JPS62190670A - ヘツダ組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヘッダ組立体、特に、４体ビ）の可撓性を向上
させたヘッダ組立体に関する。

成る回路板から別の構成要素へ複数個所で電気的接続を
行なうのにヘッダ組立体を用いることは多い。このよう
なヘッダ組立体は、一般には、絶縁材料のハウジングと
複数の金属製導体ピンとを包含する。導体ピンはハウジ
ング内にしつかシ保持された第ｔｍ分と、ハウジングか
ら突出する第２部分とを包含し、しばしば第１、第２の
部分の間に９０度の彎曲部が設けられる。一般的には、
導体ピンは１列るるいはそれ以上の列に配置されている
。

導体ピ）の第２部分を成るパターンに維持してこれら第
２部分を回路板に列状に設けた孔内に導くことができる
ようにする成る橿の手段がるると望ましい。しかしなが
ら、回路板と他の構成要素の相対位置にずれが生じて導
体ピ）の第２部分に対して第１部分を強制的に変位させ
なければならないことがある。これは回路板および構成
要素を組立中に最初に取り付ける支持体に製造公差のば
らつきがあるためである。上記のような強制的な変位は
、種々の構成要素の熱膨張率に差によって組立後にも生
じる可能性がめる。この強制的な変位はそれを許す成る
種の手段がなければはんだ接続部をだめにするかも知れ
ない。

上記の一般的なタイプのヘッダ組立体はこの分野では公
知である。米国特許第４．０５４゜３４５号に開示され
ているコネクタ組立体は、２つのヘッダを使用してマス
ク回路板とこれに対して直角に配置した複数の他の回路
板の間に複数個の９０度導体ビンを接続している。

第１のヘッダは導体ビ）の第１部分をしつかり保持する
。第２ヘツダはマスク回路板上に複数個の回路板孔を積
って層淫し、複数のテーパ付きオーバーサイズ通路全臂
する。これらのオーバーサイズ通路は導体ピ）の第２部
分をマスク回路板の孔に向ける。このコネクタ組立体は
２分割組立体であるという欠点を待つ。第１、第２のヘ
ッダが構造的に別体でめシ、１つのユニットとして互い
に保持しないからである。さらに、導体ピ）の第１部分
の第２部分に対する可磯性が第２ヘツダのテーパ付き通
路が第２部分に対するオーバーサイズの程度によって制
限を受けるのである。

米国特許第４．４９１．３７６号が一体式のヘッダ組立
体を開示している。このヘッダ組立体は複数本の９０贋
導体ピンを包含する。各９０度導体ビンは絶縁ハウジン
グ内にしつかり保持された第１部分と、ハウジングと一
体のスロット付き位置決めプレートによって正しい位置
に保持さｎた第２部分とを有する。こｎらの導体ピ）の
第２部分の第１部分に対する可焼性も同僚に、第２部分
に対する位置決めプレートにあるスロットのオーバーサ
イズの程度によって制限される。この一体ヘッダ組立体
はたいていの状況では良く作用するが、上記タイプのば
らつきがもつと大きくなる可ｎヒ性もあるし、付加的な
可焼性を要求される場合もあろう。

本発明によるヘッダ組立体は特許請求の範囲第１項の特
徴記載部分に記載されている特徴によって特徴付けられ
る。

本発明は導体ピ）の可焼性を改良する手段を包含する改
良ヘッダ組立体を提供する。導体ピ）の可撓性を改良す
る手段は、また、協働して更なる利点を供する。

本発明の改良ヘッダ組立体はハウジングと、複数の導体
ピンと、くし状部材とを包含し、これらの構成要素が一
体の組立体全形成し、互いにＦＭｊ働して導体ピ）の可
焼性を訳書する。

導体ピンはｆｆｉ／−で作ってあり、ハウジング内にし
つかり保持された第１部分と、ハウジングから突出して
いて回路板にある所定列の孔内にはんだ接続部によって
結合され次第２部分とを有する。ハウジングははんだ倭
続を行なった後に第１支持体、たとえば、ラジオシャ）
の金属ケースにあるスロットに取ｐ付けられるようにな
っている。回路板は第２支持体、たとえば、ラジオシャ
）の金属ケース内部にあるブラケットに取り付けられる
ようになっている。これら第１、第２の支持体の相対位
置が製造公差のばらつきによって叢化する可能性があり
、そうすると、ハウジングと回路板を取り付けるときに
第１、第２の部分を相対的に強制変位させなければなら
なくなる。さらに、ヘッダ組立体の構成要素の他にそれ
らを取シ付ける？＃遺体の熱膨張率の差が同様の相対的
な変位を強制する可能性もめる。これでは、導体ピ）の
第１、第２部分間によシ大きな可撓性を与えてはんだ接
続部に損傷を与えないようにする必要がある。

