JPS6274697A - Integrated circuit card - Google Patents
Integrated circuit cardInfo
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- JPS6274697A JPS6274697A JP60217083A JP21708385A JPS6274697A JP S6274697 A JPS6274697 A JP S6274697A JP 60217083 A JP60217083 A JP 60217083A JP 21708385 A JP21708385 A JP 21708385A JP S6274697 A JPS6274697 A JP S6274697A
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- Japan
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- card
- electrode terminal
- hole
- static electricity
- guide part
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ＩＣカードに搭載されている半導体素子が、ＩＣカード
の取扱い中に摩擦等によって、不可避的に発生する静電
気によって破壊されることを防止する構造的改良である
。[Detailed Description of the Invention] [Summary] This is a structural improvement that prevents semiconductor elements mounted on IC cards from being destroyed by static electricity that is inevitably generated due to friction etc. during handling of the IC card. .
ＩＣカード基体の側面部から表面側にかけて溝状のガイ
ド部を設けておき、このガイド部の先端部に穴部を設け
、この穴部の底面に電極端子を設けることとし、ＩＣカ
ードを取扱う場合、電極端子が他の物と接触することを
なくし、電極端子に静電気が発生することのないように
し、ＩＣカードが静電気によって破壊されることを防止
し、さらに、上記ガイド部−穴部を設けることによりＩ
Ｃカードの機械的強度が損なわれるようなことのないよ
うに、穴部は千鳥状に配置され、ガイド部には底辺部が
設けられて機械的強度が補強されるように構造的改良が
なされたＩＣカードである。When handling IC cards, a groove-shaped guide section is provided from the side surface to the front surface of the IC card base, a hole is provided at the tip of this guide, and an electrode terminal is provided at the bottom of this hole. , to prevent the electrode terminals from coming into contact with other objects, to prevent static electricity from being generated in the electrode terminals, to prevent the IC card from being destroyed by static electricity, and to provide the above-mentioned guide part-hole part. By I
In order to prevent the mechanical strength of the C card from being impaired, the holes are arranged in a staggered manner, and the guide part is provided with a bottom part, which is a structural improvement that reinforces the mechanical strength. It is an IC card.
本発明はＩＣカードに関する。特に、ＩＣカードに搭載
されている半導体素子が、ＩＣカードの取扱い中に摩擦
等によって、不可避的に発生する静電気によって破壊さ
れることを防止する構造的改良に関する。The present invention relates to an IC card. In particular, the present invention relates to structural improvements that prevent semiconductor elements mounted on an IC card from being destroyed by static electricity that inevitably occurs due to friction or the like during handling of the IC card.
ＩＣカードは、クレジットカード、銀行預金カード等コ
ンピュータ入力インターフェースの１種であり、プラス
チック材等よりなるカード状基体と、これに貼着されＩ
Ｃ素子が内蔵されるモジュール基板とよりなる。従来技
術に係るＩＣカードの１例を第５図に示す。図において
、４１はカード基体であり、４２はモジュール基板であ
る。An IC card is a type of computer input interface such as a credit card or a bank deposit card.
It consists of a module board with a built-in C element. FIG. 5 shows an example of a conventional IC card. In the figure, 41 is a card base, and 42 is a module board.
電極端子４３は、図示するように、ＩＣカードの側面４
４近傍に、カード基体４１またはモジュール基板４２の
面とお−むね同一平面をなすように設けられることが多
かった。ＩＣカードをコンピュータと接続する場合、第
６図に示すように、電極端子４３が設けられている端部
に近い側の側面４４を、コンピュータに設けられたスリ
ット５に挿入する構造とされている場合が多いので、上
記の構造が便利だからである。The electrode terminal 43 is attached to the side surface 4 of the IC card as shown in the figure.
In many cases, it was provided near 4 so as to be substantially flush with the surface of the card base 41 or the module board 42. When connecting an IC card to a computer, as shown in FIG. 6, the structure is such that the side surface 44 near the end where the electrode terminal 43 is provided is inserted into a slit 5 provided in the computer. This is because the above structure is convenient in many cases.
