JPS6224588A

JPS6224588A - サ−ジ保護装置

Info

Publication number: JPS6224588A
Application number: JP16178285A
Authority: JP
Inventors: 利治斉藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-07-24
Filing date: 1985-07-24
Publication date: 1987-02-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子機器等に利用されるサージ保護装置に関
し、さらに具体的に述べれば、静電気や落雷等による異
常高電圧から、電子回路等の信号回路を保護するサージ
保護回路に関するものである。

（従来の技術）従来のサージ保護装置について、第３図および第４図に
より説明する。

第３図において、従来のサージ保護装置は、プリント配
線した絶縁基板１．に設けた貫通孔に、バリスフやスパ
ークギャップ等のサージ保護素子２の２本のリード３を
挿通し、上記の絶縁基板１の裏面に形成された信号線４
およびアース線５にそれぞれ半田６で接続し、さらに、
半田接続以外をソルダレジスタ７で覆い、特に、半田接
続部が同図左側のサージ保護素子２のように２本のり−
ド３が接近している場合は、防湿用被覆剤８で覆ってい
る。

第４図は、絶縁基板１の表面に信号線４およびアース線
５が形成されている場合には、サージ保護素子２の両側
のリード３をそれぞれ上記の信号線４およびアース線５
と半田６で接続し、半田接続部以外をソルダレジスタ７
で覆い、さらに全体をシリカゲル９等で覆っている。

このような構成のサージ保護装置の動作を説明する。第
３図および第４図の信号線４に異常高電圧がかかり、所
定の電圧値を超えると、サージ保護素子２によって信号
線４からアース線５に電流を流し、信号回路の破損を防
止する。また、ソルダレジスタ７と防湿用被覆剤８は、
信号線４とア−ス線５の間に所定の絶縁耐圧を保持する
ためのものである。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上記のようなサージ保護装置では、高価
なバリスタやスパークギャップ等のサージ保護素子２を
多くの信号線に組み込むため、回路コストが高くなると
いう問題があった。

本発明は上記の問題点を解決するもので、多くの信号線
を低コストで異常高電圧から回路を保護することのでき
るサージ保護装置を提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段）と記の問題点を解決するために、本発明は、無機物絶縁
基板の表面器Ｓ露出するように、接近した信号線とアー
ス線を配置し、この信号線とアース線を覆う密閉空間を
設けてスパークギャップを形成するものである。

（作　用）このような構成です・−ジ保護装置を形成することによ
って、絶縁基板の表面に配線パターンを形成するときに
、同時に信号線とアース線の接近点を構成して、スパー
クギャップを設けることができ、極めて低コストで異常
高電圧から信号線を保護するサージ保護装置を設けるこ
とができる。

（実施例）本発明によるサージ保護装置について、第１図および第
２図により説明する。

第１図はシリカゲルを充填する前の状態を示すプリント
基板の一部を示す平面図、第２図はシリカゲルを充填し
た後の状態で本発明によるスパークギャップ部で切断し
た断面図である。

第１図において、９６％アルミナセラミック等の無機物
絶縁基板１の表面に、銀パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｂ）
等の厚膜導体を印刷したのち焼成して信号線４およびア
ース線５からなる回路が形成されている。回路が形成さ
れた絶縁基板１の表面に、チップ部品１０を実装する回
路の端末部およびスパークギャップを形成する信号線４
およびアース線５の相対する端末部を除いて、導体保護
膜１１を形成する。さらに、上記の回路の端末部に、半
田クリームを印刷したのち、チップ部品１０を搭載し。

半田リフロー法によって接続すると、チップ部品１０の
電極あるいはリードが半田６によってそれぞれの回路端
末部に接続される。一方、信号線４とアース線５の接近
して相対する端末部も半田６で覆われてスパークギャッ
プを形成する６半田フラツクスを除去したのち、ポリブ
チレンテレフタレート（Ｐ　Ｂ　Ｔ）等の断熱絶縁材の
カバー１２を接着剤１３によって接着し、上記のスパー
クギャップ部を密閉し、さらに、シリカゲル９を充填し
回路全体を被覆する。

第２図はシリカゲル９を充填した後の、スパークギャッ
プ部の断面図で、絶縁基板１の表面に形成された信号線
４およびアース線５は、その端末部を除いて導体保護膜
１１によって覆われており、上記端末部が半田６で被覆
された状態で対峙してスパークギャップが形成されてお
り、接着剤１３で接着されたカバー１２で上記のスパー
クギャップ部に密閉された空間を作った上、シリカゲル
９で全体が被覆された状態を示り、でいる。

このような構成を有するサージ保護装置の動作について
説明する。

第２図において、信号線４に異常高電圧が加わり、所定
の電圧を超えると、スパークギャップによって信号線４
からアース線５に電流が流れ、信号回路が、異常高電圧
によって破損するのが防がれる。

なお、上述の実施例では、厚膜で導体回路を形成した例
を示したが、エツチング法、蒸着法で導体回路を形成し
ても良い。また、スパークギャップの間隔は、印刷やエ
ツチング後に、レーザやサンドブラストでトリミングし
、精度を高めることもできる。

（発明の効果）以北説明したように、サージ保護用の、スパークギャッ
プを絶縁基板上に導体回路と同時に形成することができ
、これに密閉カバーを接着するのみで、サージ保護装置
が構成されるため、回路コストの低下に著しい効果があ
る。

また、厚膜技術等の印刷技法でスパークギャップが形成
できるため、回路の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるサージ保護装置を形成した回路の
一部を示す平面図、第２図は第１図のサージ保護装置部
を含む断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来のサ
ージ保護装置の断面図である。１　・・・絶縁基板、　２・・・サージ保護素子、３　
・・・　リード、　４　・・・信号線、　Ｓ　・・・ア
ース線、　６　・・・半田、　７　・・・ソルダレジス
ト、８・・・防湿用被覆剤、　９　・・・シリカゲル、
１０・・・チップ部品、１１・・・導体保護膜、１２・
・・カバー、１３・・・接着剤。特許出願人　松下電器産業株式会社第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

無機物からなる絶縁基板の表面に露出するように、信号
線とアース線の端末部を接近して配置し、上記の両端末
部にカバーを被せて密閉空間を設けたことを特徴とする
サージ保護装置。