JP2812606B2 - プレス加工装置，リード成形方法及び樹脂封止方法 - Google Patents

プレス加工装置，リード成形方法及び樹脂封止方法

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JP2812606B2
JP2812606B2 JP4148702A JP14870292A JP2812606B2 JP 2812606 B2 JP2812606 B2 JP 2812606B2 JP 4148702 A JP4148702 A JP 4148702A JP 14870292 A JP14870292 A JP 14870292A JP 2812606 B2 JP2812606 B2 JP 2812606B2
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  • Punching Or Piercing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプレス装置，リード成
形方法及び樹脂封止方法に関し、特に半導体装置製造用
の金型の締付け力を切り換え可能に構成したものに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種のリード成形装置の
一例を示す正面図である。図において、２００は半導体
素子のリードの成形を行うリード成形装置で、リード成
形用下金型２１２が取付けられた固定定盤１１と、リー
ド成形用上金型２１０を上記下金型２１２と対向してこ
れと近接，離反可能に支持する上プラテン（可動プラテ
ン）８と、該上プラテン８を動かす動力源３等から構成
されている。
【０００３】以下詳述すると、上記リード成形用上金型
２１０は上記上プラテン８に固着された可動金型本体１
０と該金型１０に装着されたパンチ１３とから、また上
記リード成形用下金型２１２は上記固定定盤１１に固着
された固定金型本体１２と該金型１２に装着されたダイ
１４とから構成されている。ここで上記各金型本体１
０，１２には、リードフレーム２０１を挟み込む押えロ
ッド１０ｂ，１２ｂがそれぞれ突出方向に付勢されてパ
ンチ１３及びダイ１４の両側に装着されており、さらに
これらの押えロッドの外側には、パンチ１３，ダイ１４
を過大な締付け力から保護するためのストッパピン１０
ａ，１２ａが取付けられている。
【０００４】また上記固定定盤１１は、架台１上に組立
られたフレーム部材１１ａ上に固定されており、このフ
レーム部材１１ａの側面中段部位には水平にプレス用定
盤２が取付けられ、該プレス用定盤２上には油圧装置３
が載置されており、さらに該フレーム部材１１ａには上
記油圧装置３により回転駆動されるクランクシャフト４
が軸受け４ａにより回転自在に軸支されている。また上
記固定定盤１１には複数の連結シャフト７が摺動自在に
支持されており、該連結シャフト７の先端には上記上プ
ラテン８が固定ナット９により固着され、上記連結シャ
フト７の下端には下プラテン６が取付けられている。
【０００５】また上記下プラテン６の中央にはコネクテ
ィングロッド５の下端部が揺動自在に支持部材５ａによ
り支持されており、該コネクティングロッド５の先端
は、上記クランクシャフト４に接続されており、上記油
圧装置３の駆動により上記クランクシャフト４及びコネ
クティングロッド５を介して上記連結シャフト７が昇降
移動するようになっている。
【０００６】次に動作について説明する。図４(a) 〜
(d) はリード成形の際の上金型２１０及び下金型２１２
の動きを説明するための図であり、上記リード成形装置
２００は待機状態では、図４(a) に示すように上記上プ
ラテン８の下面に取付けられた上金型２１０は固定定盤
１１上の下金型２１２とある一定間隔を置いて保持され
ている。
【０００７】この状態で半導体素子部を樹脂によりモー
ルドしたリードフレーム２０１を上記下金型２１２上に
配置し、上記油圧装置３を上記上プラテン８が下降する
よう駆動すると、これに接続されたクランクシャフト４
が回転運動し、その運動がコネクティングロッド５を介
して上下運動として下プラテン６に伝えられる。この時
該下プラテン６につながる連結シャフト７と上プラテン
８とは固定ナット９により一体化されているため、上記
下プラテン６の上下運動は連結シャフト７を介してその
まま上プラテン８の上下運動となる。これにより上記上
金型２１０と下金型２１２とが近接し、これらの金型本
体１０，１２から突出している押えロッド１０ｂ，１２
ｂによりリードフレーム２０１が押圧挟持される（図４
(b) 参照）。
【０００８】続けて上プラテン８の下降を行っていく
と、上下の押えロッド１０ｂ，１２ｂはリードフレーム
２０１を挟持された状態で、金型本体１０，１２内に没
入し、上金型のパンチ１３が下金型のダイ１４上のリー
ドフレーム２０１と当接することとなる（図４(c) 参
照）。そしてさらに上記上プラテン８を所定距離下降さ
せて停止すると、上記パンチ１３とダイ１４によりリー
ドフレーム２０１のプレス加工、つまりリードフレーム
２０１からの半導体素子（図示せず）の切離し及び半導
体素子のリードの成形が同時に行われる（図４(d) 参
照）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のリード
成形装置においては、油圧装置３により上，下金型２１
