JPS6223224Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は複合型サージ吸収器に関するもので
ある。

電子機器および電子回路のサージ対策またはス
イツチ接点の火花消去のために、電圧非直線抵抗
体またはコンデンサと抵抗の直列回路体よりなる
サージ吸収器が従来から用いられている。これら
のサージ吸収器は、単独で用いるよりもこれらを
並列にして合せて用いる方がサージ吸収効果を高
めることができるため、場合によつてはこのよう
な並列使用も行われることがあつた。しかし、
個々の独立したサージ吸収器を単に並列に接続し
ただけでは、次に列挙するような欠点が生じ、サ
ージ吸収効果を十分発揮しない場合もあり、また
実際的に使用できない場合もあつた。

(1) 独立した個々のサージ吸収器を端子（主とし
てリード線）により並列に接続したうえで使用
するため、リード線のインダクタンスによるイ
ンピーダンスが大きくなり、サージ吸収器の重
要な性能であるため急峻波応答性が損なわれ、
十分なサージ吸収効果を発揮しない。

(2) ２個の部品を接続したものを、さらにたとえ
ばリレーの接点間等に接続して使用するため、
形状的に大きなものになり、高密度集積が一般
の傾向となつている電子回路内では使用するこ
とができない場合がある。

(3) CRサージ吸収器と電圧非直線抵抗体サージ
吸収器とのサージエネルギ分担の計算およびそ
れに伴う選定を使用時にいつも行う必要があ
り、きわめて繁雑である。

(4) 個々に独立したサージ吸収器であるため、そ
れぞれ端子および保護塗装を有し、コスト的に
も高いものになつている。

したがつて、この考案の目的は、サージ吸収特
性が良好で小型化でき、しかも簡便かつ安価であ
る複合型サージ吸収器を提供することである。

この考案の複合型サージ吸収器は、コンデンサ
も抵抗も電圧非直線抵抗体もいずれも高温焼結形
のものが用いられること、および、チツプ型また
は印刷焼付型のものも製品化されていること、電
極は比較的自由にパターンを設計することができ
ることならびに個々の構成部品の絶縁は低融点ガ
ラス（粉末印刷型）で容易に絶縁皮膜を形成でき
ることに着目し、３種の構成体のうちどれか１種
を基板とし、その上に電極構造を分割してパター
ンを電圧非直線抵抗、コンデンサおよび抵抗が閉
ループ状に直列接続されるように形成し、チツプ
または印刷焼付により一体的に３種の部品を構成
（集積化）し、端子の取付けおよび保護塗装を行
つて一体化したものである。

この考案の実施例を第１図および第２図に示
す。すなわち、この複合型サージ吸収器は、第１
図に示すように、電圧非直線抵抗基板１の一面
に、電極５，６を、他面に電極７（電極５，６の
中間電極となる）を印刷焼付し、さらに電極５，
６間に低融点ガラス等の絶縁層２をガラス粉末溶
融焼付法等で形成する。この絶縁層２のほぼ中央
に、さらに焼付温度の低い金属で電極８を形成す
る。電極５と８間に抵抗を印刷し、電極６と８の
間にチツプ型コンデンサをはんだ付けしそれぞれ
３，４とする。

このような構成にすると、電極５と７の間で電
圧非直線抵抗が形成され、さらに電極７は電極６
との間でも同様に電圧非直線抵抗が形成される結
果、２つの電圧非直線抵抗が直列に接続された構
造になる。また、電極５と８との間には抵抗３が
設けられ、また電極８と６との間にはチツプ型コ
ンデンサ４が設けられ、これらは絶縁層２によつ
て電圧非直線抵抗基板１からは絶縁されるため、
電圧非直線抵抗と並列にチツプ型コンデンサ４と
抵抗３の直列接続部が接続される構造となる。こ
のうち電極５と６が外部接続端子となる。

第２図Ａは第１図Ａ，Ｂ，Ｃの構造に即した回
路図である。第２図Ａのうち、１′は電極５，６
間の電圧非直線抵抗基板１の表面層で形成される
電圧非直線抵抗であるが電極５，７間および電極
６，７間の電極間距離の和よりも電極５，６間の
間隔を図示するように大きくすれば、電圧非直線
抵抗１のバリスタ電圧は電圧非直線抵抗１′のそ
れよりも小さくなり、電圧非直線抵抗１のみが動
作することになり、電圧非直線抵抗１′は無視で
きることになる。この結果、第１図に示す構造の
等価回路は実質的に第２図Ｂに示すようになる。

この複合型サージ吸収器は、端子接続後、端子
を除く全面に保護塗装される。

このように構成した結果、次のような効果が生
じた。

（） 電圧非直線抵抗基板１、抵抗３およびチ
ツプ型コンデンサ４の接続は、電極５，６，
７，８のパターンで行うため、急峻波サージに
対するサージインピーダンスがリード線で接続
するよりも低減でき、サージ吸収効果を著しく
改善できる。

（） 形状的にも、個々の部品を接続して同様
の構成をするよりも小さくでき、高密度集積の
電子回路にも十分実装することができる。

（） 電圧非直線抵抗基板１、抵抗３およびコ
ンデンサ４の定数（特性値、定格電力、耐電圧
など）は、あらかじめ最適値に設定することが
でき、個々の部品を使用するときのように個々
の部品についての設計を行う必要がない。

（） 端子および保護塗装を３種の構成体に共
通に使用でき、また３種の構成体の接続を電極
５，６，７，８のパターンで行うことができる
ため、工数を削減でき、３種の構成体を個々に
接続したものより安価に製造できる。

以上のように、この考案の複合型サージ吸収器
は、サージ吸収特性が良好で小型化でき、しかも
簡便かつ安価であるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれこの考案の第１の
実施例の表面図、裏面図および側面図、第２図Ａ
は第１図に示す構造に即した回路図、第２図Ｂは
同第１図の等価回路図である。 １……電圧非直線抵抗体基板、２……絶縁層、
３……抵抗、４……チツプ型コンデンサ、５〜８
……電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電圧非直線抵抗基板と、この基板の一方主面に
   形成された第１の電極と、上記第１の電極に対向
   して上記基板の他方主面に形成された第２、第３
   の電極と、この第２、第３の電極間の上記他方主
   面に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成さ
   れた第４の電極と、上記第２の電極と上記第４の
   電極間に接続され上記絶縁層上に配置された抵抗
   と、上記第３の電極と上記第４の電極に接続され
   上記絶縁層上に配置されたコンデンサとを有する
   複合型サージ吸収器。