JP2812606B2 - プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法 - Google Patents
プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法Info
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- JP2812606B2 JP2812606B2 JP4148702A JP14870292A JP2812606B2 JP 2812606 B2 JP2812606 B2 JP 2812606B2 JP 4148702 A JP4148702 A JP 4148702A JP 14870292 A JP14870292 A JP 14870292A JP 2812606 B2 JP2812606 B2 JP 2812606B2
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプレス装置,リード成
形方法及び樹脂封止方法に関し、特に半導体装置製造用
の金型の締付け力を切り換え可能に構成したものに関す
るものである。
形方法及び樹脂封止方法に関し、特に半導体装置製造用
の金型の締付け力を切り換え可能に構成したものに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のこの種のリード成形装置の
一例を示す正面図である。図において、200は半導体
素子のリードの成形を行うリード成形装置で、リード成
形用下金型212が取付けられた固定定盤11と、リー
ド成形用上金型210を上記下金型212と対向してこ
れと近接,離反可能に支持する上プラテン(可動プラテ
ン)8と、該上プラテン8を動かす動力源3等から構成
されている。
一例を示す正面図である。図において、200は半導体
素子のリードの成形を行うリード成形装置で、リード成
形用下金型212が取付けられた固定定盤11と、リー
ド成形用上金型210を上記下金型212と対向してこ
れと近接,離反可能に支持する上プラテン(可動プラテ
ン)8と、該上プラテン8を動かす動力源3等から構成
されている。
【0003】以下詳述すると、上記リード成形用上金型
210は上記上プラテン8に固着された可動金型本体1
0と該金型10に装着されたパンチ13とから、また上
記リード成形用下金型212は上記固定定盤11に固着
された固定金型本体12と該金型12に装着されたダイ
14とから構成されている。ここで上記各金型本体1
0,12には、リードフレーム201を挟み込む押えロ
ッド10b,12bがそれぞれ突出方向に付勢されてパ
ンチ13及びダイ14の両側に装着されており、さらに
これらの押えロッドの外側には、パンチ13,ダイ14
を過大な締付け力から保護するためのストッパピン10
a,12aが取付けられている。
210は上記上プラテン8に固着された可動金型本体1
0と該金型10に装着されたパンチ13とから、また上
記リード成形用下金型212は上記固定定盤11に固着
された固定金型本体12と該金型12に装着されたダイ
14とから構成されている。ここで上記各金型本体1
0,12には、リードフレーム201を挟み込む押えロ
ッド10b,12bがそれぞれ突出方向に付勢されてパ
ンチ13及びダイ14の両側に装着されており、さらに
これらの押えロッドの外側には、パンチ13,ダイ14
を過大な締付け力から保護するためのストッパピン10
a,12aが取付けられている。
【0004】また上記固定定盤11は、架台1上に組立
られたフレーム部材11a上に固定されており、このフ
レーム部材11aの側面中段部位には水平にプレス用定
盤2が取付けられ、該プレス用定盤2上には油圧装置3
が載置されており、さらに該フレーム部材11aには上
記油圧装置3により回転駆動されるクランクシャフト4
が軸受け4aにより回転自在に軸支されている。また上
記固定定盤11には複数の連結シャフト7が摺動自在に
支持されており、該連結シャフト7の先端には上記上プ
ラテン8が固定ナット9により固着され、上記連結シャ
フト7の下端には下プラテン6が取付けられている。
られたフレーム部材11a上に固定されており、このフ
レーム部材11aの側面中段部位には水平にプレス用定
盤2が取付けられ、該プレス用定盤2上には油圧装置3
が載置されており、さらに該フレーム部材11aには上
記油圧装置3により回転駆動されるクランクシャフト4
が軸受け4aにより回転自在に軸支されている。また上
記固定定盤11には複数の連結シャフト7が摺動自在に
支持されており、該連結シャフト7の先端には上記上プ
ラテン8が固定ナット9により固着され、上記連結シャ
フト7の下端には下プラテン6が取付けられている。
【0005】また上記下プラテン6の中央にはコネクテ
ィングロッド5の下端部が揺動自在に支持部材5aによ
り支持されており、該コネクティングロッド5の先端
は、上記クランクシャフト4に接続されており、上記油
圧装置3の駆動により上記クランクシャフト4及びコネ
クティングロッド5を介して上記連結シャフト7が昇降
移動するようになっている。
ィングロッド5の下端部が揺動自在に支持部材5aによ
り支持されており、該コネクティングロッド5の先端
は、上記クランクシャフト4に接続されており、上記油
圧装置3の駆動により上記クランクシャフト4及びコネ
クティングロッド5を介して上記連結シャフト7が昇降
移動するようになっている。
【0006】次に動作について説明する。図4(a) 〜
(d) はリード成形の際の上金型210及び下金型212
の動きを説明するための図であり、上記リード成形装置
200は待機状態では、図4(a) に示すように上記上プ
ラテン8の下面に取付けられた上金型210は固定定盤
11上の下金型212とある一定間隔を置いて保持され
ている。
(d) はリード成形の際の上金型210及び下金型212
の動きを説明するための図であり、上記リード成形装置
200は待機状態では、図4(a) に示すように上記上プ
ラテン8の下面に取付けられた上金型210は固定定盤
11上の下金型212とある一定間隔を置いて保持され
ている。
【0007】この状態で半導体素子部を樹脂によりモー
ルドしたリードフレーム201を上記下金型212上に
配置し、上記油圧装置3を上記上プラテン8が下降する
よう駆動すると、これに接続されたクランクシャフト4
が回転運動し、その運動がコネクティングロッド5を介
して上下運動として下プラテン6に伝えられる。この時
該下プラテン6につながる連結シャフト7と上プラテン
8とは固定ナット9により一体化されているため、上記
下プラテン6の上下運動は連結シャフト7を介してその
まま上プラテン8の上下運動となる。これにより上記上
金型210と下金型212とが近接し、これらの金型本
体10,12から突出している押えロッド10b,12
