JPS62293701A - 薄膜温度センサとその製造方法 - Google Patents
薄膜温度センサとその製造方法Info
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- JPS62293701A JPS62293701A JP13745786A JP13745786A JPS62293701A JP S62293701 A JPS62293701 A JP S62293701A JP 13745786 A JP13745786 A JP 13745786A JP 13745786 A JP13745786 A JP 13745786A JP S62293701 A JPS62293701 A JP S62293701A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明は、例えば複写礪のトナ一定着ローラやオフィス
・オートメーション(OA)*器の感熱部等に温度検出
器として使用する薄膜温度センサとその製造方法の改良
に関する。
・オートメーション(OA)*器の感熱部等に温度検出
器として使用する薄膜温度センサとその製造方法の改良
に関する。
[従来の技術] 。
従来、複写機のトナ一定着ローラや前記oAn器等にお
いては、その温度を検出すべき対象物に温度センサとし
てサーミスタを1械的に接触させ、100℃〜300℃
の温度範囲で湿度検出を行なっている。
いては、その温度を検出すべき対象物に温度センサとし
てサーミスタを1械的に接触させ、100℃〜300℃
の温度範囲で湿度検出を行なっている。
ところで、この棟の温度センサは、成分および製造方法
等から種々のものが開発されており、例えば金属複合酸
化物焼結サーミスタ、SiC簿膜サーミスタ、金属複合
酸化物薄膜サーミスタ等が挙げられる。
等から種々のものが開発されており、例えば金属複合酸
化物焼結サーミスタ、SiC簿膜サーミスタ、金属複合
酸化物薄膜サーミスタ等が挙げられる。
■、金属複合酸化物焼結サーミスタは、マンガンMn、
コバルトCO,ニッケルNiまたはMn。
コバルトCO,ニッケルNiまたはMn。
G O、N +を主成分としこれに銅CLJまたは鉄F
e等を加えた金属複合醗化物を混合して成型するととも
に、1200℃〜1300℃の高温で焼結して作ったも
のである。
e等を加えた金属複合醗化物を混合して成型するととも
に、1200℃〜1300℃の高温で焼結して作ったも
のである。
■、5iCiW膜サーミスタは、SiC焼結体をターゲ
ットとし、アルゴンArガス雰囲気中で高周波スパッタ
リングにより、アルミナ基板上に5ick膜を形成させ
たものである。スパッタリング中の基板温度は650℃
〜750℃である。
ットとし、アルゴンArガス雰囲気中で高周波スパッタ
リングにより、アルミナ基板上に5ick膜を形成させ
たものである。スパッタリング中の基板温度は650℃
〜750℃である。
■、金属複合酸化物薄膜サーミスタには2種類あり、そ
の1つは、vn、Co、N +の中の2〜3成分中にク
ロムOrまたはFe等を加えたサーミスタ材料を用いて
焼結ターゲットを作製する。
の1つは、vn、Co、N +の中の2〜3成分中にク
ロムOrまたはFe等を加えたサーミスタ材料を用いて
焼結ターゲットを作製する。
さらに、この焼結ターゲットを用いてArガス雰囲気中
でスパッタによりアルミナ基板上に薄膜を形成する。次
いで、大気中で熱処理して薄膜サーミスタを完成する。
でスパッタによりアルミナ基板上に薄膜を形成する。次
いで、大気中で熱処理して薄膜サーミスタを完成する。
他のもう1つは、M n 3 ’−Go2−Ntlより
なる酸化物の焼結ターゲットを使用し、Arに体積比で
3%以上の酸素を混合させたスパッタガス中で400℃
〜500℃に加熱した高融点ガラス基板上にサーミスタ
薄膜を形成したものである。
なる酸化物の焼結ターゲットを使用し、Arに体積比で
3%以上の酸素を混合させたスパッタガス中で400℃
〜500℃に加熱した高融点ガラス基板上にサーミスタ
薄膜を形成したものである。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかし、以上のような温度センサには次に述べる様な種
々の問題点があった。
々の問題点があった。
■、金属複合酸化物焼結サーミスタは、小型化に不向き
であり、かつ、熱応答時定数を居くするのが困難であっ
た。
であり、かつ、熱応答時定数を居くするのが困難であっ
た。
■、S+C薄膜サーミスタは、結晶性に浸れた安定なS
iC膜を得るためには基板の温度を650℃〜750”
Cと高くすることが必要であり、生産性の低下が否めな
