JPS6229195A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPS6229195A JPS6229195A JP60168373A JP16837385A JPS6229195A JP S6229195 A JPS6229195 A JP S6229195A JP 60168373 A JP60168373 A JP 60168373A JP 16837385 A JP16837385 A JP 16837385A JP S6229195 A JPS6229195 A JP S6229195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead terminal
- lead
- lead terminals
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、一列直線状に配列したリード端子を有する電
子部品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子
挿入穴に実装する電子部品実装技術に関するものである
。
子部品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子
挿入穴に実装する電子部品実装技術に関するものである
。
ハイブリッド集積回路などのシングルインライン端子配
列を有する電子部品は、近年、集積化。
列を有する電子部品は、近年、集積化。
モジュール化の動向により急増している。しかるに、前
記の電子部品は搭載部品による不特定な凹凸を有し、さ
らにデツプモールド法等による外装により外形寸法も一
義的に定まらないため５プリン１〜配線板等に実装する
場合、従来は手作業に頼ることが多い。しかし、最近、
自動実装のための努力がなされている。
記の電子部品は搭載部品による不特定な凹凸を有し、さ
らにデツプモールド法等による外装により外形寸法も一
義的に定まらないため５プリン１〜配線板等に実装する
場合、従来は手作業に頼ることが多い。しかし、最近、
自動実装のための努力がなされている。
例えば、第５図及び第６図に示すような電子部品１を実
装する場合、その本体の部分は通常用いられる外装形状
をそのまま用いることができるが、図示していない適切
な把持機構でキャッチングした後、視覚センサと組合せ
基準リード端子２の位置を決定し、そのリード端子間隔
が正しく維持されることを前提として、プリント配線板
等の実装基板に実装している。
装する場合、その本体の部分は通常用いられる外装形状
をそのまま用いることができるが、図示していない適切
な把持機構でキャッチングした後、視覚センサと組合せ
基準リード端子２の位置を決定し、そのリード端子間隔
が正しく維持されることを前提として、プリント配線板
等の実装基板に実装している。
ところが、電子部品１は、単体の検査工程、輸送、その
他のプロセスで端子・間隔が乱れることが多く、第５図
の（イ）及び第６図の（ロ）に示すようにリード端子２
のわずかなズレ、曲りが存在すると、実装基板への実装
は不可能になるという問題があった。
他のプロセスで端子・間隔が乱れることが多く、第５図
の（イ）及び第６図の（ロ）に示すようにリード端子２
のわずかなズレ、曲りが存在すると、実装基板への実装
は不可能になるという問題があった。
第７図及び第８図は、従来の他の電子部品実装方法を説
明するための図であり、を子部品１を、リード端子２の
位置決めと固定保持を可能とする電子部品挟持部材３及
び４により挟持し、プリント配ａ基板等の取付実装基板
５に設けられているリード端子挿入穴５Ａにリート端子
２を挿入して実装している。
明するための図であり、を子部品１を、リード端子２の
位置決めと固定保持を可能とする電子部品挟持部材３及
び４により挟持し、プリント配ａ基板等の取付実装基板
５に設けられているリード端子挿入穴５Ａにリート端子
２を挿入して実装している。
しかしながら、この電子部品実装方法では、第７図の（
ハ）に示すように、電子部品７１１体に比へ比較的実装
占有面積が大きいところに加えて、電子部品挟持部材３
及び４を解放する時に、第８図の（ニ）に示すように、
大変広いスペースを必要とするので、取付実装基板５へ
の実装密度が極度に低下するという問題があった。
ハ）に示すように、電子部品７１１体に比へ比較的実装
占有面積が大きいところに加えて、電子部品挟持部材３
及び４を解放する時に、第８図の（ニ）に示すように、
大変広いスペースを必要とするので、取付実装基板５へ
の実装密度が極度に低下するという問題があった。
本発明の目的は、実装される電子部品の不揃いとなった
リード端子を簡便に矯正し、挿入案内をする矯正案内手
段を備えた電子部品実装方法を提供することにある。
リード端子を簡便に矯正し、挿入案内をする矯正案内手
