JPH029692A - Ｉｃカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールの製造方法Info
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- JPH029692A JPH029692A JP63161736A JP16173688A JPH029692A JP H029692 A JPH029692 A JP H029692A JP 63161736 A JP63161736 A JP 63161736A JP 16173688 A JP16173688 A JP 16173688A JP H029692 A JPH029692 A JP H029692A
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- Japan
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- lead frame
- contact terminal
- outside
- terminal
- exposed
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- Granted
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はＩＣカードに埋設されるＩＣカード用モジュ
ールの構造に関するものである。
ールの構造に関するものである。
従来の技術
第４図、第６図、第６図、第７図に従来例を示す。第４
図は完成した従来例のＩＣカード用モジュールの端子面
側の平面図、第５図はその断面図であり、第７図はその
拡大図であり、第６図はリードフレームの図を示すもの
である。
図は完成した従来例のＩＣカード用モジュールの端子面
側の平面図、第５図はその断面図であり、第７図はその
拡大図であり、第６図はリードフレームの図を示すもの
である。
当従来例によるＩＣカード用モジュールは、金属の薄板
群（以後リードフレームと称す）１のダイパッド部１＆
ＫＩＣチップ２を接着剤３により固着したのち、ＩＣチ
ップ２の配線ランド２ａと、接点端子１Ｃ部に相対向す
る接続ランド１ｂとをリード線４で接続する。その後封
止樹脂６にて前記リードフレーム１の外部に露出する接
点端子１Ｃ部を残して樹脂封止する。前記リードフレー
ム１の外部に露出する接点端子１Ｃと、樹脂に埋設され
る部分１ｄの境界部１６は曲げ加工で形成されており、
樹脂封止後、リードフレーム１より所定の寸法で切断分
離していた。
群（以後リードフレームと称す）１のダイパッド部１＆
ＫＩＣチップ２を接着剤３により固着したのち、ＩＣチ
ップ２の配線ランド２ａと、接点端子１Ｃ部に相対向す
る接続ランド１ｂとをリード線４で接続する。その後封
止樹脂６にて前記リードフレーム１の外部に露出する接
点端子１Ｃ部を残して樹脂封止する。前記リードフレー
ム１の外部に露出する接点端子１Ｃと、樹脂に埋設され
る部分１ｄの境界部１６は曲げ加工で形成されており、
樹脂封止後、リードフレーム１より所定の寸法で切断分
離していた。
発明が解決しようとする課題
以上のように従来例では金属のリードフレーム１の外部
に露出する接点端子１０部と封止樹脂６に埋設される部
分１ｄの境界部１ｅが曲げ加工で形成されるため、樹脂
封止する際、曲げ部の曲線部を封止樹脂６が登り、接点
端子１０部まで被覆するので、外部端子となる接点端子
１Ｃの寸法が出にくく、例えばＩＣカードのＩＳＯ規格
であるｒｓ０７８１６の端子位置寸法の規格を満足する
ことも困難であった。
に露出する接点端子１０部と封止樹脂６に埋設される部
分１ｄの境界部１ｅが曲げ加工で形成されるため、樹脂
封止する際、曲げ部の曲線部を封止樹脂６が登り、接点
端子１０部まで被覆するので、外部端子となる接点端子
１Ｃの寸法が出にくく、例えばＩＣカードのＩＳＯ規格
であるｒｓ０７８１６の端子位置寸法の規格を満足する
ことも困難であった。
本発明は量産性に富み、かつ、品質的にも安定なＩＣカ
ード用モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
ード用モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、リードフレームの
外部に露出する接点端子部と、これにつながり封止樹脂
に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設ける
ものである。
外部に露出する接点端子部と、これにつながり封止樹脂
に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設ける
ものである。
作用
以上の構成により、リードフレーム上にＩＣチップを実
装したのち樹脂封止する際、外部との入出力端子として
露出させる接点端子部分の寸法が目標通りに確保できる
ものである。
装したのち樹脂封止する際、外部との入出力端子として
露出させる接点端子部分の寸法が目標通りに確保できる
ものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図のごとく金属のリードフレーム１１は、外部に露
出する接点端子１１ａ部と樹脂に埋設される部分１１ｂ
の境界部１１０に前記リードフレーム１１の板厚の１／
４から３／４の略垂直形状の段差を設けている。次に第
２図のごとく前記リードフレーム１１にＩＣテップ１２
を接着剤１３で固着したのち、ＩＣチップ１２の配線パ
ッド１２＆と、外部端子となる接点端子１１２Ｌ部に相
対向する接続ランド１１ｄとをリード線１４にて接続す
る。その後封止樹脂１５にて外部との入出力端子として
露出させる接点端子１１ａ部を除いて封止し、所定の寸
法に切断し、第２図のごとく分離されたＩＣカード用モ
ジュールを得る。なお１６は樹脂封止する際のリードフ
レーム１１の押さえビン用の孔である。
出する接点端子１１ａ部と樹脂に埋設される部分１１ｂ
の境界部１１０に前記リードフレーム１１の板厚の１／
４から３／４の略垂直形状の段差を設けている。次に第
２図のごとく前記リードフレーム１１にＩＣテップ１２
を接着剤１３で固着したのち、ＩＣチップ１２の配線パ
ッド１２＆と、外部端子となる接点端子１１２Ｌ部に相
対向する接続ランド１１ｄとをリード線１４にて接続す
る。その後封止樹脂１５にて外部との入出力端子として
露出させる接点端子１１ａ部を除いて封止し、所定の寸
法に切断し、第２図のごとく分離されたＩＣカード用モ
ジュールを得る。なお１６は樹脂封止する際のリードフ
レーム１１の押さえビン用の孔である。
また本実施例ではリードフレーム１１として板厚０．１
６のものを使用し、前記段差を設ける手段としてプレス
金型による剪断加工を用いたが、エツチング加工など他
の手段で段差を設けることも可能である。また第８図の
ごとくこのようにして形成したＩＣカード用モジュール
１８はカード材１７の凹部１アａ内に埋設される。
６のものを使用し、前記段差を設ける手段としてプレス
金型による剪断加工を用いたが、エツチング加工など他
の手段で段差を設けることも可能である。また第８図の
ごとくこのようにして形成したＩＣカード用モジュール
１８はカード材１７の凹部１アａ内に埋設される。
発明の効果
本発明によれば、外部に露出する接点端子の位置寸法を
安定して確保でき、品質的に安定で、量産性に富み、更
に封止樹脂との境界が明瞭になるため外観上も好ましい
ＩＣカード用モジュールを提供することができる。
安定して確保でき、品質的に安定で、量産性に富み、更
に封止樹脂との境界が明瞭になるため外観上も好ましい
ＩＣカード用モジュールを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるリードフレームの要部
断面図、第２図は本発明によるリードフレームを使用し
たＩＣカード用モジュールの断面図、第３図は第２図の
要部拡大断面図、第４図は従来のＩＣカード用モジュー
ルの端子面側の平面図、第５図はＩＣカード用モジュー
ルの断面図、第６図は従来のリードフレームの平面図、
第７図は第５図の要部拡大断面図、第８図はＩＣカード
用モジュールが埋設されたＩＣカードの平面図である。 １１・・・・・リードフレーム（薄板群）、１１ａ°。 ・・・接点端子、１２・・・・ＩＣチップ、１６・・・
・・・封止樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 ／Ｌ
断面図、第２図は本発明によるリードフレームを使用し
たＩＣカード用モジュールの断面図、第３図は第２図の
要部拡大断面図、第４図は従来のＩＣカード用モジュー
ルの端子面側の平面図、第５図はＩＣカード用モジュー
ルの断面図、第６図は従来のリードフレームの平面図、
第７図は第５図の要部拡大断面図、第８図はＩＣカード
用モジュールが埋設されたＩＣカードの平面図である。 １１・・・・・リードフレーム（薄板群）、１１ａ°。 ・・・接点端子、１２・・・・ＩＣチップ、１６・・・
・・・封止樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 ／Ｌ
Claims (1)
- 片面側にＩＣチップを実装し、他面を入出力用の接点
端子とする金属の薄板群（リードフレーム）を使用し、
この薄板群の片面側、および他面の外周を樹脂封止した
ＩＣカード用モジュールにおいて、前記薄板群の他面の
外部に露出する接点端子部と、これにつながり、封止樹
脂に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設け
たＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161736A JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161736A JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029692A true JPH029692A (ja) | 1990-01-12 |
| JP2661152B2 JP2661152B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15740909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161736A Expired - Lifetime JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661152B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032744A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines trägerelementes und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| WO2002037563A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-17 | Motorola Inc | A leadframe and semiconductor package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161736A patent/JP2661152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032744A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines trägerelementes und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| WO2002037563A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-17 | Motorola Inc | A leadframe and semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2661152B2 (ja) | 1997-10-08 |
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