JPS6229195A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPS6229195A JPS6229195A JP60168373A JP16837385A JPS6229195A JP S6229195 A JPS6229195 A JP S6229195A JP 60168373 A JP60168373 A JP 60168373A JP 16837385 A JP16837385 A JP 16837385A JP S6229195 A JPS6229195 A JP S6229195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead terminal
- lead
- lead terminals
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、一列直線状に配列したリード端子を有する電
子部品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子
挿入穴に実装する電子部品実装技術に関するものである
。
子部品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子
挿入穴に実装する電子部品実装技術に関するものである
。
ハイブリッド集積回路などのシングルインライン端子配
列を有する電子部品は、近年、集積化。
列を有する電子部品は、近年、集積化。
モジュール化の動向により急増している。しかるに、前
記の電子部品は搭載部品による不特定な凹凸を有し、さ
らにデツプモールド法等による外装により外形寸法も一
義的に定まらないため5プリン1〜配線板等に実装する
場合、従来は手作業に頼ることが多い。しかし、最近、
自動実装のための努力がなされている。
記の電子部品は搭載部品による不特定な凹凸を有し、さ
らにデツプモールド法等による外装により外形寸法も一
義的に定まらないため5プリン1〜配線板等に実装する
場合、従来は手作業に頼ることが多い。しかし、最近、
自動実装のための努力がなされている。
例えば、第5図及び第6図に示すような電子部品1を実
装する場合、その本体の部分は通常用いられる外装形状
をそのまま用いることができるが、図示していない適切
な把持機構でキャッチングした後、視覚センサと組合せ
基準リード端子2の位置を決定し、そのリード端子間隔
が正しく維持されることを前提として、プリント配線板
等の実装基板に実装している。
装する場合、その本体の部分は通常用いられる外装形状
をそのまま用いることができるが、図示していない適切
な把持機構でキャッチングした後、視覚センサと組合せ
基準リード端子2の位置を決定し、そのリード端子間隔
が正しく維持されることを前提として、プリント配線板
等の実装基板に実装している。
ところが、電子部品1は、単体の検査工程、輸送、その
他のプロセスで端子・間隔が乱れることが多く、第5図
の(イ)及び第6図の(ロ)に示すようにリード端子2
のわずかなズレ、曲りが存在すると、実装基板への実装
は不可能になるという問題があった。
他のプロセスで端子・間隔が乱れることが多く、第5図
の(イ)及び第6図の(ロ)に示すようにリード端子2
のわずかなズレ、曲りが存在すると、実装基板への実装
は不可能になるという問題があった。
第7図及び第8図は、従来の他の電子部品実装方法を説
明するための図であり、を子部品1を、リード端子2の
位置決めと固定保持を可能とする電子部品挟持部材3及
び4により挟持し、プリント配a基板等の取付実装基板
5に設けられているリード端子挿入穴5Aにリート端子
2を挿入して実装している。
明するための図であり、を子部品1を、リード端子2の
位置決めと固定保持を可能とする電子部品挟持部材3及
び4により挟持し、プリント配a基板等の取付実装基板
5に設けられているリード端子挿入穴5Aにリート端子
2を挿入して実装している。
しかしながら、この電子部品実装方法では、第7図の(
ハ)に示すように、電子部品711体に比へ比較的実装
占有面積が大きいところに加えて、電子部品挟持部材3
及び4を解放する時に、第8図の(ニ)に示すように、
大変広いスペースを必要とするので、取付実装基板5へ
の実装密度が極度に低下するという問題があった。
ハ)に示すように、電子部品711体に比へ比較的実装
占有面積が大きいところに加えて、電子部品挟持部材3
及び4を解放する時に、第8図の(ニ)に示すように、
大変広いスペースを必要とするので、取付実装基板5へ
の実装密度が極度に低下するという問題があった。
本発明の目的は、実装される電子部品の不揃いとなった
リード端子を簡便に矯正し、挿入案内をする矯正案内手
段を備えた電子部品実装方法を提供することにある。
リード端子を簡便に矯正し、挿入案内をする矯正案内手
段を備えた電子部品実装方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、実装基板上への占有面積を小さく
して実装密度を向上することができる技術を提供するこ
とにある。
して実装密度を向上することができる技術を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細署の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細署の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
一列直線状に配列したリード端子を有する電子部品を、
実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入穴に実
装する電子部品実装方法において。
実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入穴に実
装する電子部品実装方法において。
電子部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上に
ライン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並
ぶように矯正しながら案内する矯正案内手段を用いるこ
とを特徴とし、不揃いとなった電子部品のリード端子を
簡便に矯正し、挿入案内をすると共に実′!A基板上へ
の占有面積を小さくして実装密度を向上したものである
。
ライン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並