電極端子が上記せるような構造であるＩＣカードにあっ
ては、これを取扱う場合１人体φ衣服等が電極端子と接
触してここに静電気が発生し、ＩＣ素子が破壊されるお
それがある。When handling an IC card having the above-mentioned electrode terminal structure, there is a risk that a person's clothes or the like will come into contact with the electrode terminal, generating static electricity, and destroying the IC element.
本発明の目的はこの欠点を解消することにあり、ＩＣカ
ードを取扱う場合電極端子に静電気が発生することを防
止し、ＩＣカードに搭載されている半導体素子が静電気
によって破壊されることを防止しうるとともに、本来、
２＋ｓｍ程度と厚さの薄いＩＣカードの機械的強度を損
なわない構造のＩＣカードを提供することにある。The purpose of the present invention is to eliminate this drawback, and to prevent static electricity from being generated at the electrode terminals when handling IC cards, and to prevent the semiconductor elements mounted on the IC cards from being destroyed by static electricity. Along with uru, originally
It is an object of the present invention to provide an IC card having a structure that does not impair the mechanical strength of the IC card, which is as thin as approximately 2+sm.
上記の目的を達成するために本発明が採った手段は、第
１図ａ、第１図すに示すように、半導体素子３が搭載さ
れるモジュール基板２と嵌合されるカード基体ｌの側面
部１１から表面側１２にかけて溝状のガイド部１３を設
け、そのガイド部１３の先端部に穴部１７を設けておき
、この穴部１７の底面に、半導体素子３と接続される電
極端子２３を配設することとし、さらに、上記の穴部１
７は千鳥状に配置して強度を向上し、また、ガイド部１
３の底辺部１３１は電極端子２３の面より高くしておき
、ガイド部１３の側壁部１３２とともに働いて機械的強
度の向上に効果を有するようにしたものである。The means adopted by the present invention to achieve the above object are as shown in FIGS. A groove-shaped guide portion 13 is provided from the portion 11 to the front side 12, a hole portion 17 is provided at the tip of the guide portion 13, and an electrode terminal 23 connected to the semiconductor element 3 is provided at the bottom of the hole portion 17. Furthermore, the above hole 1
7 is arranged in a staggered manner to improve strength, and the guide portion 1
The bottom portion 131 of the guide portion 13 is made higher than the surface of the electrode terminal 23, and works together with the side wall portion 132 of the guide portion 13 to have the effect of improving mechanical strength.
上記の欠点を解消するには、カード状基体またはモジュ
ール基板に凹部を設けておき、この凹部中に電極端子を
設けても、また、ＩＣカードの側面に凹部を設けておき
この凹部中に電極端子を設けてもよい筈である。しかし
、前者においては、コンピュータ側の接続端子は、ＩＣ
カードの挿入力向と直角方向にワイプを有する構造であ
ることが望ましくなる他、凹部に塵等の異物が蓄りやす
く、また、後者にあっても、凹部に塵等の異物が蓄りや
ずいという欠点を免れない。In order to eliminate the above drawbacks, it is possible to provide a recess in the card-like substrate or module substrate and place the electrode terminal in the recess.Alternatively, it is also possible to provide a recess in the side surface of the IC card and place the electrode terminal in the recess. It would be possible to provide a terminal. However, in the former case, the connection terminal on the computer side is an IC
In addition to desirably having a wipe in the direction perpendicular to the direction of card insertion force, it is also easy for foreign matter such as dust to accumulate in the recess; This drawback cannot be avoided.
ところが、本発明に係るＩＣカードにおいては、第１図
ａ、第１図すに図示するように、コンピュータ側の接続
端子の構造的自由度は大きく、しかも、電極端子２３は
、ガイド部１３の先端部に設けられた穴部１７の底面に
設けられており、ＩＣカードの取扱い中に指等の人体や
衣服等と直接接触する機会はなく、したがって電極端子
２３に静電気が発生するおそれがなく、ＩＣカードに搭
載さ九る半導体素子３が静電気によって破壊されるおそ
れはない、しかも、穴部１７の配置は千鳥状とされると
ともに、ガイド部１３の底辺部は電極端子２３の面より
高くされているので、ＩＣカードの機械的強度も向上し
ている。However, in the IC card according to the present invention, as shown in FIG. 1a and FIG. It is provided at the bottom of the hole 17 provided at the tip, and there is no chance of direct contact with the human body such as fingers or clothing while handling the IC card, so there is no risk of static electricity being generated in the electrode terminal 23. There is no risk that the semiconductor element 3 mounted on the IC card will be destroyed by static electricity.Moreover, the holes 17 are arranged in a staggered manner, and the bottom part of the guide part 13 is higher than the surface of the electrode terminal 23. As a result, the mechanical strength of the IC card has also been improved.
