JPS62291711A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS62291711A JPS62291711A JP13539786A JP13539786A JPS62291711A JP S62291711 A JPS62291711 A JP S62291711A JP 13539786 A JP13539786 A JP 13539786A JP 13539786 A JP13539786 A JP 13539786A JP S62291711 A JPS62291711 A JP S62291711A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｖ Ｔ Ｒ、磁気ディスクなどの薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関する。
従来、「電波新開」昭和５９年１０月１８日発行２５〜
２６面に記載された第２図に示すような薄膜磁気ヘッド
、あるいは特開昭５９−６５９２０公報、特開昭５９−
６５９２１公報に記載された第３図に示すような薄膜磁
気ヘッドが知られていた。
２６面に記載された第２図に示すような薄膜磁気ヘッド
、あるいは特開昭５９−６５９２０公報、特開昭５９−
６５９２１公報に記載された第３図に示すような薄膜磁
気ヘッドが知られていた。
第２図は、近年実用化されつつある薄膜磁気ヘッドの概
略断面図である。第２図において、ム（仮１上にへ１２
０１等の下保護膜２が形成され、次いで軟Ｇｉｌ性体か
ら成る下部ポール３がメッキ法、スパッタ法あるいは蒸
着法により形成される。このあと、ギャップとなるＡ
１ ！ Ｏｉ等の絶縁層４が成膜され、次にフォトレジ
スト等の′４Ｔ機物から成る絶縁層５が形成され、さら
に導８体材料から成るコイル６が形成され、コイル６を
埋め込むように再度フォトレジスト等の有機物から成る
絶縁層７を形成する０次いで軟Ｌｉｔ外体から成る上部
ポール８が下部ポール３と同様にして形成され、最後に
へ１２０３等の絶縁物から成る上保護膜９が形成され薄
膜磁気ヘッドが構成されている。このような構造を有す
る薄膜磁気ヘッドは、同じ（第２図に示すように、軟磁
性体から成る下部ポール３および上部ポール８のインナ
ー・ギャップ部Ｂにおける膜厚がフロント・ギャップ部
Ａのｎ々厚に比較して太き（なるような構造を有してお
り、下部ポール３および上部ポール８の磁気抵抗を下げ
、両ポールの磁気的な飽和を抑制した構造となっている
。
略断面図である。第２図において、ム（仮１上にへ１２
０１等の下保護膜２が形成され、次いで軟Ｇｉｌ性体か
ら成る下部ポール３がメッキ法、スパッタ法あるいは蒸
着法により形成される。このあと、ギャップとなるＡ
１ ！ Ｏｉ等の絶縁層４が成膜され、次にフォトレジ
スト等の′４Ｔ機物から成る絶縁層５が形成され、さら
に導８体材料から成るコイル６が形成され、コイル６を
埋め込むように再度フォトレジスト等の有機物から成る
絶縁層７を形成する０次いで軟Ｌｉｔ外体から成る上部
ポール８が下部ポール３と同様にして形成され、最後に
へ１２０３等の絶縁物から成る上保護膜９が形成され薄
膜磁気ヘッドが構成されている。このような構造を有す
る薄膜磁気ヘッドは、同じ（第２図に示すように、軟磁
性体から成る下部ポール３および上部ポール８のインナ
ー・ギャップ部Ｂにおける膜厚がフロント・ギャップ部
Ａのｎ々厚に比較して太き（なるような構造を有してお
り、下部ポール３および上部ポール８の磁気抵抗を下げ
、両ポールの磁気的な飽和を抑制した構造となっている
。
しかし、前記のような構造を有する従来の薄膜磁気ヘッ
ドは、下部ポール３の膜１７が基板ｌと反対側す′なわ
ち上部ポール８ ｔ！１．！ｌに）γくしたステップ構
造となっているため、以後のプロセスで下部ポール３上
に積層される各膜の形成、およびこれらの膜をパターン
化するためのフォトレジストパターンの形成が、前記下
部ポール３の段差により困難となり、薄膜磁気ヘッドの
生産性が低下するという製造プロセス上の問題点がある
。しかも、前記のステップにより形成された上部ポール
８のフロント・ギャップ部Ａとインナー・ギャップ部Ｂ
の段差がさらに大きくなるために、上部ポール８のフロ
ント・ギヤツブ部へとインナー・ギャップ部Ｂとの間の
急な勾配部において、上部ポール８の磁気特性の劣化を
招くという欠点もある。
ドは、下部ポール３の膜１７が基板ｌと反対側す′なわ
