JPS62220879A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS62220879A JPS62220879A JP61064492A JP6449286A JPS62220879A JP S62220879 A JPS62220879 A JP S62220879A JP 61064492 A JP61064492 A JP 61064492A JP 6449286 A JP6449286 A JP 6449286A JP S62220879 A JPS62220879 A JP S62220879A
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- Japan
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 abstract description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/318505—Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に半導体装置を複数個
搭載しているパッケージの診断を簡便にするのに好適な
半導体装置に関するものである。
搭載しているパッケージの診断を簡便にするのに好適な
半導体装置に関するものである。
〔従来の技術]
従来の半導体装置としては、半導体装置(LSI)の回
路状態を外部端子から容易に設定したり観察できるよう
にすることにより、診断(テスト)をしやすくするため
に、LSI内のすべてのフリップフロップ(ラッチ)を
、テスト時にはシフトレジスタとして動作するような回
路構造を採用したスキャンパス方式を使ったものがある
。このようなスキャンパス方式を採用した例としては、
特開昭56−90270公報が挙げられる。この方式は
、通常データを入出力するための複数の信号端子に印加
されたスキャンインデータを複数のフリップフロップに
直接セットできると共にそのフリップフロップの内容を
上記信号端子に直接送出できるように切換制御手段を設
けて、スキャンアウトを高速化するものである。また、
従来のしs工のブロック図を第2図に示す。LSI5は
、入力回路11.内部論理回路12.出力回路13がら
構成され、診断時には、LSI入力信号2を入力して、
スキャンパス方式で論理が組まれた内部論理回路12に
よりテストを行い、出力回路13を通して、LSI出力
信号3を出力する。
路状態を外部端子から容易に設定したり観察できるよう
にすることにより、診断(テスト)をしやすくするため
に、LSI内のすべてのフリップフロップ(ラッチ)を
、テスト時にはシフトレジスタとして動作するような回
路構造を採用したスキャンパス方式を使ったものがある
。このようなスキャンパス方式を採用した例としては、
特開昭56−90270公報が挙げられる。この方式は
、通常データを入出力するための複数の信号端子に印加
されたスキャンインデータを複数のフリップフロップに
直接セットできると共にそのフリップフロップの内容を
上記信号端子に直接送出できるように切換制御手段を設
けて、スキャンアウトを高速化するものである。また、
従来のしs工のブロック図を第2図に示す。LSI5は
、入力回路11.内部論理回路12.出力回路13がら
構成され、診断時には、LSI入力信号2を入力して、
スキャンパス方式で論理が組まれた内部論理回路12に
よりテストを行い、出力回路13を通して、LSI出力
信号3を出力する。
上記従来例では、複数個の半導体装置を搭載したパッケ
ージレベルでの診断について配慮されておらず、パッケ
ージに大規模な半導体装置(LSI)を搭載すると、パ
ッケージの論理的規模が大きくなるため、パッケージの
診断パターンが複雑になり、膨大になるという問題があ
った。
ージレベルでの診断について配慮されておらず、パッケ
ージに大規模な半導体装置(LSI)を搭載すると、パ
ッケージの論理的規模が大きくなるため、パッケージの
診断パターンが複雑になり、膨大になるという問題があ
った。
本発明の目的は、このような従来の問題を解決し、大規
模の半導体装置(LSI)の論理規模をパッケージ診断
時に小さくし、パッケージの診断パターンを簡単でかつ
少なくし、パターン作成工数の削減を行える半導体装置
を提供することにある。
模の半導体装置(LSI)の論理規模をパッケージ診断
時に小さくし、パッケージの診断パターンを簡単でかつ
少なくし、パターン作成工数の削減を行える半導体装置
を提供することにある。
上記問題点を解決するため、本発明では、入力回路と出
力回路と内部論理回路とを有する半導体装置において、
上記内部論理回路と並列に構成した小規模な論理で上記
出力回路に信号を伝送するスルーパス論理手段と、上記
