JPS62287631A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体素
子樹脂封止装置の改良に関する。

（従来の技術〕 第３図は例えば実開昭５９−９５３８号公報に示された
従来の半導体素子用樹脂封止装置をしめす側面図であり
、図において、（１１は下部プラテン、（２）はこの下
部プラテン（１）に結合された四本のタイバ、（３）は
上記下部プラテン（１＋に対向して上記タイバ（２）の
上端に結合された上部プラテン、（４）は上記下部プラ
テン（１）に装着されたサーボモータ、（５）は上記タ
イバ（２）に支承され、上記サーボモータ（４）に駆動
される往復動手段（図示せず）により上下動される移動
プラテン、（６）はこの移動プラテン（５）の上部に配
置された下金型、（７）はこの下金型と対向して上記上
部プラテン（３）の下部に装着された上金型、（８）は
上記上部プラテン（３）の上部に結合された一対の支柱
、（９）はこの一対の支柱の上端に結合された取付プレ
ート、α〔はこの取付プレート（９）に結合されたサー
ボモータ、αυはこのサーボモータα〔にて駆動される
第１歯車、叩はこの第１歯車αυに噛合された第２歯車
、叩は上記取付プレート（９）と上部プラテン（３）の
上部とで回転自在に支承されたねし軸で、上記第２歯車
（２）により駆動される。α０はこのねじ軸圓に螺合さ
れるねじ部（１４ａ）を有し、上記支柱（７）に支承さ
れた可動プレート、αつはこの可動プレー）Ｑ〜に結合
され、上部プラテン（３）と上金型（７）の夫々の貫通
孔（３ａ）　（７ａ）向上下動するプランジャ、αｅは
このプランジャ（１５１により圧入されるタブレフトで
ある。

上記のように構成されたものにおいては、サーボモータ
（４）の駆動により往復動手段（図示せず）を介して移
動プラテン（５）が上昇し、下金型（６）が上金型（７
）に接合される。ここで、貫通孔（７ａ）タブレットＯ
ｅを配置し、サーボモータαΦを駆動する。このサーボ
モータＯＩの回転力は、第１歯車αυから第２歯車α優
を介してねじ軸圓へ伝達される。ここで、ねじ軸ａ３に
は可動プレートα船のねじ部（１４ａ）が螺合している
ため、ねじ軸Ｏ１の回転により可動プレート０荀は支柱
（８）に支承されて下方へ変位し、プランジャαりを下
降させる。このため、タブレットＯｅが上金型（７）と
下金型（６）との間に圧入され、半導体素子（図示せず
）が樹脂封止される。

ところで、プランジャαりはねじ軸α】により直接駆動
されるものであり、常にねじ軸ａ３とプランジャα９と
は平行配置され、プランジャ０りのメインテナンス時に
は支柱（８）から可動プレートαａ、取付プレート（９
）、第１歯車Ｏυ、第２歯車（２）の各部品が取りはず
されることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の半導体素子用樹脂封止装置は以上のように構成さ
れているので、プランジャの圧力方向とこのプランジャ
を駆動する往復駆動系の配置方向とは定まった方向で配
置されることになり、プランジャとその往復駆動系の配
置位置に制限を受け、装置のコンパクト化を阻害する要
因になる等の問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プランジャに対し、その往復駆動系の配置方
向を適宜に定めることが可能となる半導体素子用樹脂封
止装置を得ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、半導体素
子を収納する上金型と下金型、上記半導体素子を封止す
べく上記上金型と下金型内に樹脂を圧入するプランジャ
、このプランジャを往復動じ得る出力部を有する往復動
手段、及びこの往復動手段の出力部と上記プランジャと
を連結して上記出力部の往復駆動力を上記プランジャに
伝達する可撓性の伝達部材を備え、上記上金型と下金型
のうち上記プランジャを配置した上記上金型又は上記下
金型を、上記プランジャが摺動される外部金型と上記伝
達部材が摺動される内部金型とに分離したものである。

〔作用〕

この発明における半導体素子用樹脂封止装置は、プラン
ジャと往復動手段の出力部とを連結する伝達部材により
、プランジャが駆動され、プランジャは外部金型内を伝
達部材は内部金型内を往復動され、伝達部材の折曲方向
を変更することにより、プランジャに対する往復動手段
の方向が適宜に定められ、組立時には伝達部材と往復動
手段と内部金型とをユニットとして組み立てた後に、外
部金型をセットでき、組立が容易となる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図ないし第２図において、ＱＱは移動プラテン（５）に
ボルト（２１）を介して結合されたベース、（２２）は
このベース（至）に結合されたＡＣサーボモー／、（２
３）はこのＡＣサーボモータ（２２）の出力軸（２２ａ
）に結合されたプーリ、（２４）はこのプーリ（２３）
に巻回されたベルト、（２５）はこのべ）Ｌ”　（２４
）により回動される従動プーリ、（２６）はこの従動プ
ーリ（２５）に連結された第１歯車、（２７）はこの第
１歯車（２６）に噛合された第２歯車、（２８）は上記
へ一スＩ２Ｉに結合された歯車箱、（２９）はこの歯車
箱（２Ｂ）に軸受（３０）　（３１）を介して支承され
、上記第２＃３車（２７）が結合された回転軸、（３２
）はこの回転軸（２９）に結合されたカップリング、（
３３）はこのカップリング（３２）に結合されたボール
ねし軸、（３４）はこのボールねし軸（３３）を軸受（
３５）を介して支承する軸受箱、（３６）は上記軸受（
３５）を覆うカバー、（３７）は上記ベース（至）に結
合され、上記軸受箱（３４）が結合された取付台、（３
８）はこの取付台（３７）に結合された案内レール、（
３９）は上記ボールねじ軸（３３）と噛合するナツトで
、上記案内レール（３８）に係合している。（４０）は
このナツト（３９）に一端が結合されたロフト、（４１
）はこのロッド（４０）の先端にピン（４２）を介して
連結されたチェーン、（４３）はこのチェーン（４Ｉ）
の先端にピン（４４）を介して連結されるロッド部（４
３ａ）を有するプランジャ、（４５）は移動プラテン（
５）に結合された内部下金型で、上記チェーン（４１）
が摺動される円弧状の摺動路（４５ａ）が貫通されてい
る。　（４６）はこの摺動路（４５ａ）　に対向してプ
ランジャ（４３）が摺動されるシリンダ孔（４６ａ）を
有する外部下金型で、上記内部下金型（４５）の外周に
合致して上記移動プラテン（５）並びに上記内部下金型
（４５）に結合されている。

上記のように構成されたものにおいては、移動プラテン
（５）が上昇し、外部下金型（４６）が上金型＋７１に
接合されると、ＡＣサーボモータ（２２）が駆動され、
プーリ（２３）、ベルト（２４）、プーリ（２５）、第
１歯車（２６）、第２歯車（２７）、回転軸（２９）、
カップリング（３２）を介してボールねじ軸（３３）が
回転される。

この場合、ボールねじ軸（３３）は軸受箱（３４）に回
転自在に支承されているため、ボールねじ軸（３３）は
回転を継続するが、ナラ）　（３９）は案内レール（３
８）に係合しているため、ボールねじ軸（３３）の回転
に応じてナツト（３９）が前進することになる。このた
め、ロッド（４０）が摺動路（４５８）内へ変位し、チ
ェーン（４１）がプランジャ（４３）を上昇させる。つ
まり、ロッド（４０）、ピン（４２）、チェーン（４１
）、ピン（４４）、ロッド部（４３ａ）　、プランジャ
（４３）を介し、タブレットαｅが外部下金型（４６）
と上金型（７）内へ圧入される。

ところで、ナンド（３９）の水平方向変位に対し、チェ
ーン（４１）の円弧寸法を適宜に定めることによってプ
ランジャ（４３）の変位方向を適宜の角度にすることが
できる。

また、プランジャ（４３）はロッド部（４３ａ）　　と
チェーン（４１）とを連結するピン（４２）を取りはず
すことによ、す、チェーン（４１）と分離でき、また、
チェーン（４１）はロッド（４０）との間のピン（４２
）を取りはずすことにより、チェーン（４１）を分離で
き、各部品の取り替え作業等、メインテナンスが容易と
なるものである。

また更に、外部下金型（４６）を移動プラテン（５）に
結合する場合、予め、内部下金型（４５）にチェーン（
４１）、プランジャ（４３）を配置し、ボールねじ軸（
３３）やナラ）　（３９）等の往復動手段とユニット化
して、移動プラテン（５）に結合し、その後に半導体素
子が配置される外部下金型（４６）が内部下金型（４５
）上に配置され、外部下金型（４６）及び内部下金型（
４５）が軽量化された状態で取扱うことができ、組立作
業が容易となる。

ところで、上記説明では、プランジャ（４３）の変位方
向と、ナラ）　（３９）の変位方向との角度を９０”に
構成したものについて説明したが、この角度は特に限定
されるものではない。

また、チェーン（４１）をボールねじ軸（３３）とナツ
ト（３９）とで駆動するものについて述べたが、この駆
動手段は特に限定するものではない。

また、上記説明ではチェーン（４１）にてプランジャ（
４３）を往復駆動するものについて説明したが、チェー
ン（４１）に相当するもの、例えばワイヤでも同様の効
果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、半導体素子を収納する上金型
と下金型、上記半導体素子を封止すべ（上記上金型と下
金型内に樹脂を・圧入するプランジャ、このプランジャ
を往復動し得る出力部を有する往復動手段、及びこの往
復動手段の出力部と上記プランジャとを連結して上記出
力部の往復駆動力を上記プランジャに伝達する可撓性の
伝達部材を備え、上記上金型と下金型のうち上記プラン
ジャを配置した上記上金型又は上記下金型を、上記プラ
ンジャが摺動される外部金型と、上記伝達部材が摺動さ
れる内部金型とに分離したので、プランジャに対し、そ
の往復動手段の駆動方向を適宜に構成でき、装置の空間
部を選んで往復動手段を配置できることになり、装置の
スペースを有効利用できる効果がある。

また、金型のサイズが異なる場合でも伝達部材の長さの
みを変更することで対応でき、往復動手段の兼用化を図
ることができ、また更に、伝達部材が摺動する部位と、
半導体素子が配置される部位とを分離して、予め内部金
型を伝達部材と共に組み立てた後に、外部金型を装着で
き、組立が容易となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の駆動系を示す構成図、第３図は従来装置の側面図であ
る。 図中、（７）は上金型、Ｑｌはタブレット、（３３）は
ボールねじ軸、（３９）はナツト、（４０）はロッド、
（４１）はチェーン、（４３）はプランジャ、（４５）
は内部下金型、（４６）は外部下金型である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を収納する上金型と下金型、上記半導体素子
   を封止すべく上記上金型と下金型内に樹脂を圧入するプ
   ランジャ、このプランジャを往復動し得る出力部を有す
   る往復動手段、及びこの往復動手段の出力部と上記プラ
   ンジャとを連結して上記出力部の往復駆動力を上記プラ
   ンジャに伝達する可撓性の伝達部材を備え、上記上金型
   と下金型のうち上記プランジャを配置した上記上金型又
   は上記下金型を、上記プランジャが摺動される外部金型
   と、上記伝達部材が摺動される内部金型とに分離したこ
   とを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。