ち上部ポール８ ｔ！１．！ｌに）γくしたステップ構
造となっているため、以後のプロセスで下部ポール３上
に積層される各膜の形成、およびこれらの膜をパターン
化するためのフォトレジストパターンの形成が、前記下
部ポール３の段差により困難となり、薄膜磁気ヘッドの
生産性が低下するという製造プロセス上の問題点がある
。しかも、前記のステップにより形成された上部ポール
８のフロント・ギャップ部Ａとインナー・ギャップ部Ｂ
の段差がさらに大きくなるために、上部ポール８のフロ
ント・ギヤツブ部へとインナー・ギャップ部Ｂとの間の
急な勾配部において、上部ポール８の磁気特性の劣化を
招くという欠点もある。
一方、前記のような諸欠点を解決する薄膜磁気ヘッドと
して第３図に示したような断面形状を有する薄膜磁気ヘ
ッドが知られている。第３図において、下保護膜２に対
して予めエツチング法により窪みを形成し、１ｌｉｌ記
窪みを埋め込むように第１の軟磁性体３１を形成し、次
いで所定のポール形状を有する第２の軟磁性体３２との
積層体により下部ポールを形成しており、しかも、下部
ポールの膜厚がインナー・ギャップ部Ｂにおいて基板側
に厚くなるような逆ステップ構造となっているため、前
記第２図に示した如き従来の薄膜６１１気ヘツドの諸欠
点が解決されることになる。しかし、前記第３図に示し
た薄膜磁気ヘッドにおいても、下保護１模２に対して予
め窪みを形成する時、エツチング法で形成すると湿式エ
ツチングでは、サイドエッチの影響を受は逆テーパーと
なり、乾式エツチングでは基板１の面に対して直角な窪
みとなる。
して第３図に示したような断面形状を有する薄膜磁気ヘ
ッドが知られている。第３図において、下保護膜２に対
して予めエツチング法により窪みを形成し、１ｌｉｌ記
窪みを埋め込むように第１の軟磁性体３１を形成し、次
いで所定のポール形状を有する第２の軟磁性体３２との
積層体により下部ポールを形成しており、しかも、下部
ポールの膜厚がインナー・ギャップ部Ｂにおいて基板側
に厚くなるような逆ステップ構造となっているため、前
記第２図に示した如き従来の薄膜６１１気ヘツドの諸欠
点が解決されることになる。しかし、前記第３図に示し
た薄膜磁気ヘッドにおいても、下保護１模２に対して予
め窪みを形成する時、エツチング法で形成すると湿式エ
ツチングでは、サイドエッチの影響を受は逆テーパーと
なり、乾式エツチングでは基板１の面に対して直角な窪
みとなる。
そのために下部ポールを形成した時に第１の軟ｉｆｆ外
体３１の外周部の形状が第２の軟ｉ＜を外体３２に対し
て逆テーパーかあるいは直角に形成されるため前記第１
の軟ｆｉｌ外体３１の角の部分で磁束漏れをおこし磁気
特性の劣化を招くという大きな問題点を有していた。
体３１の外周部の形状が第２の軟ｉ＜を外体３２に対し
て逆テーパーかあるいは直角に形成されるため前記第１
の軟ｆｉｌ外体３１の角の部分で磁束漏れをおこし磁気
特性の劣化を招くという大きな問題点を有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するため、前
記第３図の第１の軟磁性体３１のＧ１を東漏れをおこさ
ない形状を有する薄膜何１気ヘッドを製造することを目
的としている。
記第３図の第１の軟磁性体３１のＧ１を東漏れをおこさ
ない形状を有する薄膜何１気ヘッドを製造することを目
的としている。
上記問題点を解決するために、本発明のｒＲ，［’ａＮ
気ヘッドの製造方法は、基板上に、導体コイルを挾んだ
軟磁性体材料から成る上部および下部ポールを形成する
Ｆ！ｖ膜磁気ヘッドの製造方法において、前記下部ポー
ルの形成に際して予め前記下部ポールのフロント・ギャ
ップ部およびギャップ後方部に相当する領域にフォトレ
ジスト層で被覆する工程と、前記フォトレジスト層をマ
スクとして、前記フォトレジスト層の端部のダレ傾斜面
を利用してインナー・ギャップ部領域に薄１模形成技術
を用いて第１の軟％５ｉ外体を形成し、前記フォトレジ
スト層を除去し第２の下保護膜を全面に形成し上面方向
より第１軟磁性体が所望厚みに達するまで機械加工によ
り研磨して、前記第１軟磁性体上に第２の軟Ｇ１１性体
を薄膜形成技術を用いて形成し所定の下部ポール形状を
加工することを特徴とする。
気ヘッドの製造方法は、基板上に、導体コイルを挾んだ
軟磁性体材料から成る上部および下部ポールを形成する
Ｆ！ｖ膜磁気ヘッドの製造方法において、前記下部ポー
ルの形成に際して予め前記下部ポールのフロント・ギャ
ップ部およびギャップ後方部に相当する領域にフォトレ