bによりリードフレーム201が押圧挟持される(図4
(b) 参照)。
ルドしたリードフレーム201を上記下金型212上に
配置し、上記油圧装置3を上記上プラテン8が下降する
よう駆動すると、これに接続されたクランクシャフト4
が回転運動し、その運動がコネクティングロッド5を介
して上下運動として下プラテン6に伝えられる。この時
該下プラテン6につながる連結シャフト7と上プラテン
8とは固定ナット9により一体化されているため、上記
下プラテン6の上下運動は連結シャフト7を介してその
まま上プラテン8の上下運動となる。これにより上記上
金型210と下金型212とが近接し、これらの金型本
体10,12から突出している押えロッド10b,12
bによりリードフレーム201が押圧挟持される(図4
(b) 参照)。
【0008】続けて上プラテン8の下降を行っていく
と、上下の押えロッド10b,12bはリードフレーム
201を挟持された状態で、金型本体10,12内に没
入し、上金型のパンチ13が下金型のダイ14上のリー
ドフレーム201と当接することとなる(図4(c) 参
照)。そしてさらに上記上プラテン8を所定距離下降さ
せて停止すると、上記パンチ13とダイ14によりリー
ドフレーム201のプレス加工、つまりリードフレーム
201からの半導体素子(図示せず)の切離し及び半導
体素子のリードの成形が同時に行われる(図4(d) 参
照)。
と、上下の押えロッド10b,12bはリードフレーム
201を挟持された状態で、金型本体10,12内に没
入し、上金型のパンチ13が下金型のダイ14上のリー
ドフレーム201と当接することとなる(図4(c) 参
照)。そしてさらに上記上プラテン8を所定距離下降さ
せて停止すると、上記パンチ13とダイ14によりリー
ドフレーム201のプレス加工、つまりリードフレーム
201からの半導体素子(図示せず)の切離し及び半導
体素子のリードの成形が同時に行われる(図4(d) 参
照)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のリード
成形装置においては、油圧装置3により上,下金型21
0,212を締付ける、いわゆる油圧駆動方式を用いて
いるので、油漏れの点検,防止,油圧装置のシール部材
の交換等のメンテナンスは非常に煩雑であり、また型締
め力を高精度に制御することができず、応答性も悪いと
いう問題点があった。
成形装置においては、油圧装置3により上,下金型21
0,212を締付ける、いわゆる油圧駆動方式を用いて
いるので、油漏れの点検,防止,油圧装置のシール部材
の交換等のメンテナンスは非常に煩雑であり、また型締
め力を高精度に制御することができず、応答性も悪いと
いう問題点があった。
【0010】すなわち、クランクシャフト4の回転によ
りプラテン8を昇降させているため、型締め時のプラテ
ン8の停止位置がばらつき、型締め力に誤差が生じてし
まう。また型締め時にプラテン8のストロークに余裕が
あれば、リードの成形が不完全な場合でも上プラテン8
をさらに下降させてリードの修正を行うこともできる
が、上記従来装置では、プラテン8の昇降ストロークは
クランクシャフト4の形状により規制されてしまうため
余裕がなく、高品質な製品を生産性よく製造することが
できず、また金型を所定の高さ位置まで移動させるのに
かかる時間も、大量生産を行う上では問題となり、金型
の型締の応答性が良いとはいえない。
りプラテン8を昇降させているため、型締め時のプラテ
ン8の停止位置がばらつき、型締め力に誤差が生じてし
まう。また型締め時にプラテン8のストロークに余裕が
あれば、リードの成形が不完全な場合でも上プラテン8
をさらに下降させてリードの修正を行うこともできる
が、上記従来装置では、プラテン8の昇降ストロークは
クランクシャフト4の形状により規制されてしまうため
余裕がなく、高品質な製品を生産性よく製造することが
できず、また金型を所定の高さ位置まで移動させるのに
かかる時間も、大量生産を行う上では問題となり、金型
の型締の応答性が良いとはいえない。
【0011】また、成形される半導体装置のリードの本
数が異なると、成形用金型の型締め荷重も異なってくる
が、従来装置のように型締め力を発生させる動力源が1
つであるものでは型締め力が一定しているため、型締め
力を変えるには油圧装置の油圧力を調整しなければなら
ず、またリードの成形状況に応じた増し締めはできない
などの問題点があった。
数が異なると、成形用金型の型締め荷重も異なってくる
が、従来装置のように型締め力を発生させる動力源が1
つであるものでは型締め力が一定しているため、型締め
力を変えるには油圧装置の油圧力を調整しなければなら
ず、またリードの成形状況に応じた増し締めはできない
などの問題点があった。
【0012】ところで、特開昭62−28220号公報
や特開平2−45111号公報には、型締めを2つの駆
動源を用いて行う型締め装置が示されているが、これら
は、一方の駆動源により金型の開閉を行い、他方の駆動
源により型締めを行うようにしており、また駆動源には
油圧駆動方式のものも採用しており、上述の従来装置と
同様の問題点がある。
や特開平2−45111号公報には、型締めを2つの駆
動源を用いて行う型締め装置が示されているが、これら
は、一方の駆動源により金型の開閉を行い、他方の駆動
源により型締めを行うようにしており、また駆動源には
油圧駆動方式のものも採用しており、上述の従来装置と
同様の問題点がある。
【0013】この発明はかかる問題点に鑑みてなされた
もので、メンテナンスが容易であり、またプレス加工状
況に応じてプレス駆動源の調整なしに型締力の制御を行
うことができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うこ
とができるプレス装置を得ることを目的とする。
もので、メンテナンスが容易であり、またプレス加工状
況に応じてプレス駆動源の調整なしに型締力の制御を行
うことができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うこ
とができるプレス装置を得ることを目的とする。
【0014】またこの発明は、半導体装置のリードの成
形をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度
にかつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形
が可能なリード成形方法を提供することを目的とする。
形をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度
にかつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形
が可能なリード成形方法を提供することを目的とする。
【0015】またこの発明は、半導体装置の樹脂封止
