JPS6345811Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は複合型サージ吸収器に関するもので
ある。

電子機器および電子回路のサージ対策またはス
イツチ接点の火花消去のために、電圧非直線抵抗
体またはコンデンサと抵抗の直列回路体よりなる
サージ吸収器が従来から用いられている。これら
のサージ吸収器は、単独で用いるよりもこれらを
並列にして合せて用いる方がサージ吸収効果を高
めることができるため、場合によつてはこのよう
な並列使用も行われることがあつた。しかし、
個々の独立したサージ吸収器を単に並列に接続し
ただけでは、次に列挙するような欠点が生じ、サ
ージ吸収効果を十分発揮しない場合もあり、また
実際的に使用できない場合もあつた。

(1) 独立した個々のサージ吸収器を端子（主とし
てリード線）により並列に接続したうえで使用
するため、リード線のインダクタンスによるイ
ンピーダンスが大きくなり、サージ吸収器の重
要な性能である急峻波応答性が損なわれ、十分
なサージ吸収効果を発揮しない。

(2) ２個の部品を接続したものを、さらにたとえ
ばリレーの接点間等に接続して使用するため、
形状的に大きなものになり、高密度集積が一般
の傾向となつている電子回路内では使用するこ
とができない場合がある。

(3) CRサージ吸収器と電圧非直線抵抗体サージ
吸収器とのサージエネルギ分担の計算およびそ
れに伴う選定を使用時にいつも行う必要があ
り、きわめて繁雑である。

(4) 個々に独立したサージ吸収器であるため、そ
れぞれ端子および保護塗装を有し、コスト的に
も高いものになつている。

したがつて、この考案の目的は、サージ吸収特
性が良好で小型化でき、しかも簡便かつ安価であ
る複合型サージ吸収器を提供することである。

この考案の複合型サージ吸収器は、コンデンサ
も抵抗も電圧非直線抵抗体もいずれも高温焼結形
のものが用いられること、および、チツプ型また
は印刷焼付型のものも製品化されていること、電
極は比較的自由にパターンを設計することができ
ることならびに個々の構成部品の絶縁は低融点ガ
ラス（粉末印刷型）で容易に絶縁皮膜を形成でき
ることに着目し、３種の構成体のうちどれか１種
を基板とし、その上に電極構造を分割してパター
ンを電圧非直線抵抗、コンデンサおよび抵抗が閉
ループ状に直列接続されるように形成し、チツプ
または印刷焼付により一体的に３種の部品を構成
（集積化）し、端子の取付けおよび保護塗装を行
つて一体化したものである。

この考案の実施例を第１図および第２図に示
す。すなわち、この複合型サージ吸収器は、第１
図に示すように、セラミツク誘電体基板１の両面
に２組の対向電極２，３および同４，５を形成
し、電極２，３間および電極４，５間に絶縁層
６，７を形成する。このような構造で電極２，４
間及び電極３，５間でコンデンサを得ることがで
きる。次に、電極２，３間にチツプ型電圧非直線
抵抗８を、電極４，５間にチツプ型または印刷型
の抵抗９をそれぞれはんだ付けまたは印刷焼付す
れば、複合型サージ吸収器を得ることができる。
このうち電極２，３が外部接続端子となる。

第２図Ａは第１図Ａ，Ｂ，Ｃの構造に即した回
路図である。このうち、第１図に示す電極２，３
間、電極２，５間、電極４，５間、電極３，４間
の各電極間距離を図示するように電極２，４間お
よび電極３，５間の各電極間距離より大きくすれ
ば、コンデンサ１０′，１０″の静電容量がコンデ
ンサ１０のそれに比較して無視できるほど小さく
なり、第５図に示す構造の等価回路は第６図Ｂに
示すようになる。

この複合型サージ吸収器は、端子接続後、端子
を除く全面に保護塗装される。

このように構成した結果、次のような効果が生
じた。

（） セラミツク誘電体基板１、抵抗９および
チツプ型電圧非直線抵抗８の接続は、電極２〜
５のパターンで行うため、急峻波サージに対す
るサージインピーダンスがリード線で接続する
よりも低減でき、サージ吸収効果を著しく改善
できる。

（） 形状的にも、個々の部品を接続して同様
の構成をするよりも小さくでき、高密度集積の
電子回路にも十分実装することができる。

（） セラミツク誘電体基板１、抵抗９および
チツプ型電圧非直線抵抗８の定数（特性値、定
格電力、耐電圧など）は、あらかじめ最適値に
設定することができ、個々の部品を使用すると
きのように個々の部品についての設計を行う必
要がない。

（） 端子および保護塗装を３種の構成体に共
通に使用でき、また３種の構成体の接続を電極
２〜５のパターンで行うことができるため、工
数を削減でき、３種の構成体を個々に接続した
ものより安価に製造できる。

（） セラミツク誘電体基板１を用いているの
で、この基板１の大きさを他の部品に比べて大
きく出来るため、静電容量が大きくして急しゆ
ん波サージの抑制効果を大きくすることが可能
となる。

以上のように、この考案の複合型サージ吸収器
は、サージ吸収特性が良好で小型化でき、しかも
簡便かつ安価であるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれこの考案の実施例
の表面図、裏面図および側面図、第２図Ａは第１
図に示す構造に即した回路図、第２図Ｂは同第１
図の等価回路図である。 １……セラミツク誘電体基板、２〜５……電
極、６，７……絶縁層、８……チツプ型電圧非直
線抵抗、９……印刷型抵抗。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体基板と、この基板の一方主面に形成され
   た第１、第２の電極と、この第１、第２の電極に
   対向して上記基板の他方主面に形成された第３、
   第４の電極と、上記第１、第２の電極間の上記一
   方主面に形成された第１の絶縁層と、上記第３、
   第４の電極間の上記他方主面に形成された第２の
   絶縁層と、上記第１、第２の電極に接続され上記
   第１の絶縁層上に配置された電圧非直線抵抗と、
   上記第３、第４の電極に接続され上記第２の絶縁
   層上に配置された抵抗とを有する複合型サージ吸
   収器。