ジスト層で被覆する工程と、前記フォトレジスト層をマ
スクとして、前記フォトレジスト層の端部のダレ傾斜面
を利用してインナー・ギャップ部領域に薄１模形成技術
を用いて第１の軟％５ｉ外体を形成し、前記フォトレジ
スト層を除去し第２の下保護膜を全面に形成し上面方向
より第１軟磁性体が所望厚みに達するまで機械加工によ
り研磨して、前記第１軟磁性体上に第２の軟Ｇ１１性体
を薄膜形成技術を用いて形成し所定の下部ポール形状を
加工することを特徴とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図ｆａｔにおいて基板ｌ上に、Ａｌｔｏｓの下保護膜
２を形成し、第１図ｔｂｌのようにフロント・ギャップ
部Ａおよびギヤ、プ後方部Ｃヘフォトレジスト層１０を
パターニング被覆形成し、次いで第１図［Ｃ）のように
インナー・ギャップ部Ｂへ第１の軟磁性体３１をメッキ
法により形成する。
１図ｆａｔにおいて基板ｌ上に、Ａｌｔｏｓの下保護膜
２を形成し、第１図ｔｂｌのようにフロント・ギャップ
部Ａおよびギヤ、プ後方部Ｃヘフォトレジスト層１０を
パターニング被覆形成し、次いで第１図［Ｃ）のように
インナー・ギャップ部Ｂへ第１の軟磁性体３１をメッキ
法により形成する。
このあと第１図＋ｄ＋のように、前記フォトレジスト層
１０を剥離し、この上に前記軟磁性体３１を埋め込む量
のΔ７！、 Ｏ，の第２下保１１１１Ｌ！ｔをスパッタ
により第１図＋Ａｌのように形成し、上面矢印方向より
ａ械加工により前記第１軟磁性体３１が所望の厚みに達
するまで研磨し第１図＋ｆｌのように上面の平坦な形状
に形成する。次いで第１図＋ｆｆ＋のようにフォトレジ
スト法を用いて、フロント・ギヤツブ部へとインナー・
ギャップ部Ｂの７．Ｉ′Ｉ域にメッキにより第２の軟磁
性体３２を形成すると、前記の第１の軟磁性体３１と前
記第２の軟ｔｓｌ外体３２の積層体により下部ポールが
＋１４成される。以後は従来の薄膜Ｃｉｌ気ヘッドの薄
膜形成技術を用いて同様にギャップ膜４、層間絶縁膜５
、導体コイル６、層間絶縁膜７、上部ポール８、上部保
護膜９を順次形成することにより第１図（ｈｌのような
断面形状をもつ薄膜磁気ヘッドが構成される。このよう
に本実施例によると、下部ポールの膜厚がインナー・ギ
ャップ部において基板側に厚く、しかも第１軟ｆｉｌ性
体の端部が直角とならず（頃斜皿となり、また下部ポー
ルの上面も平坦な形状を得ることができる。
１０を剥離し、この上に前記軟磁性体３１を埋め込む量
のΔ７！、 Ｏ，の第２下保１１１１Ｌ！ｔをスパッタ
により第１図＋Ａｌのように形成し、上面矢印方向より
ａ械加工により前記第１軟磁性体３１が所望の厚みに達
するまで研磨し第１図＋ｆｌのように上面の平坦な形状
に形成する。次いで第１図＋ｆｆ＋のようにフォトレジ
スト法を用いて、フロント・ギヤツブ部へとインナー・
ギャップ部Ｂの７．Ｉ′Ｉ域にメッキにより第２の軟磁
性体３２を形成すると、前記の第１の軟磁性体３１と前
記第２の軟ｔｓｌ外体３２の積層体により下部ポールが
＋１４成される。以後は従来の薄膜Ｃｉｌ気ヘッドの薄
膜形成技術を用いて同様にギャップ膜４、層間絶縁膜５
、導体コイル６、層間絶縁膜７、上部ポール８、上部保
護膜９を順次形成することにより第１図（ｈｌのような
断面形状をもつ薄膜磁気ヘッドが構成される。このよう
に本実施例によると、下部ポールの膜厚がインナー・ギ
ャップ部において基板側に厚く、しかも第１軟ｆｉｌ性
体の端部が直角とならず（頃斜皿となり、また下部ポー
ルの上面も平坦な形状を得ることができる。
第４図は他の実施例を示すもので、ｉｉＩ記第１図の如
き第１保護膜２上に第１の軟材ｉ外体３を形成する構造
でなく、第４図の如く基板１上に直接第１軟磁性体３を
形成し、以下ｎ；１記第１図と同様な工程を経ても本実
施例の意とするところは何ら川なねれないことは勿論で
ある。
き第１保護膜２上に第１の軟材ｉ外体３を形成する構造
でなく、第４図の如く基板１上に直接第１軟磁性体３を
形成し、以下ｎ；１記第１図と同様な工程を経ても本実
施例の意とするところは何ら川なねれないことは勿論で
ある。
本発明は、以上説明したように第１のフォトレジスト層
の傾斜面を利用して第１の軟磁性体を形成し、かつ下部
護膜で第１の軟磁性体膜を埋め込み上面より１ｌｌＩ！
械加工により平坦に研１θするという製造方法により、
下部ポールの角によるも１１束漏れの防止効果と下部ポ
ール上面の平坦化によるフォトレジストパターン工程の
容易化と上部ポールの急勾配の緩和による磁特性を向上