を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産性よ
く行うことができる樹脂封止方法を提供することを目的
とする。
を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産性よ
く行うことができる樹脂封止方法を提供することを目的
とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプレス加
工装置は、固定金型部材を保持する固定定盤と、可動金
型部材を該固定金型部材と対向してこれと近接,離反可
能に支持する可動プラテンと、該可動プラテンを動かす
主動力源とを備え、上記両金型部材間にてワークをプレ
ス加工する装置において、上記可動プラテンに取付けら
れた補助動力源と、該補助動力源と上記可動金型部材と
を連結する連結ロッドとからなり、上記補助動力源によ
り可動金型部材を可動プラテンに対して変位させて固定
金型部材に押圧する補助プレス機構を備え、上記主動力
源により可動金型部材を固定金型部材に押圧し、上記ワ
ークが必要とすべきプレス力に応じて上記補助プレス機
構によりプレス力を加えるものである。
工装置は、固定金型部材を保持する固定定盤と、可動金
型部材を該固定金型部材と対向してこれと近接,離反可
能に支持する可動プラテンと、該可動プラテンを動かす
主動力源とを備え、上記両金型部材間にてワークをプレ
ス加工する装置において、上記可動プラテンに取付けら
れた補助動力源と、該補助動力源と上記可動金型部材と
を連結する連結ロッドとからなり、上記補助動力源によ
り可動金型部材を可動プラテンに対して変位させて固定
金型部材に押圧する補助プレス機構を備え、上記主動力
源により可動金型部材を固定金型部材に押圧し、上記ワ
ークが必要とすべきプレス力に応じて上記補助プレス機
構によりプレス力を加えるものである。
【0017】この発明は上記プレス加工装置において、
上記固定定盤に第2補助動力源を配設するとともに上記
固定金型部材を上記支持定盤に対して出没可能に支持
し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第2補助動力
源と連結してなり、固定金型部材を可動金型部材に押圧
する第2補助プレス機構を備えたものである。
上記固定定盤に第2補助動力源を配設するとともに上記
固定金型部材を上記支持定盤に対して出没可能に支持
し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第2補助動力
源と連結してなり、固定金型部材を可動金型部材に押圧
する第2補助プレス機構を備えたものである。
【0018】この発明は上記プレス加工装置において、
上記主動力源として、螺子付シャフトを回転させて上記
両金型部材の型締め力を発生するモータと、該モータの
トルクを制御するモータ制御手段とからなる主動力装置
を備え、上記各補助動力源として、螺子付シャフトを回
転させて上記両金型部材の型締め力を発生する補助モー
タと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手段
とからなる補助動力装置を備えたものである。
上記主動力源として、螺子付シャフトを回転させて上記
両金型部材の型締め力を発生するモータと、該モータの
トルクを制御するモータ制御手段とからなる主動力装置
を備え、上記各補助動力源として、螺子付シャフトを回
転させて上記両金型部材の型締め力を発生する補助モー
タと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手段
とからなる補助動力装置を備えたものである。
【0019】この発明に係るリード成形方法は、上記プ
レス加工装置を用いて半導体素子のリードの成形を行う
方法であって、上記固定金型部材としてダイを固定金型
本体内に、上記可動金型部材としてパンチを可動金型本
体内に組み込んでなる、リードフレームから半導体素子
を切り離すと同時に半導体素子のリードを成形するため
の上下一対のリード成形用金型を用い、上記可動プラテ
ンを主動力源により動かして、上記上下のリード成形用
金型をこれらの間に所定の締付け力が発生するよう型締
めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源により動か
して半導体素子の切離し及びリードの成形を行うもので
ある。
レス加工装置を用いて半導体素子のリードの成形を行う
方法であって、上記固定金型部材としてダイを固定金型
本体内に、上記可動金型部材としてパンチを可動金型本
体内に組み込んでなる、リードフレームから半導体素子
を切り離すと同時に半導体素子のリードを成形するため
の上下一対のリード成形用金型を用い、上記可動プラテ
ンを主動力源により動かして、上記上下のリード成形用
金型をこれらの間に所定の締付け力が発生するよう型締
めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源により動か
して半導体素子の切離し及びリードの成形を行うもので
ある。
【0020】この発明に係る樹脂封止方法は、上記プレ
ス加工装置を用いて半導体素子の樹脂封止を行う方法で
あって、上記固定及び可動金型部材として、これらの間
にリードフレームを挟持した状態で、リードフレームの
素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される上
下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを主
動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所定
の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記
可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、上
記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行う
ものである。
ス加工装置を用いて半導体素子の樹脂封止を行う方法で
あって、上記固定及び可動金型部材として、これらの間
にリードフレームを挟持した状態で、リードフレームの
素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される上
下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを主
動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所定
の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記
可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、上
