JPS6230719B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子回路部品構体に関するもので、特
にチツプ型部品などの平面接続タイプの回路部品
を用いた集積度の高い小型電子回路部品を用いた
電子回路部品構体を提供しようとするものであ
る。

従来、電子回路部品構体に用いる小型電子回路
部品の代表的なものとしては、厚膜型混成集積回
路部品がある。この厚膜型混成集積回路部品は、
セラミツク、ガラスなどの絶縁性基板に導体層、
抵抗体層、場合によつては誘電体層を印刷した後
焼成により形成し、膜化できない回路素子は、個
別部品のまま半田付け法などによつて基板に接続
することにより構成する。また、この厚膜型混成
集積回路部品にかわる小型電子回路部品として、
平面接続タイプの個別部品を硬質性の印刷配線板
に搭載接続したタイプの混成集積回路部品も製造
されている。このタイプの混成集積回路部品の製
造法および構造は、おおよそ次のようである。紙
フエノール、紙エポキシ、ガラスエポキシなどの
硬質性絶縁基板に銅箔の導体配線を設けた印刷配
線板に、平面接続タイプの個別部品を搭載し、半
田付けを行なつて部品と導体配線とを接続して完
成品を得る。

さらに近年は、上記いずれのタイプの小型電子
回路部品においても、回路の集積度を高め、小型
化するために、両面に導体配線を形成し、スルー
ホールにより接続した両面配線基板を用い、回路
素子を片面さらには両面に搭載、接続した構造の
ものも多く製造されている。

しかしながら、従来の両面構造の混成集積回路
は、片面構造に比べて回路の集積度を高くするこ
とができる利点はあるが、スルーホールの形成、
回路素子の搭載、接続に極めて複雑な製造工程を
要するという製造上、製品コスト上の問題があ
る。

また、上述した従来の小型電子回路部品のいず
れも、一般にマザー配線基板に取り付けて使用す
るため、外部接続端子として金属リード線を引き
出す必要があり、金属リード線を取り付けるため
のスペースを要し、回路の集積度を高め小型化す
る上で障害となつている。

このため、発明者らは先に、簡易かつ安価でし
かも回路の集積度の高い小型電子回路部品を用い
た電子回路部品構体として、可撓性印刷配線板の
一方の面に平面接続タイプの回路部品を搭載、接
続し、前記可撓性印刷配線板の一部に折り曲げ部
を残して絶縁性あるいは金属の硬質性基板を裏打
ちした小型電子回路部品をマザー配線基板に取り
つけた構成を提案した。また、その製造方法とし
て、小型電子回路部品を折り曲げてスリツト孔を
設けたマザー配線基板に挿入して小型電子回路部
品の外部接続端子用の配線導体とマザー配線基板
の配線導体と半田接続する方法を提案した。しか
し、この電子回路部品構体は、前述の従来技術に
よる電子回路部品構体に比べて集積度を高くする
ことはできるものの、回路全体の大きさを搭載す
る回路部品の投影面積以下にすることは困難であ
り、回路の集積度の点で限界がある。

本発明は上述した従来の問題点を解消するため
に成されたもので、その目的とするところは、簡
易かつ安価でしかも回路の集積度の極めて高い小
型電子回路部品を用いた電子回路部品構体を提供
することにある。

以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明す
る。第１図は本発明で使用する可撓性印刷配線板
の一例を示す断面図で、絶縁性フイルム１上に導
体配線２および必要に応じてソルダーレジスト３
を形成した可撓性印刷配線板に接着剤４を設け、
後述する回路基板の導体層との接続部に貫通孔を
設けたものである。絶縁性フイルム１としては、
ポリイミド、耐熱性ポリエステルなど半田耐熱性
を有する材料を使用した。また、第１図は片面の
可撓性印刷配線板であるが、スルーホールを有す
る両面の可撓性印刷配線板を使用することもでき
る。

第２図は、本発明で使用する支持板を兼ねた回
路基板の一例を示す断面図で、無機質の絶縁性基
板５上に導体層６、抵抗体層７、絶縁ガラスの保
護層８を形成したものである。絶縁性基板５とし
てはセラミツク、ガラスなどの材料を使用した。
導体層６、抵抗体層７、保護層８はいずれも印刷
および焼成により膜化形成した。抵抗体層７は、
トリミングにより所定の抵抗値に調整した。保護
層８は、前述の可撓性印刷配線板との接続部の導
体層などを除き必要な部分に形成した。また、こ
の回路基板には、抵抗以外にもコンデンサなどの
膜化形成できる回路素子は設けることができる。

