JPS62248693A - Semiconductor card - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＩＣカード等の半導体カード特に半導体カー
ドモジュールのパッケージの構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to the structure of a package for a semiconductor card such as an IC card, particularly a semiconductor card module.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

−ｍに半導体カードには色々の種類があるが、とこでは
最も汎用性のあるＩＣカードについて説明する。-m There are various types of semiconductor cards, but here we will explain the most versatile IC card.

例えば特開昭５３−６４旧号公報に示された従来のＩＣ
カードは第４図および第５図に示すよう構成されている
。即ち第４図および第５図において、１はＩＣカード本
体、２はｔＣカード本体１内に埋設されると共に半導体
素子を内蔵したＩＣカードモジュールで、２１はＩＣカ
ードモジュールの側面、３は外部電極である。For example, the conventional IC shown in the old Japanese Patent Application Publication No. 53-64
The card is constructed as shown in FIGS. 4 and 5. That is, in FIGS. 4 and 5, 1 is an IC card body, 2 is an IC card module embedded in the TC card body 1 and has a built-in semiconductor element, 21 is a side surface of the IC card module, and 3 is an external electrode. It is.

この従来のものでは、ＩＣカードモジュール２内部の半
導体素子を作動させる場合、ＩＣカードを図示しない外
部装置に挿入し、ＩＣカードの電極３と外部装置の電極
を接触させ、それらの電極を通して電気的な信号の交換
が行われる。In this conventional device, when operating the semiconductor element inside the IC card module 2, the IC card is inserted into an external device (not shown), the electrodes 3 of the IC card are brought into contact with the electrodes of the external device, and an electrical connection is made through those electrodes. Signals are exchanged.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

この従来のものでは、ＩＣカードモジュール２に内蔵さ
れている半導体等と他の半導体装置や電気・電子部品の
電気信号等の交換は表面の電極３を介してのみ行われる
ので、例えば一つのＩＣカードに別のＩＣカードモジュ
ールを内蔵させることによってＩＣカードに他の機能を
持たせることができない等の問題があった。In this conventional device, the exchange of electrical signals between the semiconductor, etc. built in the IC card module 2 and other semiconductor devices and electric/electronic components is performed only through the electrode 3 on the surface, so that, for example, when one IC There have been problems such as the inability to provide other functions to the IC card by incorporating another IC card module into the card.

この発明はこのような従来のものの問題点を解消するな
めになされたもので、半導体カードモジュールのパッケ
ージの側面、上面または下面に新しく電気的接続用の端
子を設けることにより、ＩＣカード等薄型半導体カード
に複数個のモジュールを電気的に接続した形で内蔵でき
、また、一つのカード内に他の電気・電子部品を組み込
み、モジュール内の半導体素子と連動させることを目的
とする。さらに側面に設けた端子を通して新たに他の半
導体装置、電気・電子部品と連動できるようにしようと
するものである。This invention was made to solve the problems of the conventional products, and by providing new terminals for electrical connection on the side, top, or bottom surface of the semiconductor card module package, thin semiconductors such as IC cards can be used. The purpose is to be able to incorporate multiple electrically connected modules into a card, and to incorporate other electrical and electronic components into a single card so that they work in conjunction with the semiconductor elements within the module. Furthermore, it is intended to enable interlocking with other semiconductor devices and electrical/electronic parts through terminals provided on the side surfaces.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明による半導体カードは、半導体カード本体内に
配置された半導体カードモジュールに別の電気部品に接
続されろ端子を設けたものである。In the semiconductor card according to the present invention, a semiconductor card module disposed within a semiconductor card main body is provided with a terminal to be connected to another electrical component.

〔作用〕 この発明におけろ半導体カードモジュールには端子が設
けられているので、半導体カードの内部または外部にあ
る他の半導体装置、電気・電子部品との接続が容易とな
９、半導体カードに新しい機能を持たせることができる
。[Function] In this invention, since the semiconductor card module is provided with terminals, it is easy to connect to other semiconductor devices and electric/electronic parts inside or outside the semiconductor card9. You can add new functionality.