本発明は必要な改良した可焼性を与える手段を提供する
。導体ピンは第１、第２の部分の間にほぼＳ字形あるい
はＣ字形のループ部分を包含する。好ましい実施例では
、導体ピンは第２部分が一対の平行な列となるように配
置する。これらのループ部分は導体ピ）の第１、＠２部
分間の可撓性を９０度彎曲に比べて高める。くし状部材
を貫いて所定配列の通路が設けてあシ、これらの通路は
第２部分の列にしまりばめで嵌合するサイズとなってい
る。このしまりばめ状態はハウジング、導体ピンおよび
くし状部材を一緒に保持して扱い易い一体の組立体とす
る。くし状部材はハウジングの材料上異なった材料で作
っである。

くし状部材の材料は充分な剛性を持ち、第２部分の列を
回路板の孔の列にほぼ一致したパターンに保持する。し
たがって、第２部分ははんだ接続を行なう前に回路板の
孔に正しく挿入されることになる。しかしながら、くし
状部材の材料は充分な弾力性も愕っており、ループ部分
との協動作用の下に第２部分が第１部分に対して変位で
きつようにしている。

したがって、万が−にも上記のいかｌる強制的ｌ相対変
位が生じたとしても、クシ状部材の弾力性により、はん
だ接続埋金ひずませたり破壊したりすることなく、第１
、第２の部分を相対的に変位させることができる。ルー
プ部分で改筈された可焼性は第２部分を正しい位置に保
持してから回路板の孔に挿入するということを犠牲にす
ることなく得られる。

刀Ｕえて、ここに開示した実施例は付加的な利点を有す
る。くし状部材は一対のほぼ平行な支持レールも包含す
る。これらの支持レールはくし状部材の通路列の両側に
位置している。支持レールは回路板と保合し、第２部分
が回路板の孔に挿入される程度を制限する。

これは正しく組立てを行ない、はんだ接続を正しく行ｌ
うためにｉ要でるる。くし状部材がエラストマー材料で
作っであるので、これら支持レールは回路板の弐面に順
応し、回路機とＦｉｉＪ拗して支持レール間の回路板の
領域全水洗、清掃するための溝を形成する。さらに、支
持レールはくし状部材の中央部を回路板から隔てて２く
のに役立つ。第２部分の平行列はそれ自体隔たっている
ので、これはくし状部材と回路板の間および導体ピン第
２部分の列間に有用なスペースまたは空間を与えるとい
う効果を待つ。このスペースには水洗用の溝の他に回路
板上の他のｍ数要素を設置することができる。

したがって、本発明の主要な目的は、複数本の導体ピン
を保持するタイプの改良したヘッダ組立体を提供するこ
とにあり、このヘッダ組立体では、導体ピ）の各ヂがハ
ウジング内に保持された第１部分と、ハウジングから芙
出していて回路板等にある所定列の孔内にはんだ接続さ
れるようになっている第２部分とを有し、また、ハウジ
ングは第１支持体に取り付けられるようになっており、
回路板ははんだ接続を行なった後に第２支持本にＪｌｙ
、シ付けられるようになって計り、さらに、導体ピンに
可焼性を与えてハウジングおよび回路板を取り付けると
きに第１、第２の支持体の相対位置に５ける初期公差の
ばらつきに順応すると共にハウジング、支愕体、回路板
および導体ピ）の熱膨張率における差異にも順応する新
規な手段が設けてるる。

本発明の別の目的は、導体ピ）の第１、第２の部分間の
移行部にるるループ部分金色′ざし、このループ部分で
導体ピ）の第１　、ＩＸ　２の部分間の可焼性を高める
手段と、導体ピ）の第２部分にしまりばめで嵌合してハ
ウジングおよび導体ピンと共に一体の組立体を形成する
ようなサイズの所定配列の通路を包含するくし状部材と
を包含し、くし状部材が回路板の孔の列にほぼ一致して
いてはんだ接ａｔ行なう前に第２部分を孔内に案内する
パターンに第２部分を保持するに充分な剛性金有する材
料で作ってめシ、このくし状部材の材料がさらに充分な
弾力性を持っていて、ハウジングを第１支持体に取り付
け、回路板を第２支持体に取り付けるときならびにハウ
ジング、支持体、回路板２よび導体ピンが異なった率で
膨張したときに第２部分をループ部分との協働の下に第
１部分に対して変位させることができ、それによって、
はんだ接続を損なうことなくばらつきに順応できるよう
になっている改良ヘッダ組立体を提供することにある。

本発明のまた別の目的は、くし状部材が一対のほぼ平行
な支持レールも有し、これらの支持レールが通路列の両
側に位置しており、回路板と保合してその回路板の孔を
貫く第２部分の医出量を制限し、支持レールの弾力性に
よってそれが回路板に順応して支持レール間の区域を水
洗できるように回路板と協働する溝を形成する上記タイ
プの改良ヘッダ組立体を提供することにある。

本発明のまたさらに別の目的は、第２部分が一対のほぼ
平行な列として配置してあり、くし状部材が所定配列の
通路が貝いている中央部分を包含し、支持レールがこの
中央部分全回路板から隔たって保持し、第２部分の列間
に有用なスペースを生じさせ、それによって、支持レー
ルがそれらの間の回路板区域全水洗するできるように回
路板および中央部分と％６働する溝を与える上記タイプ
の改良ヘッダ組立体を提供することにあるにある。

以下、本発明の実施例ケ象付図面を参照しながら説明す
る。

まず第１図を参照して、ここには本発明のヘッダ組立体
が全体的に１０で示してろる。

ヘッダ組立体１０は回路板１２と電気的な接続２行なう
ものであり、回路板には所定配列の孔１４が設けである
。回路板１２はラジオシャシの金属ケース１８内のブラ
ケット１６の提供する第２支持体に取り付けられている
。

ヘッダ組立体１０は金桶ケース１８に形成したスロット
２０の提供する第１支持坏に取り付けられるようになっ
ている。金属ケース１８ｖｃはカバー２２がかふせられ
る。ヘッダ組立体１０およびそれを回路板１２へ鮎付す
る状態の詳細を以下に説明する。

次に第１図および第２図を参照して、ヘッダ組立体１０
はハウジング２４と、全体的に２６．２８で示す複数本
の導体ピンと、３０で全体的に示すくし状部材とを包含
する。ハウジング２４はプラスチックのような絶縁材料
で成形してあり、図示してない雄型コネクタが導体ピン
２６．２８に結合することになる。ハウジング２４は一
対の列のピン開口３２も包含し、これらのピン開口はほ
ぼ水平に延びている。各導体ピン２６．２８はそれぞれ
第１部分３４を有し、この第１部分はぼは水平であり、
ピン開口３２の１つにしつかシ嵌合する。各導体ピン２
６．２８はそれぞれ第２部分３８．４０も包含し、この
第２部分はハウジング２４から突出し、はぼ垂直方向に
延びており、２つのほぼ平行な列となっている。第２部
分３８．４０の列は普通の要碩ではんだ接続部４２によ
って回路板１２の孔１４に、Ｍ合させられるこ七になっ
ている。

はんだ接続部４２の形成については以下に一層詳細に説
明する。各導体ピン２６．２８はそれぞれループ部分４
４．４６を包含しており、このループ部分はそれぞれの
第１、第２の部分３４．３８および３６．４０の間の移
行部に位置している。ループ部分４４．４６は９０度ピ
ンに比べて可撓性を高める。ループ部分４４はＳ字形、
ループ部分４６はＣ字形となっているが、所望に応じて
、これが逆であってもよいし、すべてのループ部分がＳ
字形かあるいはＣ字形でめってもよい。しかしながら、
図示した形状配置では、（Ｃ字形の）ループ部分４６が
（Ｓ字形の）ループ部分４４の下に入れ子になり、第２
部分３８．４０の平行列の間に位置するので、コンパク
トになり、有利である。明らかなように、成る櫨の制御
手段がないと、ループ部分４４．４６の与える高い可焼
性の故に、第２部分３８．４０の平行列が過剰に変位し
、孔１４への挿入が難しくなる。よって、本発明は、以
下に説明するように、高い可撓性を維持しながらも制御
手段を提供する。

次いで第１図から第３図を参照して、くし状部材３０は
ハウジング２４とは異なる材料で作ってあり、好まし〈
実施例ではシリコーンゴムその他の弾力材料である。く
し状部材３０ｔｄ中央部分４８と、一対の平行な支持レ
ール５０とを包含する。中央部分４８はそれを貫いて通
路５２の列が形成してあシ、この列は回路板１２の孔１
４のパターンとほぼ一致するパターン、！：なっている
。通路５２は頂部から底部にかけてテーパが付けてあり
、くし状部材３ａをヘッダ組立体１０に加えたときにそ
こに侵入する第２部分３８．４０を案内する。しかしな
がら、通路５２は、その最小部分では、第２部分３８．
４０にしま９ばめで嵌合する程度の小ざいサイズとなっ
ている。このしまりはめによシ、クシ状部材３Ｑは第２
部分３８．４０に対してしつかりと保持され、導体ピン
２６．２８およびハウジング２４と共に一体の組立体を
形成する。しまりはめにより、実際に、第２部分３８．
４０に対するくし状部材３０の動きは、中央部分４８が
導体ピン２８のループ部分４６と接触する前に止まるこ
とになる。

次いで第１図と第２図を参照して、ヘッダ組立体１０が
くし状部材３０を取り付けることによって完成したなら
ば、第２部分３Ｇ。

４０を回路板１２にある孔１４に挿入することができる
。第１図はこの挿入経路を破線で示している。くし状部
材３０が弾力性を持っているが、なお充分な剛性も持っ
ておシ、第２部分３Ｂ、４０を挿入に対して適切な位置
に保持する。さらに、支持レール５ｏが第２図でわかる
ように回路板１２と係合することになり、挿入時に回路
板１２を貫く第２部分３Ｂ、４０の突出量を制限する。

支持レール５０ははんだ凄α部４２の圧しい形成を行な
うことのできる許容範囲内にその突出症を保つことにな
る。この分野では周知のように、はんだ接続部は、一般
に、まず浸漬浴によってなどでフラックスを塗布してか
らはんだを付ける方法で形成される。最終段階としては
、はんだ接続部を水洗して余分なフラックスその他のく
ずを除去する。支持レール５０は、その弾力性の故に、
回路板１２の表面に容易に順応して支持レール５０間の
回路板１２の区域を水洗できるようにする便利な溝を形
成する。回路板１２のこの区域は組立過程で生じた余分
なフラックスその他のくずを含む可能性がある。図示笑
施例では、この溝は中央部分４８、支持レール５０およ
び回路板１２の架橋によって形成されたものである。さ
らに、第２部分３８．４０は互いに隔たっており、支持
レール５０が中央部分４８を回路板１２から隔てている
ので、有用なスペースがそこに形成され、ここに回路板
の他の構成要素を設置することができる。ただし、この
スペースは図示していない。中央部分４８は導体ピン２
８の（Ｃ字形）ループ部分４６を有用スペースから便利
に遮断している。

次に第２図から第４図までを参照して、ここには導体ピ
ン２６．２８の億み状態が示しである。いくつかの条件
下で、導体ピ）の可撓性を必要とすることがるる。スロ
ット２０゜ブラケット１６の相対位置は金属ケース１８
の製造公差によって変化する可能性がある。

したがって、ハウジング２４および回路板１２をスロッ
ト２０、ブラケット１６に取り付けるとき、第２部分３
８．４０にそれらのアイドル位置から変位させようとす
る力がカロ見られる可能性がある。第２部分３８．４０
がしつかシ保持されたならば、はんだ接続部４２にはス
トレスが生じ、破壊あるいはひび割れが生じる可能性が
ある。しかしながら、くし状部材３０は元号な弾力性を
有し、それらが先に述べたタイプの公差のばらつきによ
って強制されるかも矧れない方向へ変位させることがで
きる。このような可撓性の必要性を生じさせる他の条件
としては、すべて異なつた材料で作られた導体ピン２６
．２８、ハウジング２４、回路板１２および金属ケース
１８の熱膨張率の差がある。熱膨張率の慶は第２部分３
８．４０を強制的に変位させ、上記と同僚の結果を招く
、このタイプの変位にも本発明は順応する。第２図と第
３図が２つの異なった方向における変位を破線で示して
いる。第４図は、誇張しであるが、導体ピン２６．２８
の変位を示しており、この変位によシ、それぞれのルー
プ部分４４．４６が上向きに圧縮され、また、中央部分
４８が反り返シ、支持レール５０が圧縮される。これは
誇張して示しであるが、本発明によって可能トナッた大
＠な可撓性を良く説明している。

また、ここで、支持レール５０が、それらの弾力性の改
に、回路板１２と良く適応した次、帳に保たれている・
ことに注目されたい。

種々の好ましい実施例が可能である。広い意味では、導
体ピンを適正位置に保持したり、導体ピ）のＯＴ撓性を
高めるのに支持レールは不要である。しかしながら、こ
れら支持レールは本発明の基本的な構造と協働して先に
説明したようにスペースや溝の形成という付加的な利点
を与える。導体ピンは１列だけでもよいし、るるいは、
導体ピンを列埋外のパターンで配置してもよい。しかし
ながら、２列ピンパターンが実用的であり、コンパクト
でもある。このようなパターンでは、くし状部材の中央
部分は２つの列を一致させた状態に保持すると共にルー
プ部分を保護するように協働するし、閉鎖荷を形成する
にも役立つ。

