JPS62273543A - フオトマスクの製造方法 - Google Patents
フオトマスクの製造方法Info
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- JPS62273543A JPS62273543A JP61117932A JP11793286A JPS62273543A JP S62273543 A JPS62273543 A JP S62273543A JP 61117932 A JP61117932 A JP 61117932A JP 11793286 A JP11793286 A JP 11793286A JP S62273543 A JPS62273543 A JP S62273543A
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- JP
- Japan
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- thin film
- resist
- film
- photomask
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims abstract description 10
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
本発明は、光露光方式におけるフォトマスクの製造方法
に関する。
に関する。
〈従来の技術〉
従来のフォトマスク製造工程は、第4図(a)〜(e)
に示す工程からなる。マスク基板Iに、Orなどの光を
通過させない薄膜2を蒸着、スパッタリングなどで付着
しく第4図(a))、上記薄膜2上にレジスト膜3を塗
布する(第4図(b))。次に、上記レジスト膜3を露
光・現像してレジストパターン4を形成する(第4図(
C))。次に薄膜2をエツチングしく第4図(d))、
最後にレジスト膜3を除去して、マスクパターン5を有
するフォトマスクを形成する(第4図(e))。
に示す工程からなる。マスク基板Iに、Orなどの光を
通過させない薄膜2を蒸着、スパッタリングなどで付着
しく第4図(a))、上記薄膜2上にレジスト膜3を塗
布する(第4図(b))。次に、上記レジスト膜3を露
光・現像してレジストパターン4を形成する(第4図(
C))。次に薄膜2をエツチングしく第4図(d))、
最後にレジスト膜3を除去して、マスクパターン5を有
するフォトマスクを形成する(第4図(e))。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、近年マスクパターンの微細化にと乙ない、従来
の方法により製造されたフォトマスクでは洗浄工程など
でマスクパターンのはく離により欠陥が発生し易いとい
う欠点が生じる。
の方法により製造されたフォトマスクでは洗浄工程など
でマスクパターンのはく離により欠陥が発生し易いとい
う欠点が生じる。
本発明の目的は、マスクパターンのはく離などの欠陥が
発生り一錐い信頼性の高いし寿命なフ〕−トマスクを提
供することにある。
発生り一錐い信頼性の高いし寿命なフ〕−トマスクを提
供することにある。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明に係るフォトマスクの製造方法は、マスク基板上
にドライエツチングの工程で等方性エツチングが進行す
る第1薄膜を付着し、次に、レジスト膜を被覆し、次に
、該レジスト膜に微細パターンを露光・現像し、次に、
レジストパターンの被覆状態でマスク基板をドライエツ
チングし、レジストパターンの被覆されていない部分に
溝を形成し、次に、光を通過させない第2薄膜を付着し
、次に、レジストパターン部分に付着した第2薄膜をレ
ジスト膜と共に除去し、次に、薄膜を除去するか又は第
1薄膜と共にレジスト膜ごと除去する工程を有すること
を特徴とする。
にドライエツチングの工程で等方性エツチングが進行す
る第1薄膜を付着し、次に、レジスト膜を被覆し、次に
、該レジスト膜に微細パターンを露光・現像し、次に、
レジストパターンの被覆状態でマスク基板をドライエツ
チングし、レジストパターンの被覆されていない部分に
溝を形成し、次に、光を通過させない第2薄膜を付着し
、次に、レジストパターン部分に付着した第2薄膜をレ
ジスト膜と共に除去し、次に、薄膜を除去するか又は第
1薄膜と共にレジスト膜ごと除去する工程を有すること
を特徴とする。
く作 用〉
本発明に係るフォトマスクは、マスク基板中に溝を形成
し、そこにマスクパターンを形成する。
し、そこにマスクパターンを形成する。
マスクパターン用の溝は、ドライエツチング工程により
形成される。マスクパターン用のレジスタパターンは、
ドライエツチング工程で等方的にエツチングが進行する
第1薄膜の上に形成される。したがって、第1薄膜はド
ライエツチング工程でサイドエツチングが生じ、このた
め、レジスト膜等は容易に除去でき、マスクパターンの
精度は高い。
形成される。マスクパターン用のレジスタパターンは、
ドライエツチング工程で等方的にエツチングが進行する
第1薄膜の上に形成される。したがって、第1薄膜はド
ライエツチング工程でサイドエツチングが生じ、このた
め、レジスト膜等は容易に除去でき、マスクパターンの
精度は高い。
゛〈実施例〉
以下、本発明に係るフォトマスクの製造方法の実施例を
図面を用いて詳細に説明する。
図面を用いて詳細に説明する。
第1図(a)〜Cr)は、本発明に係るフォトマスクの
製造方法を工程順に示す説明図である。
製造方法を工程順に示す説明図である。
工程(i)・・・石英またはガラスなどのマスク基板l
の上に、ドライエツチングで等方性エツチングが進行す
る性質を有する薄膜6(Si、Mo、5f3N4等)を
蒸着、スパッタリングなどにより付着する(第1図(a
))。
の上に、ドライエツチングで等方性エツチングが進行す