内部論理回路の出力信号および上記スルーパス論理手段
の出力信号の一方を選択する選択手段を設けたことに特
徴がある。
力回路と内部論理回路とを有する半導体装置において、
上記内部論理回路と並列に構成した小規模な論理で上記
出力回路に信号を伝送するスルーパス論理手段と、上記
内部論理回路の出力信号および上記スルーパス論理手段
の出力信号の一方を選択する選択手段を設けたことに特
徴がある。
〔作用]
半導体装置において、出力信号を選択する機構は、動作
時に内部論理回路の出力を選択し、パッケージ診断時に
スルーパス論理の出力を選択する。
時に内部論理回路の出力を選択し、パッケージ診断時に
スルーパス論理の出力を選択する。
それにより、半導体装置は、パッケージ診断時にスルー
パス論理回路の論理で動作するので、半導体装置の論理
規模が小さくなり、この半導体装置。
パス論理回路の論理で動作するので、半導体装置の論理
規模が小さくなり、この半導体装置。
を搭載したパッケージの論理規模もパッケージ診断時に
小さくなるため、パッケージの診断パターンが簡単で少
なくなる。これにより、パッケージの診断パターン作成
が容易となり2診断パターン作成の工数を低減する。ま
た、半導体装置単品でのDC特性の評価や出力回路のド
ライブ能力の評価も、評価時に半導体装置の論理規模を
小さくすることができるので、容易になる。
小さくなるため、パッケージの診断パターンが簡単で少
なくなる。これにより、パッケージの診断パターン作成
が容易となり2診断パターン作成の工数を低減する。ま
た、半導体装置単品でのDC特性の評価や出力回路のド
ライブ能力の評価も、評価時に半導体装置の論理規模を
小さくすることができるので、容易になる。
以下、本発明の一実施例を、図面により詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を示す半導体装置(以下、L
SIという)の内部構成図であり、第3図(a)〜(h
)は本発明の特徴的なスルーパス論理回路の一例を示す
論理構成図である。
SIという)の内部構成図であり、第3図(a)〜(h
)は本発明の特徴的なスルーパス論理回路の一例を示す
論理構成図である。
第1図、第3図において、lはLSI、2はLSIIへ
の入力信号、3はLSIIから出力される出力信号、4
は入力回路11やセレクタ15などの制御を行う制御信
号、11は通常動作時と診断時の入力信号2が入力され
る入力回路、12はスキャンパス方式等で論理が組まれ
る内部論理回路、13は内部論理回路12あるいはスル
ーパス論理回路14からの信号を出力する出力回路、1
4は本発明の主要部をなすスルーパス論理回路、15は
内部論理回路12とスルーパス論理回路14の出力信号
を切換えるためのセレクタ、141は信号を反転させる
インバータ、142は排他的論理積を取るNANDゲー
ト、143は排他的論理和を取るNORゲート、144
は論理積を取るためのANDゲート、145は論理和を
取るORゲート、146はクロック信号により制御され
るフリップフロップ、147は時分割制御信号である。
の入力信号、3はLSIIから出力される出力信号、4
は入力回路11やセレクタ15などの制御を行う制御信
号、11は通常動作時と診断時の入力信号2が入力され
る入力回路、12はスキャンパス方式等で論理が組まれ
る内部論理回路、13は内部論理回路12あるいはスル
ーパス論理回路14からの信号を出力する出力回路、1
4は本発明の主要部をなすスルーパス論理回路、15は
内部論理回路12とスルーパス論理回路14の出力信号
を切換えるためのセレクタ、141は信号を反転させる
インバータ、142は排他的論理積を取るNANDゲー
ト、143は排他的論理和を取るNORゲート、144
は論理積を取るためのANDゲート、145は論理和を
取るORゲート、146はクロック信号により制御され
るフリップフロップ、147は時分割制御信号である。
まず、第1図、第3図を用いて本LSIIの構成および
動作について説明する。
動作について説明する。
LSIIは入力回路11.内部論理回路12゜出力回路
13.本発明により設けられたスルーパス論理回路14
.およびセレクタ15で構成される。ここで、入力回路
11.内部論理回路12゜および出力回路13は、第2
図に示した従来のLSI5に対応している。通常動作す
る場合、入力信号2は入力回路11.内部論理回路12
.および出力回路13を介して出力信号3へ伝搬される
。
13.本発明により設けられたスルーパス論理回路14
.およびセレクタ15で構成される。ここで、入力回路
11.内部論理回路12゜および出力回路13は、第2
図に示した従来のLSI5に対応している。通常動作す
る場合、入力信号2は入力回路11.内部論理回路12
.および出力回路13を介して出力信号3へ伝搬される
。
