JPS61168618A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61168618A JPS61168618A JP850385A JP850385A JPS61168618A JP S61168618 A JPS61168618 A JP S61168618A JP 850385 A JP850385 A JP 850385A JP 850385 A JP850385 A JP 850385A JP S61168618 A JPS61168618 A JP S61168618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- resin composition
- parts
- semiconductor sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は信頼性に優れる半導体封止用低応力ニーキシ樹
脂組成物に関するものである。
脂組成物に関するものである。
近年、半導体関連技術の進歩はめざましく、ＬＳＩの集
積度はどんどん向上し、それに伴い配線の微細化とチッ
プサイズの大型化が進んでいる。
積度はどんどん向上し、それに伴い配線の微細化とチッ
プサイズの大型化が進んでいる。
この傾向は樹脂封止ＬＳＩのＭ配線変形、ノソツシペー
シ１ノ・クラック、樹脂クラックなどの故障を深刻化さ
せた。これらの問題の解決の為に、現在、半導体封止用
樹脂の低応力化が強く求められている。
シ１ノ・クラック、樹脂クラックなどの故障を深刻化さ
せた。これらの問題の解決の為に、現在、半導体封止用
樹脂の低応力化が強く求められている。
ニーキシ樹脂組成物はフェノール樹脂組成物やぼりエス
テル樹脂組成物に比べ耐湿性に優れる為広く半導体封止
用に用いられている。従来、半導体封止用としては、オ
ルトクレゾールノボラックエイキシ樹脂がニーキシ樹脂
として用いられて来たが、この樹脂を使用する限り樹脂
の低応力化には限界があった。また、低応カエボキシ樹
脂組成物を得る為に、合成ゴムの使用（特開昭５８−１
７６９５８、特開昭５７−１８０６２６ 、特開昭５８
−１７４４１６ ”）や、シリコーン類の使用（特開昭
５８−２１０９２０、特開昭５７−３８２１）が検討さ
れて来たが、いずれも成形性（特に硬化性、パリ。
テル樹脂組成物に比べ耐湿性に優れる為広く半導体封止
用に用いられている。従来、半導体封止用としては、オ
ルトクレゾールノボラックエイキシ樹脂がニーキシ樹脂
として用いられて来たが、この樹脂を使用する限り樹脂
の低応力化には限界があった。また、低応カエボキシ樹
脂組成物を得る為に、合成ゴムの使用（特開昭５８−１
７６９５８、特開昭５７−１８０６２６ 、特開昭５８
−１７４４１６ ”）や、シリコーン類の使用（特開昭
５８−２１０９２０、特開昭５７−３８２１）が検討さ
れて来たが、いずれも成形性（特に硬化性、パリ。
離型性）が劣ったシ、エイキシ樹脂の耐湿性をそこなう
などの問題があった。
などの問題があった。
本発明は、従来オルトクレゾールノボラックエメキシ樹
脂などの使用によっては得ることのできなかった信頼性
に優れる半導体封止用低応力エイキシ樹脂を得んとして
研究した結果、一般式 （式中Ｒは水素原子、アルキル基、塩素、臭素等のハロ
ゲンなどを表す。又、ｎは０〜１５の整数を表す。）で
示されるエイキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは一
部として使用することにょシ、成形性、耐湿性に優れ、
熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等に優れる低応力エ
イキシ樹脂組成物が得られ−ることを見い出したもので
ある。
脂などの使用によっては得ることのできなかった信頼性
に優れる半導体封止用低応力エイキシ樹脂を得んとして
研究した結果、一般式 （式中Ｒは水素原子、アルキル基、塩素、臭素等のハロ
ゲンなどを表す。又、ｎは０〜１５の整数を表す。）で
示されるエイキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは一
部として使用することにょシ、成形性、耐湿性に優れ、
熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等に優れる低応力エ
イキシ樹脂組成物が得られ−ることを見い出したもので
ある。
本発明は、
一般式
（式中Ｒは水素原子、アルキル基、塩素、臭素等のハロ
ゲンなどを表す。又、ｎはＯ〜１５の整数を表す。）で
示されるエピキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは一
部として用いることを特徴とするニーキシ樹脂・硬化剤
・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等よ構成る
半導体封止用エイキシ樹脂組成物である。
ゲンなどを表す。又、ｎはＯ〜１５の整数を表す。）で
示されるエピキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは一
部として用いることを特徴とするニーキシ樹脂・硬化剤