こうして、本発明が開示した以外の構造でも具体化する
ことかでき、図示し説明した構造に限定するつもりがな
いことは了解さｎたい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヘッダ組立体を回路板の一部およびラ
ジオシャ）のケースおよびカバーの一部に対して展開し
た状態で示し、くし状部材を一部破萌して示す斜視図で
るる。 第２図は第１図の２−２線に沿った横断面図であり、は
んだ接続を行なった後の本発明のヘッダ組立体および回
路板金示す図である。 第３図は第２図の３−３線に沿った断面図でめる。 第４図は第２図と同様の図であるが、導体ピ）の撓みが
生じた後の導体ピンとくし状部材の関係を示す図である
。 主要図第１図 〔主要部分の符号の説明〕 ２６．２８・・・複数の導体ピン、２４・・・ハウジン
グ、３４．３６・・・導体ピ）の第１部分、３８．４０
・・・導体ピ）の第２部分、１２・・・回路板、１４・
・・孔、４２・・・はんだ接続部、２０・・・第１支持
体、１６・・・第２支持体、１０・・・ヘッダ組立体、
４４．４６・・・ループ部分、３Ｑ・・・くし状部材、
５２・・・通路、５０・・・支持レール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）複数の導体ピン（２６、２８）を包含し、各導体
   ピンがヘッダ組立体のハウジング （２４）内に保持された第１部分（３４、 ３６）と、ハウジングから突出し、回路板 （１２）などにある所定列の孔（１４）内 にはんだ接続部（４２）によつて接続する 第２部分（３８、４０）とを有し、前記ハ ウジングが第１支持体（２０）に取り付け られるようになつており、前記回路板がは んだ接続部の形成後に第２支持体（１６） に取り付けられるようになつているヘッダ 組立体（１０）において、導体ピン（２６、２８）の第
   １部分（３４、３６）および第 ２部分（３８、４０）の移行部にループ部 分（４４、４６）が設けてあり、このルー プ部分が導体ピンの第１、第２部分の間の 可撓性を強めており、くし状部材（３０） がそれを貫いて所定列の通路（５２）を包 含し、これらの通路が導体ピンの第２部分 に緊密に嵌合する寸法となつていてハウジ ング（２４）および導体ピンと共に一体の 組立体を形成しており、くし状部材がさら に回路板（１２）の孔（１４）の列とほぼ 一致してはんだ接続部（４２）の形成前に 第２部分を孔内に方向付けるパターンに第 ２部分を保持するに充分な合成を有する材 料で形成してあり、このくし状部材の材料 がさらに第２部分をループ部分と協働させ てハウジングを第１支持体（２０）に取り 付け、回路板を第２支持体（１６）に取り 付けると共に前記ハウジング、第１、第２ の部分、回路板および導体ピンが違つた率 で膨張したときに第１部分に対して変位さ せ得るに充分な弾力性を有し、もつて、導 体ピンの可撓性で、ハウジングおよび回路 板を取り付けたときの第１、第２支持体の 相対位置における初期公差の変化およびハ ジング、第１、第２支持体および回路板、 導体ピンの熱膨張率の後の変化に順応して はんだ接続部を危険にさらすことがないよ うにしたことを特徴とするヘッダ組立体。 （２）特許請求の範囲第１項記載のヘッダ組立体におい
   て、前記くし状部材（３０）が通 路（５２）の列の両側に設置した一対のほ ぼ平行な支持レール（５０）を包含し、通 路の列が回路板（１２）と係合して回路板 の孔（１４）を通しての第２部分（３８、 ４０）の突出量を制限し、前記支持レール がその弾力性の故に回路板に順応し、もつ て回路板と協働して支持レール間の回路板 の区域を同一平面にする溝を提供すること を特徴とするヘッダ組立体。 （３）特許請求の範囲第２項記載のヘッダ組立体におい
   て、くし状部材（３０）がそこを 貫く通路（５２）の所定列を有する中央部 （４８）を包含し、導体ピン（２６、２８）のループ部
   分（４４、４６）を実質的に覆 い、支持レール（５０）がこの中央部を回 路板（１２）から離れた状態に保持し、第 ２部分（３８、４９）の列の間に有用なスペースを生じ
   させ、前記溝が支持レールの回 路板および中央部分との協働によつて設け られることを特徴とするヘッダ組立体。