JPS62227979A - 樹脂ペ−スト - Google Patents

樹脂ペ−スト

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JPS62227979A
JPS62227979A JP7046886A JP7046886A JPS62227979A JP S62227979 A JPS62227979 A JP S62227979A JP 7046886 A JP7046886 A JP 7046886A JP 7046886 A JP7046886 A JP 7046886A JP S62227979 A JPS62227979 A JP S62227979A
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JP
Japan
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acid ester
polyamic acid
ester oligomer
alcohol
resin paste
Prior art date
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Pending
Application number
JP7046886A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Ichimura
市村 信雄
Mitsuo Yamazaki
山崎 充夫
Iwao Maekawa
前川 磐雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐熱性、塗布に関わる作業性及び接着性に優
れ、IC,LSIなどのチップとリードフレーム、基板
などとを接合する樹脂ペーストに関するものである。
(従来の技術) 従来、有機樹脂に充てん剤を含有させた樹脂ペーストに
は、エポキシ樹脂が用いられている。 ゛エポキシ樹脂
を用いたペーストの可使温度は。
高くても300℃程度である。300℃以上の温度で使
用可能なペースト用の樹脂としては、芳香族ポリイミド
、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエステルイミド
等の耐熱性樹脂があるが、一般に、これらの耐熱性樹脂
は、溶媒に対する溶解性が非常に悪く、溶液を高濃度に
することが困難なため、ペースト中の溶剤量が多くなり
、揺変性を付与しに<<、また、これらを用いたペース
トは基材に塗布した後の可使時間(タックタイム)が短
い等の欠点を有していた。
(発明が解決しようとする問題点) 特公昭58−46276号公報に示される樹脂ペースト
によれば、上記の欠点は解決されるが。
硬化時に発泡しやすく、接着強さが弱いという欠点があ
った。
本発明は、この欠点を解決し耐熱性、塗布に関わる作業
性及び接着性に優れた樹脂ペーストを提供するものであ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに対
し0.1〜O−6’4 ftのアルコール及び/又はア
ルコール誘導体を反応させて得られる反応生成物に、芳
香族ジアミン及び/又はジアミノシロキサンを反応させ
て得られるポリアミック酸エステルオリゴマー溶液なら
びに充てん剤を含有してなる樹脂ペース[・に関する。
本発吋に用いられるポリアミック酸エステルオリゴマー
は、必要に応じて溶媒の存在下で、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物1モルに対し0.1〜0.6当itのアル
コール及び/又はアルコール誘導体を反応させて得られ
る反応生成物に、芳香族テトラカルボン酸二無水物と好
ましくは等モルの芳香族ジアミン及び/又はジアミノシ
ロキサンを反応させて得られる。溶媒としては、ブチル
セロソルブ等のエーテルグリコール系溶媒、N−メチル
−2−ピロリドン、N、N−ジエチルホルムアミド。
ジメチルスルホキサイドなどの1種または223f[以
上が用いられる。
用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物は。
一般式 (ここでR1は4価の芳香族炭化水素基である。うで示
されるが2例えば、3.3:4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
3.3:4.4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2
,5.6−す7タレンテトラカルボン酸二無水物、2,
3.6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2
,3,5.6−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、1
,4.5.8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
3,4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物
、4.4’−スルホニルシフタル酸二無水物などがあり
、これらは1種又は2種以上が用いられる。
また、芳香族テトラカルボン酸二無水物をエステル化す
るアルコール及びアルコール誘導体としては、メタノー
ル、エタノール、プロパノール。
イングロビルアルコール、ブタノール等の11曲アルコ