記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行う
ものである。
【0021】
【作用】この発明においては、可動プラテンに補助動力
源を取付け、可動プラテンに取付けたリード成形用金型
の可動金型部材を連結ロッドにより上記補助動力源に連
結してなり、上記補助動力源により可動金型部材を可動
プラテンに対して変位させて固定金型部材に押圧する補
助プレス機構を備えたから、主動力源により上記可動プ
ラテンを移動させて一対のリード形成用金型が型締され
た後も上記補助動力源により、上記可動金型部材を固定
金型部材に対して押圧することができ、加工状況に応じ
てプレス駆動源の調整なしに金型の増し締めを行うこと
ができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うことがで
きる。
源を取付け、可動プラテンに取付けたリード成形用金型
の可動金型部材を連結ロッドにより上記補助動力源に連
結してなり、上記補助動力源により可動金型部材を可動
プラテンに対して変位させて固定金型部材に押圧する補
助プレス機構を備えたから、主動力源により上記可動プ
ラテンを移動させて一対のリード形成用金型が型締され
た後も上記補助動力源により、上記可動金型部材を固定
金型部材に対して押圧することができ、加工状況に応じ
てプレス駆動源の調整なしに金型の増し締めを行うこと
ができ、高品質で精度の高いプレス加工を行うことがで
きる。
【0022】またこの発明においては、上記固定定盤に
第2補助動力源を配設するとともに上記固定金型部材を
上記固定定盤に対して出没可能に支持し、上記固定金型
部材を連結ロッドにより第2補助動力源と連結してな
り、固定金型部材を可動金型部材に押圧する第2補助プ
レス機構を備えたので、上記金型の増し締めを多段階に
切り換えて行うことができる。
第2補助動力源を配設するとともに上記固定金型部材を
上記固定定盤に対して出没可能に支持し、上記固定金型
部材を連結ロッドにより第2補助動力源と連結してな
り、固定金型部材を可動金型部材に押圧する第2補助プ
レス機構を備えたので、上記金型の増し締めを多段階に
切り換えて行うことができる。
【0023】またこの発明においては、上記主動力源と
して、上記両リード成形用金型の型締め力を発生する主
モータと、該モータのトルクを制御する主モータ制御手
段とからなる主動力装置を用い、補助動力源として、上
記固定及び可動金型部材間に型締め力を発生する補助モ
ータと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手
段とからなる補助動力装置を用いたので、型締め力のき
め細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を
図ることができ、また駆動方式に油圧機構を用いていな
いため、メンテナンスが容易である。
して、上記両リード成形用金型の型締め力を発生する主
モータと、該モータのトルクを制御する主モータ制御手
段とからなる主動力装置を用い、補助動力源として、上
記固定及び可動金型部材間に型締め力を発生する補助モ
ータと、該モータのトルクを制御する補助モータ制御手
段とからなる補助動力装置を用いたので、型締め力のき
め細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を
図ることができ、また駆動方式に油圧機構を用いていな
いため、メンテナンスが容易である。
【0024】さらにこの発明においては、半導体素子の
リードの成形に上記プレス加工装置を用い、一対のリー
ド成形用金型内にそれぞれダイ及びパンチを組み込み、
上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記リー
ド成形用金型をこれらの間に所定の締付け力が発生する
よう型締めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源に
より動かすようにしたので、半導体装置のリードの成形
をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度に
かつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形が
可能となる。
リードの成形に上記プレス加工装置を用い、一対のリー
ド成形用金型内にそれぞれダイ及びパンチを組み込み、
上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記リー
ド成形用金型をこれらの間に所定の締付け力が発生する
よう型締めし、この状態で、上記パンチを補助駆動源に
より動かすようにしたので、半導体装置のリードの成形
をリード成形用金型の型締め力を適宜制御して高精度に
かつ生産性よく行うことができ、高品質のリード成形が
可能となる。
【0025】またさらにこの発明においては、半導体素
子の樹脂封止に上記プレス加工装置を用い、上記固定金
型及び可動金型部材として、これらの間にリードフレー
ムを挟持した状態で、リードフレームの素子搭載部分を
囲むよう樹脂充填用空間が形成される上下一対の樹脂封
止用金型を用い、上記可動プラテンを主動力源により動
かして、上記両金型をこれらの間に所定の締付け力が発
生するよう型締めし、この状態で、上記可動側樹脂封止
用金型を補助駆動源により動かして、上記両金型間に追
加締付け力が発生するよう型締めを行うようにしたの
で、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止用金型の型締め
力を適宜制御して生産性よく行うことができる。
子の樹脂封止に上記プレス加工装置を用い、上記固定金
型及び可動金型部材として、これらの間にリードフレー
ムを挟持した状態で、リードフレームの素子搭載部分を
囲むよう樹脂充填用空間が形成される上下一対の樹脂封
止用金型を用い、上記可動プラテンを主動力源により動
かして、上記両金型をこれらの間に所定の締付け力が発
生するよう型締めし、この状態で、上記可動側樹脂封止
用金型を補助駆動源により動かして、上記両金型間に追
加締付け力が発生するよう型締めを行うようにしたの
で、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止用金型の型締め
力を適宜制御して生産性よく行うことができる。
【0026】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1は本発明の一実施例によるリード成形装置の全
体構成を示す正面図であり、図において、100は本実
施例のリード成形装置で、この装置100では下プラテ
ン6をボール螺子20の回転により昇降移動するように
し、また上記パンチ13をリード成形用上金型本体10
内に出没自在に取付け、該パンチ13を上プラテン8の