以下、図面を参照しつ一１本発明の一実施例に係るＩＣ
カードについてさらに説明する。Hereinafter, with reference to the drawings, an IC according to an embodiment of the present invention will be described.
Let me explain the cards further.
第２図参照
厚さ０．５ｍｍの絶縁物板２１上に、プリント配線２２
と電極端子２３を設け、さらに、ＩＣ３を設けたモジュ
ール基板２を製造する。Refer to Figure 2. Printed wiring 22 is placed on an insulating board 21 with a thickness of 0.5 mm.
A module substrate 2 is manufactured, in which electrode terminals 23 and IC 3 are provided.
第３図、第４図参照
つｒいて、カード状プラスチック板の側面部１１から表
面側１２にかけて、幅が約１１鵬であり、深さが約０．
７鳳■であり、長さが約６〜ｌｈ腸である溝状のガイド
部１３が設けられ、このガイド部１３の先端部には穴部
１７が設けられ、ガイド部１３の底面は底辺部１３１と
されその高さは電極端子２３の高さより高くしてあり、
底面にはモジュール基板２を嵌め込むための凹部１５が
設けられているカード基体ｌを製造する。なお、穴部１
７の配置は千鳥状とされて１機械的強度を向上している
。Referring to FIGS. 3 and 4, the card-shaped plastic plate has a width of approximately 11 mm and a depth of approximately 0 mm from the side surface 11 to the front surface 12.
A groove-shaped guide part 13 with a length of approximately 6 to 1 h is provided, a hole 17 is provided at the tip of this guide part 13, and a bottom surface of the guide part 13 is provided with a hole 17. 131, and its height is higher than the height of the electrode terminal 23,
A card base l is manufactured, the bottom surface of which is provided with a recess 15 into which the module board 2 is fitted. In addition, hole part 1
7 is arranged in a staggered manner to improve mechanical strength.
第１図ａ参照
カード基体１のモジュール基板２を嵌め込むための凹部
１５にモジュール基板２を嵌め込んで固着する。The module board 2 is fitted into the recess 15 of the card base 1 (see FIG. 1a) and fixed therein.
第１図す参照
以上の工程をもって製造されたＩＣカードにおいては、
電極端子２３はガイド部１３の先端部に設けられた穴部
１７の中に設けられているので、ＩＣカードが取扱われ
る場合、指等人体や衣服等に接触して静電気が発生する
ことはない、また、コンピュータとは第１図すに図示す
ように接続される。すなわち、ＩＣカードの挿入方向に
伸延する接続端子５１を有するスリット５に挿入される
。換言すれば、コンピュータ側の接続端子の構造には全
く制限はない。For IC cards manufactured using the steps shown in Figure 1,
Since the electrode terminal 23 is provided in the hole 17 provided at the tip of the guide portion 13, when the IC card is handled, static electricity will not be generated by contact with the human body such as fingers or clothing. , and is connected to a computer as shown in FIG. That is, the IC card is inserted into the slit 5 having the connection terminal 51 extending in the insertion direction of the IC card. In other words, there are no restrictions on the structure of the connection terminal on the computer side.