・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等よ構成る
半導体封止用エイキシ樹脂組成物である。
上記一般式で表わされるニーキシ樹脂は、分子中に可撓
性構造を有する多官能エイキシ樹脂であり、これを用い
る事によシ架橋密度の高い、冷態時寸法変化が小さくか
つ可撓性に豊むエイキシ樹脂成形物を与えるエイキシ樹
脂組成物を得ることができる。
性構造を有する多官能エイキシ樹脂であり、これを用い
る事によシ架橋密度の高い、冷態時寸法変化が小さくか
つ可撓性に豊むエイキシ樹脂成形物を与えるエイキシ樹
脂組成物を得ることができる。
このようなエイキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより、低応カニＩキシ樹脂の特性を最大限に引き出
すことができる。低応力の効果を出す為には好ましくは
エイキシ樹脂の５０重量−以上、更に好ましくは７０重
量−以上の使用がのぞましい。
とにより、低応カニＩキシ樹脂の特性を最大限に引き出
すことができる。低応力の効果を出す為には好ましくは
エイキシ樹脂の５０重量−以上、更に好ましくは７０重
量−以上の使用がのぞましい。
又、ｎは好ましくはθ〜５更に好ましくは３〜４がのぞ
ましい。
ましい。
ここでいう硬化剤とは、フェノールノボラック類が好適
であるが酸無水物、アミンを挙げることもできる。これ
らは単独で用いてもよいが併用もできる。フェノールノ
ボラック類とは、ノボラック骨格中にフェノール性水酸
基、又はこの誘導体を含むもの全般をいう。フェノール
類（７ヱノール、′アルキルフェノール、レゾルシン等
）の単一成分ノボラックだけではなく、フェノール類の
任意の組み合せによる共縮合ノボラックや、フェノール
類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む。
であるが酸無水物、アミンを挙げることもできる。これ
らは単独で用いてもよいが併用もできる。フェノールノ
ボラック類とは、ノボラック骨格中にフェノール性水酸
基、又はこの誘導体を含むもの全般をいう。フェノール
類（７ヱノール、′アルキルフェノール、レゾルシン等
）の単一成分ノボラックだけではなく、フェノール類の
任意の組み合せによる共縮合ノボラックや、フェノール
類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む。
又、ここでいうエポキシ樹脂とは、エダキシ基を有する
もの全般をいう。たとえば、ビスフェノール型エイキシ
樹脂・ノボラック型工ぽキシ樹脂−トリアジン核含有ニ
ーキシ樹脂等のことをいう。
もの全般をいう。たとえば、ビスフェノール型エイキシ
樹脂・ノボラック型工ぽキシ樹脂−トリアジン核含有ニ
ーキシ樹脂等のことをいう。
このように本発明方法に従うと、成形性、耐湿性に優れ
、かつ熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等にすぐれる
低応カニＩキシ樹脂組成物を得ることができる。特に、
半導体封止用途では今後ますますプラスチックノξツケ
ージ化が予想され、又、そのためにプラスチックの低応
力化が要求されている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
、かつ熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等にすぐれる
低応カニＩキシ樹脂組成物を得ることができる。特に、
半導体封止用途では今後ますますプラスチックノξツケ
ージ化が予想され、又、そのためにプラスチックの低応
力化が要求されている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。例
で用いた部は全て重責部である。本発明による実施例は
従来の技術による比較例に比べ成形性φ耐湿性・耐クラ
ツク性の点で優れておシ工業的に利用できる高付加価値
を有している。
で用いた部は全て重責部である。本発明による実施例は
従来の技術による比較例に比べ成形性φ耐湿性・耐クラ
ツク性の点で優れておシ工業的に利用できる高付加価値
を有している。
実施例で用いたエピキシ樹脂とは次の通りである。
エポキシ樹脂Ａ ： ＤＣＥ−４００（１陽国策）ぞル
プ製） エピキシ当量 ３１０ｆ／ｅｆ 軟化点 ６５℃ 実施例１〜４ 溶融シリカ（前置Ｍ）７０部に表面処理剤（日本ユニカ
ーＡ−１８６）０．４部を加えミキサーで混合した。更
にニーキシ樹脂ＡをＸ部、オルトクレゾールノボラック
エピキシ樹脂（旭チバ： ＥＣＮ −１２７３−） ２
０− Ｘ部、フェノールノボラック（注文ベークライト
製）１０部、硬化促進剤（ケーアイ化成ＰＰ−３６０／
四国化成２ＭＺ ＝ ９／１ ） ０．２部、顔料（三
菱化成）０５部、離型剤（ヘキストジャノンヘキストＯ
Ｆ／ヘキス）Ｓ＝１／１）０．４部を加え混合した後コ
ニーダーで混練し４種のニブキシ樹脂組成物を得た。こ
れらの成形材料の成形性、耐クツツク性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
エピキシ樹脂Ａの使用量は多り程耐クラック性に優れる
ことがわがりた。
プ製） エピキシ当量 ３１０ｆ／ｅｆ 軟化点 ６５℃ 実施例１〜４ 溶融シリカ（前置Ｍ）７０部に表面処理剤（日本ユニカ
ーＡ−１８６）０．４部を加えミキサーで混合した。更
にニーキシ樹脂ＡをＸ部、オルトクレゾールノボラック
エピキシ樹脂（旭チバ： ＥＣＮ −１２７３−） ２
０− Ｘ部、フェノールノボラック（注文ベークライト
製）１０部、硬化促進剤（ケーアイ化成ＰＰ−３６０／
四国化成２ＭＺ ＝ ９／１ ） ０．２部、顔料（三
菱化成）０５部、離型剤（ヘキストジャノンヘキストＯ
Ｆ／ヘキス）Ｓ＝１／１）０．４部を加え混合した後コ
ニーダーで混練し４種のニブキシ樹脂組成物を得た。こ
れらの成形材料の成形性、耐クツツク性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
エピキシ樹脂Ａの使用量は多り程耐クラック性に優れる
ことがわがりた。
比較例１
溶融シリカ７０部、オルトクレゾールノボラックエメキ
シ樹脂２０部、フェノールノボラック１０部、表面処理
剤α４部、硬化促進剤０．２部、顔料０、５部、離型剤
０．４部（いずれも実施例と同一原料）を実施例と同様
に材料化した。この成形材料の成形性・耐クラツク性・
耐湿性の結果は表の通りで実施例に比べて耐クラツク性
の点で大幅に劣る。
シ樹脂２０部、フェノールノボラック１０部、表面処理
剤α４部、硬化促進剤０．２部、顔料０、５部、離型剤
０．４部（いずれも実施例と同一原料）を実施例と同様
に材料化した。この成形材料の成形性・耐クラツク性・
耐湿性の結果は表の通りで実施例に比べて耐クラツク性
の点で大幅に劣る。
比較例２
溶融シリカ７０部、表面処理剤０６４部、カルボキシル
基含有アクリロニトリル−ブタジェン共重合体（ハイカ
ーＣＴＢＮ １３００ Ｘ ８ ） ２部、オルトクレ
ゾールノボラックエピキシ樹脂２０部、フェノールノボ
ラック１０部、顔料０．５部、硬化促進剤０．２部、離
型剤０．４部を実施例と同様に材料化した。この材料の
成形性・耐クラツク性・耐湿性の結果は表の通シで実施
例に比べて成形性・耐湿性の点で大幅に劣る。
基含有アクリロニトリル−ブタジェン共重合体（ハイカ
ーＣＴＢＮ １３００ Ｘ ８ ） ２部、オルトクレ
ゾールノボラックエピキシ樹脂２０部、フェノールノボ
ラック１０部、顔料０．５部、硬化促進剤０．２部、離
型剤０．４部を実施例と同様に材料化した。この材料の
成形性・耐クラツク性・耐湿性の結果は表の通シで実施
例に比べて成形性・耐湿性の点で大幅に劣る。
＊１．１６ ｐｉｎ ＤＩＰを成形した時のリードビン
上のパリ発生程度で判定タイバ一部までの距離の３以下
の時Ａ 、 Ｘ〜電の時Ｂ、匙〜この時Ｃ１％以上（タ
イバーを超えた）Ｄ ＊２ＴＣＴ、 ４＋ｗ＋Ｘ ９ｍの大きさの模擬素子を
封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＰ Ｋ−６５℃（３０分
）；室温（５分）、：ＸＳＯ℃（３０分）なる熱衝撃を
２００サイクル与えクラック発生数／総数で判定 ＊３ＴＳＴ、 ４ｓ＋Ｘ６５ｗ＋の大きさの模擬素子を
封止した１ ６ ｐｌｎ ＤＩＰに一１６５℃（２分）
：ＸＳＯ’Ｃ（２分）なる熱衝撃を２００サイクル与え
クラック発生数／総数で判定 ＊４耐湿性、アルミ模擬素子を封止した１ ６ ｐｌｎ
ＤＴＰを１３５℃、１００％の条件で１０００ｈｒ保管
しアルミ腐食による不良率／総数で判定
上のパリ発生程度で判定タイバ一部までの距離の３以下
の時Ａ 、 Ｘ〜電の時Ｂ、匙〜この時Ｃ１％以上（タ
イバーを超えた）Ｄ ＊２ＴＣＴ、 ４＋ｗ＋Ｘ ９ｍの大きさの模擬素子を
封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＰ Ｋ−６５℃（３０分
）；室温（５分）、：ＸＳＯ℃（３０分）なる熱衝撃を
２００サイクル与えクラック発生数／総数で判定 ＊３ＴＳＴ、 ４ｓ＋Ｘ６５ｗ＋の大きさの模擬素子を
封止した１ ６ ｐｌｎ ＤＩＰに一１６５℃（２分）
：ＸＳＯ’Ｃ（２分）なる熱衝撃を２００サイクル与え
クラック発生数／総数で判定 ＊４耐湿性、アルミ模擬素子を封止した１ ６ ｐｌｎ
ＤＴＰを１３５℃、１００％の条件で１０００ｈｒ保管
しアルミ腐食による不良率／総数で判定
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒは水素原子、アルキル基、塩素、臭素等のハロ
ゲンなどを表す。又、ｎは０〜１５の整数を表す。）で
示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは一
部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤
・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等より成る
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850385A JPS61168618A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850385A JPS61168618A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168618A true JPS61168618A (ja) | 1986-07-30 |
Family
ID=11694915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP850385A Pending JPS61168618A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168618A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291615A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
| JPS61293219A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6239616A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-20 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
| JPS6270413A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-31 | ザ ダウ ケミカル カンパニ− | 改良された封入用組成物 |
| JPS62246921A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| US5284929A (en) * | 1993-03-10 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Epoxy resins with cyclohexenenorbornene moieties |
| JPH06298903A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH07118504A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| WO2003029323A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Nippon Petrochemicals Co.,Ltd. | Phenolic resin, epoxy resin, processes for production thereof and epoxy resin composition |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP850385A patent/JPS61168618A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291615A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
| JPS61293219A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6239616A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-20 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
| JPS6270413A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-31 | ザ ダウ ケミカル カンパニ− | 改良された封入用組成物 |
| JPS62246921A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| US5284929A (en) * | 1993-03-10 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Epoxy resins with cyclohexenenorbornene moieties |
| US5359023A (en) * | 1993-03-10 | 1994-10-25 | Shell Oil Company | Cyclohexanenorbornane epoxy resin with curing agent |
| JPH06298903A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH07118504A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| WO2003029323A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Nippon Petrochemicals Co.,Ltd. | Phenolic resin, epoxy resin, processes for production thereof and epoxy resin composition |
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