を固化させるという技術により適用
することができる。そのような工程において、硬化して
ない重合体は除去され、露出した領域がハンダで被覆さ
れる。普通ノ・ンダを適用した後、硬化した重合体は盤
上に残って絶縁及び保獲層として機能する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一端に末端アルケン不飽和、他端に末端カルボキシ
    ル基、250〜10,000の分子量及び0.1〜4.
    0ミリ当量/gの酸含量を有する重合体、並びに、遊離
    基の発生を促進するための光開始剤から成ることを特徴
    とする重合体組成物。 2、該重合体が光重合しうる液体である特許請求の範囲
    第1項記載の重合体組成物。 3、該重合体の末端カルボキシル基がアルフアアルケン
    不飽和を有する特許請求の範囲第1項記載の重合体組成
    物。 4、該重合体が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_1は水素、メチル又はエチルであり、R_
    2は炭素数1〜6のアルキレンであり、R_3はアルキ
    レン、アリーレン又はアルキルアリーレンであり、(P
    E)はポリエーテル、ポリエステル及びこれらの混合物
    からなる群から選択され、xは2〜50の整数であり、
    R_4はアルキレン、アルケン、アリーレン又は脂環族
    である〕 で表わされるものである特許請求の範囲第1項記載の重
    合体組成物。 5、R_3がアリーレンであり、R_4がエチレンであ
    る特許請求の範囲第4項記載の重合体組成物。 6、R_3がアルキレンであり、R_4がエチレンであ
    る特許請求の範囲第4項記載の重合体組成物。 7、光開始剤を、ベンゾフエノン、アセトフエノン、ア
    セナフテンキノン、o−メトキシベンゾフエノン、ヘキ
    サノフエノン及び2,2−ジメトキシ−2−フエニルア
    セトフエノンからなる群から選択する特許請求の範囲第
    1項記載の重合体組成物。 8、多官能性アクリレート及びチオールからなる群から
    選択される鎖橋かけ剤を含む特許請求の範囲第1項記載
    の重合体組成物。 9、該アクリレートがヘキサンジオールジアクリレート
    であり、該チオールがペンタエリスリトール−テトラキ
    ス−(β−メルカプトプロピオネート)である特許請求
    の範囲第8項記載の重合体組成物。 10、(a)一端に末端アルケン不飽和、他端に末端カ
    ルボキシル基、250〜10,000の分子量、及び0
    .1〜4.0ミリ当量/gの酸含量を有する液体重合体
    ;及び (b)該液体重合体の粘度を制御し且つ硬化された液体
    重合体のアルカリ性ストリツプ化能を高める添加剤、 を含んでなるフオト・レジストとして用いるのに適当な
    液体重合体組成物。 11、該重合体が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_1は水素、メチル又はエチルであり、R_
    2は炭素数1〜6のアルキレンであり、R_3はアルキ
    レン、アリーレン又はアルキルアリーレンであり、(P
    E)はポリエーテル、ポリエステル及びこれらの混合物
    からなる群から選択され、xは2〜50の整数であり、
    R_4はアルキレン、アルケン、アリーレン又は脂環族
    である〕 で表わされるものである特許請求の範囲第10項記載の
    フオト・レジストとして用いるのに適当な液体重合体組
    成物。 12、該添加剤が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_4は水素、メチル又はエチルであり、R_
    5は炭素数1〜6のアルキレンであり、R_6はアルキ
    レン、アルケン、アリーレン又は脂環族である〕 で表わされるものである特許請求の範囲第10項記載の
    液体重合体組成物。 13、遊離基の発生を促進するための光開始剤を含むフ
    オト・レジストとして用いるのに適当な特許請求の範囲
    第10項記載の液体重合体組成物。 14、光開始剤を、ベンゾフエノン、アセトフエノン、
    アセナフテンキノン、o−メトキシベンゾフエノン、ヘ
    キサノフエノン及び2,2−ジメトキシ−2−フエニル
    アセトフエノンからなる群から選択するフオト・レジス
    トとして用いるのに適当な特許請求の範囲第13項記載
    の液体重合体組成物。 15、多官能性アクリレート及びチオールからなる群か
    ら選択される鎖橋かけ剤を含むフオト・レジストとして
    用いるのに適当な特許請求の範囲第10項記載の液体重
    合体組成物。 16、該アクリレートがヘキサンジオールジアクリレー
    トであり、該チオールがペンタエリスリトール−テトラ
    キス−(β−メルカプトプロピオネート)であるフオト
    ・レジストとして用いるのに適当な特許請求の範囲第1
    5項記載の液体重合体組成物。 17、R_3がアリーレンであり、R_4がエチレンで
    あるフオト・レジストとして用いるのに適当な特許請求
    の範囲第11項記載の液体重合体組成物。 18、R_6がエチレンであるフオト・レジストとして
    用いるのに適当な特許請求の範囲第12項記載の液体重
    合体組成物。 19、(a)(1)式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_1は水素、メチル又はエチルであり、R_
    2は炭素数1〜6のアルキレンであり、R_3はアルキ
    レン、アリーレン又はアルキルアリーレンであり、(P
    E)はポリエーテル、ポリエステル及びこれらの混合物
    からなる群から選択され、xは2〜50の整数であり、
    R_4はアルキレン、アルケン、アリーレン又は脂環族
    である〕 で表わされる重合体、及び (2)光開始剤、 を含有する組成物を用意し; (b)該組成物を、プリント回路盤の未加工品の少くと
    も一部上に塗布し; (c)該塗布したプリント回路盤未加工品の少くとも一
    部に化学光を照射する、 ことを含んでなるフオト・レジストを製造する方法。 20、該組成物が式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_4は水素、メチル又はエチルであり、R_
    5は炭素数1〜6のアルキレンであり、R_6はアルキ
    レン、アルケン、アリーレン又は脂環族である〕 で表わされる添加剤を含有する特許請求の範囲第19項
    記載のフオト・レジストの製造法。 21、該光開始剤を、ベンゾフエノン、アセトフエノン
    、アセナフテンキノン、o−メトキシベンゾフエノン、
    ヘキサフエノン及び2,2−ジメトキシ−2−フエニル
    アセトフエノンからなる群から選択する特許請求の範囲
    第19項記載のフオト・レジストの製造法。 22、該組成物が多官能性アクリレートを含有する特許
    請求の範囲第19項記載のフオト・レジストの製造法。 23、該組成物が更に多官能性チオールを含有する特許
    請求の範囲第22項記載のフオト・レジストの製造法。 24、(a)(1)式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R_1は水素、メチル又はエチルであり、R_
    2は炭素数1〜6のアルキレンであり、(PE)はポリ
    エーテル、ポリエステル及びこれらの混合物からなる群