る性質を有する薄膜6(Si、Mo、5f3N4等)を
蒸着、スパッタリングなどにより付着する(第1図(a
))。
工程(ii)・・・次に、その上にレジスト膜3を塗布
する(第1図(b))。
する(第1図(b))。
工程(iii)・・・上記レジスト膜3に電子線または
レーザー光などを用いて露光を行い、現像工程を通して
レジストパターン4を形成する(第1図(C))。
レーザー光などを用いて露光を行い、現像工程を通して
レジストパターン4を形成する(第1図(C))。
工程(iv)・・・上記レジストパターン4の被覆状態
においてドライエツチングを行ない、レジストパターン
4.4.・・・の間にpla。
においてドライエツチングを行ない、レジストパターン
4.4.・・・の間にpla。
la、・・・を形成する(第1図(d))。この時、薄
膜6は等方性エツチングが進行するためサンドエツチン
グ部分8,8.・・・が発生し、石英、ガラスなどのマ
スク基板lは異方性エツチングが進行するためサンドエ
ツチングが発生しない。
膜6は等方性エツチングが進行するためサンドエツチン
グ部分8,8.・・・が発生し、石英、ガラスなどのマ
スク基板lは異方性エツチングが進行するためサンドエ
ツチングが発生しない。
工程(v)・・・次に、レジストパターン4の被覆状態
で紫外線などの光を通過させないCr・Ta等の薄膜2
を蒸着、スパッタリングなどにより付着する(第1図(
e))。
で紫外線などの光を通過させないCr・Ta等の薄膜2
を蒸着、スパッタリングなどにより付着する(第1図(
e))。
工程(vi)・・・最後に、レジスト4の部分に付着し
た薄膜2をレジストパターン4と共にはく離して、その
後薄膜6を除去するか又は薄膜6を除去することでレジ
ストパターン4と共ににはく離して、マスクパターン5
を有するフォトマスクを形成する(第1図(f))。
た薄膜2をレジストパターン4と共にはく離して、その
後薄膜6を除去するか又は薄膜6を除去することでレジ
ストパターン4と共ににはく離して、マスクパターン5
を有するフォトマスクを形成する(第1図(f))。
次に第2図(a)、 (b)に、それぞれ、薄膜6を設
けずMla、la、・・・を形成した場合と薄膜6を設
けて溝を形成した場合に、Cr−Ta等の薄膜2を付着
した状態での一部断面を示す。
けずMla、la、・・・を形成した場合と薄膜6を設
けて溝を形成した場合に、Cr−Ta等の薄膜2を付着
した状態での一部断面を示す。
同図(a)は薄膜6がない場合を示す。工程(iv)で
石英、ガラス等のマスク基板では異方性エツチングが進
行するため、薄膜2が側壁部7を覆ってしまい、レジス
ト部分に付着した薄膜2をはく離することが困難となる
。
石英、ガラス等のマスク基板では異方性エツチングが進
行するため、薄膜2が側壁部7を覆ってしまい、レジス
ト部分に付着した薄膜2をはく離することが困難となる
。
同図(b)は薄膜6がある場合を示す。工程(iv)で
石英、ガラス等のマスク基板は異方性エツチングが進行
するが、薄膜6は等方性エツチングが進行するためサン
ドエツチング部分8が形成される。
石英、ガラス等のマスク基板は異方性エツチングが進行
するが、薄膜6は等方性エツチングが進行するためサン
ドエツチング部分8が形成される。
このため、薄膜2を付着した時このサンドエツチング部
分8で不連続な部分が発生し、レジストパターン4の部
分の薄膜2は、レジスト膜3をはく離するか薄膜6を除
去することで簡単にはく離することができる。また、マ
スク基板は、異方性エツチングが進行しているため、マ
スクパターン5の寸法は精度良く形成される。
分8で不連続な部分が発生し、レジストパターン4の部
分の薄膜2は、レジスト膜3をはく離するか薄膜6を除
去することで簡単にはく離することができる。また、マ
スク基板は、異方性エツチングが進行しているため、マ
スクパターン5の寸法は精度良く形成される。
次に第3図(a)、 (b)に、それぞれ、従来方式に
より製造されたフォトマスクと本発明による方式で製造
されたフォトマスクの一部断面を示す。
より製造されたフォトマスクと本発明による方式で製造
されたフォトマスクの一部断面を示す。
同図(a)は、従来方式で製造されたフォトマスクの一
部断面図である。この場合、外部との接触面9はマスク
パターン5の表面上にあり、洗浄などによる外力は直接
マスクパターン5に影響し、一部でマスクパターン5が
はく離してしまう。
部断面図である。この場合、外部との接触面9はマスク
パターン5の表面上にあり、洗浄などによる外力は直接
マスクパターン5に影響し、一部でマスクパターン5が
はく離してしまう。
同図(b)は、本発明による方式で製造されたフォトマ
スクの一部断面図である。この場合、外部との接触面9
がマスク基板lの表面にあり、洗浄などによる外力はマ
スク基板表面に吸収されて、マスクパターン5は非常に
はく離し難くなる。
スクの一部断面図である。この場合、外部との接触面9
がマスク基板lの表面にあり、洗浄などによる外力はマ
スク基板表面に吸収されて、マスクパターン5は非常に
はく離し難くなる。
〈発明の効果〉
本発明によれば、マスクパターンのはく離が発生し難く
、信頼性の高い、長寿命なフォトマスクを提供すること
ができる。
、信頼性の高い、長寿命なフォトマスクを提供すること
ができる。
第1図(a)〜(f)は、本発明の実施例のフォトマス
クの製造工程を順次示す説明図である。 第2図(a)、 (b)は、それぞれ、フォトマスクの
製造工程途中の溝形状を示す説明図である。 第3図(a)、 (b)は、従来方式と本発明方式でそ
れぞれ製造されたフォトマスクの一部断面図面である。 第4図(a)〜(e)は、従来のフォトマスクの製造工
程を順次示す説明図である。 !・・・マスク基板、 2・・・光を通過させない第2薄膜、 3・・・レジスト膜、 4・・・レジストパターン、 5・・・マスクパターン、 6・・・等方性エツチングが進行する第1薄膜、8・・