特に内部論理回路12は、順序回路で複雑な場合にはス
キャンパス方式で論理が組まれている。本セレクタ15
は出力を選択する機構であり、制御信号4に応じて内部
論理回路12の出力またはスルーパス論理回路14の出
力を選択する。スルーパス論理回路14は、入力信号2
を小規模な論理で出力信号4へ伝送する論理回路であり
、第3図に示す論理回路が一例として挙げられる。第3
図の(a)、(b)は入力信号数と出力信号数が同一の
場合、第3図の(c)、(d)、(e)は入力信号数が
出力信号数より多い場合、第3図の(f)、(g)。
キャンパス方式で論理が組まれている。本セレクタ15
は出力を選択する機構であり、制御信号4に応じて内部
論理回路12の出力またはスルーパス論理回路14の出
力を選択する。スルーパス論理回路14は、入力信号2
を小規模な論理で出力信号4へ伝送する論理回路であり
、第3図に示す論理回路が一例として挙げられる。第3
図の(a)、(b)は入力信号数と出力信号数が同一の
場合、第3図の(c)、(d)、(e)は入力信号数が
出力信号数より多い場合、第3図の(f)、(g)。
(h)は出力信号が入力信号より多い場合のスルーパス
論理回路の一例である。特に、第3図の(e)。
論理回路の一例である。特に、第3図の(e)。
(h)は信号を時分割に伝搬する一例であり、時分割を
制御する信号147が必要である。なお、第3図のスル
ーパス論理回路は、入力回路11および出力回路13に
より信号が反転しないと考えたものである。このLSI
Iは、動作時に制御信号4をセレクタ15が内部論理回
路12の出力を選択するように設定する。したがって、
通常動作する場合、入力信号2は入力回路11.内部論
理回路12.セレクタ15および出力回路13を介して
出力信号3へ伝搬される。これにより、従来のLSIと
同様に動作する。パッケージ診断時は、制御信号4をセ
レクタ15がスルーパス論理回路14の出力を選択する
ように設定する。これにより、入力信号4は、入力回路
11.スルーパス論理回路14.セレクタ15.および
出力回路13を介して出力信号へ伝搬されるため、パッ
ケージ診断時のLSIの論理規模が小さくなる。
制御する信号147が必要である。なお、第3図のスル
ーパス論理回路は、入力回路11および出力回路13に
より信号が反転しないと考えたものである。このLSI
Iは、動作時に制御信号4をセレクタ15が内部論理回
路12の出力を選択するように設定する。したがって、
通常動作する場合、入力信号2は入力回路11.内部論
理回路12.セレクタ15および出力回路13を介して
出力信号3へ伝搬される。これにより、従来のLSIと
同様に動作する。パッケージ診断時は、制御信号4をセ
レクタ15がスルーパス論理回路14の出力を選択する
ように設定する。これにより、入力信号4は、入力回路
11.スルーパス論理回路14.セレクタ15.および
出力回路13を介して出力信号へ伝搬されるため、パッ
ケージ診断時のLSIの論理規模が小さくなる。
第4図は本実施例によるLSIを搭載したパッケージの
一例を示すブロック図であり、第5図は診断時における
パッケージの概念ブロック図である。
一例を示すブロック図であり、第5図は診断時における
パッケージの概念ブロック図である。
第4図、第5図において、100は本LSIが搭載され
ているパッケージ、101はICで構成した論理回路、
102,103,104,201は本LSI、204は
パターン入力信号、205はLSI入力信号、206は
LSI出力信号、2o7はパッケージ出力信号である。
ているパッケージ、101はICで構成した論理回路、
102,103,104,201は本LSI、204は
パターン入力信号、205はLSI入力信号、206は
LSI出力信号、2o7はパッケージ出力信号である。
ここで、本LSIについては、第1図を参照されたい。
次に、第4図、第5図を用いてパッケージの構成および
動作について説明する。
動作について説明する。
パッケージ100は、3個のLSI102,103.1
04とICで構成した論理回路101で構成している。
04とICで構成した論理回路101で構成している。
このようなパッケージ100を診断する場合、まず、3
つのLSIを全てスルーパス論理回路14の出力を選択
するように制御信号4を設定する。したがって、パッケ
ージ100は、ICで全て構成したパッケージの論理レ
ベルと同等になり、簡単で少ない診断パターンで配線の
チェックおよび丁Cで構成した論理回路100とLSI
102,103,104の入力回路11と出力回路13
の診断ができる6次に、LSIの中の1つだけ、内部論
理回路12の出力を選択し、残りの2つをスルーパス論
理回路14の出力を選択するように、制御信号4を設定
する。これにより、パッケージ10oは第5図に示すよ
うに、ICで構成した論理回路202,203とLS
