JPS62190823A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる電子部品の
製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品の封止技術は、機器の小型化。

生産の合理化を実現するために、回路の高密度化。

実装の高速自動化が必要となり、寸法形状精度の良いモ
ールド成形が採用されるようになってきた。

従来のモールド成形は、まず電子部品エレメントを接合
した電極引出し部を、製品形状に加工した金型で、はさ
みこむことにより、電子部品エレメントを密閉する。そ
してこの電子部品エレメントの廻りの密閉された空間に
、樹脂を加圧注入し、金型内で硬化させて成形する製造
方法である。

以下１図面を参照しながら、上述したような従来のモー
ルド成形について、説明を行う。第３図は従来のモール
ド成形の密閉状態を示す正面図である。第３図において
１は電子部品エレメントである。２は電子部品エレメン
ト１の電極を外部へ出すための電極引出し部である。４
は電子部品エレメント１を密閉するための上金型、６は
下金型である。６は上、下金型４．６により密閉された
電子部品エレメント１の廻りの空間である。第４図は第
３図の側面図である。

上記のような構成において、まず電子部品エレメント１
を電極引出し部２に接合し、その電極引出し部２を下金
型５に位置決めし、上金型４によりはさみこみ、電子部
品エレメンレを密閉する。

その密閉された電子部品エレメント１の廻りの空間６に
、樹脂を加圧注入し金型内で硬化させ、成形を行う。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような方法では電極引出し部を、
上金型と下金型ではさみこむため、電極引出し部の形状
寸法、ピッチ寸法、金型の形状寸法等に、高い精度が要
求されていた。また、多数の電極引出し部が同一面上に
ない場合は、モールド成形できないものがあったシ、あ
るいは、モールド成形できても、金型を多分割にしなけ
ればならず１金型の加工、モールド成形による電子部品
製造の生産性を向上させることは、困難であった。

本発明は、前記の欠点に鑑み、電子部品のモールド成形
による製造において、生産性が高く、且つ外装精度の高
い電子部品の製造方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 このような問題点を解決するために、本発明の電子部品
の製造方法は、絶縁基板にあらかじめ電極引出し部及び
電子部品エレメントを取付け、この絶縁基板をモールド
成形時に、電子部品エレメントを密閉するだめの一面と
して、金型の役割の一部を果たさせる構成としている。

作用 この構成によって、電極引出し部は、既に絶縁基板にて
閉じているため、製品形状に加工された金型を、絶縁基
板に押し当てることによって、電子部品エレメントは密
閉される。このことから従来のような高精度な金型は必
要としない。また、多数の電極引出し部があり、その電
極引出し部が同一面上にない場合でも、前述のように多
数の電極引出し部を絶縁基板に取付ければ、多分割金型
を必要とせずに、モールド成形が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例について５図面を参照しながら
説明する。第１図は１本発明の一実施例における電子部
品の製造方法のモールド成形前の密閉状態を示す正面図
である。１１は電子部品工、レメントである。１２は電
子部品エレメント１１の電極を外部へ引出すための電極
引出し部である。

１３は電極引出し部１２を取付けるための絶縁基板であ
る。１４は電子部品エレメント１１を密閉するだめの上
金型である。１５は上金型１４と絶縁基板１３を密着さ
せるための押え型である。

１６は上金型１４と絶縁基板１３により密閉された電子
部品エレメント１１の廻りの空間である。

第２図は、第１図の側面図である。

上記のような実施例の構成において１絶縁基板１３をブ
ツシュパック法等により、あらかじめ所定の形状に打抜
いた後、電極引出し部１２を絶縁基板１３に打込み、電
子部品エレメント１１と電極引出し部１２とを接合する
。次に上金型１４と絶縁基板１３とを位置決めし、押え
型１６により密閉させる。その密閉された空間１６に、
樹脂を加圧注入しその−ｔ−ｉ硬化させ、モールド成形
を行う。

本実施例では１絶縁基板１３の材質にフェノールを用い
たが、他にガラスエポキシ、ｐｐｓフィルム等が使用で
きる。また絶縁基板１３を、プリント基板とすることに
より、電子部品端子の取付けを、省くことができる。更
に、絶縁基板の所定の形状への加工は、リード端子や電
子部品エレメントを取付は後に、切削や型抜きなどによ
り加工することができる。

発明の効果 以上のように本発明は、電子部品のモールド成形を含ん
だ製造方法において、電極引出し部を取付けた絶縁基板
を１モ一ルド成形時に密閉するためと一面として使用す
ることで、従来、モールド成形の製造方法の欠点であっ
た電極引出し部と成形金型の高い形状寸法精度が要求さ
れなくなり、また従来のモールド成形法では電極引出し
部の構造、形状により、モールド成形後にしか電極引出
し部の加工ができなかったものも、本発明では、モール
ド成形前でも後でも自由に電極引出し部加工工程の構成
ができる。これにより、電極引出し部と成型金型に高い
形状寸法精度が要求されず。

かつ製造工程が簡略化し１更に自動化が可能となリ、飛
躍的な生産性の向上が図られ、産業界に寄与するところ
は、まことに犬なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の製造方法
のモールド成形前の密閉状態を示す正面図、第２図は第
１図の側面図、第３図は従来の方法のモールド成形の密
閉状態を示す正面図、第４図は第３図の側面図である。 １１・・・・・・電子部品エレメント、１２・・・・・
・電極引出し部、１３・・・・・・絶縁基板、１４・・
・・・・上金型。 １５・・・・・・押え型、１６・・・・・・密閉された
空間。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図　　　　　第２図 第３図　　　　第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板にあらかじめ電子部品の電極引出し部及
   び電子部品エレメントを取付け、前記電子部品エレメン
   トのモールド成形時に、前記絶縁基板を封止の一面に使
   用することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）絶縁基板に電子部品の電極引出し部を設けたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の製
   造方法。