JPH0334520A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH0334520A JPH0334520A JP17018089A JP17018089A JPH0334520A JP H0334520 A JPH0334520 A JP H0334520A JP 17018089 A JP17018089 A JP 17018089A JP 17018089 A JP17018089 A JP 17018089A JP H0334520 A JPH0334520 A JP H0334520A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子・電気機器等に広く使用されるフィルム
コンデンサの製造方法に関するものである。
コンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子・電気機器等の軽薄短小化、高性能化に伴い
、これらに用いられるフィルムコンデンサにおいても軽
薄短小化、高性能化などの取り組みが盛んに行われてい
る。
、これらに用いられるフィルムコンデンサにおいても軽
薄短小化、高性能化などの取り組みが盛んに行われてい
る。
以下、図面を参照しながら、従来の積層型フィルムコン
デンサの製造方法の一例について説明する。
デンサの製造方法の一例について説明する。
第５図は従来の積層型フィルムコンデンサ素子の構造を
示す。
示す。
図において、５１は片面金属化フィルム、５１ａは電極
となる金属膜、５２はフィルム間隙、５３は非金属化部
であるマージン部である。
となる金属膜、５２はフィルム間隙、５３は非金属化部
であるマージン部である。
従来、コンデンサ素子の端面電極を形成すべき端面にフ
ィルム間隙５２を形成するため、フィルム幅方向に交互
にずらせた状態で片面金属化フィルム５１を巻取ってい
る。これにより端面電極としてメタリコンを形成する際
に、コンタクト層の喰い込みが十分なものとなり、コン
タクト層と片面金属化フィルム５１の電極５１ａとの間
に良好な電気的接合と端面電極の充分な付着強度が得ら
れる。
ィルム間隙５２を形成するため、フィルム幅方向に交互
にずらせた状態で片面金属化フィルム５１を巻取ってい
る。これにより端面電極としてメタリコンを形成する際
に、コンタクト層の喰い込みが十分なものとなり、コン
タクト層と片面金属化フィルム５１の電極５１ａとの間
に良好な電気的接合と端面電極の充分な付着強度が得ら
れる。
しかし、前述の方法では、複数のコンデンサ要素を有す
る広幅の片面金属化フィルムを単位コンデンサに切断し
て分割した後、片面金属化フィルムを巻回しているので
生産性が低いという問題があった。
る広幅の片面金属化フィルムを単位コンデンサに切断し
て分割した後、片面金属化フィルムを巻回しているので
生産性が低いという問題があった。
そのため近年、複数のコンデンサ要素を有する広幅の片
面金属化フィルムを巻回して得られたフィルムコンデン
サの母材を切断スリットして端面のそろったフィルムコ
ンデンサ素子を形成し、その電極引出し端面を、有機材
料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに接触させ
有機フィルムの電極引出し端面側部分を化学的に選択除
去を施すことにより、フィルム間隙を形成するという方
法が開発された。
面金属化フィルムを巻回して得られたフィルムコンデン
サの母材を切断スリットして端面のそろったフィルムコ
ンデンサ素子を形成し、その電極引出し端面を、有機材
料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに接触させ
有機フィルムの電極引出し端面側部分を化学的に選択除
去を施すことにより、フィルム間隙を形成するという方
法が開発された。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述のような方法では、片面金属化フィ
ルム５１の電極５１ａとコンタクト層の間に充分な付着
強度を得るためには、有機材料と反応性のある成分を少
なくとも含むガスに接触させる時間を長くしなければな
らないという欠点を有していた。
ルム５１の電極５１ａとコンタクト層の間に充分な付着
強度を得るためには、有機材料と反応性のある成分を少
なくとも含むガスに接触させる時間を長くしなければな
らないという欠点を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電極引出し
端面を、反応性のある成分を含むガスに接触させる時間
を短くしても電極５１ａとコンタクト層の間に充分な付
着強度を得ることを可能とするフィルムコンデンサの製
造方法を提供することを目的とする。
端面を、反応性のある成分を含むガスに接触させる時間
を短くしても電極５１ａとコンタクト層の間に充分な付
着強度を得ることを可能とするフィルムコンデンサの製
造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のフィルムコンデンサ
の製造方法は、分子構造の異なる少なくとも２種類以上
の有機材料を電極を介し交互に巻回あるいは積層したフ
ィルムコンデンサ素体の外部電極引出し面を前記有機材
料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに接触させ
て、化学的に選択的に除去した後に、端面電極を形成し
ている。
の製造方法は、分子構造の異なる少なくとも２種類以上
の有機材料を電極を介し交互に巻回あるいは積層したフ
ィルムコンデンサ素体の外部電極引出し面を前記有機材
料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに接触させ
て、化学的に選択的に除去した後に、端面電極を形成し
ている。
作用
この方法により、分子構造の異なる有機材料では、反応
性のある成分を含むガスに接触させた時の反応性が異な
るため除去量に違いが生じる。このためフィルムコンデ
ンサ素体の外部電極引出し面に段差が生じる。その後前
記コンデンサ素体の外部引出し面にメタリコンによりコ
ンタクト層を形成するため前記段差により片面金属化フ
ィルムの電極とコンタクト層との間に充分な付着強度を
得ることができる。
性のある成分を含むガスに接触させた時の反応性が異な
るため除去量に違いが生じる。このためフィルムコンデ
ンサ素体の外部電極引出し面に段差が生じる。その後前
記コンデンサ素体の外部引出し面にメタリコンによりコ
ンタクト層を形成するため前記段差により片面金属化フ
ィルムの電極とコンタクト層との間に充分な付着強度を
得ることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の実施例におけるフィルムコンデンサ
の構造を示すものである。
の構造を示すものである。
図において、１はポリエチレンテレフタレートフィルム
、２はポリフェニレンオキサイド塗工膜、３は電極とな
るアルミニウム蒸着膜、４は金属溶射法で形成した端面
電極である。
、２はポリフェニレンオキサイド塗工膜、３は電極とな
るアルミニウム蒸着膜、４は金属溶射法で形成した端面
電極である。
本実施例では、まずポリエチレンテレフタレートフィル
ム１の両面にフィルムの長さ方向にｉｆｆ溝部を設けた
金属化フィルムの両面にポリフェニレンオキサイド塗工
膜２を形成し、複数のコンデンサ要素を有する金属化フ
ィルムを得た。この金属化フィルムを平板状のボビンに
巻き取り、加熱しながらプレスした後、ボビンから分離
、切断して第２図に示すような、積層体を得た。この積
層体を各コンデンサ要素の電極引出し端面位置で切断し
て第３図に示すコンデンサ要素を得た。
ム１の両面にフィルムの長さ方向にｉｆｆ溝部を設けた
金属化フィルムの両面にポリフェニレンオキサイド塗工
膜２を形成し、複数のコンデンサ要素を有する金属化フ
ィルムを得た。この金属化フィルムを平板状のボビンに
巻き取り、加熱しながらプレスした後、ボビンから分離
、切断して第２図に示すような、積層体を得た。この積
層体を各コンデンサ要素の電極引出し端面位置で切断し
て第３図に示すコンデンサ要素を得た。
このようにして得られたコンデンサ要素の電極引出し端
面に、酸素を高周波電界によって電離して得られる反応
性の高いガスを反応させて、電極引出し端面側部分のフ
ィルムと塗工膜を除去した。このときフィルムの除去量
と塗工膜の除去量には、差があるため、電極引出し端面
部が第１図に示すように凹凸状となった。その後、亜鉛
を金属溶射法で電極引出し端面に吹付は端面電極４を形
成し、コンデンサ素子を得た。
面に、酸素を高周波電界によって電離して得られる反応
性の高いガスを反応させて、電極引出し端面側部分のフ
ィルムと塗工膜を除去した。このときフィルムの除去量
と塗工膜の除去量には、差があるため、電極引出し端面
部が第１図に示すように凹凸状となった。その後、亜鉛
を金属溶射法で電極引出し端面に吹付は端面電極４を形
成し、コンデンサ素子を得た。
比較例としてポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面金属化フィルムを積層し、本実施例と同様な条件、工
法を用いて第５図に示されるようなコンデンサ素子を得
た。
面金属化フィルムを積層し、本実施例と同様な条件、工
法を用いて第５図に示されるようなコンデンサ素子を得
た。
以上のようにして得られた本発明のコンデンサと、比較
例のコンデンサの端面電極の付着力について、引張り試
験に供して、その破壊強度により付着力の評価を行った
。その結果を第４゛図に示す。
例のコンデンサの端面電極の付着力について、引張り試
験に供して、その破壊強度により付着力の評価を行った
。その結果を第４゛図に示す。
第４図に示すように、本発明のフィルムコンデンサは、
端面電極の付着力が非常に強く、そのばらつきの小さい
ことがわかる。
端面電極の付着力が非常に強く、そのばらつきの小さい
ことがわかる。
発明の効果
以上のように本発明は、分子構造の異なる有機材料を電
極を介し交互に巻回あるいは積層したフィルムコンデン
サ素体の外部電極引出し面を反応性のある成分を含むガ
スに接触させて化学的に除去した後端面電極を形成する
ことにより、端面電極層と金属化フィルムの電極との付
着強度をより強いものとすることができる。
極を介し交互に巻回あるいは積層したフィルムコンデン
サ素体の外部電極引出し面を反応性のある成分を含むガ
スに接触させて化学的に除去した後端面電極を形成する
ことにより、端面電極層と金属化フィルムの電極との付
着強度をより強いものとすることができる。
第１図は本発明の製造方法により得られたフィルムコン
デンサの構造を示す図、第２図、第３図は本実施例を説
明するための図、第４図は本実施例と従来品の特性比較