I 201を搭載したパッケージと同等になる。特に、
LSI201が数千ゲートから致方ゲートなのに対して
、ICで構成した論理回路201,203の合計が数十
ゲートから数百ゲートであり、このパッケージを診断す
るのに、約1つのLSIを診断するパターンでパッケー
ジの診断ができる。これを残りのLSIにも同様に実施
することにより、全てのLSIの内部論理も診断できる
。ゆえに、パッケージの診断パターンはICで構成した
論理回路の診断パターン1つと、LSIの診断パターン
3つで構成でき、LSI3つとICで構成した論理のよ
うな大規模な論理を一斉に診断するパターンより簡単で
少なくできる利点がある。
つのLSIを全てスルーパス論理回路14の出力を選択
するように制御信号4を設定する。したがって、パッケ
ージ100は、ICで全て構成したパッケージの論理レ
ベルと同等になり、簡単で少ない診断パターンで配線の
チェックおよび丁Cで構成した論理回路100とLSI
102,103,104の入力回路11と出力回路13
の診断ができる6次に、LSIの中の1つだけ、内部論
理回路12の出力を選択し、残りの2つをスルーパス論
理回路14の出力を選択するように、制御信号4を設定
する。これにより、パッケージ10oは第5図に示すよ
うに、ICで構成した論理回路202,203とLS
I 201を搭載したパッケージと同等になる。特に、
LSI201が数千ゲートから致方ゲートなのに対して
、ICで構成した論理回路201,203の合計が数十
ゲートから数百ゲートであり、このパッケージを診断す
るのに、約1つのLSIを診断するパターンでパッケー
ジの診断ができる。これを残りのLSIにも同様に実施
することにより、全てのLSIの内部論理も診断できる
。ゆえに、パッケージの診断パターンはICで構成した
論理回路の診断パターン1つと、LSIの診断パターン
3つで構成でき、LSI3つとICで構成した論理のよ
うな大規模な論理を一斉に診断するパターンより簡単で
少なくできる利点がある。
なお、基板の配線パターンのチェックと、LSlの入出
力回路およびICで構成した論理回路の診断だけならば
、非常に簡単で少ない診断パターンでパッケージの診断
ができる。
力回路およびICで構成した論理回路の診断だけならば
、非常に簡単で少ない診断パターンでパッケージの診断
ができる。
本実施例において、第4図に示すパッケージがインサー
キットテスタ(基板の配線途中のパッドに針を立て、基
板を一部分づつ診断するテスタ)が使用困難な両面にI
CやLSIを搭載した面付基板の場合、診断パターンが
簡単で少なくなるため、診断パターン作成工数を低減で
きる。また、パッケージが片面にICやLSIを搭載し
た面付基板の場合、インサーキットテスタを使用しない
で診断を容易に実施できるため、インサーキットテスタ
用のパッドを設けないですみ、基板の小型化ができる利
点がある。さらに、インサーキットテスタ用の診断パタ
ーンも従来より簡単で少なくなり、診断パターンの作成
工数の低減ができる。
キットテスタ(基板の配線途中のパッドに針を立て、基
板を一部分づつ診断するテスタ)が使用困難な両面にI
CやLSIを搭載した面付基板の場合、診断パターンが
簡単で少なくなるため、診断パターン作成工数を低減で
きる。また、パッケージが片面にICやLSIを搭載し
た面付基板の場合、インサーキットテスタを使用しない
で診断を容易に実施できるため、インサーキットテスタ
用のパッドを設けないですみ、基板の小型化ができる利
点がある。さらに、インサーキットテスタ用の診断パタ
ーンも従来より簡単で少なくなり、診断パターンの作成
工数の低減ができる。
なお、LSIの診断パターンを作成する際、第5図のI
Cで構成した論理回路202,203を初めからLSI
201に追加してLSIの診断パターンを作成すれば、
パッケージの入力信号204およびパッケージの出力信
号207をパッケージの診断パターンとし、途中データ
のLSI入力信号205.LSI出力信号206をLS
I(7)診断パターンとすることにより、パッケージ診
断のための作業がICで構成した論理回路の診断だけで
すみ、診断パターン作成工数を大幅に低減できる。
Cで構成した論理回路202,203を初めからLSI
201に追加してLSIの診断パターンを作成すれば、
パッケージの入力信号204およびパッケージの出力信
号207をパッケージの診断パターンとし、途中データ
のLSI入力信号205.LSI出力信号206をLS
I(7)診断パターンとすることにより、パッケージ診
断のための作業がICで構成した論理回路の診断だけで
すみ、診断パターン作成工数を大幅に低減できる。
本実施例では、パッケージを対象にしたが、パッケージ
だけでなく、ハイブリットLSIのチップやマルチチッ
プLSIのチップに同様に適用してもよい。