ール、エチレングリコール、フロピレンクリコール、ク
リセリン、トリメチロールプロパン等の多価アルコール
、セロノルブ類、カルピトール類などがあシ、これらの
1mまたは2種以上が用いられる。アルコールとアルコ
ール誘導体とを併用してもよい。
また1本発明に用いられる芳香族ジアミンは一般式 %式% (ここで&は2価の芳香族炭化水素基である。)で示さ
れるが9例えば、4.4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4.4’−ジアミノジフェニルメタン。
4、4’−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジ
アミノジフェニルサルファイド、ベンジジン、メタフェ
ニレンジアミン、パラフェニレンジアミン。
1.5−ナフタレンジアミン、2.6−ナフタレンジア
ミン等があシ、これらは1種または2種以上が用いられ
る。
本発明に用いられるジアミノシロキサンは一般式 (ここで几3は炭素数1〜10の2価の炭化水素基。
ft4.几S、几6.R7は炭素数1〜10の1価の炭
化水素基であシ、これらは同一であっても相違してもよ
い。nは1〜10の整数である)で示され。
例えば。
CHs   CHs CgHs   Coル CH3CHs CHs   CHs   CHs 等があり、これらは1種または2種以上が用いられる。
芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとは併用してもよ
い。
本発明における反応生成物は、芳香族テトラカルボン酸
二無水物1モルに対し、0.1〜0.65iのアルコー
ル及び/又はアルコール誘導体を反応させて得られる。
反応温度は使用する溶媒、アルコール及びアルコール誘
導体によって異なり、特に制限はないが。
例えハ3.3: 4.4”−ベンゾフェノ′ンテトラカ
ルホ゛ン酸二無水物をN−メチル−2−ピロリドン中で
エタノールを用いてエステル化する場合には、80℃〜
150℃の反応温度が好ましい。
アルコール及び/又はアルコール誘導体の量が。
芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに対し0.6当
量より多い場合には、前記ポリイミド化合物の接着性が
小さくなり、0.1当景より少ない場合には、得られる
ポリアミック酸エステルオリゴマーの粘度が高くなシ過
ぎ、目的とする樹脂ペーストが得られない。
反応生成物と芳香族ジアミン及び/又はジアミノシロキ
サンとの反応は、生成したポリアミック酸エステルオリ
ゴマーを硬化して得られる。ポリイミド化合物の耐熱性
を最良とするため2反応生成物と芳香族ジアミン及び/
又はジアミノシロキサンとをほぼ等モルとして行なうこ
とが好ましい。
またこの反応は2反応温度が高すぎると生成するポリア
ミック酸エステルオリゴマーがイミド化し、溶解性が落
ちて析出してしまう念め、高くとも90℃までの反応温
度で行なうことが好ましい。
得られたポリアミック酸エステルオリゴマーを硬化して
得られるポリイミド化合物の接着強さを高くするため、
ポリアミック酸エステルオリゴマーを減圧及び/又は加
熱処理して未反応のアルコール及び/又はアルコール誘
導体を除去することが好ましい。除去するための加熱温
度は前記同様高すぎるとポリアミック酸エステルオリゴ
マーがイミド化し析出するため、高くとも90℃であり
減圧度は、用いる゛γアルコールびアルコール誘導体に
より任意に選定する。
こうして得られたポリアミック酸エステルオリゴマーに
ついて200℃〜400℃、好ましくは250℃〜35
0℃の熱処理を行なえば、耐熱性にすぐれたポリイミド
樹脂が生成する。
上記のポリアミック酸エステルオリゴヤ−は溶液として
樹脂ぺ一、ストに用いられるが、この溶液に充てん剤を
分散させることによって耐熱性の樹脂ペーストが得られ
る。溶媒としてはN−メチル−2−ピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が用いられる
本発明に用いられる充てん剤としては、導電性を付与す
ることを目的として銀、金等の金属粉末。
グラファイト、カーボンブランク等の炭素粉末などの導
電性粉末の1種または2a以上を用いることができ、銀
粉末が好ましい。光てん剤の使用量はポリアミック酸エ
ステルオリゴマーおよび充てん剤に対して25〜45谷
量チの範囲で用いることが好ましい。
銀粉末を用いる場合、その含有量は、ポリアミツク酸エ
ステルオリゴマーと銀粉末の総量に対して50〜90重
量%の範囲が好ましい。50重量%未満では導電性が低
下する傾向があり、90重、i%を越えるとポリアミッ
ク酸エステルオリゴマー中への銀粉末の分散が困難とな
る傾向がある。
また、揺変性の付与、硬化樹脂の接着性の向上などを目
的として、シリカ、アルミナ等の金属酸化物9石英ガラ
ス粉末などの充てん剤を用いることができる。4′M、
性の付与を0的としない場合はこれらの充てん剤のみを
用いることもできる。
上記のポリアミック酸エステルオリゴマーは。
その溶液として樹脂ペーストに用いられるが、この時の
溶媒としては、ポリアミック酸エステルオリゴマーの製
造に用いた溶媒を用いても良く、それ以外の溶媒を用い
てもよい。
また1本発明の樹脂ペーストは、上記のポリアミック酸
エステルオリゴマー溶液および充てん剤を含有し、それ
自体接着性を有するが、必要に応じて接着助剤として、
シラン系、チタン系等のカップリング剤を、また必要に
応じて1着色剤等含有してもよい。