かった。また、サーミスタ定数が約2000にと小さく
、温度変化による抵抗値の変化が少ないために高精度な
温度検出が困難であった。さらに、サーミスタ定数が温
度に依存して変化するので、広範囲にわたって温度を検
出する場合、その直線性が劣るおそれがあった。
iC膜を得るためには基板の温度を650℃〜750”
Cと高くすることが必要であり、生産性の低下が否めな
かった。また、サーミスタ定数が約2000にと小さく
、温度変化による抵抗値の変化が少ないために高精度な
温度検出が困難であった。さらに、サーミスタ定数が温
度に依存して変化するので、広範囲にわたって温度を検
出する場合、その直線性が劣るおそれがあった。
また、スパッタガス中に微澄の窯素が混入すると抵抗値
が大きく変化してしまい、一定品質のものを得るのが困
難であった。
が大きく変化してしまい、一定品質のものを得るのが困
難であった。
■、金属接合醒化物a膜サーミスタは、スパッタにより
薄膜形成を行なっただけでは熱的に不安定でありサーミ
スタとして使用し難いので1000℃前後の高温で熱処
理する必要があるが、サーミスタの特性は熱処理温度に
依存するため、条件設定が困難であった。また、高温度
で熱処理を行なうため、基板および電極の材料が限定さ
れ、コストアップは避けられなかった。さらに、金属酸
化物の焼結ターゲット作製にサーミスタ製造と同様の工
程を要するため、V!雑でやはり生産性の低下は否めな
かった。また、金腐酸化物を焼成してターゲットを作製
するので、その純度は低く、かつ密度が不均一となり、
製品の特性値を揃えるのが困難であった。さらに、高周
波電力を過大に投入すると酸化物焼結体のターゲットに
割れを生じるおそれがあるので、74膜形成速度に限界
があり、伍産性の向上も困難であった。
薄膜形成を行なっただけでは熱的に不安定でありサーミ
スタとして使用し難いので1000℃前後の高温で熱処
理する必要があるが、サーミスタの特性は熱処理温度に
依存するため、条件設定が困難であった。また、高温度
で熱処理を行なうため、基板および電極の材料が限定さ
れ、コストアップは避けられなかった。さらに、金属酸
化物の焼結ターゲット作製にサーミスタ製造と同様の工
程を要するため、V!雑でやはり生産性の低下は否めな
かった。また、金腐酸化物を焼成してターゲットを作製
するので、その純度は低く、かつ密度が不均一となり、
製品の特性値を揃えるのが困難であった。さらに、高周
波電力を過大に投入すると酸化物焼結体のターゲットに
割れを生じるおそれがあるので、74膜形成速度に限界
があり、伍産性の向上も困難であった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、サーミスタ
定数が大きく熱安定性に浸れ、かつ熱応答時定数が極め
て短い薄Il!温度センサを提供することを目的とする
。
定数が大きく熱安定性に浸れ、かつ熱応答時定数が極め
て短い薄Il!温度センサを提供することを目的とする
。
また、他のもう1つの発明においては、生産性および農
産性に優れ、かつ低li!li格化をはかり得る薄膜温
度センサの製造方法を提供することを目的とする。
産性に優れ、かつ低li!li格化をはかり得る薄膜温
度センサの製造方法を提供することを目的とする。
F問題点を解決するための手段]
本発明による薄膜温度センサは、基板上に、Mn、Co
、N +の単体またはMn、CO,Niの2〜3成分に
Al、Fe、Cr、Cuの中の1つ以上の成分を加えた
合金をターゲットとし、アルゴンに酸素を混合したガス
雰囲気中で高周波スパッタリングもしくは直流スパッタ
リングにより形成される前記成分からなる複合酸化物の
薄膜を設けたものである。
、N +の単体またはMn、CO,Niの2〜3成分に
Al、Fe、Cr、Cuの中の1つ以上の成分を加えた
合金をターゲットとし、アルゴンに酸素を混合したガス
雰囲気中で高周波スパッタリングもしくは直流スパッタ
リングにより形成される前記成分からなる複合酸化物の
薄膜を設けたものである。
また、もう1つの発明である薄11iHa度センサの製
造方法は、基板上に、Mn、Co、N iの単体または
Mn、co、N iの2〜3成分にAl、Fe、Qr、
Cuの中の1つ以上の成分を加えた合金をターゲットと
して使用し、アルゴンに酸素を混合したガス雰囲気中で
高周波スパッタリングもしくは直流スパッタリングによ
りスパッタして前記成分からなる複合酸化物の薄膜を形
成したものである。
造方法は、基板上に、Mn、Co、N iの単体または
Mn、co、N iの2〜3成分にAl、Fe、Qr、
Cuの中の1つ以上の成分を加えた合金をターゲットと
して使用し、アルゴンに酸素を混合したガス雰囲気中で
高周波スパッタリングもしくは直流スパッタリングによ
りスパッタして前記成分からなる複合酸化物の薄膜を形
成したものである。
さらに、もう1つの発明である薄膜温度センサの製造方
法は、回転する基板上に、Mn、Co。
法は、回転する基板上に、Mn、Co。
Niの単体またはMn、Co、N iの2〜3成分にA
I 、Fe、Or、Cuの中の1つ以上の成分を加え
た合金をターゲットとして複数個使用し、アルゴンに酸
素を混合したガス雰囲気中で高周波スパッタリングもし
くは直流スパッタリングにより上記複数個のターゲット
を同時にスパッタして前記成分からなる複合酸化物の薄
膜を形成したものである。
I 、Fe、Or、Cuの中の1つ以上の成分を加え
た合金をターゲットとして複数個使用し、アルゴンに酸
素を混合したガス雰囲気中で高周波スパッタリングもし
くは直流スパッタリングにより上記複数個のターゲット
を同時にスパッタして前記成分からなる複合酸化物の薄
膜を形成したものである。
[作用]
従って、以上のような手段を講じた薄膜温度センサによ
れば、Arに酸素を混合したスパッタガス雰囲気中で合
金をスパッタすることにより複合酸化物の薄膜を形成し
ているので、熱応答時定数が短く、サーミスタ定数が大
きなものとなる。
れば、Arに酸素を混合したスパッタガス雰囲気中で合
金をスパッタすることにより複合酸化物の薄膜を形成し
ているので、熱応答時定数が短く、サーミスタ定数が大
きなものとなる。
また、薄膜温度センサの1つの製造方法によれば、酸素
の混合濃度の割合に応じて成膜速度が変化するので、最
適な混合濃度を選択することにより成膜速度の上昇が可
能である。
の混合濃度の割合に応じて成膜速度が変化するので、最
適な混合濃度を選択することにより成膜速度の上昇が可
能である。
さらに i薄膜温度センサのもう1つの製造方法によれ
ば、単体の金属をターゲットとして使用できるので、よ
り容易にIllを形成できる。
ば、単体の金属をターゲットとして使用できるので、よ
り容易にIllを形成できる。
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第1図は薄膜サーミスタの断面構造を示す図である。
。第1図は薄膜サーミスタの断面構造を示す図である。
1は絶縁性の基板であって、これは例えば単結晶シリコ
ン基板上に、例えば熱酸化。
ン基板上に、例えば熱酸化。
CVD法またはスパッタ法を用いて酸化シリコン。
窒化シリコンアルミナ等の絶縁層を施したものを使用す
る。この基板1の上側にはサーミスタ薄膜2が形成され
、さらに電極3,3が設けられる。
る。この基板1の上側にはサーミスタ薄膜2が形成され
、さらに電極3,3が設けられる。
上記サーミスタ簿膜2の形成にあっては、次の2方法が
考えられる。その1つは、Mn、Co。
考えられる。その1つは、Mn、Co。
Niの単体金属またはMn、Co、N iの中の2〜3
成分にAl、Cr、Cu、Fe等の中の1つ以上の成分
を加えて作製した合金をターゲットとする。そして、こ
のようなターゲットを用いてArに酸素を体積比で5%
以上混合したガス雰囲気中で高周波スパッタリングまた
は直流スパッタリングを行い、前記基板1上に前記成分
の金rrA複合酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形成
する。
成分にAl、Cr、Cu、Fe等の中の1つ以上の成分
を加えて作製した合金をターゲットとする。そして、こ
のようなターゲットを用いてArに酸素を体積比で5%
以上混合したガス雰囲気中で高周波スパッタリングまた
は直流スパッタリングを行い、前記基板1上に前記成分
の金rrA複合酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形成
する。
また、他の1つは、Mn、Co、N ! (7)単体金
纜またはMn、Co、N +の中の2〜3成分にAl、
Cr”、Cu、Fe等の中の1つ以上の成分を加えて
作製した合金を複数個用意してターゲットとする。そし
て、Arに酸素を体積比で5%以上混合したガス雰囲気
中でこれらターゲットを高周波スパッタリングまたは直
流スパッタリングにより同時にスパッタする。このとき
、基板1は回転しており、この回転する基板1上に前記
成分の複合酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形成する
。
纜またはMn、Co、N +の中の2〜3成分にAl、
Cr”、Cu、Fe等の中の1つ以上の成分を加えて
作製した合金を複数個用意してターゲットとする。そし
て、Arに酸素を体積比で5%以上混合したガス雰囲気
中でこれらターゲットを高周波スパッタリングまたは直