・サンドエツチング部分。 特許出願人 シャープ株式会社代 理 人
弁理士 青白 葆ほか2名第1図 第2図
クの製造工程を順次示す説明図である。 第2図(a)、 (b)は、それぞれ、フォトマスクの
製造工程途中の溝形状を示す説明図である。 第3図(a)、 (b)は、従来方式と本発明方式でそ
れぞれ製造されたフォトマスクの一部断面図面である。 第4図(a)〜(e)は、従来のフォトマスクの製造工
程を順次示す説明図である。 !・・・マスク基板、 2・・・光を通過させない第2薄膜、 3・・・レジスト膜、 4・・・レジストパターン、 5・・・マスクパターン、 6・・・等方性エツチングが進行する第1薄膜、8・・
・サンドエツチング部分。 特許出願人 シャープ株式会社代 理 人
弁理士 青白 葆ほか2名第1図 第2図
Claims (1)
- (1)マスク基板上にドライエッチングの工程で等方性
エッチングが進行する第1薄膜を付着し、次に、レジス
ト膜を被覆し、 次に、該レジスト膜に微細パターンを露光・現像し、 次に、レジストパターンの被覆状態でマスク基板をドラ
イエッチングし、レジストパターンの被覆されていない
部分に溝を形成し、 次に、光を通過させない第2薄膜を付着し、次に、レジ
ストパターン部分に付着した第2薄膜をレジスト膜と共
に除去し、 次に、薄膜を除去するか又は第1薄膜と共にレジスト膜
ごと除去する工程を有することを特徴とするフォトマス
クの製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61117932A JPS62273543A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | フオトマスクの製造方法 |
CA000530396A CA1313792C (en) | 1986-02-28 | 1987-02-23 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
DE3789881T DE3789881T2 (de) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Verfahren zur Herstellung von Photomasken und Photomaske. |
EP92120246A EP0533217B1 (en) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Photo-mask and method of production thereof |
EP87102561A EP0234547B1 (en) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Method of manufacturing photomask and photo-mask manufactured thereby |
DE3752197T DE3752197T2 (de) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Photomaske und Herstellungsverfahren dafür |
US07/019,704 US5087535A (en) | 1986-02-28 | 1987-02-27 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
US07/684,680 US5457006A (en) | 1986-02-28 | 1991-03-29 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61117932A JPS62273543A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | フオトマスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62273543A true JPS62273543A (ja) | 1987-11-27 |
JPH0549213B2 JPH0549213B2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=14723772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61117932A Granted JPS62273543A (ja) | 1986-02-28 | 1986-05-21 | フオトマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62273543A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62231959A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Sharp Corp | フオトマスクの製造方法 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP61117932A patent/JPS62273543A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62231959A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Sharp Corp | フオトマスクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0549213B2 (ja) | 1993-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |