JPH01184192A - Icカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Icカード用モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH01184192A JPH01184192A JP63009807A JP980788A JPH01184192A JP H01184192 A JPH01184192 A JP H01184192A JP 63009807 A JP63009807 A JP 63009807A JP 980788 A JP980788 A JP 980788A JP H01184192 A JPH01184192 A JP H01184192A
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- JP
- Japan
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- chip
- frames
- connection parts
- molding resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はICカードに埋設されるICカード用モジュ
ールの製造方法に関するものである。
ールの製造方法に関するものである。
従来の技術
第7図〜第11図に従来例を示す。
第7図は従来例の成形樹脂を注入する前のICカード用
モジュールの構成であり、第8図は成形樹脂5により封
止した後のICカード用モジュールの形状を示すもので
ある。
モジュールの構成であり、第8図は成形樹脂5により封
止した後のICカード用モジュールの形状を示すもので
ある。
2 ヘーノ
ICカード用モジュールは一般にICチップ基板1に、
開口部のない枠2をはり合せ、枠2内にICチップ3を
ダイスボンディングし、そのICチップ3と、基板1の
第11図に示す端子6に接続するボンディングランド7
とを、ワイヤーボンディング4にて接続し、その後第1
0図に示すように、ポツティング法で成形樹脂6により
封止し、次に凸状となる樹脂面6aを研磨仕」二げし、
第9図に示すような所定の形状とするものであった。
開口部のない枠2をはり合せ、枠2内にICチップ3を
ダイスボンディングし、そのICチップ3と、基板1の
第11図に示す端子6に接続するボンディングランド7
とを、ワイヤーボンディング4にて接続し、その後第1
0図に示すように、ポツティング法で成形樹脂6により
封止し、次に凸状となる樹脂面6aを研磨仕」二げし、
第9図に示すような所定の形状とするものであった。
発明が解決しようとする課題
以上のように従来例では成形樹脂6にて封止した後、凸
形状となる樹脂面5aを研磨するというような製造法で
あったため、量産性にかけ、さらに樹脂面5aを研磨す
る時にICチップ3にストレスが加わり、品質上におい
ても問題の多いものであった。
形状となる樹脂面5aを研磨するというような製造法で
あったため、量産性にかけ、さらに樹脂面5aを研磨す
る時にICチップ3にストレスが加わり、品質上におい
ても問題の多いものであった。
本発明は従来のような製造法によらず、量産性に優れ、
かつ、信頼性も高いICカード用モジュールを提供する
ことを目的とするものである。
かつ、信頼性も高いICカード用モジュールを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
3ページ
上記目的を達成するために本発明は、上面に枠を有する
ICチップ基板が連結部を介して複数個連結された基体
の、上記各枠内にICチップを実装し、次に上記連結部
に形成した溝から各枠内に成形樹脂を注入し、その後各
連結部を切断して基体から各ICチップ基板を分離する
ものである。
ICチップ基板が連結部を介して複数個連結された基体
の、上記各枠内にICチップを実装し、次に上記連結部
に形成した溝から各枠内に成形樹脂を注入し、その後各
連結部を切断して基体から各ICチップ基板を分離する
ものである。
作用
以上の製造法により、ICカード用モジュールの量産化
が容易となり、モジュールの厚みも均一となり、また研
磨を必要としないため、信頼性の高い、ICカード用モ
ジュールの製造が可能となるものである。
が容易となり、モジュールの厚みも均一となり、また研
磨を必要としないため、信頼性の高い、ICカード用モ
ジュールの製造が可能となるものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
本実施例は第1図〜第6図のとと(ICチップ基板8が
複数個連結部9を介して連結され、基体1oが構成され
ている。ICチップ基板8はその上面に枠11を有し、
この枠11の連結部9には溝12を形成している。この
溝12は枠11内にICチップ13の実装、配線後成形
樹脂14が注入され、第3図に示す状態で各連結部9を
切断し、第4図のごとく分離するものである。なお第6
図の15.16は溝12から成形樹脂14を注入する際
の上、下金型である。また各図において従来例と同一部
品には同一番号を付している。
複数個連結部9を介して連結され、基体1oが構成され
ている。ICチップ基板8はその上面に枠11を有し、
この枠11の連結部9には溝12を形成している。この
溝12は枠11内にICチップ13の実装、配線後成形
樹脂14が注入され、第3図に示す状態で各連結部9を
切断し、第4図のごとく分離するものである。なお第6
図の15.16は溝12から成形樹脂14を注入する際
の上、下金型である。また各図において従来例と同一部
品には同一番号を付している。
発明の効果
本発明によれば、従来例のように成形樹脂注入後の研磨
を必要とせず、成形金型を使用し量産性に優れた、信頼
性の高いICカード用モジュールの提供が可能となるも
のである。
を必要とせず、成形金型を使用し量産性に優れた、信頼
性の高いICカード用モジュールの提供が可能となるも
のである。
第1図〜第3図は本発明の一実施例のICカード用モジ
ュールの成形樹脂注入前の平面図と断面図と底面図、第
4図と第6図はICチップ基板切断後の平面図と断面図
、第6図は金型を示す断面図、第7図〜第9図は従来例
の平面図と底面図と断面図、第10図は成形樹脂研磨前
の断面図、第11図は同底面図である。 8・・・・・・ICチップ基板、9・・・・・連結部、
10・・・5ベーン ・・・基体、12 ・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第4図 ノ4 第5図 第6図 第7図 準 第8図 第10図
ュールの成形樹脂注入前の平面図と断面図と底面図、第
4図と第6図はICチップ基板切断後の平面図と断面図
、第6図は金型を示す断面図、第7図〜第9図は従来例
の平面図と底面図と断面図、第10図は成形樹脂研磨前
の断面図、第11図は同底面図である。 8・・・・・・ICチップ基板、9・・・・・連結部、
10・・・5ベーン ・・・基体、12 ・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第4図 ノ4 第5図 第6図 第7図 準 第8図 第10図
Claims (1)
- 上面に枠を有するICチップ基板が連結部を介して複数
個連結された基体の、上記各枠内にICチップを実装し
、次に上記連結部に形成した溝から各枠内に成形樹脂を
注入し、その後各連結部を切断して基体から各ICチッ
プ基板を分離するICカード用モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009807A JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009807A JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01184192A true JPH01184192A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11730452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63009807A Pending JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01184192A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6858925B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-02-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
KR100743488B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-07-30 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009807A patent/JPH01184192A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6858925B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-02-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
US7233058B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-06-19 | Renesas Technology Corp. | Memory card with an adaptor |
US7239011B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-07-03 | Renesas Technology Corp. | Memory card with a cap having indented portions |
KR100743488B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-07-30 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR100747485B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-08-08 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US7271475B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
US7294918B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
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