流スパッタリングにより同時にスパッタする。このとき
、基板1は回転しており、この回転する基板1上に前記
成分の複合酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形成する
。
なお、スパッタリング中の基板1の湿度は250’C〜
600℃、望ましくは300℃〜500℃が適当である
。そして、このサーミスタ7a膜形成方法を適用して構
成された薄膜温度センサは、結晶性に優れており、熱処
理を施さずにそのままで低温用温度センサとして使用で
きる。また、高温用温度センサとして使用する場合はサ
ーミスタ特性の安定化をはかるために大気中で使用温度
よりやや高い温度で熱処理すればよい。
600℃、望ましくは300℃〜500℃が適当である
。そして、このサーミスタ7a膜形成方法を適用して構
成された薄膜温度センサは、結晶性に優れており、熱処
理を施さずにそのままで低温用温度センサとして使用で
きる。また、高温用温度センサとして使用する場合はサ
ーミスタ特性の安定化をはかるために大気中で使用温度
よりやや高い温度で熱処理すればよい。
ところで、上記サーミスタi[2の形成方法においては
、スパッタガスとしてArと酸素との混合ガスを用いて
おり、酸素混合中のガス雰囲気において合金をスパッタ
することにより、合金組成の酸化物薄膜を基板1上に形
成可能としている。
、スパッタガスとしてArと酸素との混合ガスを用いて
おり、酸素混合中のガス雰囲気において合金をスパッタ
することにより、合金組成の酸化物薄膜を基板1上に形
成可能としている。
ここで、混合される酸素濃度は体積比の5〜30%で成
膜速度に関係する。すなわち、酸素の混合割合が少ない
場合には形成される薄膜中のび素が不足するので、充分
安定した酸化物を得るためには成膜速度を低減させざる
を得ない。一方、酸素の混合割合を高めた場合には、A
rの割合が相対的に少なくなるので、やはり成膜速度は
低下する。
膜速度に関係する。すなわち、酸素の混合割合が少ない
場合には形成される薄膜中のび素が不足するので、充分
安定した酸化物を得るためには成膜速度を低減させざる
を得ない。一方、酸素の混合割合を高めた場合には、A
rの割合が相対的に少なくなるので、やはり成膜速度は
低下する。
しかして、以上のデータから酸素の混合割合は体積比の
10〜25%が適当である。
10〜25%が適当である。
一方、スパッタリング法としては、高周波スパッタリン
グまたは直流スパッタリングのいずれをも適用可能であ
るが、特に、直流スパッタリングは投入電力の効率が高
いので、生産性の向上をはかり得る。
グまたは直流スパッタリングのいずれをも適用可能であ
るが、特に、直流スパッタリングは投入電力の効率が高
いので、生産性の向上をはかり得る。
次に、サーミスタ薄1!2の製造具体例およびその製造
された薄膜温度センサの特性について述べる。
された薄膜温度センサの特性について述べる。
第1の製造具体例について。
先ず、Mn−15Go−5N i (wt%)の合金を
ターゲットとして用意し、このターゲットを用いて圧力
1 mTo r rでかつArと酸素が80:20の割
合で混合された混合ガス雰囲気中で高周波スパッタリン
グにより、500℃の温度に加熱された基板1上に複合
酸化物のサーミスタ簿膜2を形成した。このとき、高周
波電力を300 W 。
ターゲットとして用意し、このターゲットを用いて圧力
1 mTo r rでかつArと酸素が80:20の割
合で混合された混合ガス雰囲気中で高周波スパッタリン
グにより、500℃の温度に加熱された基板1上に複合
酸化物のサーミスタ簿膜2を形成した。このとき、高周
波電力を300 W 。
成膜速度を2.5μm/時とした。
第2図は以上の製造具体例により形成されたサーミスタ
薄pIA2のXMA回折結果を示す図である。
薄pIA2のXMA回折結果を示す図である。
このようなサーミスタilI!2を形成することにより
、サーミスタ定数が4500に、比抵抗が4000Ω・
Cm(25℃)の薄膜m度センサが得られた。
、サーミスタ定数が4500に、比抵抗が4000Ω・
Cm(25℃)の薄膜m度センサが得られた。
第2の製造具体例について。
先ず、Mnの単体金属と、N 1−5Co (wt%)
の合金とをそれぞれターゲットとして用意する。そして
、これらターゲットに対し、圧力1mTorrでかつA
rと酸素が80:20の割合で混合された混合ガス雰囲
気中で高周波スパックリングにより同時にスパッタし、
300’Cの温度に加熱されかつ回転する基板1上に複
合酸化物のサーミスタ薄l112を形成した。このとき
、高周波電力を300W、成膜速度を2.5μm/時と
した。