上面に配置された補助モータ(補助動力源)25により
独立して昇降させるようにしている。
る。図1は本発明の一実施例によるリード成形装置の全
体構成を示す正面図であり、図において、100は本実
施例のリード成形装置で、この装置100では下プラテ
ン6をボール螺子20の回転により昇降移動するように
し、また上記パンチ13をリード成形用上金型本体10
内に出没自在に取付け、該パンチ13を上プラテン8の
上面に配置された補助モータ(補助動力源)25により
独立して昇降させるようにしている。
【0027】すなわち、上記ボール螺子20は、上記下
プラテン6の中央部分に装着されたナット部材21に螺
合させて上記下プラテン6を貫通して設けられており、
その下端は架台1に取付けた軸受け22により支持さ
れ、またその上端は、主動力源として上記固定定盤11
の下面に取付けたモータ18の回転軸19に連結されて
いる。
プラテン6の中央部分に装着されたナット部材21に螺
合させて上記下プラテン6を貫通して設けられており、
その下端は架台1に取付けた軸受け22により支持さ
れ、またその上端は、主動力源として上記固定定盤11
の下面に取付けたモータ18の回転軸19に連結されて
いる。
【0028】また上記パンチ13は上プラテン8の下面
に取付けられた上金型本体10内に出没可能に支持さ
れ、該上金型本体10とともにリード成形用上金型11
0を構成しており、このパンチ13は、上記モータ25
の回動により回転して進退するパンチ押圧用ボール螺子
26に連結されている。また、上記固定定盤11には下
金型本体12が取付けられ、該下金型本体12内には、
上記パンチ13と対向して対をなすようダイ14が埋め
込まれており、該ダイ14は上記下金型本体12ととも
にリード成形用下金型112を構成している。また上記
リード形成用上下の金型110,112には、従来装置
と同様、突出方向に付勢された押えロッド10b,12
b及びパンチ13,ダイ14の保護用のストッパピン1
0a,12aが取付けられている。また上記架台1の下
面の4隅には、作業者の身長に合わせて作業の高さ位置
を調整するためのアジャスト部材1aが取付けられてい
る。
に取付けられた上金型本体10内に出没可能に支持さ
れ、該上金型本体10とともにリード成形用上金型11
0を構成しており、このパンチ13は、上記モータ25
の回動により回転して進退するパンチ押圧用ボール螺子
26に連結されている。また、上記固定定盤11には下
金型本体12が取付けられ、該下金型本体12内には、
上記パンチ13と対向して対をなすようダイ14が埋め
込まれており、該ダイ14は上記下金型本体12ととも
にリード成形用下金型112を構成している。また上記
リード形成用上下の金型110,112には、従来装置
と同様、突出方向に付勢された押えロッド10b,12
b及びパンチ13,ダイ14の保護用のストッパピン1
0a,12aが取付けられている。また上記架台1の下
面の4隅には、作業者の身長に合わせて作業の高さ位置
を調整するためのアジャスト部材1aが取付けられてい
る。
【0029】次に動作について説明する。図2(a) 〜
(d) は本リード成形装置100の動作を説明するための
図であり、本リード成形装置100は待機状態では、従
来装置と同様図2(a) に示すようにリード成形用の上下
一対の金型110及び112は一定間隔隔てて保持され
ている。
(d) は本リード成形装置100の動作を説明するための
図であり、本リード成形装置100は待機状態では、従
来装置と同様図2(a) に示すようにリード成形用の上下
一対の金型110及び112は一定間隔隔てて保持され
ている。
【0030】そしてリードの成形に際しては、半導体素
子部を樹脂モールドしたリードフレーム201を上記下
金型112上に配置し、まず主動力モータ18を型締め
方向に駆動すると、上記ボール螺子20の回転により下
プラテン6が押し下げられ、これにより上記リード成形
用の上金型110がリード成形用の下金型112上に下
降してくる。
子部を樹脂モールドしたリードフレーム201を上記下
金型112上に配置し、まず主動力モータ18を型締め
方向に駆動すると、上記ボール螺子20の回転により下
プラテン6が押し下げられ、これにより上記リード成形
用の上金型110がリード成形用の下金型112上に下
降してくる。
【0031】上記上金型110が所定距離下降すると、
上金型110の押えロッド10bがリードフレーム20
1と当接して下金型の押えロッド12bとともにこれを
挟み込むこととなる(図2(b) 参照)。そしてさらに上
記上金型110が一定距離下降すると、上金型110の
パンチ13が下金型112のダイ14上のリードフレー
ム201と当接して該パンチ13及びダイ14間に型締
め力が発生し、型締め力が主動力モータ18の最大トル
クに応じた値になった時点で上記ボール螺子20の回動
が停止する(図2(c) 参照)。
上金型110の押えロッド10bがリードフレーム20
1と当接して下金型の押えロッド12bとともにこれを
挟み込むこととなる(図2(b) 参照)。そしてさらに上
記上金型110が一定距離下降すると、上金型110の
パンチ13が下金型112のダイ14上のリードフレー
ム201と当接して該パンチ13及びダイ14間に型締
め力が発生し、型締め力が主動力モータ18の最大トル
クに応じた値になった時点で上記ボール螺子20の回動
が停止する(図2(c) 参照)。
【0032】このように主動力モータ18による第1段
階の型締めが完了した状態で、必要に応じて補助動力モ
ータ25により上記ボール螺子26を回動してパンチ1
3をダイ14に向けて押圧して増し締めを行って第2段
階の型締めを行う。これにより第1段階の型締め状態で
リードの成形状態が不十分である場合や、型締め荷重が
標準タイプに比べて大きいリード成形用の金型に対して
も対応することができる。
階の型締めが完了した状態で、必要に応じて補助動力モ
ータ25により上記ボール螺子26を回動してパンチ1
3をダイ14に向けて押圧して増し締めを行って第2段
階の型締めを行う。これにより第1段階の型締め状態で
リードの成形状態が不十分である場合や、型締め荷重が
標準タイプに比べて大きいリード成形用の金型に対して
も対応することができる。
【0033】このように本実施例では、上プラテン8に
補助動力モータ25を取付けるとともに、上記上プラテ
ン8に固定された上金型110内に出没自在にパンチ1
3を組み込み、該パンチ13を上記補助動力モータ25
により回転されるパンチ押圧用ボール螺子26により押
圧するようにしたので、主動力モータ18によりリード
成形用上,下の金型110,112が型締めされている
状態で、必要に応じて補助動力モータ25によりパンチ
13をダイ14側に押圧して追加の型締めを行うことが
でき、型締荷重が異なる金型を搭載した場合でも型締め
用の動力源の調整なしに第2段階型締力の制御により高