ぶように矯正しながら案内する矯正案内手段を用いるこ
とを特徴とし、不揃いとなった電子部品のリード端子を
簡便に矯正し、挿入案内をすると共に実′!A基板上へ
の占有面積を小さくして実装密度を向上したものである
。
第1図は、本発明の電子部品実装方法の一実施例に用い
られる矯正案内部材の要部の概lll5’成を示す斜視
図、第2図乃至第4図は、本実施例の電子部品実装方法
を説明するための斜視図である。
られる矯正案内部材の要部の概lll5’成を示す斜視
図、第2図乃至第4図は、本実施例の電子部品実装方法
を説明するための斜視図である。
なお、実施例を説明する全回において、同一の機能を有
するものは同=・符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
するものは同=・符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
第1図乃至第4図において、11は実装される電子部品
、12は電子部品11のリード端子、13は不揃いとな
った電子部品11のリード端子12を簡便に矯正し、挿
入案内する矯正案内部材であり、第1図に示すように、
電子部品11のリード端子12を案内する案内溝13A
及び誘導溝13Bを有している。14はプリント配線基
板等の実装基板であり、電子部品11のリード端子12
を挿入するリード端子挿入穴14Aが複数個ライン状に
配設されている。前記矯正案内部材13の案内溝13A
は、第1図及び第2図に示すように。
、12は電子部品11のリード端子、13は不揃いとな
った電子部品11のリード端子12を簡便に矯正し、挿
入案内する矯正案内部材であり、第1図に示すように、
電子部品11のリード端子12を案内する案内溝13A
及び誘導溝13Bを有している。14はプリント配線基
板等の実装基板であり、電子部品11のリード端子12
を挿入するリード端子挿入穴14Aが複数個ライン状に
配設されている。前記矯正案内部材13の案内溝13A
は、第1図及び第2図に示すように。
電子部品11のリード端子12を含む平面に対して角度
Oの傾斜面になっており、この傾斜面に沿ってリード端
子12を押し付けてその位置ズレを矯正しながら移動さ
せて誘導溝13Bに誘導するようになっている。また、
この誘導溝13Bは電子部品11のリート端子12を正
確かつ滑かに誘導するに充分な寸法と精度を有し、相隣
合う誘導113BのピッチPは電子部品11のリード端
子12のピッチに正確に合せて作られている。
Oの傾斜面になっており、この傾斜面に沿ってリード端
子12を押し付けてその位置ズレを矯正しながら移動さ
せて誘導溝13Bに誘導するようになっている。また、
この誘導溝13Bは電子部品11のリート端子12を正
確かつ滑かに誘導するに充分な寸法と精度を有し、相隣
合う誘導113BのピッチPは電子部品11のリード端
子12のピッチに正確に合せて作られている。
本実施例の電子部品実装方法は、第2図に示すように、
リード端子12の部分の寸法が乱れたt子部品11を図
示していない適切な手段で把持し。
リード端子12の部分の寸法が乱れたt子部品11を図
示していない適切な手段で把持し。
リード端子12の列方向に粗く位置合せした後、矯正案
内部材13と角度Oを成すようしこ押しつける。角度O
は90°以内の任意の適切な値に選定する。この場合、
電子部品11のリード端子12の乱れは、矯正案内部材
13の各々に対応した誘導rg 13 Bの凹みに収ま
ることが必要である。
内部材13と角度Oを成すようしこ押しつける。角度O
は90°以内の任意の適切な値に選定する。この場合、
電子部品11のリード端子12の乱れは、矯正案内部材
13の各々に対応した誘導rg 13 Bの凹みに収ま
ることが必要である。
次に、第3図に示すように、角度0を保つたまま電子部
品11を下方に移動し、矯正案内部材13の下端より少
々リード端子12が突き出るようにすると、各々のリー
ド端子11は、矯正案内部材13の誘導溝13Bに接し
た状態で、かつ、リード端子12の間隔が正しく誘導溝
13BのピッチPに矯正される。さらに、電子部品11
及び矯正案内部材13をこの状態に保ったまま挿入すべ
き実装基板14の所定の位置に移動させ、リード端子挿
入穴14Aの列の直上に停止させる。その位置決めにつ
いては1図示していないXYテーブル等の既存の位置決
め機構を利用して行う。この位置決めにより、矯正案内
部材13を硬質の金属材料を用いて精度良く作成し、矯
正案内部材13の基準点を設定すれば、電子部品11の
各リード端子12の位置を正確に位置決めすることがで
きる。
品11を下方に移動し、矯正案内部材13の下端より少
々リード端子12が突き出るようにすると、各々のリー
ド端子11は、矯正案内部材13の誘導溝13Bに接し
た状態で、かつ、リード端子12の間隔が正しく誘導溝
13BのピッチPに矯正される。さらに、電子部品11
及び矯正案内部材13をこの状態に保ったまま挿入すべ
き実装基板14の所定の位置に移動させ、リード端子挿
入穴14Aの列の直上に停止させる。その位置決めにつ
いては1図示していないXYテーブル等の既存の位置決
め機構を利用して行う。この位置決めにより、矯正案内
部材13を硬質の金属材料を用いて精度良く作成し、矯
正案内部材13の基準点を設定すれば、電子部品11の
各リード端子12の位置を正確に位置決めすることがで
きる。
次に、第4図に示めすように、電子部品11を図示して
いない把持機構により、下方に押し出し。
いない把持機構により、下方に押し出し。
実装基板14上の目的のリード端子挿入穴14Aにリー
ド端子12が入るまで移動させる。この後、矯正案内部
材13を」1方に移動する。
ド端子12が入るまで移動させる。この後、矯正案内部
材13を」1方に移動する。
そして、電子部品11の傾き角Oを零に戻しつつ基板へ
の挿入動作を進め、一連の挿入作業手順を完了する。
の挿入動作を進め、一連の挿入作業手順を完了する。
このように、矯正案内部材13を用いることにより、不
揃いとなったリード端子12を簡便に矯正し、挿入案内
をすることができる。
揃いとなったリード端子12を簡便に矯正し、挿入案内
をすることができる。
また、前記矯正案内部材13を肉厚の小さな金属で楕成
し5電子部品11のリード端子12と接触角Oを小さく
設定すれば、実装時における実装基板」二への占有面積
を小さくすることができるので、実装密度を向−1−す
ることができる。
し5電子部品11のリード端子12と接触角Oを小さく
設定すれば、実装時における実装基板」二への占有面積
を小さくすることができるので、実装密度を向−1−す
ることができる。