０，２１２を締付ける、いわゆる油圧駆動方式を用いて
いるので、油漏れの点検，防止，油圧装置のシール部材
の交換等のメンテナンスは非常に煩雑であり、また型締
め力を高精度に制御することができず、応答性も悪いと
いう問題点があった。
【００１０】すなわち、クランクシャフト４の回転によ
りプラテン８を昇降させているため、型締め時のプラテ
ン８の停止位置がばらつき、型締め力に誤差が生じてし
まう。また型締め時にプラテン８のストロークに余裕が
あれば、リードの成形が不完全な場合でも上プラテン８
をさらに下降させてリードの修正を行うこともできる
が、上記従来装置では、プラテン８の昇降ストロークは
クランクシャフト４の形状により規制されてしまうため
余裕がなく、高品質な製品を生産性よく製造することが
できず、また金型を所定の高さ位置まで移動させるのに
かかる時間も、大量生産を行う上では問題となり、金型
の型締の応答性が良いとはいえない。
【００１１】また、成形される半導体装置のリードの本
数が異なると、成形用金型の型締め荷重も異なってくる
が、従来装置のように型締め力を発生させる動力源が１
つであるものでは型締め力が一定しているため、型締め
力を変えるには油圧装置の油圧力を調整しなければなら
ず、またリードの成形状況に応じた増し締めはできない
などの問題点があった。
【００１２】ところで、特開昭６２−２８２２０号公報
や特開平２−４５１１１号公報には、型締めを２つの駆
動源を用いて行う型締め装置が示されているが、これら
は、一方の駆動源により金型の開閉を行い、他方の駆動
源により型締めを行うようにしており、また駆動源には
油圧駆動方式のものも採用しており、上述の従来装置と
同様の問題点がある。
【００１３】この発明はかかる問題点に鑑みてなされた
もので、メンテナンスが容易であり、またプレス加工状
況に応じてプレス駆動源の調整なしに型締力の制御を行
うことができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うこ
とができるプレス装置を得ることを目的とする。
【００１４】またこの発明は、半導体装置のリードの成
形をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度
にかつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形
が可能なリード成形方法を提供することを目的とする。
【００１５】またこの発明は、半導体装置の樹脂封止
を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産性よ
く行うことができる樹脂封止方法を提供することを目的
とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプレス加
工装置は、固定金型部材を保持する固定定盤と、可動金
型部材を該固定金型部材と対向してこれと近接，離反可
能に支持する可動プラテンと、該可動プラテンを動かす
主動力源とを備え、上記両金型部材間にてワークをプレ
ス加工する装置において、上記可動プラテンに取付けら
れた補助動力源と、該補助動力源と上記可動金型部材と
を連結する連結ロッドとからなり、上記補助動力源によ
り可動金型部材を可動プラテンに対して変位させて固定
金型部材に押圧する補助プレス機構を備え、上記主動力
源により可動金型部材を固定金型部材に押圧し、上記ワ
ークが必要とすべきプレス力に応じて上記補助プレス機
構によりプレス力を加えるものである。
【００１７】この発明は上記プレス加工装置において、
上記固定定盤に第２補助動力源を配設するとともに上記
固定金型部材を上記支持定盤に対して出没可能に支持
し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第２補助動力
源と連結してなり、固定金型部材を可動金型部材に押圧
する第２補助プレス機構を備えたものである。
【００１８】この発明は上記プレス加工装置において、
上記主動力源として、螺子付シャフトを回転させて上記
両金型部材の型締め力を発生するモータと、該モータの
トルクを制御するモータ制御手段とからなる主動力装置
を備え、上記各補助動力源として、螺子付シャフトを回
転させて上記両金型部材の型締め力を発生する補助モー
タと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手段
とからなる補助動力装置を備えたものである。
【００１９】この発明に係るリード成形方法は、上記プ
レス加工装置を用いて半導体素子のリードの成形を行う
方法であって、上記固定金型部材としてダイを固定金型
本体内に、上記可動金型部材としてパンチを可動金型本
体内に組み込んでなる、リードフレームから半導体素子
を切り離すと同時に半導体素子のリードを成形するため
の上下一対のリード成形用金型を用い、上記可動プラテ
ンを主動力源により動かして、上記上下のリード成形用
金型をこれらの間に所定の締付け力が発生するよう型締
めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源により動か
して半導体素子の切離し及びリードの成形を行うもので
ある。
【００２０】この発明に係る樹脂封止方法は、上記プレ
ス加工装置を用いて半導体素子の樹脂封止を行う方法で