    から選択され、xは2〜50の整数であり、R_4はア
    ルキレン、アルケン、アリーレン又は脂環族である〕 で表わされる重合体、及び (2)光開始剤 を含有する組成物を用意し; (b)該組成物を50℃以上まで加熱し、そして該組成
    物を回路盤の未加工品の少くとも一部分上に塗布し; (c)該塗布した回路盤の未加工品を50℃以下まで冷
    却し; (d)該塗布した回路盤の未加工品に化学光を照射する
    、 ことを含んでなる熱溶融フオト・レジストの製造法。 25、該光開始剤を、ベンゾフエノン、アセトフエノン
    、アセナフテンキノン、o−メトキシベンゾフエノン、
    ヘキサフエノン及び2,2−ジメトキシ−2−フエニル
    アセトフエノンからなる群から選択する特許請求の範囲
    第24項記載の熱溶融フオト・レジストの製造法。 26、該組成物が多官能性アクリレートを含有する特許
    請求の範囲第24項記載の熱溶融フオト・レジストの製
    造法。 27、該組成物が多官能性チオールを含有する特許請求
    の範囲第26項記載の熱溶融フオト・レジストの製造法
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752553A (en) * 1982-04-01 1988-06-21 M&T Chemicals Inc. High resolution solder mask photopolymers for screen coating over circuit traces
JPS60163911A (ja) * 1984-02-02 1985-08-26 Suriibondo:Kk 光硬化性ゴム弾性組成物
AU3118784A (en) * 1984-02-23 1985-08-29 W.R. Grace & Co. Acrylate-capped polyurethane use as solder mask
US4746685A (en) * 1984-08-31 1988-05-24 Nippon Oil And Fats Co., Ltd. Light curable dental composition
SE444950B (sv) * 1984-09-28 1986-05-20 Ytkemiska Inst Ytbelagd artikel, forfarande och medel for framstellning derav samt anvendning derav
DE3447357A1 (de) * 1984-12-24 1986-07-03 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Trockenfilmresist und verfahren zur herstellung von resistmustern
US4837126A (en) * 1985-06-07 1989-06-06 W. R. Grace & Co. Polymer composition for photoresist application
US4828961A (en) * 1986-07-02 1989-05-09 W. R. Grace & Co.-Conn. Imaging process for forming ceramic electronic circuits
US5200438A (en) * 1988-03-09 1993-04-06 Hayakawa Rubber Co., Ltd. Ultraviolet ray-curable ink
US5340653A (en) * 1988-08-12 1994-08-23 Stamicarbon B.V. Free-radical curable compositions comprising vinyl ether and urethane malenate compounds
US5006436A (en) * 1988-09-20 1991-04-09 Atochem North America, Inc. UV curable compositions for making tentable solder mask coating
DK0508981T4 (da) * 1988-10-17 2003-06-30 Guertin Bros Coatings And Seal NCO-frie harpikser med anvendelse som en erstatning for polyurethaner
DE3841025A1 (de) * 1988-12-06 1990-06-07 Hoechst Ag Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
US5019636A (en) * 1989-05-10 1991-05-28 Allied-Signal Inc. Polyester chain-extended vinyl ether urethane oligomers
DE3927632A1 (de) * 1989-08-22 1991-02-28 Basf Ag Umsetzungsprodukt, verfahren zu dessen herstellung und damit erhaltenes strahlungsempfindliches material
US5567761A (en) * 1993-05-10 1996-10-22 Guertin Bros. Coatings And Sealants Ltd. Aqueous two-part isocyanate-free curable, polyurethane resin systems
DE19621545C1 (de) * 1996-05-29 1998-02-05 Cicorel S A Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
US6803406B2 (en) 2002-03-29 2004-10-12 National Starch And Chemical Investmnet Holding Corporation Electron donors, electron acceptors and adhesion promoters containing disulfide
US7742672B2 (en) * 2005-08-24 2010-06-22 General Electric Company Composition, optical device article, and associated method
JP4915500B2 (ja) * 2006-01-11 2012-04-11 Jsr株式会社 熱硬化性樹脂組成物、カラーフィルタの保護膜の形成方法、およびカラーフィルタの保護膜
KR20140148400A (ko) * 2012-03-28 2014-12-31 도레이 카부시키가이샤 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법
MX2019002823A (es) * 2016-09-12 2019-09-18 Poly6 Tech Inc Metodo de reciclaje de alto desempeño, de un solo recipiente para residuo de polímero usando síntesis de polímero renovable.