の合金とをそれぞれターゲットとして用意する。そして
、これらターゲットに対し、圧力1mTorrでかつA
rと酸素が80:20の割合で混合された混合ガス雰囲
気中で高周波スパックリングにより同時にスパッタし、
300’Cの温度に加熱されかつ回転する基板1上に複
合酸化物のサーミスタ薄l112を形成した。このとき
、高周波電力を300W、成膜速度を2.5μm/時と
した。
第3図は以上の製造具体例により形成されたサーミスタ
薄膜2のX線回折結果を示す図である。
薄膜2のX線回折結果を示す図である。
このようなサーミスタ薄膜2を形成することにより、サ
ーミスタ定数が7000に、比抵抗が30にΩ・cm
(200℃)の薄膜温度センサが得られた。
ーミスタ定数が7000に、比抵抗が30にΩ・cm
(200℃)の薄膜温度センサが得られた。
従って、以上のような実施例により1膿温度センサを製
造すれば、サーミスタ薄膜2が例えば0.5〜数μmの
薄い膜厚に形成することができ、かつ、サーミスタ定数
が4500〜7000にと高くできる。この結果、熱的
安定性に優れ、かつ、熱応答時定数の短い高精度な薄膜
温度センサを得ることができる。
造すれば、サーミスタ薄膜2が例えば0.5〜数μmの
薄い膜厚に形成することができ、かつ、サーミスタ定数
が4500〜7000にと高くできる。この結果、熱的
安定性に優れ、かつ、熱応答時定数の短い高精度な薄膜
温度センサを得ることができる。
また、合金をターゲットとして使用しているので、酸化
物焼結ターゲットよりも高い5iT1度を得ることがで
き、かつ密度を常に一定にすることができる。この結果
、製品の特性値を容易に揃えることができる。さらに、
合金ターゲットの使用により投入電力を増大させること
ができるので、成膜速度を高めることができ、生産性お
よび伍産性の向上に寄与しつる。
物焼結ターゲットよりも高い5iT1度を得ることがで
き、かつ密度を常に一定にすることができる。この結果
、製品の特性値を容易に揃えることができる。さらに、
合金ターゲットの使用により投入電力を増大させること
ができるので、成膜速度を高めることができ、生産性お
よび伍産性の向上に寄与しつる。
また、通常の薄I1m温度センサと同様の製造工程を経
て形成される金属酸化物の焼結ターゲットを用いること
なく、同種の金属酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形
成することができるので、賢雑な工程を要さずに低価格
で製造できる。また、複数個のターゲットを同時にスパ
ッタする場合には、単体の金属を使用できるので、より
容易にサーミスタ薄膜2を形成することができる。さら
に、高温での熱処理が必要でないため、基板1または電
極3の材料に限定はなく、安価に製作できる。
て形成される金属酸化物の焼結ターゲットを用いること
なく、同種の金属酸化物からなるサーミスタ薄膜2を形
成することができるので、賢雑な工程を要さずに低価格
で製造できる。また、複数個のターゲットを同時にスパ
ッタする場合には、単体の金属を使用できるので、より
容易にサーミスタ薄膜2を形成することができる。さら
に、高温での熱処理が必要でないため、基板1または電
極3の材料に限定はなく、安価に製作できる。
[発明の効果]
以上詳記したように本発明によれば、サーミスタ定数が
大きく熱安定性に浸れ、かつ熱応答時定数が極めて短い
@膜温度センサを提供できる。
大きく熱安定性に浸れ、かつ熱応答時定数が極めて短い
@膜温度センサを提供できる。
また、本発明によれば、生産性および倒産性に優れ、か
つ低価格化をはかり得る1摸温度センサの製造方法を提
供できる。
つ低価格化をはかり得る1摸温度センサの製造方法を提
供できる。
第1図ないし第3図は本発明の詳細な説明するために示
したもので、第1図はlサーミスタの断面図、第2図お
よび第3図は第1.第2の製造具体例にて形成されたサ
ーミスタ1膜のX線回折結果を示す図である。 1・・・基板、2・・・サーミスタ1膜、3・・・電極
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 2e(IL) 第2図 28(慶) 第3図
したもので、第1図はlサーミスタの断面図、第2図お
よび第3図は第1.第2の製造具体例にて形成されたサ
ーミスタ1膜のX線回折結果を示す図である。 1・・・基板、2・・・サーミスタ1膜、3・・・電極
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 2e(IL) 第2図 28(慶) 第3図
Claims (3)
- (1)基板上に、Mn、Co、Niの単体またはMn、
Co、Niの2〜3成分にAl、Fe、Cr、Cuの中