あって、上記固定及び可動金型部材として、これらの間
にリードフレームを挟持した状態で、リードフレームの
素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される上
下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを主
動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所定
の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記
可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、上
記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行う
ものである。
【００２１】
【作用】この発明においては、可動プラテンに補助動力
源を取付け、可動プラテンに取付けたリード成形用金型
の可動金型部材を連結ロッドにより上記補助動力源に連
結してなり、上記補助動力源により可動金型部材を可動
プラテンに対して変位させて固定金型部材に押圧する補
助プレス機構を備えたから、主動力源により上記可動プ
ラテンを移動させて一対のリード形成用金型が型締され
た後も上記補助動力源により、上記可動金型部材を固定
金型部材に対して押圧することができ、加工状況に応じ
てプレス駆動源の調整なしに金型の増し締めを行うこと
ができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うことがで
きる。
【００２２】またこの発明においては、上記固定定盤に
第２補助動力源を配設するとともに上記固定金型部材を
上記固定定盤に対して出没可能に支持し、上記固定金型
部材を連結ロッドにより第２補助動力源と連結してな
り、固定金型部材を可動金型部材に押圧する第２補助プ
レス機構を備えたので、上記金型の増し締めを多段階に
切り換えて行うことができる。
【００２３】またこの発明においては、上記主動力源と
して、上記両リード成形用金型の型締め力を発生する主
モータと、該モータのトルクを制御する主モータ制御手
段とからなる主動力装置を用い、補助動力源として、上
記固定及び可動金型部材間に型締め力を発生する補助モ
ータと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手
段とからなる補助動力装置を用いたので、型締め力のき
め細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を
図ることができ、また駆動方式に油圧機構を用いていな
いため、メンテナンスが容易である。
【００２４】さらにこの発明においては、半導体素子の
リードの成形に上記プレス加工装置を用い、一対のリー
ド成形用金型内にそれぞれダイ及びパンチを組み込み、
上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記リー
ド成形用金型をこれらの間に所定の締付け力が発生する
よう型締めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源に
より動かすようにしたので、半導体装置のリードの成形
をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度に
かつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形が
可能となる。
【００２５】またさらにこの発明においては、半導体素
子の樹脂封止に上記プレス加工装置を用い、上記固定金
型及び可動金型部材として、これらの間にリードフレー
ムを挟持した状態で、リードフレームの素子搭載部分を
囲むよう樹脂充填用空間が形成される上下一対の樹脂封
止用金型を用い、上記可動プラテンを主動力源により動
かして、上記両金型をこれらの間に所定の締付け力が発
生するよう型締めし、この状態で、上記可動側樹脂封止
用金型を補助駆動源により動かして、上記両金型間に追
加締付け力が発生するよう型締めを行うようにしたの
で、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止用金型の型締め
力を適宜制御して生産性よく行うことができる。
【００２６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１は本発明の一実施例によるリード成形装置の全
体構成を示す正面図であり、図において、１００は本実
施例のリード成形装置で、この装置１００では下プラテ
ン６をボール螺子２０の回転により昇降移動するように
し、また上記パンチ１３をリード成形用上金型本体１０
内に出没自在に取付け、該パンチ１３を上プラテン８の
上面に配置された補助モータ（補助動力源）２５により
独立して昇降させるようにしている。
【００２７】すなわち、上記ボール螺子２０は、上記下
プラテン６の中央部分に装着されたナット部材２１に螺
合させて上記下プラテン６を貫通して設けられており、
その下端は架台１に取付けた軸受け２２により支持さ
れ、またその上端は、主動力源として上記固定定盤１１
の下面に取付けたモータ１８の回転軸１９に連結されて
いる。
【００２８】また上記パンチ１３は上プラテン８の下面