品質で精度の高い製品を製造することができる。また本
実施例装置では、動力源にモータを用いているため、油
圧駆動方式に比べてメンテナンスが容易であるという効
果がある。
補助動力モータ25を取付けるとともに、上記上プラテ
ン8に固定された上金型110内に出没自在にパンチ1
3を組み込み、該パンチ13を上記補助動力モータ25
により回転されるパンチ押圧用ボール螺子26により押
圧するようにしたので、主動力モータ18によりリード
成形用上,下の金型110,112が型締めされている
状態で、必要に応じて補助動力モータ25によりパンチ
13をダイ14側に押圧して追加の型締めを行うことが
でき、型締荷重が異なる金型を搭載した場合でも型締め
用の動力源の調整なしに第2段階型締力の制御により高
品質で精度の高い製品を製造することができる。また本
実施例装置では、動力源にモータを用いているため、油
圧駆動方式に比べてメンテナンスが容易であるという効
果がある。
【0034】なお、上記実施例では、上金型110のパ
ンチ13を補助動力モータ25により上プラテン8とは
独立して駆動して追加締付け力を発生できるように構成
したが、下金型のダイについてもこのようにプラテン8
による締付け力とは独立した型締め力を発生するよう構
成してもよい。
ンチ13を補助動力モータ25により上プラテン8とは
独立して駆動して追加締付け力を発生できるように構成
したが、下金型のダイについてもこのようにプラテン8
による締付け力とは独立した型締め力を発生するよう構
成してもよい。
【0035】以下、このような構成のリード成形装置を
第2の実施例として図1を用いて説明すると、上記固定
定盤11に補助動力源として第2の補助モータ(図示せ
ず)を配設するとともに上記ダイ14を下金型112か
ら出没可能となるよう下金型本体12に支持し、上記ダ
イ14を連結ロッド(図示せず)により第2の補助モー
タと連結して、ダイ14をパンチ13側に押圧するよう
にする。この場合、上記上下のリード成形用金型の増し
締めを多段階に切り換えて行うことができる効果があ
る。
第2の実施例として図1を用いて説明すると、上記固定
定盤11に補助動力源として第2の補助モータ(図示せ
ず)を配設するとともに上記ダイ14を下金型112か
ら出没可能となるよう下金型本体12に支持し、上記ダ
イ14を連結ロッド(図示せず)により第2の補助モー
タと連結して、ダイ14をパンチ13側に押圧するよう
にする。この場合、上記上下のリード成形用金型の増し
締めを多段階に切り換えて行うことができる効果があ
る。
【0036】また、上記各実施例では、動力源として、
単に回転力を発生するモータを用いたが、これは上記主
動力源として、ボール螺子20を回転させて上記両金型
の型締め力を発生するモータに加えて、該モータのトル
クを制御するモータ制御手段を設け、また上記各補助動
力源として、ボール螺子26を回転させて上記パンチ1
3とダイ14との間に型締め力を発生する補助モータ2
5に加えて、該モータのトルクを制御する補助モータ制
御手段を設けてもよい。この場合、型締め力のきめ細か
い制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を図るこ
とができる。
単に回転力を発生するモータを用いたが、これは上記主
動力源として、ボール螺子20を回転させて上記両金型
の型締め力を発生するモータに加えて、該モータのトル
クを制御するモータ制御手段を設け、また上記各補助動
力源として、ボール螺子26を回転させて上記パンチ1
3とダイ14との間に型締め力を発生する補助モータ2
5に加えて、該モータのトルクを制御する補助モータ制
御手段を設けてもよい。この場合、型締め力のきめ細か
い制御が可能となり、上記品質のさらなる向上を図るこ
とができる。
【0037】さらに上記説明では、半導体装置のリード
の成形装置について説明したが、該リード成形装置に採
用しているプレス機構を半導体素子の樹脂封止を行う装
置に用いてもよい。
の成形装置について説明したが、該リード成形装置に採
用しているプレス機構を半導体素子の樹脂封止を行う装
置に用いてもよい。
【0038】以下、本発明の第3の実施例として樹脂封
止装置について図1を用いて簡単に説明すると、図1に
示す装置100のダイ14及びパンチ13に代えて、こ
れらの間にリードフレームを挟持した状態で、リードフ
レームの素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成
される上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラ
テンを主動力源により動かして、上記両金型をこれらの
間に所定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態
で、上記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動か
して、上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締
めを行うようにしてもよい。この場合半導体装置の樹脂
封止を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産
性よく行うことができる効果がある。
止装置について図1を用いて簡単に説明すると、図1に
示す装置100のダイ14及びパンチ13に代えて、こ
れらの間にリードフレームを挟持した状態で、リードフ
レームの素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成
される上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラ
テンを主動力源により動かして、上記両金型をこれらの
間に所定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態
で、上記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動か
して、上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締
めを行うようにしてもよい。この場合半導体装置の樹脂
封止を、樹脂封止用金型の型締め力を適宜制御して生産
性よく行うことができる効果がある。
【0039】さらに上記説明では、プレス機構における
動力の伝達系をボール螺子の直動方式によるものを示し
たが、動力の伝達系はこれに限るものではなく、例えば
従来装置におけるクランクシャフトを用いる方式も採用
可能である。
動力の伝達系をボール螺子の直動方式によるものを示し
たが、動力の伝達系はこれに限るものではなく、例えば
従来装置におけるクランクシャフトを用いる方式も採用
可能である。
【0040】
【発明の効果】以上のように本発明に係るプレス加工装