以上説明せるとおり、本発明に係るＩＣカードは、半導
体素子が搭載されるモジュール基板と嵌合されるカード
基体の側面部から表面側にかけて溝状のガイド部が設け
られ、そのガイド部の先端部に穴部が設けられ、この穴
部の底面に、前記半導体素子と接続される電極端子が配
設されてなるので、電極端子に静電気が発生するおそれ
はなく、しかも、これと接続されるコンピュータ側の接
続端子の構造には全く制限はない、しかも、上記の穴部
は千鳥状に配置されており、かつ、ガイド部の底辺部は
電極端子の面より高くしであるので、このガイド部の底
辺部がガイド部の側壁部とともに働いて機械的強度も向
上している。As explained above, in the IC card according to the present invention, a groove-shaped guide portion is provided from the side surface to the front side of the card base that is fitted with the module substrate on which the semiconductor element is mounted, and the tip of the guide portion is provided with a groove-shaped guide portion. A hole is provided in the hole, and an electrode terminal to be connected to the semiconductor element is provided on the bottom of the hole.Therefore, there is no risk of static electricity being generated in the electrode terminal, and the computer connected to the electrode terminal is free from static electricity. There are no restrictions on the structure of the connecting terminals on the side.Moreover, the holes mentioned above are arranged in a staggered manner, and the bottom of the guide part is higher than the surface of the electrode terminal, so this guide part The bottom part works together with the side wall part of the guide part to improve mechanical strength.
第１図ａは、本発明の一実施例に係るＩＣカードの斜視
図である。
第１図すは１本発明の一実施例に係るＩＣカードの使用
状態を示す横断面図である。
第２図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのモジュ
ール基板の側面図である。
第３図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の平面図である。
第４図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の側断面図である。
第５図は、従来技術に係るＩＣカードの斜視図で゛ある
。
第６図は、従来技術に係るＩＣカードの使用状態を示す
横断面図である。
ｌ・・・カード基体、 １１・・・側面部、１２・・
・表面側、 １３拳・・ガイド部、１３１・・・ガイ
ド部の底辺部、 １３２・・・ガイド部の側壁部、
１５・会・モジュール基板嵌め込み凹部、 １
７Φ・・穴部、 ２・・畢モジュール基板、
２１・・・絶縁物板、２２・会・プリント配線、 ２
３Φ＃１１電極端子。
３自・・ＩＣ素子、 ４１・・・カード基体、４２・
・９モジユール基板、 ４３・・・電極端子、４４−−
中側面、 ５・・・スリット、５１・・争接続端
子。FIG. 1a is a perspective view of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the usage state of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a module board of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of a card base of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side sectional view of a card base of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of an IC card according to the prior art. FIG. 6 is a cross-sectional view showing how an IC card according to the prior art is used. l... Card base, 11... Side part, 12...
・Front side, 13 fist... Guide part, 131... Bottom part of the guide part, 132... Side wall part of the guide part,
15・Meeting・Module board fitting recess, 1
7Φ...hole, 2...bottom module board,
21... Insulator board, 22. Board, printed wiring, 2
3Φ#11 electrode terminal. 3...IC element, 41...card base, 42...
・9 module board, 43...electrode terminal, 44--
Middle side, 5...Slit, 51...Connection terminal.
Claims (1)
、 該モジュール基板（２）が嵌合されるカード基体（１）
とを有し、 前記カード基体（１）には、側面部（１１）から表面側
（１２）にかけて溝状のガイド部（１３）が設けられ、 該ガイド部（１３）は底辺部（１３１）と側壁部（１３
２）とを有し、該ガイド部（１３）の先端部には穴部（
１７）が設けられ、 該穴部（１７）は千鳥状に配置され、該穴部（１７）の
底面に、前記半導体素子（３）と接続される電極端子（
２３）が配設されてなることを特徴とするＩＣカード。[Claims] A module board (2) on which a semiconductor element (3) is mounted, and a card base (1) into which the module board (2) is fitted.
The card base (1) is provided with a groove-shaped guide part (13) extending from the side part (11) to the front side (12), and the guide part (13) is provided with a bottom part (131). and side wall part (13
2), and the tip of the guide portion (13) has a hole (
17) are provided, the holes (17) are arranged in a staggered manner, and electrode terminals (17) connected to the semiconductor element (3) are provided on the bottom surface of the holes (17).
23) is arranged.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274697A true JPS6274697A (en) | 1987-04-06 |
| JPH0458800B2 JPH0458800B2 (en) | 1992-09-18 |
Family
ID=16698559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60217083A Granted JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274697A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108474U (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 | ||
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60217083A patent/JPS6274697A/en active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108474U (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 | ||
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0458800B2 (en) | 1992-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |