JPS62190871A - カラ−固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、カラー固体撮像装置の製造方法に関するもの
である。

従来の技術 従来のカラー固体撮像装置の製造方法について図面を参
照しながら説明する。

第２図は従来のカラー固体撮像装置の製造方法を段階的
に示すものである。

まず、Ｐ型シリコン基板１に公知の所定の方法により選
択拡散、エツチング処理、開孔等を行ない、固体撮像装
置に必要なＮ型領域を設けＰＮ接合フォトダイオード２
．出力回路のソースドレインのｎ＋層３を形成し、層間
絶縁膜４にコンタクトホールを開孔し、Ｍ膜を蒸着し、
パターンニングし、一方をコンタクトホールを介してｎ
＋層３に接続し、他方を層間絶縁膜４上に延出したワイ
ヤボンディング用パッド電極Ｓを形成する。

（第２図ａ） 次に、固体撮像装置を保護し、表面の凹凸を平担にする
ためアクリル系感光性樹脂を塗布し、フォトリン法を用
いてワイヤボンディング用パッド電極上の前記樹脂膜を
除去し、ボンディングホール６の開孔したパッシベーシ
ョン膜７を形成する。

そののち、被染色膜として感光性をもたせたゼラチンを
塗布し、フォトリソ法により、所定のＰＮ接合フォトダ
イオード上のみゼラチン膜を残し、所定の染料たとえば
赤色染料でもって染色し、着色膜８Ｒを形成する。さら
に、着色膜間の防染用として、前記のアクリル系感光性
樹脂を塗布し、フォトリン法によりワイヤボーディング
用パッド電極上の前記樹脂膜を除去し、ボンディングホ
ール６の開孔した中間膜９ａを形成する。（第２図ｂ） 次に、上記と同様に所定のＰＮ接合フォトダイオード上
にゼラチン膜を形成し、所定の染料たとえば緑色染料で
もって染色し、着色膜８Ｇを形成する。その後、防染用
と、して、アクリル系感光性樹脂を用いて、ワイヤボン
ディングホール６の開孔した中間膜９ｂを形成する。さ
らに、所定のＰＮ接合フォトダイオード上にゼラチン膜
を形成し、所定の染料たとえば青色染料でもって染色し
着色膜８Ｂを形成する。そののち、カラー固体撮像装置
の保護のために前記のアクリル系感光性樹脂を塗布し、
フォトリソ法によりワイヤボンディング用パッド電極上
の前記樹脂膜を除去し、ボンディングホール６を開孔し
た保護膜１０を形成する。（第２図Ｃ） 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、カラーフィルタ
製造工程のフォトリソ工程６回中、ボンディングホール
６を開孔するだめのフォトリソ工程が半数あり、製造歩
留を上げるうえでフォトリソ工程を減らすことが、カラ
ー固体撮像装置を実用化するための解決課題となってい
た。

本発明は、これらの課題を解決するためになされたもの
でボンディングホールを開孔するだめのフォトリソ工程
を１回に減らすことのできるカラー固体撮像装置の製造
方法を提供するものである。

問題点を解決するだめの手段 本発明のカラー固体撮像装置の製造方法は、固体撮像装
置を保護し、かつ表面の凹凸を平坦にするだめのパッシ
ベーション膜、中間膜、保護膜を無機薄膜で形成し、最
上部にワイヤボンディング用パッド電極部上のみフォト
リソ工程で除去したフォトレジストを形成し、ワイヤボ
ンディング用パッド電極部上の無機薄膜を上記フォトレ
ジストをマスクにしエツチング法にて除去することによ
り構成されている。

作　　用 この構成において、ワイヤボンディング用パッド電極部
上の膜除去を一回のフォトリソ工程により一括して除去
することができ、従来のように、ワイヤポンディング用
パッド電極部上にカラーフィルタ用高分子樹脂膜が形成
される毎に、フォトリソ法により除去する必要がなくな
るため、工程数を減少させることが可能となる。

実施例 以下に、本発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。

第１図は、本発明の一実施例のカラー固体撮像装置の製
造方法を段階的に示すものである。

まず、Ｐ型シリコン基板１００に公知の所定の方法によ
り選択拡散、エツチング処理、開孔等を行ない、固体撮
像装置に必要なＮ型領域を設けＰ　Ｎ接合フォトダイオ
ード１ｏ１．出力回路のソース・ドレインのｎ＋層１０
２を形成し、層間絶縁膜１０３にコンタクトホールを開
孔し、Ａｔを蒸着し、パターンニングし、一方をコンタ
クトホールを介してｎ＋層１０２に接続し、他方を層間
絶縁膜１０３上に延出したワイヤボンディング用パッド
電極１０４を形成する。（第１図−ａ）次に、固体撮像
装置を保護し、表面の凹凸を平坦にするため常圧気相化
学成長によりシリコン酸化膜をパッシベーション膜１０
５として形成する。