の1つ以上の成分を加えた合金をターゲットとし、アル
ゴンに酸素を混合したガス雰囲気中で高周波スパッタリ
ングもしくは直流スパッタリングにより形成される前記
成分からなる複合酸化物の薄膜を設けたことを特徴とす
る薄膜温度センサ。 - (2)基板上に、Mn、Co、Niの単体またはMn、
Co、Niの2〜3成分にAl、Fe、Cr、Cuの中
の1つ以上の成分を加えた合金をターゲットとして使用
し、アルゴンに酸素を混合したガス雰囲気中で高周波ス
パッタリングもしくは直流スパッタリングによりスパッ
タして前記成分からなる複合酸化物の薄膜を形成して製
造することを特徴とする薄膜温度センサの製造方法。 - (3)回転する基板上に、Mn、Co、Niの単体また
はMn、Co、Niの2〜3成分にAl、Fe、Cr、
Cuの中の1つ以上の成分を加えた合金をターゲットと
して複数個使用し、アルゴンに酸素を混合したガス雰囲
気中で高周波スパッタリングもしくは直流スパッタリン
グにより前記複数個のターゲットを同時にスパッタして
前記成分からなる複合酸化物の薄膜を形成して製造する
ことを特徴とする薄膜温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13745786A JPS62293701A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 薄膜温度センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13745786A JPS62293701A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 薄膜温度センサとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62293701A true JPS62293701A (ja) | 1987-12-21 |
Family
ID=15199052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13745786A Pending JPS62293701A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 薄膜温度センサとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62293701A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04170001A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 |
JPH04170003A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 |
JP2006261661A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-09-28 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ及び製造方法 |
JP2007287812A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ薄膜及び赤外線検出用センサ並びにこれらの製造方法 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13745786A patent/JPS62293701A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04170001A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 |
JPH04170003A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 |
JP2006261661A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-09-28 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ及び製造方法 |
JP2007287812A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ薄膜及び赤外線検出用センサ並びにこれらの製造方法 |
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