JPS62190828A - 金属化フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法に関する。

従来の技術 近年、電子機器、電気機器の発達に伴い、電子部品は多
量に使われるようになり、特にコンデンサ、抵抗器など
の受動部品の単価の引下げに対する市場要望が強い。

金属化フィルムコンデンサは、静電容量の拡大、形状の
小型化のため、極薄のフィルムが用いられる。極薄のフ
ィルムを使用するために、製造上取扱いに注意を要し、
工作精度が必要である。また金属化フィルムコンデンサ
の製造工程の中で、非蒸着部（以下蒸着マージンと称す
。）を形成しながらフィルムに金属を蒸着（蒸着の中に
はスパッタリングやイオンブレーティング等を含む。）
する工程、および金属化フィルムを切断する工程、およ
び金属化フィルムを巻取る工程、あるいは積層型金属化
フィルムコンデンサの場合は積層する工程、また複合フ
ィルムを用いる場合に金属化フィルム面上に誘電体を設
ける工程は、特にフィル広幅方向に非常に精度を要求さ
れ、フィルム位置制御が必要である。

以下、従来の技術について図面を用いて説明する。

第８図は、両面金属化フィルムを用いた場合の従来例の
構成を示した断面図である。１１は蒸着マージン部１４
を設けて両面を金属化した両面金属化フィルム、１２は
非金属化フィルム（合わせフィルムと称される。）であ
る。本従来例では合わせフィルム１２の幅に）は溶射金
属をフィルム相互間の間隙に侵入させて蒸着電極１３と
接続させるために、両面金属化フィルム１１の幅より小
さくなればならない。また侵入する溶射金属が、対向す
る蒸着電極１３と接触しないように、蒸着電極１３０対
向幅（イ）より大きくなけばならない。したがって、こ
の従来例では両面金属化フィルム１１が合わせフィルム
１２よりつき出しているつき出し量（つ）を制御する必
要がある。ここで巻取速度を速くすると、フィルム位置
の制御が行いにくく、フィルムが蛇行し、安定した走行
を保ちにくい。

その結果、短絡や、溶射金属と蒸着電極の未接続が発生
し、歩留が低下する。よって本従来例は大量生産には不
向きであるといえる。

次に、第９図は片面金属化フィルム１６を用いた場合の
従来例の構成を示す断面図である。第９図の例でも第８
図の例と同様に片面金属化フィルム１５のつき出し量を
制御する必要があり、大量生産には不向きであるといえ
る。

次に、両面金属化フィルム１１の両面に誘電体を形成し
た複合フィルムを積層するタイプの従来例について説明
する。第１０図はこのタイプの構成を示す断面図である
。１６は塗工法により形成した誘電体膜である。この例
では、溶射金栴をフィルム相互間の間隙に侵入させて、
蒸着電極１３と接続させるために誘電体膜１６に非塗工
部１７（以下コートマージンと称す。）が必要である。

ここで量産性を上げるために高速で塗工すると、コート
マージンがズレやすく、溶射金属と蒸着電極１３の接続
がなくなり、コンデンサとしての機能を失うか、短絡す
るかの危険性があり、非常に重大な問題である。この例
のタイプの金属化フィルムコンデンサは、第１１図のよ
うに多数の蒸着マージンが形成された両面金属化フィル
ム１１上に、塗工法により誘電体膜１６を形成した後、
そのまま広幅で積層し、切断することによって製造する
ことができ、多数個同時に生産できることによシ、高い
量産性をもつ製造法である。しかし、コートマージンの
位置制御については、第８図の例、第９図の例のフィル
ム位置制御と同じ精度が要求される上、蛇行した場合に
は、多数個同時生産のため、歩留りが極端に低下する危
険性を含んでいる。

発明が解決しようとする問題点 以上述べたように金属化フィルムコンデンサは、フィル
ム位置制御、あるいはコートマージン位置制御の問題か
ら、高速で巻取り、あるいは高速で塗工することができ
なかった。そのため量産効果が低く、コストに占める人
件費の割合が高くなっているため、単価がセラミックコ
ンデンサやアルミ電解コンデンサに比べて高いという問
題点をもっており、量産性の高い製造方法が望まれてい
た。