本発明になる樹脂ペーストは、ディスペンス法。
印刷法等の方法により、ガラス、金属等の基材に塗布し
たのち、200°C〜400℃、好ましくは250°C
〜350℃の熱処理を行なうことにより耐熱性にすぐれ
たポリイミド樹脂組成物とすることができる。また接着
剤として使用する場合は。
同様にディスペンス法、印刷法等の方法によシ被着体に
塗布し軽く圧接した後、上述したと同様の熱処理を行な
うことにより高温においても強固な接着強さを得ること
ができる。
本発明になる樹脂ペーストは、これによって非常に耐熱
性の高い硬化物が得られ、基材に塗布した後の可使時間
(タックタイム)が長く、ポリアミック酸エステルオリ
ゴマー溶液を高濃度、低粘度に調整することができるた
め、充てん剤の添加量に制限がなく、容易に揺変性や導
電性等の特性を付与することができ、且つ極めて強固な
接着強さを付与することができる。
(作用) 本発明では、芳香族テトラカルボン酸二無水物に、それ
と等モル以下のアルコール及び/又はアルコール誘導体
を反応させるため、芳香族テトラカルボン酸二無水物及
び芳香族テトラカルボン酸モノエステルと芳香族ジアミ
ン及び/又はジアミノシロキサンとの反応になシ、芳香
族テトラカルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び/又
はジアミノシロキサンとの反応よシも9分子量が大きく
なり、得られる樹脂ペーストの接着強さが、大きくなる
と推定される。
(実施例) 以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1 3.3:4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物161.19と、ピロメリット酸二無水物109
.19をN、N−ジエチルホルムアミド7009に添加
し、80℃まで加熱し溶解した。次にエタノール23g
(酸二無水物に対して0.25当僅。
以ド同じ)を加えて120℃で3時間反応させた後、8
0℃まで冷却し、4.4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル1909と、1.3ビス(アミツクaピル)テトラメ
チルジシロキサン1 !49を添加した後80℃で3時
間反応させた。次にその溶液を60’Cまで冷却し+ 
20 rnmHgの減圧度で1o分間攪拌しながらエタ
ノールを除いた。このようにして得られたポリアミック
酸エステルオリゴマー溶液は25℃で10ポアズの粘度
(B−)ID型低粘度針による。以下同じ)であった。
得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液309
に銀粉末(シルペス)TCG−1徳力化学社製)509
を添加し、らいかい機で2時間混練して樹脂ペーストを
作成した。このペーストの粘度は25℃でE −HD型
高粘度計を用いて0.5rpmで測定したところ1.0
00ポアズで、揺変度は5.0を示し次。揺変度は式(
1)によシ求めた。
また、このペーストを用いて3oo℃で30分の硬化条
件で硬化物を作成し、硬化物10■を示差熱天秤に導入
し、 10 ’C/minの昇温スピードで加熱し耐熱
性を測定したところ熱分解開始温度は400℃以上であ
った。
次にこのペーストを外部支持電極のタブ上に塗布し、こ
の上に50m11口のガラス板を載せ。
250℃30分の硬化条件で硬化した。ガラス板と外部
支持電極の室温における接着強さを、プッシュプルゲー
ジによシ測定したところ4.5kgf150mN口の接
着強さを示した。
フェス粘度等の特性の測定を以下の実施例、比較例にお
いても同様に行ない、その結果を表1に示した。
実施例2 λ3: 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物322.19を、N−メチル−2−ピロリドン7
80gに添加し80’C″!で加熱し溶解した。
次にメタノール169(0,25当量゛)を加え120
℃で3時間反応させた後、80℃まで冷却し、4゜4′
−ジアミノジフェニルメタン198.09を添加し、8
0℃で3時間反応させた。次にこの溶液を40℃まで冷
却し、 20 mmHHの減圧度で20分間攪拌しなが
らメタノールを除いた。このようにして得られたポリア
ミック酸エステルオリゴマー溶液は25℃で20ポアズ
の粘度であった。以下実施例1と同様に樹脂ペーストを
作成したところ表1に示す特性のペーストが得られた。
実施例3 3、 民4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物32119を、N−メチル−2−ピロリドン76
09に添加し80℃まで加熱し溶解し友。
次にエタノール239(0,25当量)を加え120℃
で3時間反応させた後、80℃まで冷却し、4゜4′−
ジアミノジフェニルエーテル200.09t”m加し、
80℃で3時間反応させた。次にこの溶液を60℃まで
冷却し、 10mmJ(Hの減圧度でlO分Ih’5 
J’Jt押しながらエタノールを除いた。このようにし
て得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液は2
5℃で15ポアズの粘度であった。以下実施例1と同様
に樹脂ペーストを作成したところ。
表1に示す特性のペーストが得られた。
実施例4 3、 i 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物322.19を、N、N−ジエチルホルムアミ