〔実施例〕〔Example〕

以下この発明の一実施例を第１図にもとづいて説明する
。即ち第１図において、４はカードモジュール２のパッ
ケージの側面２１に配置された端子である。なおその他
の構成は従来のものと同様どあろので説明を省略する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. That is, in FIG. 1, 4 is a terminal arranged on the side surface 21 of the package of the card module 2. As shown in FIG. The rest of the configuration is the same as the conventional one, so the explanation will be omitted.

このように構成されたものでは、端子４を通して半導体
カード本体の内部または外部にある他の半導体装置、電
気・電子部品と連動する。With such a structure, the terminal 4 interlocks with other semiconductor devices and electrical/electronic components inside or outside the semiconductor card body.

なお、ここでは半導体カードモジニール２のパッケージ
の側面２１に端子４を設け、この端子がカード側の端子
と接続されろ場所がカードとモジュールのパｊＪケージ
側＠２１との間であるものを示したが、接続されろ場所
は半導体カード本体１内部であってもよい。Here, a terminal 4 is provided on the side surface 21 of the package of the semiconductor card module 2, and the location where this terminal is connected to the terminal on the card side is between the card and the module package side @21. Although shown, the connection location may be inside the semiconductor card body 1.

また第２図に示すように端子４を長くし、カード本体１
内部で接続してもよい。In addition, as shown in Figure 2, the terminal 4 is made longer and the card body 1 is
It can also be connected internally.

さらに第３図に示すように端子４をカードモジュール２
のパッケージの上面に設けてもよく、また図示しないが
、パッケージの下面に設けてもよいＯ 〔発明の効果〕 上記のようにこの発明によれば、半導体カードモジュー
ルに設けられた端子を介してカード内部または外部にあ
る他の半導体装置、電気・電子部品と容易に接続できる
ので、半導体カードの機能を大きく増やすことができる
。Furthermore, as shown in Figure 3, terminal 4 is connected to card module 2.
It may be provided on the top surface of the package, or, although not shown, it may be provided on the bottom surface of the package. [Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the Since it can be easily connected to other semiconductor devices and electrical/electronic parts inside or outside the card, the functions of the semiconductor card can be greatly increased.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図イおよび側面
図口、第２図および第３図はいずれもこの発明の他の実
施例を示す斜視図イおよび側面図口、第４図および第５
図はいずれも従来のこの種半導体カードを示す図で、第
４図は平面図イおよび側面図口、第５図は要部拡大斜視
図である。 図中、１はＩＣカード本体、２はｔＣモジュール１、３
は外部電極、４は端子である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 １：ＪＦ卑体ｈ−ド不体 ２：千＋１木ｎ−ドモジ゛エーノし δ：２Ｐ叶ヤ１セ ４：ｊＩ＆−） 第２図 （リ　　　　　　　　Ｊ 第３図 （ｂ） ＪFIG. 1 is a perspective view and a side view showing one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a side view showing another embodiment of the invention, and FIG. and the fifth
The figures all show a conventional semiconductor card of this type, with FIG. 4 being a plan view and a side view, and FIG. 5 being an enlarged perspective view of the main parts. In the figure, 1 is the IC card body, 2 is the tC module 1, 3
is an external electrode, and 4 is a terminal. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts. Fig. 1 1: JF base body h-do body 2: 1000 + 1 tree n- domojienoshi δ: 2P Kanoya 1 se 4: jI&-) Fig. 2 (Re J Fig. 3 (b) J

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）半導体カード本体内に配置され別の電気部品に接
続される端子を有する半導体カードモジュールを備えた
半導体カード。(1) A semiconductor card comprising a semiconductor card module having a terminal disposed within the semiconductor card body and connected to another electrical component. （２）端子は半導体カードモジュールのパッケージ側面
に配置されている特許請求の範囲第１項記載の半導体カ
ード。(2) The semiconductor card according to claim 1, wherein the terminal is arranged on the side surface of the package of the semiconductor card module. （３）端子は半導体カードモジュールのパッケージ上面
または下面に配置されている特許請求の範囲第１項記載
の半導体カード。(3) The semiconductor card according to claim 1, wherein the terminal is arranged on the top or bottom surface of the package of the semiconductor card module.