本発明は上記問題点に鑑み、従来より高速で巻取り、あ
るいは高速で塗工が可能で、量産性の高い、低コストで
小型の金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する
ことを目的とする。

問題点を解決するための手段 前記目的を達成するために、本発明の金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法は、金属化フィルムと誘電体膜また
は非金属化フィルムを重ね合わせて巻回、もしくは積層
した後、電極引出し層が形成される端部を、エツチング
して蒸着電極をフィルム縁辺部に露出させる構成として
いる。

作用 本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法によって
巻回型の金属化フィルムコンデンサは、フィルム位置制
御に特に、高精度を必要としなくなるため、高速で巻取
りでき、量産性を上げることができる。またコーティン
グ時に、コートマージンを作る必要のあった積層型ある
いは巻回型の金属化フィルムコンデンサでは、コートマ
ージンが不要となり、全面にコーティングできるため、
コートマージン位置制御が不要となり、高速でコーティ
ングでき、量産性を上げることができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

実施例１ 第１図ａ、ｂは、本発明の巻回型の両面金属化フィルム
コンデンサの要部工程の一例を示す断面図である。１は
ポリエチレンテレフタレートフィルム上にアルミニウム
を両面蒸着した両面金属化フィルム、２はポリーカーボ
ネート製の合わせフィルム、３はアルミニウム蒸着によ
る電極、４は蒸着マージン部、５は金属溶射による電極
引出し層が形成される端部である。第２図ａは巻取った
後、加熱プレスして偏平状にした状態の要部の断面図を
示している。偏平状にした後、金属溶射される端部５を
、両面金属化フィルム１のつき出し量を得るのに必要な
深さだけ、トリクロルエチレンに漬け、エツチングした
。エツチング後の状態を第１図ｂ１および第２図すに示
す。エツチングにより形成された両面金属化フィルム１
のつき出し量は、フィルム端部に金属溶射した際に、侵
入する溶射金属が対向する電極と接触するほど大きくな
く、また溶射金属とフィルムの付着強度が十分保てる大
きさになっていた。エツチングの後、亜鉛を溶射してコ
ンデンサ素子とした。

以上のようにして得られた両面金属化フィルムコンデン
サの素子特性および信頼性は、従来例で述べた第８図の
例の両面金属化フィルムコンデンサのそれらと比較し、
何ら劣る点はみられず、優秀な特性を示した。本実施例
の材料は前記したとおりであるが、材料はこれに限るも
のではない。

たとえば、両面金属化フィルムの材料としてポリプロピ
レンフィルム上に亜鉛を両面蒸着したものを、合わせフ
ィルムとしてポリスチレンフィルムを用い、エツチング
用溶剤としてトルエンを用いても本発明の製造方法が実
施でき、効果を得ることができる。本実施例の場合、両
面金属化フィルムの基体フィルムがエツチング用溶剤に
不溶で、かつ、合わせフィルムがエツチング用溶剤に可
溶であればよい。また合わせフィルムは少なくとも片面
にエツチングに用いる溶剤に可溶な材料が形成された複
合フィルムであっても同様の効果を得ることができる。

実施例２ 第３図ａ、ｂは、本発明の両面に誘電体膜を設けた両面
金属化フィルムを積層したタイプの金属化フィルムコン
デンサの要部工程の一例を示す断面図で、第４図ａ、ｂ
は斜視図である。６は塗工法によシ形成した誘電体膜と
してのポリカーボネート膜である。まず、第５図に示す
ように、多数の蒸着マージン部を設けた広幅の両面金属
化フィルム１上にポリカーボネート膜６を両面に全面ベ
タ塗工し、広幅のまま積層した後、蒸着マージン部４で
切断する。切断した後、金属溶射される端部５を、両面
金属化フィルム１のつき出し量を得るのに必要な深さだ
けトリクロルエチレンに漬はエツチングした。エツチン
グ後の状態を第３図ｂ１第４図すに示す。エツチングに
より形成された両面金属化フィルム１のつき出し量は、
フィルム端部へ金属溶射した際に、侵入する溶射金属が
対向する電極と接触するほど大きくなく、また溶射金属
とフィルムの付着強度が十分保てる大きさになっていた
。エツチングの後、亜鉛を溶射してコンデンサ素子とし
た。

以上のようにして得られた両面金属化フィルムコンデン
サの素子特性および信頼性は、従来例で述べた第１０図
の例の両面金属化フィルムコンデンサのそれらと比較し
、何ら劣る点はみられず、優秀な特性を示した。本実施
例の場合も、材料は前記のものに限るものではなく、両
面金属化フィルムの基体フィルムがエツチング用溶剤に
不溶で、かつ前記両面金属化フィルムの両面に形成され
る誘電体膜がエツチング用溶剤に可溶であればよい。

また前記誘電体膜は両面金属化フィルムの片面にのみ形
成されていてもよい。

実施例３ 実施例１，２とも両面金属化フィルムコンデンサの例に
ついて述べたが、片面金属化フィルムでも本発明は実施
できる。第６図に示すように、片面金属化フィルム７の
間に合わせフィルム２をはさんだ構成にすればよい。本
実施例の場合、片面金属化フィルム７の基体フィルムの
材料はエツチングに用いる溶剤に不溶で、合わせフィル
ム２がエツチングに用いる溶剤に可溶であればよい。ま
た、第７図ａ、ｂのように片面金属化フィルム７の少な
くとも片面に誘電体層６を設けた構成にしても本発明は
実施できる。第７図の例でも、片面金属化フィルム７の
基体フィルムの材料がエツチングに用いる溶剤に不溶で
、少なくとも片面に設けられる誘電体層の材料がエツチ
ングに用いる溶剤に可溶であればよい。

発明の効果 以上のように本発明は、金属化フィルムの少なくとも片
面に形成される誘電体もしくは非金属化フィルムの端部
をエツチングすることにより蒸着電極が露出して、電極
引出し層と接触を持つことができるので、巻回型金属化
フィルムコンデンサの場合、巻取るフィルムの位置制御
に特に高精度を要求しないので、高速巻取りが可能で、
歩留が向上し、量産性を上げることが可能となる。また
広幅のフィルムにコートマージンを作る必要のあった積
層型、あるいは巻回型の金属化フィルムコンデンサでは
、コートマージンが不要となり、全面にコーティングで
きるため、コートマージン位置精御が不要と々す、高速
でコーティングでき、量産性を上げることができる。以
上のように本発明により、金属化フィルムコンデンサの
歩留りを向上させ、量産性を上げることが可能となり、
工業的９社会的に大きな効果をもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは本発明の第１の実施例による金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法における要部工程を示す断面
図、第２図ａ、ｂは同斜視図、第３図ａ、ｂは本発明の
第２の実施例による積層型の金属化フィルムコンデンサ
の製造方法における要部工程を示す断面図、第４図ａ、
ｂは同斜視図、第５図は同実施例に用いる金属化フィル
ムを示す斜視図、第６図ａ、ｂおよび第７図ａ、ｂはそ
れぞれ本発明の第３の実施例における要部工程を示す断
面図、第８図〜第１０図はそれぞれ従来の金属化フィル
ムコンデンサの構成を示す断面図、第１１図は従来の積
層型金属化フィルムコンデンサに使用する複合フィルム
の例を示す斜視図である。 １・・・・・・両面金属化フィルム、２・・・・・・合
わせフィルム、３・・・・・・蒸着電極、４・・・・・
・蒸着マージン部、５・・・・・・金属溶射されるフィ
ルム端部、６・・・・・・誘電体膜、７・・・・・・片
面金属化フィルム。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図 第９図 １”７１　　　　　’つｌ Ｈｗ ７Ｊ１０Ｉ２１

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルムとこのフィルムの少なくとも片面
   に配設される誘電体膜または非金属化フィルムとを重ね
   合せて巻回もしくは積層し、その端部に電極引出し層を
   設けることにより素子が構成され、前記誘電体膜または
   非金属化フィルムの電極引出し層が形成される部分をエ
   ッチングして、前記金属化フィルムの蒸着電極を前記金
   属化フィルムの縁辺部に露出させることを特徴とする金
   属化フィルムコンデンサの製造方法。
2. （２）巻回もしくは積層されるフィルムの幅がほぼ同じ
   であって、かつ幅方向にフィルムをほとんどずらすこと
   なく巻回もしくは積層することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法
   。