ド7509に添加し80′c″!で加熱し溶解した。
次にエタノール23(0,25当址)9とメタノール1
69(0,25当針〕を加え120℃で3時間反応させ
た後、80℃まで冷却し、4.4’−ジアミノジフェニ
ルエーテル190.0 g+!!:、 1.3ビス(ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサンIZ49を徐
加し、80℃で3時間反応させた。
次にこの溶液を60℃まで冷却し、10mmHgの減圧
度で10分間攪拌しながらエタノールとメタノールを除
いた。このようにして得られたポリアミック酸エステル
オリゴマー溶液は25℃で5.0ポアズの粘度であった
。以下実施例1と同様に樹脂ペーストを作成したところ
9表1に示す特性のペーストが得られた。
実施例5 a、 3: 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物161.1gと、ピロメリット酸二無水物1
09.19をN−メチル−2−ピロリドン7009に添
加し、80℃まで加熱し溶解した。次にメ1/−ル16
9 (0,25当披)を加、(て、120℃で3時間反
応させた後80℃まで冷却し、4.4’−ジアミノジフ
エニルエーテル1909と、1.3ビス(アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン12.49を添加し友後
、80℃で3時間反応させた。ついで溶液を室温(23
℃)まで冷却した。
メタノール除去を行なわすに得られたポリアミック酸エ
ステルオリゴマー溶液は25℃で、10ポアズの粘度で
あり次。以下実施例1と同様に樹脂ペーストを作成した
ところ表1に示す特性のペーストが得られた。
比較例1 λt 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物161.19とピロメリット酸二無水物109.1
9をN、N−ジエチルホルムアミド7009に添加し、
80℃まで加熱して溶解した。次にエタノール929を
加えて120℃で3時間反応させた後、過剰のアルコー
ルを除いた。こうして得られた溶液を80℃まで冷却し
、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル190gと1
.3ビス(アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
12.49を添加した後80℃で3時間反応させた。得
られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液は25℃
で2.0ポアズの粘度であった。以下実施例1と同様に
して樹脂ペーストを作成し次ところ2表1に示す特性の
ペーストが得られ友。
比較例2 3、3: 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物322.19をNエステル−2−ピロリドン7
80gにだ≧加し、80℃まで加熱して溶解した。
次にメタノール649を加えて150℃で3時間反応さ
せた後、過剰のメタノールを除いた。こうしてイkJら
れた溶液を80℃まで冷却し、4.4’−ジアミノジフ
ェニルメタン198.09を添加した後80℃で3時間
反応させた。得られたポリアミック酸エステルオリゴマ
ー溶液は25℃で3.0ポアズの粘度であった。以下、
実施例1と同様にして樹lit■ペーストを作成したと
ころ表1に示す特性のペーストが得られた。
(発明の効果) 本発明になる樹脂ペーストに用いられるポリアミック酸
エステルオリゴマーは、アルコール及び/又はアルコー
ル誘導体を過剰に用いたポリアミック酸エステルオリゴ
マーより分子量が大きく得られる樹脂ペーストの接着強
さは極めて太きいものになる。
一方、得られる樹脂ペーストの粘度、揺変度は印刷、或
はディスペンサーによる塗布に適しており、更に硬化後
の耐熱性は通常のポリイミド系樹脂ペーストと同様に良
好である。
本発明の樹脂ペーストは、接着性、lit熱性を必要と
する航空機部品や電子部品、特に半導体のチップボンデ
ィング用2発光ダイオードの導電性接着剤用等として有
用である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに対し0.
    1〜0.6当量のアルコール及び/又はアルコール誘導
    体を反応させて得られる反応生成物に、芳香族ジアミン
    及び/又はジアミノシロキサンを反応させて得られるポ
    リアミック酸エステルオリゴマー溶液ならびに充てん剤
    を含有してなる樹脂ペースト。 2、ポリアミック酸エステルオリゴマーが減圧及び/又
    は加熱処理によつてアルコール及び/又はアルコール誘
    導体が除去されたポリアミック酸エステルオリゴマーで
    ある特許請求の範囲第1項記載の樹脂ペースト。 3、充てん剤が、導電性粉末である特許請求の範囲第1
    項又は第2項記載の樹脂ペースト。 4、充てん剤が、銀粉末である特許請求の範囲第1項、
    第2項又は第3項記載の樹脂ペースト。 5、銀粉末の含有量が、ポリアミック酸エステルオリゴ
    マーと銀粉末の総量に対して50〜90重量%である特
    許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4項記載の
    樹脂ペースト。
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