だけでなく、ハイブリットLSIのチップやマルチチッ
プLSIのチップに同様に適用してもよい。
以上説明したように、本発明によれば、大規模の半導体
装置(LSI)の論理規模を制御信号に応じて小さくで
きるので、パッケージの診断パターンを簡単で少なくで
き、パターン作成工数も削減できる。また、DC特性の
評価や出力回路のドライブ能力の評価が容易にできる効
果もある。
装置(LSI)の論理規模を制御信号に応じて小さくで
きるので、パッケージの診断パターンを簡単で少なくで
き、パターン作成工数も削減できる。また、DC特性の
評価や出力回路のドライブ能力の評価が容易にできる効
果もある。
第1図は本発明の一実施例を示すLSIの内部構成図、
第2図は従来のLSIの内部構成図、第3図は本実施例
によるスルーパス論理回路の一例を示す論理構成図、第
4図は本実施例によるLSIを搭載したパッケージの一
例を示すブロック図、第5図は診断時におけるパッケー
ジの概念ブロック図である。 1.5,102,103,104,201:LSI、2
,205+LSI入力信号、3,206:LSI出力信
号、4:制御信号、11:入力回路、12:内部論理回
路、13:出力回路、14ニスル一バス論理回路、15
:セレクタ、147:時分割制御信号、100:パッケ
ージ、101,202.203 : ICt’構成した
論理回路、2o4;パッケージ入力信号、207:パッ
ケージ出力信号。 第 1 図 第 2 図′ 、gt 第 3 図 (a) (b) <C) (d) 第 3 図 O’) (g) 第 牛 図 第5図
第2図は従来のLSIの内部構成図、第3図は本実施例
によるスルーパス論理回路の一例を示す論理構成図、第
4図は本実施例によるLSIを搭載したパッケージの一
例を示すブロック図、第5図は診断時におけるパッケー
ジの概念ブロック図である。 1.5,102,103,104,201:LSI、2
,205+LSI入力信号、3,206:LSI出力信
号、4:制御信号、11:入力回路、12:内部論理回
路、13:出力回路、14ニスル一バス論理回路、15
:セレクタ、147:時分割制御信号、100:パッケ
ージ、101,202.203 : ICt’構成した
論理回路、2o4;パッケージ入力信号、207:パッ
ケージ出力信号。 第 1 図 第 2 図′ 、gt 第 3 図 (a) (b) <C) (d) 第 3 図 O’) (g) 第 牛 図 第5図
Claims (1)
- 1、入力回路と出力回路と内部論理回路とを有する半導
体装置において、上記内部論理回路と並列に構成した小
規模な論理で上記出力回路に信号を伝送するスルーパス
論理手段と、上記内部論理回路の出力信号および上記ス
ルーパス論理手段の出力信号の一方を選択する選択手段
とを設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61064492A JPS62220879A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 半導体装置 |
DE19873709032 DE3709032A1 (de) | 1986-03-22 | 1987-03-19 | Grossschaltkreis-halbleitervorrichtung |
KR1019870002599A KR900007743B1 (ko) | 1986-03-22 | 1987-03-21 | 검사하기에 용이한 반도체 lsi장치 |
US07/029,096 US4812678A (en) | 1986-03-22 | 1987-03-23 | Easily testable semiconductor LSI device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61064492A JPS62220879A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62220879A true JPS62220879A (ja) | 1987-09-29 |
Family
ID=13259753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61064492A Pending JPS62220879A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4812678A (ja) |
JP (1) | JPS62220879A (ja) |
KR (1) | KR900007743B1 (ja) |
DE (1) | DE3709032A1 (ja) |
Cited By (3)
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