第３図は、本発明で使用した回路基板つきの可
撓性印刷配線板の一例を示す断面図で、第１図の
可撓性印刷配線板に接着剤４を介して第２図の回
路基板を貼り付けた状態を示したものである。第
３図において、可撓性印刷配線板の一部に回路基
板を設けないのは、後述するようにこの部分を折
り曲げて使用するためである。

第４図は、チツプ型部品などの平面接続タイプ
の回路部品９を半田付けを行なつて半田接続部１
０を設け電気的に接続した状態を示した断面図で
あり、本発明の電子回路部品構体に用いる小型電
子回路部品の完成状態を示したものである。この
ような構成の小型電子回路部品では半田付け時
に、回路基板の導体層６の一部と可撓性印刷配線
板の導体配線２の一部の所定部分も同時に半田付
けにより電気的に接続される。回路部品９として
は、チツプ型の抵抗器、セラミツクコンデンサの
ほか、ミニモールド型のトランジスタ、ダイオー
ド、I.C.、タンタル電解コンデンサなど全ての平
面接続タイプの部品が使用できる。また、上記本
発明の小型電子回路部品には、可撓性印刷配線板
の折り曲げ部（回路基板を設けていない部分）に
対して相対する両端部に外部接続端子となる配線
導体を設けている。（図示せず。） 第４図に示した本発明の電子回路部品構体に用
いる小型電子回路部品は、抵抗、コンデンサ等を
膜化形成した上に絶縁性フイルムを介して、抵
抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、I.
C.などの回路部品を搭載することができ、極め
て容易に回路素子の多層構造を構成することが可
能であり、従来の小型電子回路部品に対し、飛躍
的な回路の集積度が得られる。また、回路基板に
膜化形成した抵抗体の一部を露出させて可撓性印
刷配線板を貼り付け、回路部品を搭載、接続した
のちにこの抵抗体の抵抗値の調整を行なうことに
より、容易に機能トリミングができ、可変抵抗器
に変わる機能を持たせることができる。

第５図および第６図は、本発明の電子回路部品
構体の構造とその製造方法を説明するための図で
ある。第５図において、１１は本発明で用いる小
型電子回路部品であり、マザー配線基板１３を設
けたスリツト部１４に挿入して取付けるため、前
述の可撓性印刷配線板の折り曲げ部を折り曲げた
状態を示したものである。この折り曲げ状態で
は、小型電子回路部品１１に設けた外部接続端子
となる配線導体は１２であり、この部品がスリツ
ト部１４に挿入され、マザー配線基板１３よりわ
ずかに露出した状態となる。第６図は、本発明の
電子回路部品構体を示す断面図であり、マザー配
線基板の絶縁性積層板１５に設けた配線導体１６
と小型電子回路部品の外部接続端子となる配線導
体２とを半田接続部１７により電気的に接続した
状態を示したものである。第６図に示した本発明
の電子回路部品構体の構造によれば、外部接続端
子として金属リード線を必要とせず、導体配線に
より小型電子回路部品とマザー配線基板とを直接
接続することができ、回路の集積度が高くそして
組立て後の寸法の極めて小さな電子機器が構成で
きる。

以上の説明から明らかなように、本発明の電子
回路部品構体は、回路の集積度が極めて高く、回
路の機能トリミングが可能であるとともに、小型
電子回路部品のマザー配線基板への取付けに関し
ても多くの優れた特長を有しており、その工業的
価価は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図および第４図は本発明
の電子回路部品構体で用いる小型電子回路部品の
一実施例を説明するための断面図、第５図および
第６図は本発明の電子回路部品の製造方法とその
構造を説明するための斜視図および断面図であ
る。 １……絶縁性フイルム、２，１６……導体配
線、３……ソルダーレジスト、４……接着剤、５
……絶縁性基板、６……導体層、７……抵抗体
層、８……保護層、９……回路部品、１０，１７
……半田接続部、１１……小型電子回路部品、１
２……外部接続端子、１３，１５……マザー配線
基板、１４……スリツト部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一方の主面に回路部品を搭載した可撓性印刷
   配線板と、前記可撓性印刷配線板の他方の主面に
   この可撓性印刷配線板の少なくとも折り曲げ部を
   残して接着された導体および回路素子を膜化形成
   した回路基板と、前記可撓性印刷配線板の配線導
   体、前記膜化形成した回路基板の導体および前記
   回路部品を電気的に接続する電気的接続部と、前
   記可撓性印刷配線板の折り曲げ部に対して相対す
   る両端部に形成した外部接続端子となる配線導体
   とを有してなる小型電子回路部品が、前記相対す
   る両端部が互いに近づくように前記折り曲げ部に
   おいて折り曲げられた状態でマザー配線基板に設
   けた貫通孔に挿入されており、前記外部接続端子
   となる配線導体が前記マザー配線基板に設けた接
   続導体層と電気的に接続されていることを特徴と
   する電子回路部品構体。