また、リード端子12のピッチの異る部品に対しても矯
正案内部材13を取り換えるだけで対応できるので、電
子部品11に対して定った形状に条件付ける必要がない
ため一般に流通している部品形状(特にハイブリッドI
C)等のものにも適用できる。
正案内部材13を取り換えるだけで対応できるので、電
子部品11に対して定った形状に条件付ける必要がない
ため一般に流通している部品形状(特にハイブリッドI
C)等のものにも適用できる。
以上説明したように、本発明によれば、実装される電子
部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上にライ
ン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を設けたことに
より、電子部品の不揃いとなったリード端子を簡便に矯
正し、挿入案内をすることができる。
部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上にライ
ン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を設けたことに
より、電子部品の不揃いとなったリード端子を簡便に矯
正し、挿入案内をすることができる。
また、前記矯正案内部材を肉厚の小さな金属で構成し、
電子部品のリード端子との接触角を小さく設定するよう
に構成すれは、実装時における実装基板−Lへの占有面
積を小さくすることができるので、実装密度を向トする
ことができる。
電子部品のリード端子との接触角を小さく設定するよう
に構成すれは、実装時における実装基板−Lへの占有面
積を小さくすることができるので、実装密度を向トする
ことができる。
また、リード端子のピッチの異る部品に吋しても矯正案
内部材を取り換えるだけで対応できるので、電子部品に
対して定った形状に条(’l付ける必要がないため一般
に流通している部品形状等のものにも適用できる。
内部材を取り換えるだけで対応できるので、電子部品に
対して定った形状に条(’l付ける必要がないため一般
に流通している部品形状等のものにも適用できる。
な才i、本発明は、前記実施例に限定されるものもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲におシ、)で種々変
形し得ることは勿論である。
はなく、その要旨を逸脱しない範囲におシ、)で種々変
形し得ることは勿論である。
第1図は、本発明の電子部品実装方法の一実施例に用い
られる矯正案内部材の要部の構成を示す斜視図、 第2図乃至第4図は、本実施例の電子部品実装方法を説
明するための斜視図、 第5図乃至第8図は、従来の電子部品実装方法の問題点
を説明するための図である。 図中、11・・・電子部品、12・−電子部品のリード
端子、13 矯正案内部材、13A ・案内溝、13B
−誘導溝、14・実装括扱、1.4 A り一ト端子
挿入六である。 代理人 弁理上 秋11.1収g 11 図 第 3 因 第 2 配 冨 4 口 第5■ (イ) X7 ■ 冨6 団
られる矯正案内部材の要部の構成を示す斜視図、 第2図乃至第4図は、本実施例の電子部品実装方法を説
明するための斜視図、 第5図乃至第8図は、従来の電子部品実装方法の問題点
を説明するための図である。 図中、11・・・電子部品、12・−電子部品のリード
端子、13 矯正案内部材、13A ・案内溝、13B
−誘導溝、14・実装括扱、1.4 A り一ト端子
挿入六である。 代理人 弁理上 秋11.1収g 11 図 第 3 因 第 2 配 冨 4 口 第5■ (イ) X7 ■ 冨6 団
Claims (2)
- (1)一列直線状に配列したリード端子を有する電子部
品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入
穴に実装する電子部品実装方法において、電子部品のリ
ード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上に設けられたラ
イン状に配設したリード挿入穴に、リード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を用いることを
特徴とする電子部品実装方法。 - (2)前記矯正案内手段は、電子部品のリード端子を案
内する案内溝及び誘導溝からなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60168373A JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60168373A JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6229195A true JPS6229195A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15866891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60168373A Pending JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6229195A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5427224A (en) * | 1992-11-20 | 1995-06-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Conveying and aligning apparatus suitable for lens-fitted photographic film packages |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60168373A patent/JPS6229195A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5427224A (en) * | 1992-11-20 | 1995-06-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Conveying and aligning apparatus suitable for lens-fitted photographic film packages |
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