させる効果が非常に大きい。
の傾斜面を利用して第１の軟磁性体を形成し、かつ下部
護膜で第１の軟磁性体膜を埋め込み上面より１ｌｌＩ！
械加工により平坦に研１θするという製造方法により、
下部ポールの角によるも１１束漏れの防止効果と下部ポ
ール上面の平坦化によるフォトレジストパターン工程の
容易化と上部ポールの急勾配の緩和による磁特性を向上
させる効果が非常に大きい。
第１図は、本発明にかかるＦｉｌＪＩＩυイ１気ヘッド
の工程順の断面図、第２図、第３図は従来の薄膜ｔｉｌ
気ヘッドの縦断面図、第４図はこの発明にかかる薄膜磁
気ヘッドの他の実施例を示す縦断面図である。 ｌ ・・・・・・基牟反 ２・・・・・・下部３隻膜 １０・・・・・・フォトレジスト層 ２１・・・・・・第２下保獲膜 ３１・・・・・・第１軟ｒＪｉＩ性体 ３２・・・・・・第２軟磁性体 八・・・・・・フロント・ギャップ部 Ｂ・・・・・・インナー・ギヤ、プ部 Ｃ・・・・ギャップ後方部 以 上 鷲１図（シ） １１１図（ｄ） ＹＩ図 （よ） Ｌｌｏ（＄） ’ｆ、ＩＩ２］＜ｔ＞
の工程順の断面図、第２図、第３図は従来の薄膜ｔｉｌ
気ヘッドの縦断面図、第４図はこの発明にかかる薄膜磁
気ヘッドの他の実施例を示す縦断面図である。 ｌ ・・・・・・基牟反 ２・・・・・・下部３隻膜 １０・・・・・・フォトレジスト層 ２１・・・・・・第２下保獲膜 ３１・・・・・・第１軟ｒＪｉＩ性体 ３２・・・・・・第２軟磁性体 八・・・・・・フロント・ギャップ部 Ｂ・・・・・・インナー・ギヤ、プ部 Ｃ・・・・ギャップ後方部 以 上 鷲１図（シ） １１１図（ｄ） ＹＩ図 （よ） Ｌｌｏ（＄） ’ｆ、ＩＩ２］＜ｔ＞
Claims (1)
- 基板上に導体コイルを挟んだ軟磁性体材料からなる上部
および下部ポールを形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、前記下部ポールの形成に際して、予め前記下
部ポールのフロント・ギャップ部およびギャップ後方部
に相当する領域に、フォトレジスト層で被覆する工程と
、前記フォトレジスト層をマスクとして、前記フォトレ
ジスト層の端部のダレ傾斜面を利用して、インナー・ギ
ャップ部領域に薄膜形成技術を用いて第１の軟磁性体を
形成し、前記フォトレジスト層を除去し、第２の下保護
膜を全面に形成し、上面方向より第１軟磁性体が所望厚
みに達するまで機械加工により研磨して、前記第１軟磁
性体上に第２の軟磁性体を薄膜形成技術を用いて形成し
、所定の下部ポール形状を加工することを特徴とする薄
膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13539786A JPS62291711A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13539786A JPS62291711A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291711A true JPS62291711A (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=15150758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13539786A Pending JPS62291711A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0399800A2 (en) * | 1989-05-26 | 1990-11-28 | Seagate Technology International | Thin film magnetic head manufacturing method |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13539786A patent/JPS62291711A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0399800A2 (en) * | 1989-05-26 | 1990-11-28 | Seagate Technology International | Thin film magnetic head manufacturing method |
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