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850770A (en) * 1969-10-24 1974-11-26 Kansai Paint Co Ltd Radiation curable compositions from acrylurethane resins
GB1289075A (ja) 1970-04-30 1972-09-13
US3890150A (en) * 1970-06-04 1975-06-17 Agency Ind Science Techn Photosensitive compositions including aromatic bis-acrylic derivatives
AU451354B2 (en) * 1971-01-06 1974-08-08 Inmont Corp. "actinic radiation curing compositions and method of coating and printing using same"
US3801329A (en) * 1971-12-17 1974-04-02 Union Carbide Corp Radiation curable coating compositions
US3715293A (en) * 1971-12-17 1973-02-06 Union Carbide Corp Acetophenone-type photosensitizers for radiation curable coatings
US3809732A (en) * 1972-12-18 1974-05-07 Bell Telephone Labor Inc Photo-locking technique for producing integrated optical circuits
US3960572A (en) * 1973-02-21 1976-06-01 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Photosensitive compositions comprising a polyester-polyether block polymer
US3954584A (en) * 1973-06-20 1976-05-04 Kansai Paint Company Photopolymerizable vinylurethane liquid composition
JPS5514087B2 (ja) 1973-09-05 1980-04-14
US3953214A (en) * 1974-05-24 1976-04-27 Dynachem Corporation Photopolymerizable screen printing inks and use thereof
DE2443665A1 (de) * 1974-09-12 1976-03-25 Basf Ag Photovernetzbare formmasse fuer die herstellung von waessrig-alkalisch entwickelbaren druckformen
JPS51123140A (en) * 1975-04-19 1976-10-27 Nippon Paint Co Ltd Photosensitive compositions and processing method thereof
US4167415A (en) * 1975-07-11 1979-09-11 Kansai Paint Co., Ltd. Photocurable composition comprising copolymer of maleic acid monoester and α-olefin compound
US4057431A (en) 1975-09-29 1977-11-08 The Goodyear Tire & Rubber Company Ethylenically polyurethane unsaturated composition
DE2557408C2 (de) * 1975-12-19 1983-08-25 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung eines in organischen Lösungsmitteln löslichen, vernetzbaren Acryloyl- und/oder Methacryloylgruppen und Carboxylgruppen enthaltenden Urethanharzes und seine Verwendung
JPS5823616B2 (ja) * 1976-11-08 1983-05-16 東レ株式会社 感光性ポリマ組成物
US4216019A (en) 1977-07-21 1980-08-05 Kenneth James Reed Photographically produced stencils
JPS6049206B2 (ja) * 1977-11-15 1985-10-31 大日本インキ化学工業株式会社 付着性の優れた重合性プレポリマ−
FR2425094B1 (fr) * 1978-05-01 1985-07-19 Minnesota Mining & Mfg Compositions photopolymerisables
US4230770A (en) 1978-10-06 1980-10-28 The Goodyear Tire & Rubber Company Metal photopolymer substrates
US4228232A (en) * 1979-02-27 1980-10-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable composition containing ethylenically unsaturated oligomers
US4218295A (en) * 1979-05-16 1980-08-19 The Dow Chemical Company Epoxy-carbonyl compositions as photopolymerization initiators
US4254230A (en) * 1979-12-10 1981-03-03 Lord Corporation Actinic radiation-curable formulations of unsaturated polyetherester urethane
JPS56120718A (en) 1980-02-28 1981-09-22 Asahi Chem Ind Co Ltd Improved polyurethane type photosensitive resin composition

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Publication number Publication date
US4422914A (en) 1983-12-27
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