に取付けられた上金型本体１０内に出没可能に支持さ
れ、該上金型本体１０とともにリード成形用上金型１１
０を構成しており、このパンチ１３は、上記モータ２５
の回動により回転して進退するパンチ押圧用ボール螺子
２６に連結されている。また、上記固定定盤１１には下
金型本体１２が取付けられ、該下金型本体１２内には、
上記パンチ１３と対向して対をなすようダイ１４が埋め
込まれており、該ダイ１４は上記下金型本体１２ととも
にリード成形用下金型１１２を構成している。また上記
リード形成用上下の金型１１０，１１２には、従来装置
と同様、突出方向に付勢された押えロッド１０ｂ，１２
ｂ及びパンチ１３，ダイ１４の保護用のストッパピン１
０ａ，１２ａが取付けられている。また上記架台１の下
面の４隅には、作業者の身長に合わせて作業の高さ位置
を調整するためのアジャスト部材１ａが取付けられてい
る。
【００２９】次に動作について説明する。図２(a) 〜
(d) は本リード成形装置１００の動作を説明するための
図であり、本リード成形装置１００は待機状態では、従
来装置と同様図２(a) に示すようにリード成形用の上下
一対の金型１１０及び１１２は一定間隔隔てて保持され
ている。
【００３０】そしてリードの成形に際しては、半導体素
子部を樹脂モールドしたリードフレーム２０１を上記下
金型１１２上に配置し、まず主動力モータ１８を型締め
方向に駆動すると、上記ボール螺子２０の回転により下
プラテン６が押し下げられ、これにより上記リード成形
用の上金型１１０がリード成形用の下金型１１２上に下
降してくる。
【００３１】上記上金型１１０が所定距離下降すると、
上金型１１０の押えロッド１０ｂがリードフレーム２０
１と当接して下金型の押えロッド１２ｂとともにこれを
挟み込むこととなる（図２(b) 参照）。そしてさらに上
記上金型１１０が一定距離下降すると、上金型１１０の
パンチ１３が下金型１１２のダイ１４上のリードフレー
ム２０１と当接して該パンチ１３及びダイ１４間に型締
め力が発生し、型締め力が主動力モータ１８の最大トル
クに応じた値になった時点で上記ボール螺子２０の回動
が停止する（図２(c) 参照）。
【００３２】このように主動力モータ１８による第１段
階の型締めが完了した状態で、必要に応じて補助動力モ
ータ２５により上記ボール螺子２６を回動してパンチ１
３をダイ１４に向けて押圧して増し締めを行って第２段
階の型締めを行う。これにより第１段階の型締め状態で
リードの成形状態が不十分である場合や、型締め荷重が
標準タイプに比べて大きいリード成形用の金型に対して
も対応することができる。
【００３３】このように本実施例では、上プラテン８に
補助動力モータ２５を取付けるとともに、上記上プラテ
ン８に固定された上金型１１０内に出没自在にパンチ１
３を組み込み、該パンチ１３を上記補助動力モータ２５
により回転されるパンチ押圧用ボール螺子２６により押
圧するようにしたので、主動力モータ１８によりリード
成形用上，下の金型１１０，１１２が型締めされている
状態で、必要に応じて補助動力モータ２５によりパンチ
１３をダイ１４側に押圧して追加の型締めを行うことが
でき、型締荷重が異なる金型を搭載した場合でも型締め
用の動力源の調整なしに第２段階型締力の制御により高
品質で精度の高い製品を製造することができる。また本
実施例装置では、動力源にモータを用いているため、油
圧駆動方式に比べてメンテナンスが容易であるという効
果がある。
【００３４】なお、上記実施例では、上金型１１０のパ
ンチ１３を補助動力モータ２５により上プラテン８とは
独立して駆動して追加締付け力を発生できるように構成
したが、下金型のダイについてもこのようにプラテン８
による締付け力とは独立した型締め力を発生するよう構
成してもよい。
【００３５】以下、このような構成のリード成形装置を
第２の実施例として図１を用いて説明すると、上記固定
定盤１１に補助動力源として第２の補助モータ（図示せ
ず）を配設するとともに上記ダイ１４を下金型１１２か
ら出没可能となるよう下金型本体１２に支持し、上記ダ
イ１４を連結ロッド（図示せず）により第２の補助モー
タと連結して、ダイ１４をパンチ１３側に押圧するよう
にする。この場合、上記上下のリード成形用金型の増し
締めを多段階に切り換えて行うことができる効果があ
る。
【００３６】また、上記各実施例では、動力源として、
単に回転力を発生するモータを用いたが、これは上記主
動力源として、ボール螺子２０を回転させて上記両金型
の型締め力を発生するモータに加えて、該モータのトル
クを制御するモータ制御手段を設け、また上記各補助動
力源として、ボール螺子２６を回転させて上記パンチ１
３とダイ１４との間に型締め力を発生する補助モータ２
５に加えて、該モータのトルクを制御する補助モータ制
御手段を設けてもよい。この場合、型締め力のきめ細か
い制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を図るこ
とができる。
【００３７】さらに上記説明では、半導体装置のリード
の成形装置について説明したが、該リード成形装置に採
用しているプレス機構を半導体素子の樹脂封止を行う装
置に用いてもよい。
【００３８】以下、本発明の第３の実施例として樹脂封
止装置について図１を用いて簡単に説明すると、図１に
示す装置１００のダイ１４及びパンチ１３に代えて、こ