段を備えた電子部品実装方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、実装基板上への占有面積を小さく
して実装密度を向上することができる技術を提供するこ
とにある。
して実装密度を向上することができる技術を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細署の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細署の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
一列直線状に配列したリード端子を有する電子部品を、
実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入穴に実
装する電子部品実装方法において。
実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入穴に実
装する電子部品実装方法において。
電子部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上に
ライン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並
ぶように矯正しながら案内する矯正案内手段を用いるこ
とを特徴とし、不揃いとなった電子部品のリード端子を
簡便に矯正し、挿入案内をすると共に実′！Ａ基板上へ
の占有面積を小さくして実装密度を向上したものである
。
ライン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並
ぶように矯正しながら案内する矯正案内手段を用いるこ
とを特徴とし、不揃いとなった電子部品のリード端子を
簡便に矯正し、挿入案内をすると共に実′！Ａ基板上へ
の占有面積を小さくして実装密度を向上したものである
。
第１図は、本発明の電子部品実装方法の一実施例に用い
られる矯正案内部材の要部の概ｌｌｌ５’成を示す斜視
図、第２図乃至第４図は、本実施例の電子部品実装方法
を説明するための斜視図である。
られる矯正案内部材の要部の概ｌｌｌ５’成を示す斜視
図、第２図乃至第４図は、本実施例の電子部品実装方法
を説明するための斜視図である。
なお、実施例を説明する全回において、同一の機能を有
するものは同＝・符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
するものは同＝・符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
第１図乃至第４図において、１１は実装される電子部品
、１２は電子部品１１のリード端子、１３は不揃いとな
った電子部品１１のリード端子１２を簡便に矯正し、挿
入案内する矯正案内部材であり、第１図に示すように、
電子部品１１のリード端子１２を案内する案内溝１３Ａ
及び誘導溝１３Ｂを有している。１４はプリント配線基
板等の実装基板であり、電子部品１１のリード端子１２
を挿入するリード端子挿入穴１４Ａが複数個ライン状に
配設されている。前記矯正案内部材１３の案内溝１３Ａ
は、第１図及び第２図に示すように。
、１２は電子部品１１のリード端子、１３は不揃いとな
った電子部品１１のリード端子１２を簡便に矯正し、挿
入案内する矯正案内部材であり、第１図に示すように、
電子部品１１のリード端子１２を案内する案内溝１３Ａ
及び誘導溝１３Ｂを有している。１４はプリント配線基
板等の実装基板であり、電子部品１１のリード端子１２
を挿入するリード端子挿入穴１４Ａが複数個ライン状に
配設されている。前記矯正案内部材１３の案内溝１３Ａ
は、第１図及び第２図に示すように。
電子部品１１のリード端子１２を含む平面に対して角度
Ｏの傾斜面になっており、この傾斜面に沿ってリード端
子１２を押し付けてその位置ズレを矯正しながら移動さ
せて誘導溝１３Ｂに誘導するようになっている。また、
この誘導溝１３Ｂは電子部品１１のリート端子１２を正
確かつ滑かに誘導するに充分な寸法と精度を有し、相隣
合う誘導１１３ＢのピッチＰは電子部品１１のリード端
子１２のピッチに正確に合せて作られている。
Ｏの傾斜面になっており、この傾斜面に沿ってリード端
子１２を押し付けてその位置ズレを矯正しながら移動さ
せて誘導溝１３Ｂに誘導するようになっている。また、
この誘導溝１３Ｂは電子部品１１のリート端子１２を正
確かつ滑かに誘導するに充分な寸法と精度を有し、相隣
合う誘導１１３ＢのピッチＰは電子部品１１のリード端
子１２のピッチに正確に合せて作られている。
本実施例の電子部品実装方法は、第２図に示すように、
リード端子１２の部分の寸法が乱れたｔ子部品１１を図
示していない適切な手段で把持し。
リード端子１２の部分の寸法が乱れたｔ子部品１１を図
示していない適切な手段で把持し。
リード端子１２の列方向に粗く位置合せした後、矯正案
内部材１３と角度Ｏを成すようしこ押しつける。角度Ｏ
は９０°以内の任意の適切な値に選定する。この場合、
電子部品１１のリード端子１２の乱れは、矯正案内部材
１３の各々に対応した誘導ｒｇ １３ Ｂの凹みに収ま
ることが必要である。
内部材１３と角度Ｏを成すようしこ押しつける。角度Ｏ
は９０°以内の任意の適切な値に選定する。この場合、
電子部品１１のリード端子１２の乱れは、矯正案内部材
１３の各々に対応した誘導ｒｇ １３ Ｂの凹みに収ま
ることが必要である。
次に、第３図に示すように、角度０を保つたまま電子部
品１１を下方に移動し、矯正案内部材１３の下端より少
々リード端子１２が突き出るようにすると、各々のリー
ド端子１１は、矯正案内部材１３の誘導溝１３Ｂに接し
た状態で、かつ、リード端子１２の間隔が正しく誘導溝
１３ＢのピッチＰに矯正される。さらに、電子部品１１
及び矯正案内部材１３をこの状態に保ったまま挿入すべ
き実装基板１４の所定の位置に移動させ、リード端子挿
入穴１４Ａの列の直上に停止させる。その位置決めにつ
いては１図示していないＸＹテーブル等の既存の位置決
め機構を利用して行う。この位置決めにより、矯正案内
部材１３を硬質の金属材料を用いて精度良く作成し、矯
正案内部材１３の基準点を設定すれば、電子部品１１の
各リード端子１２の位置を正確に位置決めすることがで
きる。
品１１を下方に移動し、矯正案内部材１３の下端より少
々リード端子１２が突き出るようにすると、各々のリー
ド端子１１は、矯正案内部材１３の誘導溝１３Ｂに接し
た状態で、かつ、リード端子１２の間隔が正しく誘導溝
１３ＢのピッチＰに矯正される。さらに、電子部品１１
及び矯正案内部材１３をこの状態に保ったまま挿入すべ
き実装基板１４の所定の位置に移動させ、リード端子挿
入穴１４Ａの列の直上に停止させる。その位置決めにつ
いては１図示していないＸＹテーブル等の既存の位置決
め機構を利用して行う。この位置決めにより、矯正案内
部材１３を硬質の金属材料を用いて精度良く作成し、矯
正案内部材１３の基準点を設定すれば、電子部品１１の
各リード端子１２の位置を正確に位置決めすることがで
きる。
次に、第４図に示めすように、電子部品１１を図示して
いない把持機構により、下方に押し出し。
いない把持機構により、下方に押し出し。
実装基板１４上の目的のリード端子挿入穴１４Ａにリー
ド端子１２が入るまで移動させる。この後、矯正案内部
材１３を」１方に移動する。
ド端子１２が入るまで移動させる。この後、矯正案内部
材１３を」１方に移動する。
そして、電子部品１１の傾き角Ｏを零に戻しつつ基板へ
の挿入動作を進め、一連の挿入作業手順を完了する。
の挿入動作を進め、一連の挿入作業手順を完了する。
このように、矯正案内部材１３を用いることにより、不
揃いとなったリード端子１２を簡便に矯正し、挿入案内
をすることができる。
揃いとなったリード端子１２を簡便に矯正し、挿入案内
をすることができる。
また、前記矯正案内部材１３を肉厚の小さな金属で楕成
し５電子部品１１のリード端子１２と接触角Ｏを小さく
設定すれば、実装時における実装基板」二への占有面積
を小さくすることができるので、実装密度を向−１−す
ることができる。
し５電子部品１１のリード端子１２と接触角Ｏを小さく
設定すれば、実装時における実装基板」二への占有面積
を小さくすることができるので、実装密度を向−１−す
ることができる。
また、リード端子１２のピッチの異る部品に対しても矯
正案内部材１３を取り換えるだけで対応できるので、電
子部品１１に対して定った形状に条件付ける必要がない
ため一般に流通している部品形状（特にハイブリッドＩ
Ｃ）等のものにも適用できる。
正案内部材１３を取り換えるだけで対応できるので、電
子部品１１に対して定った形状に条件付ける必要がない
ため一般に流通している部品形状（特にハイブリッドＩ
Ｃ）等のものにも適用できる。
以上説明したように、本発明によれば、実装される電子
部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上にライ
ン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を設けたことに
より、電子部品の不揃いとなったリード端子を簡便に矯
正し、挿入案内をすることができる。
部品のリード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上にライ
ン状に配設したリード端子挿入穴にリード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を設けたことに
より、電子部品の不揃いとなったリード端子を簡便に矯
正し、挿入案内をすることができる。
また、前記矯正案内部材を肉厚の小さな金属で構成し、
電子部品のリード端子との接触角を小さく設定するよう
に構成すれは、実装時における実装基板−Ｌへの占有面
積を小さくすることができるので、実装密度を向トする
ことができる。
電子部品のリード端子との接触角を小さく設定するよう
に構成すれは、実装時における実装基板−Ｌへの占有面
積を小さくすることができるので、実装密度を向トする
ことができる。
また、リード端子のピッチの異る部品に吋しても矯正案
内部材を取り換えるだけで対応できるので、電子部品に
対して定った形状に条（’ｌ付ける必要がないため一般
に流通している部品形状等のものにも適用できる。
内部材を取り換えるだけで対応できるので、電子部品に
対して定った形状に条（’ｌ付ける必要がないため一般
に流通している部品形状等のものにも適用できる。
な才ｉ、本発明は、前記実施例に限定されるものもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲におシ、）で種々変
形し得ることは勿論である。
はなく、その要旨を逸脱しない範囲におシ、）で種々変
形し得ることは勿論である。
第１図は、本発明の電子部品実装方法の一実施例に用い
られる矯正案内部材の要部の構成を示す斜視図、 第２図乃至第４図は、本実施例の電子部品実装方法を説
明するための斜視図、 第５図乃至第８図は、従来の電子部品実装方法の問題点
を説明するための図である。 図中、１１・・・電子部品、１２・−電子部品のリード
端子、１３ 矯正案内部材、１３Ａ ・案内溝、１３Ｂ
−誘導溝、１４・実装括扱、１．４ Ａ り一ト端子
挿入六である。 代理人 弁理上 秋１１．１収ｇ １１ 図 第 ３ 因 第 ２ 配 冨 ４ 口 第５■ （イ） Ｘ７ ■ 冨６ 団
られる矯正案内部材の要部の構成を示す斜視図、 第２図乃至第４図は、本実施例の電子部品実装方法を説
明するための斜視図、 第５図乃至第８図は、従来の電子部品実装方法の問題点
を説明するための図である。 図中、１１・・・電子部品、１２・−電子部品のリード
端子、１３ 矯正案内部材、１３Ａ ・案内溝、１３Ｂ
−誘導溝、１４・実装括扱、１．４ Ａ り一ト端子
挿入六である。 代理人 弁理上 秋１１．１収ｇ １１ 図 第 ３ 因 第 ２ 配 冨 ４ 口 第５■ （イ） Ｘ７ ■ 冨６ 団
Claims (2)
- （１）一列直線状に配列したリード端子を有する電子部
品を、実装基板上にライン状に配設したリード端子挿入
穴に実装する電子部品実装方法において、電子部品のリ
ード端子間隔を矯正し、かつ実装基板上に設けられたラ
イン状に配設したリード挿入穴に、リード端子が並ぶよ
うに矯正しながら案内する矯正案内手段を用いることを
特徴とする電子部品実装方法。 - （２）前記矯正案内手段は、電子部品のリード端子を案
内する案内溝及び誘導溝からなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168373A JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168373A JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229195A true JPS6229195A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15866891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168373A Pending JPS6229195A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5427224A (en) * | 1992-11-20 | 1995-06-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Conveying and aligning apparatus suitable for lens-fitted photographic film packages |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60168373A patent/JPS6229195A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5427224A (en) * | 1992-11-20 | 1995-06-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Conveying and aligning apparatus suitable for lens-fitted photographic film packages |
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