置によれば、可動プラテンに補助動力源を取付け、可動
プラテンに取付けたリード成形用金型の可動金型部材を
連結ロッドにより上記補助動力源に連結してなり、上記
補助動力源により可動金型部材を可動プラテンに対して
変位させて固定金型部材に押圧する補助プレス機構を備
えたので、主動力源により上記可動プラテンを移動させ
て一対のリード成形用金型が型締された後も上記補助動
力源により、上記可動金型部材を固定金型部材に対して
押圧することができ、加工状況に応じてプレス駆動源の
調整なしに金型の増し締めを行うことができ、高品質で
精度の高いプレス加工を行うことができる効果がある。
置によれば、可動プラテンに補助動力源を取付け、可動
プラテンに取付けたリード成形用金型の可動金型部材を
連結ロッドにより上記補助動力源に連結してなり、上記
補助動力源により可動金型部材を可動プラテンに対して
変位させて固定金型部材に押圧する補助プレス機構を備
えたので、主動力源により上記可動プラテンを移動させ
て一対のリード成形用金型が型締された後も上記補助動
力源により、上記可動金型部材を固定金型部材に対して
押圧することができ、加工状況に応じてプレス駆動源の
調整なしに金型の増し締めを行うことができ、高品質で
精度の高いプレス加工を行うことができる効果がある。
【0041】またこの発明によれば、上記プレス加工装
置において、上記固定定盤に第2補助動力源を配設する
とともに上記固定金型部材を上記固定定盤に対して出没
可能に支持し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第
2補助動力源と連結してなり、固定金型部材を可動金型
部材に押圧する第2補助プレス機構を備えたので、上記
金型の増し締めを多段階に切り換えて行うことができる
効果がある。
置において、上記固定定盤に第2補助動力源を配設する
とともに上記固定金型部材を上記固定定盤に対して出没
可能に支持し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第
2補助動力源と連結してなり、固定金型部材を可動金型
部材に押圧する第2補助プレス機構を備えたので、上記
金型の増し締めを多段階に切り換えて行うことができる
効果がある。
【0042】またこの発明によれば、上記プレス加工装
置において、上記各動力源として、上記両金型の型締め
力を発生するモータと、該モータのトルクを制御するモ
ータ制御手段とからなる動力装置を用いたので、型締め
力のきめ細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる
向上を図ることができ、また駆動方式は油圧機構ではな
くモータであるため、メンテナンスが容易であるという
効果がある。
置において、上記各動力源として、上記両金型の型締め
力を発生するモータと、該モータのトルクを制御するモ
ータ制御手段とからなる動力装置を用いたので、型締め
力のきめ細かい制御が可能となり、上記品質のさらなる
向上を図ることができ、また駆動方式は油圧機構ではな
くモータであるため、メンテナンスが容易であるという
効果がある。
【0043】さらにこの発明に係るリード成形方法によ
れば、半導体素子のリードの成形に上記プレス加工装置
を用い、一対のリード成形用金型内にそれぞれダイ及び
パンチを組み込み、上記可動プラテンを主動力源により
動かして、上記リード成形用金型をこれらの間に所定の
締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記パ
ンチを補助駆動源により動かすようにしたので、半導体
装置のリードの成形をリード成形用金型の型締め力を適
宜制御して高精度にかつ生産性よく行うことができ、高
品質のリード成形が可能となる効果がある。
れば、半導体素子のリードの成形に上記プレス加工装置
を用い、一対のリード成形用金型内にそれぞれダイ及び
パンチを組み込み、上記可動プラテンを主動力源により
動かして、上記リード成形用金型をこれらの間に所定の
締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上記パ
ンチを補助駆動源により動かすようにしたので、半導体
装置のリードの成形をリード成形用金型の型締め力を適
宜制御して高精度にかつ生産性よく行うことができ、高
品質のリード成形が可能となる効果がある。
【0044】またさらにこの発明に係る樹脂封止装置に
よれば、半導体素子の樹脂封止に上記プレス加工装置を
用い、上記固定金型及び可動金型部材として、これらの
間にリードフレームを挟持した状態で、リードフレーム
の素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される
上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを
主動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所
定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上
記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、
上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行
うようにしたので、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止
用金型の型締め力を適宜制御して生産性よく行うことが
できる効果がある。
よれば、半導体素子の樹脂封止に上記プレス加工装置を
用い、上記固定金型及び可動金型部材として、これらの
間にリードフレームを挟持した状態で、リードフレーム
の素子搭載部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される
上下一対の樹脂封止用金型を用い、上記可動プラテンを
主動力源により動かして、上記両金型をこれらの間に所
定の締付け力が発生するよう型締めし、この状態で、上
記可動側樹脂封止用金型を補助駆動源により動かして、
上記両金型間に追加締付け力が発生するよう型締めを行
うようにしたので、半導体装置の樹脂封止を、樹脂封止
用金型の型締め力を適宜制御して生産性よく行うことが
できる効果がある。
【図1】この発明の一実施例によるリード成形装置の全
体構成を示す正面図である。
体構成を示す正面図である。
【図2】上記リード成形装置の動作を説明するための図
である。
である。
【図3】従来のこの種のリード成形装置の一例を示す全
体正面図である。
体正面図である。
【図4】従来装置の動作を説明するための図である。