れらの間にリードフレームを挟持した状態で、リードフ
レームの素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成
される上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラ
テンを主動力源により動かして、上記両金型をこれらの
間に所定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態
で、上記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動か
して、上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締
めを行うようにしてもよい。この場合半導体装置の樹脂
封止を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産
性よく行うことができる効果がある。
【００３９】さらに上記説明では、プレス機構における
動力の伝達系をボール螺子の直動方式によるものを示し
たが、動力の伝達系はこれに限るものではなく、例えば
従来装置におけるクランクシャフトを用いる方式も採用
可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明に係るプレス加工装
置によれば、可動プラテンに補助動力源を取付け、可動
プラテンに取付けたリード成形用金型の可動金型部材を
連結ロッドにより上記補助動力源に連結してなり、上記
補助動力源により可動金型部材を可動プラテンに対して
変位させて固定金型部材に押圧する補助プレス機構を備
えたので、主動力源により上記可動プラテンを移動させ
て一対のリード成形用金型が型締された後も上記補助動
力源により、上記可動金型部材を固定金型部材に対して
押圧することができ、加工状況に応じてプレス駆動源の
調整なしに金型の増し締めを行うことができ、高品質で
精度の高いプレス加工を行うことができる効果がある。
【００４１】またこの発明によれば、上記プレス加工装
置において、上記固定定盤に第２補助動力源を配設する
とともに上記固定金型部材を上記固定定盤に対して出没
可能に支持し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第
２補助動力源と連結してなり、固定金型部材を可動金型
部材に押圧する第２補助プレス機構を備えたので、上記
金型の増し締めを多段階に切り換えて行うことができる
効果がある。
【００４２】またこの発明によれば、上記プレス加工装
置において、上記各動力源として、上記両金型の型締め
力を発生するモータと、該モータのトルクを制御するモ
ータ制御手段とからなる動力装置を用いたので、型締め
力のきめ細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる
向上を図ることができ、また駆動方式は油圧機構ではな
くモータであるため、メンテナンスが容易であるという
効果がある。
【００４３】さらにこの発明に係るリード成形方法によ
れば、半導体素子のリードの成形に上記プレス加工装置
を用い、一対のリード成形用金型内にそれぞれダイ及び
パンチを組み込み、上記可動プラテンを主動力源により
動かして、上記リード成形用金型をこれらの間に所定の
締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記パ
ンチを補助駆動源により動かすようにしたので、半導体
装置のリードの成形をリード成形用金型の型締め力を適
宜制御して高精度にかつ生産性よく行うことができ、高
品質のリード成形が可能となる効果がある。
【００４４】またさらにこの発明に係る樹脂封止装置に
よれば、半導体素子の樹脂封止に上記プレス加工装置を
用い、上記固定金型及び可動金型部材として、これらの
間にリードフレームを挟持した状態で、リードフレーム
の素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される
上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを
主動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所
定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上
記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、
上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行
うようにしたので、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止
用金型の型締め力を適宜制御して生産性よく行うことが
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるリード成形装置の全
体構成を示す正面図である。
【図２】上記リード成形装置の動作を説明するための図
である。
【図３】従来のこの種のリード成形装置の一例を示す全
体正面図である。