を示す図、第５図は従来品の構造を示す図である。
デンサの構造を示す図、第２図、第３図は本実施例を説
明するための図、第４図は本実施例と従来品の特性比較
を示す図、第５図は従来品の構造を示す図である。
Claims (3)
- （１）分子構造の異なる少なくとも２種類以上の有機材
料を電極を介して交互に巻回あるいは積層したフィルム
コンデンサ素体の外部電極引出し面を、前記有機材料と
反応性のある成分を含むガスに接触させて化学的に選択
的除去した後に、端面電極を形成することを特徴とする
フィルムコンデンサの製造方法。 - （２）有機材料として、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレートポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリカーボネートの内、少なく
とも２種類以上を用いたことを特徴とする請求項１記載
のフィルムコンデンサの製造方法。 - （３）反応性ガスが、酸素を含むプラズマから引き出し
た酸素ラジカルであることを特徴とする請求項１記載の
フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170180A JPH0793237B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170180A JPH0793237B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334520A true JPH0334520A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0793237B2 JPH0793237B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15900172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170180A Expired - Lifetime JPH0793237B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793237B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124061A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサの製造方法及びその製造装置 |
| CN113921278A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-01-11 | 湖州新江浩电子有限公司 | 一种新型非破坏性电极引出方式的薄膜电容器及其制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2108673A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | DuPont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Plastic film having a high breakdown voltage |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56101733A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing metallized film condenser |
| JPS6122612A (ja) * | 1984-04-16 | 1986-01-31 | スペクトラム コントロール インコーポレーテツド | モノリシツクコンデンサの縁端処理方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170180A patent/JPH0793237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56101733A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing metallized film condenser |
| JPS6122612A (ja) * | 1984-04-16 | 1986-01-31 | スペクトラム コントロール インコーポレーテツド | モノリシツクコンデンサの縁端処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124061A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサの製造方法及びその製造装置 |
| CN113921278A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-01-11 | 湖州新江浩电子有限公司 | 一种新型非破坏性电极引出方式的薄膜电容器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793237B2 (ja) | 1995-10-09 |
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