1 架台 6 下プラテン 7 連結シャフト 8 上プラテン 9 固定ナット 10 上金型本体 10a,12a ストッパピン 10b,12b 押えロッド 11 固定定盤 12 下金型本体 13 パンチ(可動金型部材) 14 ダイ(固定金型部材) 18 主動力モータ(主動力源) 19 駆動軸 20 ボール螺子 21 ナット 22 軸受 25 補助動力モータ(補助動力源) 26 パンチ押圧用ボール螺子 100 リード成形装置 110 リード成形用上金型 112 リード成形用下金型
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B30B 15/14 B30B 15/14 K H01L 21/56 H01L 21/56 T // B29L 31:34
Claims (5)
- 【請求項1】 固定金型部材を保持する固定定盤と、可
動金型部材を該固定金型部材と対向してこれと近接,離
反可能に支持する可動プラテンと、該可動プラテンを動
かす主動力源とを備え、上記両金型間にてワークをプレ
ス加工するプレス加工装置において、 上記可動プラテンに取付けられた補助動力源と、該補助
動力源と上記可動金型部材とを連結する連結ロッドとか
らなり、上記補助動力源により可動金型部材を可動プラ
テンに対して変位させて固定金型部材に押圧する補助プ
レス機構を備え、上記主動力源により可動金型部材を固定金型部材に押圧
し、上記ワークが必要とすべきプレス力に応じて上記補
助プレス機構によりプレス力を加える ことを特徴とする
プレス加工装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプレス加工装置におい
て、 上記固定定盤に第2補助動力源を配設するとともに上記
固定金型部材を上記固定定盤に対して出没可能に支持
し、上記固定金型部材を連結ロッドにより第2補助動力
源と連結してなり、固定金型部材を可動金型部材側に押
圧する第2補助プレス機構を備えたことを特徴とするプ
レス加工装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のプレス加工装置に
おいて、 上記主動力源として、螺子付シャフトを回転させて上記
両金型部材の型締め力を発生するモータと、該モータの
トルクを制御するモータ制御手段とからなる主動力装置
を備え、 上記各補助動力源として、螺子付シャフトを回転させて
上記両金型部材の型締め力を発生する補助モータと、該
モータのトルクを制御する補助モータ制御手段とからな
る補助動力装置を備えたことを特徴とするプレス加工装
置。 - 【請求項4】 請求項1記載のプレス加工装置を用いて
半導体素子のリードの成形を行う方法であって、 上記固定金型部材としてダイを固定金型本体内に、上記
可動金型部材としてパンチを可動金型本体内に組み込ん
でなる、リードフレームから半導体素子を切り離すと同
時に半導体素子のリードを成形するための上下一対のリ
ード成形用金型を用い、 上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記上下
のリード成形用金型をこれらの間に所定の締付け力が発
生するよう型締めし、この状態で、上記パンチを補助駆
動源により動かして半導体素子の切離し及びリードの成
形を行うことを特徴とするリード成形方法。 - 【請求項5】 請求項1記載のプレス加工装置を用いて
半導体素子の樹脂封止を行う方法であって、 上記固定及び可動金型部材として、これらの間にリード
フレームを挟持した状態で、リードフレームの素子搭載
部分を囲むよう樹脂充填用空間が形成される上下一対の
樹脂封止用金型を用い、 上記可動プラテンを主動力源により動かして、上記両金
型をこれらの間に所定の締付け力が発生するよう型締め
し、この状態で、上記可動側樹脂封止用金型を補助駆動
源により動かして、上記両金型間に追加締付け力が発生
するよう型締めを行うことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148702A JP2812606B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148702A JP2812606B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05326791A JPH05326791A (ja) | 1993-12-10 |
JP2812606B2 true JP2812606B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=15458690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4148702A Expired - Lifetime JP2812606B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2812606B2 (ja) |
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TWI293599B (en) * | 2001-11-30 | 2008-02-21 | Apic Yamada Corp | Compression molding machine |
JP5128409B2 (ja) | 2008-08-04 | 2013-01-23 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 |
KR101388771B1 (ko) * | 2012-03-19 | 2014-04-23 | 주식회사 흥성엔지니어링 | 배수공 타공장치 |
CN102847625B (zh) * | 2012-09-20 | 2015-06-03 | 芜湖安福川工业成套设备有限公司 | 塑封定子内腔吹吸喷涂装置 |
CN103817201B (zh) * | 2014-03-17 | 2016-02-24 | 南京欧创机电有限公司 | 一种金属片冲切装置 |
KR102404821B1 (ko) * | 2020-04-29 | 2022-05-31 | 김병춘 | 반도체 부품용 저소음 폼프레스 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2602049B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1997-04-23 | 川崎油工株式会社 | 複合樹脂材等のプレス成形装置 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4148702A patent/JP2812606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05326791A (ja) | 1993-12-10 |
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