次に、被染色膜として感光性を有するゼラチンを塗布し
、フォトリソ法によシ所定のＰＮ接合フォトダイオード
上のみゼラチン膜を残し、所定の染料たとえば赤色染料
でもって染色し、着色膜１ｏ６Ｒを形成する。次に、無
機薄膜を形成する。

ゼラチン膜は耐熱性が良くなく、通常２００度が限度と
なる。したがって、無機薄膜としてたとえば、シリコン
酸化膜を形成する場合、熱酸化法、常圧気相化学成長法
、減圧気相化学成長法では、耐熱限界温度を超えてしま
うため利用できない。

そこで本発明では無機薄膜形成を耐熱限界温度内で形成
できる方法として光気相化学成長法を用いた。光気相化
学成長法では５ｏ度から２００度までの温度で成長が可
能で、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、アルミニウム
膜などが形成できる。

本実施例では無機薄膜としてシリコン酸化膜を光気相化
学成長法で形成し、中間膜１０７ａとした。

このときの形成温度は２ｏＯ℃であり、ゼラチン膜に影
響を与えることはなかった。（第１図−ｂ）次に、上記
と同様に所定のＰＮ接合フォトダイオード上にゼラチン
膜を形成し、所定の染料たとえば緑色染料でもって染色
し、着色膜１０６Ｇを形成する。次に、光気相化学成長
法で無機薄膜としてシリコン酸化膜を形成し中間膜１０
７ｂとする。さらに、所定のＰＮ接合フォトダイオード
上にゼラチン膜を形成し、所定の染料たとえば青色染料
でもって染色し、着色膜１０６Ｂを形成する。

そののち、カラー固体撮像装置の保護のために、光気相
化学成長法で無機薄膜としてシリコン酸化膜を形成し、
保護膜１０８とする。（第１図−〇）次に、保護膜１０
８上にフォトレジストを塗布し、ワイヤボンディング用
パッド電極１０４上のフォトレジストのみをフォトリン
法で除去したフォトレジストパターン１０９を形成する
。（第１図−ｄ） 次に、上記のフォトレジストパターン１０９をマスクに
してウェットエツチング法またはドライエツチング法に
て、ワイヤボンディング用パッド電極１０４上のシリコ
ン酸化膜（パッシベーション膜１ｏ５．中間膜１０７ａ
　、　１０７ｂ　、保護膜１ｏ８）を除去し、最後に、
フォトレジストパターン１０９を除去する。（第１図−
ｅ）なお、本実施例では、ワイヤボンディング用電極１
ｏ４上のパッシベーション膜１ｏ６．中間膜１０８＆、
１０８ｂ、保護膜１０９を除去したが、膜質がパッシペ
ーシヲン膜、中間膜、保護膜と層間絶縁膜１０３と同じ
であれば眉間絶縁膜をも含めて一括して除去することが
できる。

また、本実施例では、無機薄膜を光気相化学成長法によ
って形成したが、ゼラチン膜の耐熱温度の限度内で形成
できる方法で形成してもよい。

発明の効果 以上のように、本発明は、従来のカラー固体撮像装置の
製造方法の問題点であったワイヤボンディングホールを
開孔するだめのフォトリソ工程を一回に削減できること
により、製造歩留を確実に増加させることができ、本発
明は、カラー固体撮像装置の製造方法に与える効果は犬
なるものがある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のカラー固体撮像装置の製造方法を段階
的に示した断面図、第２図は従来のカラー固体撮像装置
の製造方法を段階的に示した断面図である。 １００・・・・・・Ｐａシリコン基板、１ｏ１・・川・
ＰＮ接合フォトダイオード、１０４・・・・・・ワイヤ
ボンデインク用ハツト電極、１０５・・・・・・パッシ
ベーション膜、１０６　Ｒ、１０ｅＧ　、　１０６　Ｂ
、、山−着色膜、１０７ａ、１０７ｂ・・・・・・中間
膜、１０８・・・・・・保護［，１０９・・・・・・フ
ォトレジストパターン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（ｂ
）　　　　　　　　／（ＩＩ　、−Ｒツ、Ｎ−、＠　／
　４！Ｌｔａｂ尺−・１色順、 （Ｃ）　　　　　　　　　　　！０７に−”？　ＩＶＩ
　ＩＬ第１図 第２図 （αン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 各色パターン間に設ける混色防止膜およびカラー固体撮
   像装置の保護膜を無機薄膜で形成し、ワイヤボンディン
   グ用パッド電極部上の上記無機薄膜を選択エッチングす
   ることにより、上記ワイヤボンディング用パッド電極を
   露出させることを特徴とするカラー固体撮像装置の製造
   方法。