【図４】従来装置の動作を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 架台 ６ 下プラテン ７ 連結シャフト ８ 上プラテン ９ 固定ナット １０ 上金型本体 １０ａ，１２ａ ストッパピン １０ｂ，１２ｂ 押えロッド １１ 固定定盤 １２ 下金型本体 １３ パンチ（可動金型部材） １４ ダイ（固定金型部材） １８ 主動力モータ（主動力源） １９ 駆動軸 ２０ ボール螺子 ２１ ナット ２２ 軸受 ２５ 補助動力モータ（補助動力源） ２６ パンチ押圧用ボール螺子 １００ リード成形装置 １１０ リード成形用上金型 １１２ リード成形用下金型
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３０Ｂ 15/14 Ｂ３０Ｂ 15/14 Ｋ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固定金型部材を保持する固定定盤と、可
    動金型部材を該固定金型部材と対向してこれと近接，離
    反可能に支持する可動プラテンと、該可動プラテンを動
    かす主動力源とを備え、上記両金型間にてワークをプレ
    ス加工するプレス加工装置において、 上記可動プラテンに取付けられた補助動力源と、該補助
    動力源と上記可動金型部材とを連結する連結ロッドとか
    らなり、上記補助動力源により可動金型部材を可動プラ
    テンに対して変位させて固定金型部材に押圧する補助プ
    レス機構を備え、上記主動力源により可動金型部材を固定金型部材に押圧
    し、上記ワークが必要とすべきプレス力に応じて上記補
    助プレス機構によりプレス力を加える ことを特徴とする
    プレス加工装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプレス加工装置におい
    て、 上記固定定盤に第２補助動力源を配設するとともに上記
    固定金型部材を上記固定定盤に対して出没可能に支持
    し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第２補助動力
    源と連結してなり、固定金型部材を可動金型部材側に押
    圧する第２補助プレス機構を備えたことを特徴とするプ
    レス加工装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプレス加工装置に
    おいて、 上記主動力源として、螺子付シャフトを回転させて上記
    両金型部材の型締め力を発生するモータと、該モータの
    トルクを制御するモータ制御手段とからなる主動力装置
    を備え、 上記各補助動力源として、螺子付シャフトを回転させて
    上記両金型部材の型締め力を発生する補助モータと、該
    モータのトルクを制御する補助モータ制御手段とからな
    る補助動力装置を備えたことを特徴とするプレス加工装
    置。
  4. 【請求項４】 請求項１記載のプレス加工装置を用いて
    半導体素子のリードの成形を行う方法であって、 上記固定金型部材としてダイを固定金型本体内に、上記
    可動金型部材としてパンチを可動金型本体内に組み込ん
    でなる、リードフレームから半導体素子を切り離すと同
    時に半導体素子のリードを成形するための上下一対のリ
    ード成形用金型を用い、 上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記上下
    のリード成形用金型をこれらの間に所定の締付け力が発
    生するよう型締めし、この状態で、上記パンチを補助駆
    動源により動かして半導体素子の切離し及びリードの成
    形を行うことを特徴とするリード成形方法。
  5. 【請求項５】 請求項１記載のプレス加工装置を用いて
    半導体素子の樹脂封止を行う方法であって、 上記固定及び可動金型部材として、これらの間にリード
    フレームを挟持した状態で、リードフレームの素子搭載
    部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される上下一対の
    樹脂封止用金型を用い、 上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記両金
    型をこれらの間に所定の締付け力が発生するよう型締め
    し、この状態で、上記可動側樹脂封止用金型を補助駆動
    源により動かして、上記両金型間に追加締付け力が発生
    するよう型締めを行うことを特徴とする樹脂封止方法。
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CN102847625B (zh) * 2012-09-20 2015-06-03 芜湖安福川工业成套设备有限公司 塑封定子内腔吹吸喷涂装置
CN103817201B (zh) * 2014-03-17 2016-02-24 南京欧创机电有限公司 一种金属片冲切装置
KR102404821B1 (ko) * 2020-04-29 2022-05-31 김병춘 반도체 부품용 저소음 폼프레스

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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