JPS62245700A - ブレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板を用いた産業機器及び民生
機器に関する。

〔従来の技術〕

従来コネクタの足による電気的接触を防止するため、第
２図に示すよつＩｃ空間的距離を充分確保するか、コネ
クタ足とフレキシブル基板との間に別部材を配置する対
策を実施していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

銅箔パターンをポリイミド又はポリエステル等の高分子
材料上に成形したフレキシブル基板は、カメラ、ハンデ
ィタイプの電子計算機、磁気ディスク装置等の機器にお
いて装置の小型化及び信頼性の向上のために必須な部品
として近年増々多量に使用される傾向にある。これらの
装置にもつとも多く使用されているフレキシブル基板は
、第４図に示すように、ポリイミド又はポリエステルを
原料とする厚さ３５μｍ程度のフィルムをベースとしそ
の上に厚さ３５μｍ８度の銅箔パターンを形成し、さら
Ｋその上に６５μｍ程度のペースとなるフィルムと同一
部材のフィルムを重ねた構造をしてい６（以降ペースと
なるフィルムをベースフィルム、　銅箔パターン上のフ
ィルムをカバーレイト記す）。このような構造のフレキ
シブル基板において、通常カバーレイの部分に穴な明け
、その部分にチップ部品を半田付けして実装する。典型
的な実装の様子を第５図に示す。第５図により明らかな
ように、このよろな現在もっとも多く使用されているフ
レキシブル基板においては、半田けけ面がカバーレイ側
に限られるためチップ抵抗等の電子部品はカバーレイ側
に、リード形固定抵抗、コネクタ等の足のある部品はベ
ースフィルム側ニ実装することになる。

すなわち現在もっとも多く用いられ且つコストも安い銅
箔′ｈ″−１層のフレキシブル基板においてはチップ部
品とコネクタ等のリード部品は実装面が逆１Ｃならざる
を得ない。このようなフレキシブル基板においてコネク
タの接続する方向を実装面と同じにするためには、第６
図に示すように、コネクタの部分を折り曲げて使用せざ
ろな得ない。且つコネクタの場合、一般的にコネクトす
る方向は機器の全体的な設計から決ってしまうことｈ；
多い。

したｈ；って折り曲げて使用する場合もかなりの割合い
であり得る。この場合、折り曲げを狭い空間で行なうと
、コネクタのリードがカバーレイなつきやぶってショー
トするどい５事故が発生する。

このような問題点ｈ；あるため、従来は折り曲げ部分に
竿６図１０に示すような別部材を配置するか。

あるいけ折り曲げ部分に十分な空間的予裕を確傍する手
段を用いていた。これに対し、前者はコストアップとい
う問題、後者は製品の小型化を阻害すると言う問題を有
している。

そこで未発明は、このような問題を解決するため、フレ
キシブル基板の特長を生かし、形状を工夫することによ
って、前述のコネルタリードによるショート事故又は、
従来の対策によるコストアップ及び小型化の阻害を防ぎ
、フレキシブル基板を用いた機器のコストダウン及び信
頼性の向上を図ることを目的とするものである。

ｒ問題点を解決するための手段〕 上記問題点を解決するため本発明のコネクタ寸フレキシ
ブル基板は、コネクタのリードとフレキシブル基板との
間にはさ入込んで両者のショート事故を防止する部材を
、フレキシブル基板と一体で造ることを特長とする。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図〜第３図は、磁気ディスク装置のスピンドルモータに
使用されたフレキシブル基板において、他の回路基板と
の接続用コネクタ実装部分に本発明を実施した例でちる
。本例においては、フレキシブル基板上に磁気ディスク
装置のスピンドルモータの構成素子であるホール素子チ
ップトランジスタチップ抵抗を実装し、磁気ディスク装
置のメイン回路基板との間で電気的接続を行なうコネク
タを、ホール素子が実装されている方向と同一方向に向
けざるを得ない機器設計となっている。したｈ；っでコ
ネクタ部分を折り曲げ、その折り曲げた部分に、第２図
のＡの部分をはさ入込んで使用することにより、先に述
べたような従来の問題が解決されたわけである。

なお、コネクタの向きは、一般的に機器の全体的な構成
設定によって決定され、したがって本例のようにコネク
タの部分を折り曲げて使用することは、フレキシブル基
板を使用した機器においてけ、普通に行なわれているこ
とである。

また、第２図Ａ部に示すコネクタピンとフレキシブル基
板の間にけさ入込む部材をコネクタ基板と一体で製造す
ることにより、コスト上非常に有効である。なぜならば
、一般にフレキシブル基板のコストは、定尺寸法の大き
さから何個取れるかＫよっては理決まる。したがって形
状が大きく。

突起部が多く出る形状はどコストが高くなる。このこと
は、逆にある形状の中でコストに影響しない言わば捨て
てしまう部分があることを示しており、本発明による第
２図Ａに示すような場所は、例えば第６図忙示すように
コストに影響しない部分を用いることｈｔできる可能性
はきわめて高い。

また、本発明によるコネクタ端子と絶縁する部材を一体
化したフレキシブル基板は、一体化しであるため、絶縁
のための部材を債持するための伺らの手段も必要とせず
１組入型て性もきわめて容易である。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、コネクタ端子とフレキシ
ブル基板との間な絶縁する部材を７レキシプル基板と一
体で造ることＫより、フレキシブル基板を使用した機器
の信頼性の向上、低コスト化、及びよしｌの小型化に寄
与する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図・・・・・・本発明の詳細な説明する同
第４図・・・・・・フレキシブル基板の構造を説明する
図 第５図〜第６図・・・・・・フレ千シプル基板上の電子
部品の実装状態を説明する図 １・・・・・・ベースフィルム ２・・・・・・銅箔 ３・・・・・・カバーレイ ４・・・・・・半田 ５・・・・・・チップ抵抗 ６・・・・・・リード形抵抗 ７・・・・・・コネクタ ８・・・・・・ホール素子 ９・・・・・・チップトランジスタ １０・・・・・・絶縁用部材　　　　　　　　以　上第
１図 １２図 第　３図 第　４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電気的接続のためのコネクタを実装し、且つコネクタ
   実装部分を折り曲げて使用するフレキシブル基板におい
   て、コネクタ端子とフレキシブル基板との間を絶縁する
   ための部材がフレキシブル基板と一体であることを特徴
   とするフレキシブル基板。