JP4622995B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関するものである。

従来、回路基板へ実装され、回路基板とともに電子制御装置を構成するコネクタの構造として、例えば特許文献１が開示されている。

特許文献１においては、絶縁性のハウジングに配設される挿入実装型のコンタクト（端子）が、複数本ずつグループ化されてモジュールブロックとされている。そして、ハウジングの長手方向に配設された複数のモジュールブロック群として、両端に複数の電力伝送用コンタクト（パワー端子）からなるモジュールブロックが配置され、電力伝送用コンタクトのモジュールブロックに挟まれる形で、複数の信号伝送用コンタクト（シグナル端子）からなるモジュールブロックが配置されている。
特開２０００−１７３６９７号公報

ところで、回路基板の平面方向における電子制御装置の体格を小型化するために、一般的にコンタクトは、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う一方向だけでなく、この基板平面に対して垂直な方向にも多段に配置される。また、ハウジングから露出する脚部分（ハウジングから露出し、回路基板と電気的に接続される側）の長さは、基板平面に垂直な方向において一般的に下段側（回路基板側）のコンタクトほど短く設定される。また、電力伝送用コンタクトは、パワートランジスタ等のパワー素子との間で信号を伝達する（大電流が流れる）ので、信号伝送用コンタクトに比べて端子径が太く設定される。

特許文献１に示される構成においては、一部のモジュールブロックが全て電力伝送用コンタクトからなり、回路基板側の最下段から回路基板から最も離れた最上段まで電力伝送用コンタクトが多段に配置されている。下段側に配置された電力伝送用コンタクトは、端子径が太く、脚部の長さが短いので、上段側に配置された電力伝送用コンタクトや同一段の信号伝送用コンタクトと比べて剛性が高く、弾性変形しにくい。このように、電力伝送用コンタクトを下段側に配置すると、ハウジングと回路基板との線膨張係数の差に基づく応力等を緩和する能力が低いので、下段側の電力伝送用コンタクトと対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じやすい。

また、電力伝送用コンタクトに対応するランドからの引き出し配線は、信号伝送用コンタクトに対応するランドに接続された引き出し配線よりも太い。したがって、電力伝送用コンタクトを下段側に配置すると、ランドからハウジングに対して離反する方向への配線の引き出しの自由度が低い。

本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性と配線自由度を向上することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、回路基板と、一端が回路基板のランドと接続され、他端が外部コネクタと接続される端子が、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う方向及び平面に垂直な方向に複数配設されたコネクタと、を備える電子制御装置であって、端子として、複数の第１端子と、第１端子よりも端子径の太い複数の第２端子とを含み、端子は、ランドと接続される側のハウジングから露出する部分である脚部の長さが、回路基板の平面に垂直な方向における段位置に応じて、回路基板に近い側ほど短い長さとされており、コネクタは、回路基板の平面に沿う端子の配設方向において、複数の第１端子のみが集められた第１端子ブロックと、複数の第１端子と複数の第２端子が集められた第２端子ブロックとを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも１つ有し、第２端子ブロックは、回路基板の平面に垂直な方向に複数段配設された端子のうち、回路基板から最も離れた最上段と最上段に隣接する下段との２段が第２端子であり、少なくとも回路基板側の最下段を含む第２端子よりも下段が第１端子であり、回路基板の平面に垂直な方向において、第２端子ブロックを構成する第１端子は、該第１端子と同一段の、第１端子ブロックを構成する第１端子と同じ高さに配置され、第１端子ブロックを構成する、回路基板から最も離れた最上段を含む３段の第１端子に当たる部分に、第２端子ブロックを構成する２段の第２端子が配置されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、第２端子ブロックにおいて、最上段を含む２段を第２端子とするので、端子径が第１端子よりも太いながらも、ハウジングから露出する脚部が下段に配置される場合よりも長く、例えばハウジングと回路基板の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第２端子と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。また、第２端子の下段を第１端子とすると、ハウジングから露出する脚部が上段に配置される場合よりも短いながらも、端子径が第２端子より細いので、例えば上述した線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第１端子よりも径の太い第２端子を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。また、第２端子ブロックにおける第２端子の段数を３段以上とすると最上段よりも下段に複数段の第２端子が存在するため、第２端子に対応する隣接するランド間に複数の第２端子に対応する配線を通す間隔が大きくなる、及び／又は、配線自由度が低下する。これに対し本発明によれば、第２端子が２段配置であるため、隣接するランド間の間隔の増大や、配線自由度の低下を抑制することができる。

また、第２端子を第１端子よりも上段とするので、回路基板において、第２端子に対応するランドが第１端子に対応するランドよりもハウジングから離反した位置に設けられることとなる。このような構成とすると、第２端子に対応するランドに接続された配線を、第２端子ブロックを構成する端子に対応するランド間を通して離反方向に引き出す本数を低減することができる。したがって、回路基板の平面方向において、ランドからハウジングに対して離反する方向への配線の引き出しの自由度を向上することができる。

また、第２端子ブロックにおいて第２端子を２段配置するので、端子の配設方向において、１段配置よりも短い距離で必要な第２端子数を確保することができる。すなわち、回路基板の平面方向において電子制御装置を小型化することができる。

また、第１端子ブロックを有するので、１つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第２端子ブロックとするよりも、第１端子ブロックにおいてランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。

また、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックを、上述した第２端子ブロックと、複数の第１端子のみが集められた第１端子ブロックとに分けている。したがって、第２端子に対応するランド間に配線を通すと、例えばノイズ等の影響を受けるような第１端子は第１端子ブロックに配置し、影響の少ない第１端子を第２端子ブロックに配置することもできる。

なお、コネクタは、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして第１端子ブロックと第２端子ブロックをそれぞれ少なくとも１つ有していれば良く、嵌合される外部コネクタの個数は特に限定されるものではない。例えば、１つの外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、第１端子ブロックと第２端子ブロックを複数有する構成としても良い。また、複数の外部コネクタとそれぞれ接続する端子ブロックとして、第１端子ブロックと第２端子ブロックを複数有する構成としても良い。

請求項２に記載のように、端子に対応する回路基板の一表面のランドが、千鳥状に配置された構成とすることが好ましい。

請求項１又は請求項２に記載の発明は、例えば請求項３に記載のように、回路基板が複数の端子にそれぞれ対応する複数の貫通孔を有し、ランドが貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられ、端子が貫通孔に挿入された状態で、はんだを介してランドと電気的に接続される所謂端子挿入実装構造に対して採用することができる。それ以外にも、所謂端子表面実装構造に対しても採用することが可能である。

なお、請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、回路基板の平面に沿う端子の配設方向が回路基板の一端と平行となるように、コネクタが回路基板の一端の近傍に配置され、回路基板からもっとも離れた最上段の端子に対応するランドと回路基板の一端との距離が、第１端子ブロックと第２端子ブロックとで等しい構成とすることが好ましい。

このような構成とすると、噴流はんだによって、端子とランドとをはんだ接合する際に、第１端子ブロックと第２端子ブロックの全ての端子を一括して噴流はんだ付けすることができる。また、噴流はんだに晒される電子部品の実装禁止領域を低減することも可能である。

なお、回路基板からもっとも離れた最上段の端子に対応するランドと回路基板の一端との距離が、第１端子ブロックと第２端子ブロックとで等しいとは、完全一致に限定されず、ほほ等しい状態を示すものである。例えば、第１端子ブロックに対応するランドと第２端子ブロックに対応するランドとにおいて、回路基板の一端と、各ランドのコネクタに対して同一側の端部（例えばコネクタに対して遠い側の端部）との距離を互いに等しくても良いし、回路基板との一端と各ランドの中心との距離を互いに等しくても良い。また、一方の端子ブロックに対応するランドの端部と回路基板の一端との距離と、他方の端子ブロックに対応するランドの中心と回路基板との一端との距離を互いに等しくても良い。すなわち、ハウジングから離反する方向において、第１端子ブロックに対応するランドと第２端子ブロックに対応するランドの少なくとも一部が重なる構成であれば良い。

請求項１〜４いずれか１項に記載の発明においては、請求項５に記載のように、第２端子ブロックを構成する第１端子が、第１端子ブロックを構成する第１端子であって回路基板側から同一段の第１端子と同一形状を有する構成とすることが好ましい。このような構成とすると、端子の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。

請求項１〜５いずれか１項に記載の発明においては、請求項６に記載のように、第１端子が信号伝送用のシグナル端子であり、第２端子が電力伝送用のパワー端子である構成としても良い。

このような構成においても、上述したように、接続信頼性と配線自由度を向上することができる。また、第１端子のうち、パワー端子に対応するランド間に配線を通すと大電流信号からのノイズの影響を受けやすいアナログ信号を伝達する第１端子を第１端子ブロックとし、アナログ信号よりもノイズの影響が小さいデジタル信号を伝達する第１端子を第２端子ブロックとすることで、ノイズの影響を受けにくい構成とすることができる。

請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載のように、回路基板の平面に沿う端子の配設方向において、複数の端子ブロックの少なくとも一方の端部を第２端子ブロックとすると良い。より好ましくは、請求項８に記載のように、複数の端子ブロックの両端部をそれぞれ第２端子ブロックとすると良い。

一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点（外部への放熱距離の短縮及び他部品（素子）への放熱の影響低減）から、一般的に回路基板において縁部近傍に配置される。したがって、請求項７又は請求項８に記載の構成とすると、配線を簡素化することができる。

請求項６〜８いずれか１項に記載の発明においては、請求項９に記載のように、第２端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、互いに隣接する第２端子と第１端子に対応するランド間の間隔が、互いに隣接する第１端子に対応するランド間の間隔よりも広い構成とすることが好ましい。

このような構成とすると、第１端子（シグナル端子）と第２端子（パワー端子）とが混在する構成でありながら、ノイズの影響を低減することができる。また、第２端子の脚部の長さが第２端子と第１端子に対応するランド間の間隔の分、長くなるので、接続信頼性を向上することができる。

請求項１〜９いずれか１項に記載の発明においては、請求項１０に記載のように、第２端子ブロックを構成する端子に対応するランドの回路基板の一表面側の部分において、第２端子に対応するランドが千鳥状に配置され、同一段の互いに隣接する第２端子に対応するランド間の間隔が、隣接する段の互いに隣接する第２端子に対応するランド間の間隔よりも広い構成とすると良い。

このように、間に配線が通らないランド間を、ブリッジが生じない範囲で間に配線が通るランド間よりも狭くすることで、第２端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域を小さくすることができる。

請求項１〜１０いずれか１項に記載の発明においては、請求項１１に記載のように、第１端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、第１端子に対応するランドが千鳥状に配置され、下段側の第１端子に対応するランドからの配線が間に通される上段側の複数の隣接するランド間の間隔が等しい構成とすると良い。このようにランド間の間隔を均一化することで、第１端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域を小さくすることができる。

なお、下段側の第１端子に対応するランドからの配線が間に通される上段側の複数の隣接するランド間の間隔が等しいとは、完全一致ではなくほぼ等しい（公差分のズレは許容する）状態を示すものである。

また、請求項１〜１１いずれか１項に記載の発明においては、請求項１２に記載のように、第１端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、第１端子に対応するランドが千鳥状に配置され、隣接するランド間であって、異なるランドからの配線が間に通されないランド間の間隔が、異なるランドからの配線が間に通されるランド間の間隔よりも狭い構成とすると良い。このような構成とすると、第１端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域をさらに小さくすることができる。

請求項１〜１２いずれか１項に記載の発明においては、請求項１３に記載のように、端子の配設方向において、各端子ブロックに対応するランドのブロックが、間にランドのない領域を挟んで配置され、回路基板の平面に沿い且つ端子の配設方向とは垂直方向において、ランドのない領域の幅がほぼ一定とされた構成とすると良い。このように、各ブロック間の間隔が端子の配設方向とは垂直方向においてほぼ一定となるように、ランドを配置すると、ランドのない領域に効率よくランドからの配線を引き出すことができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図３は、コネクタを回路基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。なお、図４においては、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。

本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。

図１に示すように、電子制御装置１００は、主要部として、回路基板３０と、回路基板３０に実装されるコネクタ５０と、を含んでいる。本実施形態においては、それ以外にも、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する筐体１０を含んでいる。

筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成される。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する内部空間を有した筐体１０を構成する。また、螺子締結（図示略）によって、ケース１１とカバー１２が固定されるよう構成されている。

回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール、コネクタ５０の端子５１が挿入される貫通孔等が形成されてなるプリント基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２を実装してなるものである。プリント基板３１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数も特に限定されるものではない、本実施形態においては、ガラスエポキシ樹脂を構成材料とした両面基板を採用している。なお、プリント基板３１におけるコネクタ５０の端子５１に対応するランド及び貫通孔の配置については後述する。また、プリント基板３１には、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が実装されている。具体的には、コネクタ５０は、回路基板３０の平面に沿う端子５１の配設方向（ハウジング５２の長手方向）が回路基板３０の一端と平行となるように、回路基板３０の一端の近傍に配置されている。

コネクタ５０は、導電性材料（本実施形態においては黄銅を金属メッキ）からなる複数の端子５１を、絶縁材料からなるハウジング５２に対してプリント基板３１（回路基板３０）の平面に沿う方向（本実施形態においては、平面矩形状のハウジング５２の長手方向）及び平面に垂直な方向に配設してなるものである。このような構成のコネクタ５０としては、予め所定形状に折曲された所謂打ち抜き端子５１を、インサート成形によってハウジング５２と一体化させたものや、所謂曲げ端子５１を、ハウジング５２に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げたものを採用することができる。

端子５１は、平面に垂直な方向において、ランドと接続される側のハウジング５２から露出する部分の一端側の長さが、プリント基板３１の平面に垂直な方向における段位置に応じて、プリント基板３１に近い側ほど短い長さとされている。そして、ハウジング５２から延出された露出部分の一端側がプリント基板３１のランドとはんだ接合されており、他端側が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続されるように構成されている。本実施形態においては、プリント基板３１に設けられた貫通孔に端子５１が挿入された状態で、端子５１が貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられたランドとはんだ接合される。すなわち、コネクタ５０として挿入実装型のコネクタを採用している。なお、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を螺子締結した状態で、コネクタ５０の一部（端子５１のプリント基板３１との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、残りの部分（端子５１の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出される。

また、コネクタ５０は、端子５１として径の異なる複数種類の端子をそれぞれ複数本含んでいる。本実施形態においては、図１〜図４に示すように、径の細い第１端子５３と第１端子５３よりも径の太い第２端子５４の２種類の端子５１を含んでおり、第１端子５３を信号伝送用の所謂シグナル端子として用い、第２端子５４が電力伝送用の（パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する）所謂パワー端子として用いている。

また、コネクタ５０は、プリント基板３１の平面に沿う端子５１の配設方向（ハウジング５２の長手方向）において、複数の第１端子５３のみが集められた第１端子ブロック５５と、複数の第１端子５３と複数の第２端子５４が集められた第２端子ブロック５６とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも１つ有している。本実施形態に係るコネクタ５０は、エンジン関係の各系統と電気的に接続される４つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、図２及び図３に示すように、２つの第１端子ブロック５５と２つの第２端子ブロック５６を有している。そして、図３に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック５５，５６がハウジング５２によって分離されている。したがって、ハウジング５２の長手方向において、ハウジング５２の反りを低減することができる。

このように、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックとして、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６を有する構成とすると、例えば第２端子５４を流れる大電流信号からのノイズの影響を考慮して、信号伝送用の第１端子５３を振り分けることができる。本実施形態においては、第１端子５３のうち、ノイズを受けやすいアナログ信号（ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号）を伝達する第１端子５３を第１端子ブロック５５に含め、ノイズを受けにくいデジタル信号を伝達する第１端子５３を第２端子ブロック５６に含めている。この点については、後述するプリント基板３１のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。

なお、第２端子ブロック５６に対応するランドにおいては、第１端子５３と第２端子５４との端子径の違いや上述したノイズの影響などを考慮してランドを配置したり、ランドからの配線を引き出す必要がある。これに対し、第１端子ブロック５５に対応するランドおいては、第２端子ブロック５６のような制約が少ない（又は、無い）ため、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。すなわち、第２端子ブロック５６とともに第１端子ブロック５５を併せ持つ構成とすることで、回路基板３０の平面方向における電子制御装置１００の体格を小型化することができる。この点についても、後述するプリント基板３１のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。

また、プリント基板３１の平面に沿う端子５１の配設方向において、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックの配置（第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６の並び方）は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図２及び図３に示すように、４つの端子ブロック５５，５６のうち、両端に第２端子ブロック５６が構成され、第２端子ブロック５６に挟まれる中央領域に第１端子ブロック５５が構成されている。一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点（電子制御装置１００外部への放熱距離の短縮及び他部品（素子）への放熱の影響低減）から、回路基板３０において縁部近傍に配置される。したがって、プリント基板３１の平面に沿う端子５１の配設方向において、複数の端子ブロック５５，５６の少なくとも一方の端部を第２端子ブロック５６とすると、第２端子５４に対応するランドとパワー素子とを電気的に接続する配線パターンを簡素化することができる。

第１端子ブロック５５は、図３に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５３を千鳥状に配置して構成されている。具体的には、プリント基板３１の平面に沿う方向（ハウジング５２の長手方向）に複数本配列され、プリント基板３１の平面に垂直な方向に多段に配列されている。プリント基板３１の平面に沿う方向及びプリント基板３１の平面に垂直な方向に配列される第１端子５３の本数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、２つの第１端子ブロック５５にて、第１端子５３がプリント基板３１の平面に垂直な方向にそれぞれ５段配列され、プリント基板３１の平面に沿う方向において、一方が４本、他方が５本配列されている。

第２端子ブロック５６は、図３に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５３と複数の第２端子５４とを千鳥状に配置して構成されている。そして、プリント基板３１の平面に垂直な方向に多段に配設される端子５１のうち、プリント基板３１から最も離れた最上段から複数段に第２端子５４が配置され、少なくともプリント基板３１側の最下段（１段目）を含む第２端子よりも下段に第１端子が配置されている。本実施形態においては、図３及び図４に示すように、２つの第２端子ブロック５６にて、端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）がプリント基板３１の平面に垂直な方向にそれぞれ４段配列され、最上段（４段目）と最上段に隣接する下段（３段目）との２段に第２端子５４が配置され、最下段（１段目）とその上段（２段目）の２段に第１端子５３が配置されている。

このように、第２端子ブロック５６において、最上段から複数段を第２端子５４とすると、例えば図４に示すように、端子径が第１端子５３よりも太いながらも、ハウジング５２から露出する脚部が長い（下段に配置される第１端子５３よりも長い）ので、例えばハウジング５２とプリント基板３１との線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第２端子５４と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。また、第２端子５４の下段を第１端子５３とすると、ハウジング５２から露出する脚部が短い（上段に配置される第２端子５４よりも短い）ながらも、端子径が第２端子５４より細いので、例えば上述した線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第１端子５３と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第１端子５３よりも径の太い第２端子５４を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。

また、第２端子ブロック５６において、第２端子５４を複数段配置するので、端子５１の配設方向（ハウジング５２の長手方向）において、１段配置よりも短い距離で必要な本数の第２端子５４を確保することができる。すなわち、プリント基板３１の平面方向において電子制御装置１００を小型化することができる。なお、第２端子ブロック５６における第２端子５４の段数を３段以上とすると、最上段よりも下段に複数段の第２端子５４が存在するため、上段側の第２端子５４に対応するランド間に、それよりも下段側の第２端子５４に対応する太い配線を複数本と通すために、ランド間の間隔を大きくすることも考えられる。また、下段側の第２端子５４に対応する配線を、ハウジング５２から離反する方向に引き出す際に、それよりも上段側に存在する複数段の第２端子５４が邪魔となる（配線自由度が低下する）ことも考えられる。これに対し、本実施形態に示すように、第２端子ブロック５６のうち、最上段と最上段に隣接する下段との２段に第２端子５４が配置された構成とすると、最上段よりも下段に第２端子５４が１段しか存在しないため、短い距離で必要な本数の第２端子５４を確保でき、且つ、３段以上の配置よりも配線自由度を向上、及び／又は、回路基板３０の平面方向における電子制御装置１００を小型化することができる。

また、第２端子５４を第１端子５３よりも上段とすると、例えば図４に示すように、回路基板３０において、第２端子５４に対応するランドが第１端子５３に対応するランドよりもハウジング５２から離反した位置に設けられることとなる。したがって、第２端子５４に対応するランドに接続された太い配線を、第２端子ブロック５６を構成する端子５１に対応するランド間を通して離反方向に引き出す本数を低減することができ、ランドからハウジング５２に対して離反する方向への配線の引き出しの自由度を向上することができる。この点については、後述するプリント基板３１のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。

また、本実施形態においては、第２端子ブロック５６を構成する第１端子５３が、第１端子ブロック５５を構成する第１端子５３であって回路基板３０側から同一段（本実施形態においては、第１段及び第２段のそれぞれ）の第１端子５３と同一形状を有している。すなわち、同一種類の端子５１を用いている。このような構成とすると、端子５１の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。

なお、図１，図２，及び図４に示す符号５７は、各端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）のうち、ハウジング５２から延出されて、回路基板３０と実装される部分を、対応する貫通孔に対して位置決めするための整列板（所謂タインプレート）である。この整列板５７は、一部がハウジング５２に固定されており、各端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）は整列板５７に設けられた対応する貫通孔５８に挿通された状態で、例えば図４に示すように、その先端からプリント基板３１に設けられた貫通孔（スルーホール）３３に挿入され、はんだ接合されている。なお、図４に示すように、符号３４は、貫通孔３３のうち、第１端子５３が挿入される第１貫通孔３４、符号３５は第２端子５４が挿入される第２貫通孔３５である。本実施形態においては、コネクタ５０として挿入実装構造のものを採用しており、貫通孔３３に対して対応する端子５１を挿入しやすくし、搬送時の端子曲がりを防ぐために、整列板５７を有する構成を示したが、整列板５７のない構成としても良い。また、整列板５７を、ハウジング５２に固定されない構成としても良い。

次に、上述したコネクタ５０の端子５１の構成に対応した、回路基板３０（プリント基板３１）における貫通孔３３及びランドの配置について、図５〜図９を用いて説明する。図５は、コネクタ実装前の状態における、回路基板のコネクタ実装部周辺の平面図である。図６は、図５において、第１ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。図７は、図５において、第１ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。図８は、図５において、第２ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。図９は、図５において、第２ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。図５においては、便宜上、配線を省略して図示している。

図５に示すように、プリント基板３１（回路基板３０）には、上述したコネクタ５０の端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）に対応して、複数の貫通孔３３（第１貫通孔３４及び第２貫通孔３５）が設けられている。そして、第１貫通孔３４の側壁及び開口周辺のプリント基板３１表面に、対応する第１端子５３と電気的に接続される電極としての第１ランド３６が設けられている。また、第２貫通孔３５の側壁及び開口周辺のプリント基板３１表面に、対応する第２端子５４と電気的に接続される電極としての第２ランド３７が設けられている。そして、コネクタ５０に構成された端子ブロックに対応して、複数のランドブロックが構成されている。

具体的には、図５に示すように、第１端子５３のみを含む第１端子ブロック５５に対応して、第１貫通孔３４及び第１ランド３６のみを含む第１ランドブロック３８が構成されている。また、第１端子５３と第２端子５４を含む第２端子ブロック５６に対応して、第１貫通孔３４及び第１ランド３６と第２貫通孔３５及び第２ランド３７を含む第２ランドブロック３９が構成されている。すなわち、複数のランドブロック３８，３９として、２つの第１ランドブロック３８と２つの第２ランドブロック３９を有し、ハウジング５２の長手方向において、図５に示すように、両端部に第２ランドブロック３９が構成され、第２ランドブロック３９に挟まれる中央領域に第１ランドブロック３８が構成されている。そして、複数のランドブロック３８，３９は、ランド３６，３７からの配線をハウジング５２に対して離反方向に引き出すために、間に貫通孔３４，３５及びランド３６，３７のない領域４０（以下、隙間領域４０と示す）を挟んで並設されている。本実施形態においては、図５に破線で示すように、隣り合うランドブロック３８，３９間に構成される３つの隙間領域４０のうち、２つの隙間領域４０において、ハウジング５２の短手方向において、隙間領域４０の幅がほぼ一定とされている。残り１つの隙間領域４０のように、隙間領域４０の幅がハウジング５２の短手方向においてばらついている場合、結局は最も狭い部分が律速部分となり、幅の広い部分が無駄となる。これに対し、隙間領域４０の幅をほぼ一定とすると、隙間領域４０において、ランド３６，３７から効率よく配線を引き出すことができる。したがって、隙間領域４０の幅がほぼ一定となるように、コネクタ５０における端子５１の配置及び端子５１に対応する貫通孔３３の配置を考慮することが好ましい。なお、本実施形態においては、隣接する第１ランドブロック３８と第２ランドブロック３９において、第１ランド３６が第２ランド３７に流れる大電流信号からのノイズの影響をほとんど受けないように、隙間領域４０の幅が設定されている。

第１ランドブロック３８は、上述したように、プリント基板３１のコネクタ５０との実装部位のうち、第１端子ブロック５５に対応してプリント基板３１に設けられた第１貫通孔３４及び第１ランド３６のみを含む部位である。プリント基板３１の平面方向において、複数の第１ランド３６間の間隔は、少なくとも噴流はんだ付けによって、第１ランド３６間にブリッジが生じない（ショートしない）距離とされている。

また、本実施形態においては、複数の第１貫通孔３４及び第１ランド３６が、図６及び図７に示すように、両面基板であるプリント基板３１の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子（碁盤目）配置に比べて、下段側の第１ランド３６に接続された配線４１を、それよりも上段側の第１ランド３６間を通してハウジング５２の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第１端子ブロック５５を構成する第１端子５３の配置も千鳥状とされている。

また、本実施形態においては、複数の第１貫通孔３４及び第１ランド３６が規則的な千鳥配置とされつつ、異なる第１ランド３６（例えば下段側の第１ランド３６）からの配線４１が間に通される、複数の第１ランド３６間（下段側の第１端子５３よりも上段側の複数の第１ランド３６間）の間隔がほぼ等しくされている。具体的には、図６に示すように、同一段の第１ランド３６間の間隔Ｌ１１，Ｌ１３と、隣接する段の第１ランド３６間の間隔Ｌ１２がほぼ等しくされている。例えば図６に示すように、同じ第１ランド３６からの配線４１が、間隔Ｌ１１，Ｌ１２の間隔を有する第１ランド３６間をそれぞれ通る場合、間隔Ｌ１１，Ｌ１２が異なると、狭い方が律速となる。したがって、間に配線４１が通される第１ランド３６間の間隔を均一化すると、第１ランドブロック３８を小さく（プリント基板３１を小さく）することができる。

なお、異なる第１ランド３６からの配線４１が間に通されない第１ランド３６間の間隔は、間に配線４１が通される第１ランド３６間の間隔Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３と等しくされても良い。しかしながら、本実施形態においては、複数の第１貫通孔３４及び第１ランド３６が規則的な千鳥配置とされつつ、隣接する第１ランド３６間であって、異なる第１ランド３６からの配線４１が間に通されない第１ランド３６間の間隔が、異なる第１ランド３６からの配線４１が間に通される第１ランド３６間の間隔よりも狭くされている。具体的には、図６に示すように、間に配線４１が通される第１ランド３６間の間隔Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３に対し、間に配線４１が通されない第１ランド３６間の間隔Ｌ１４が狭くされている。このような構成とすると、第１ランドブロック３８をさらに小さくすることができる。

また、第１ランドブロック３８は、プリント基板３１のコネクタ５０との実装部位のうち、第１端子ブロック５５に対応する部位である。したがって、上述したように、ノイズを受けやすいアナログ信号（ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号）を伝達する第１端子５３を第１端子ブロック５５に含めることで、当該第１端子５３、第１ランド３６、及び配線４１の周りに、大電流信号を伝達する第２端子５４、第２ランド３７、及び配線４１が存在しない構成とすることができる。すなわち、電子制御装置１００において、耐ノイズ性を向上することができる。

第２ランドブロック３９は、上述したように、プリント基板３１のコネクタ５０との実装部位のうち、第２端子ブロック５６に対応してプリント基板３１に設けられた第１貫通孔３４及び第１ランド３６と第２貫通孔３５及び第２ランド３７を含む部位である。このような構成においても、プリント基板３１の平面方向において、複数のランド３６，３７間の間隔は、噴流はんだ付けによってブリッジが生じない（ショートしない）距離とされている。

第２ランドブロック３９における第２ランド３７の配置は、コネクタ５０の第２端子ブロック５６における第２端子５４に応じて決定されるものであり、その段数は最上段（ハウジング５２とは反対側）から複数段とされている。例えば第２端子５４及び第２ランド３７を３段以上の配置とすると、プリント基板３１の同一表面において第２ランド３７の数が多く、第２ランド３７から引き出される配線４２の本数も多いので、スペースの関係上、１つの第２ランド３７間に、配線４１よりも幅の広い配線４２を複数本通さなければならない可能性が高まる。また、第２ランド３７間の間隔が一定であれば、下段側の第２ランド３７からの配線４２の引き出しスペースが減少することとなる。また、これらの問題を解決するために、プリント基板３１をより多層構造とすることも考えられる。これに対し、本実施形態においては、第２端子５４が２段配置され、これに応じて第２ランド３７の配置も２段となっている。このように、第２端子５４及び第２ランド３７を２段配置とすると、１つの第２ランド３７間に配線４１よりも幅の広い配線４２を複数本通すことは基本的にないので、３段以上の配置に比べて、プリント基板３１の小型化、簡素化、配線自由度の向上の少なくとも１つが可能である。

また、本実施形態においては、複数の第２貫通孔３５及び第２ランド３７が、図８及び図９に示すように、両面基板であるプリント基板３１の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子（碁盤目）配置に比べて、下段側の第１ランド３６に接続された配線４１又は下段側の第２ランド３７に接続された配線４２を、それよりも上段側の第２ランド３７間を通してハウジング５２の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第２端子ブロック５６を構成する第２端子５４の配置も千鳥状とされている。

また、本実施形態においては、間に少なくとも太い配線４２が通らない第２ランド３７間が、ブリッジが生じない範囲で間に配線４２が通る第２ランド３７間よりも狭くされている。具体的には、図８及び図９に示すように、複数の第２貫通孔３５及び第２ランド３７が千鳥配置とされつつ、同一段の互いに隣接する第２ランド３７間の間隔Ｌ２１が、隣接する段の第２ランド３７間の間隔Ｌ２２よりも広くされている。第２ランド３７から引き出される配線４２は、第１ランド３６から引き出される配線４１よりも太いため、隣接する段の第２ランド３７間に配線４２を斜め方向に通そうとすると、プリント基板３１の平面方向の大きさが大きくなってしまう。これに対し、間隔Ｌ２１を間隔Ｌ２２よりも広くされた構成、すなわち、隣接する段の第２ランド３７間に少なくとも配線４２を斜め方向に通さない構成とすることで、第２ランドブロック３９を小さく（プリント基板３１を小さく）することができる。

第２ランドブロック３９における第１ランド３６の配置は、コネクタ５０の第２端子ブロック５６における第１端子５３に応じて決定されるものであり、少なくともコネクタ５０のハウジング５２側の最下段に配置されている。本実施形態においては、第１端子５３が２段配置され、これに応じて第１ランド３６の配置も２段となっている。

また、本実施形態においては、複数の第１貫通孔３４及び第１ランド３６が、図８及び図９に示すように、両面基板であるプリント基板３１の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子（碁盤目）配置に比べて、下段側の第１ランド３６に接続された配線４１を、それよりも上段側の第１ランド３６間を通してハウジング５２の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第２端子ブロック５６を構成する第１端子５３の配置も千鳥状とされている。

また、本実施形態においては、第２ランドブロック３９を構成する第１貫通孔３４及び第１ランド３６と、同一段の第１ランドブロック３８を構成する第１貫通孔３４及び第１ランド３６が、同一の構成とされている。具体的には、図６〜図９に示すように、第２ランドブロック３９における同一段の第１ランド３６間の間隔Ｌ２３が、当該第１ランド３６と同一段の第１ランドブロック３８における第１ランド３６間の間隔Ｌ１３と同じとされている。また、第２ランドブロック３９における隣接する段の第１ランド３６間の間隔Ｌ２４が、同じ段の関係にある第１ランドブロック３８における隣接する段の第１ランド３６間の間隔Ｌ１４と同じとされている。また、第１貫通孔３４の径及び第１ランド３６の径も等しく、プリント基板３１の同一端部と最下段の第１ランド３６までの間隔Ｌ１５，Ｌ２５も同じとされている。このような構成とすると、上述したように、第２端子ブロック５６を構成する第１端子５３として、第１端子ブロック５５を構成する第１端子５３で同一段の第１端子５３と同一種類の端子を採用することができる。したがって、端子５１の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。なお、本実施形態においては、第１端子ブロック５５及び第２端子ブロック５６において、５種類の第１端子５３と２種類の第２端子５４を採用している。

また、第２ランドブロック３９において、互いに隣接する第１ランド３６と第２ランド３７との間隔Ｌ２７は特に限定されるものではない。本実施形態においては、第１ランド３６と第２ランド３７との間隔Ｌ２７が、互いに隣接する第１ランド間の間隔Ｌ２３，Ｌ２４よりも広くされている。このような構成とすると、第１ランド３６を流れる信号が、第２ランド３７を流れる大電流信号からのノイズを受けにくくなり、電子制御装置１００の耐ノイズ性を向上することができる。本実施形態においては、アナログ信号が流れる第１端子５３を第１端子ブロック５５としているが、上述した構成においては、アナログ信号が流れる第１端子５３を第２端子ブロック５６とすることも可能である。なお、間隔Ｌ２７を間隔Ｌ２３，Ｌ２４よりも広くすると、その分第２端子５４の脚部の長さを長くすることができるので、第２端子５４が応力を受けて弾性変形しやすくなり、接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態においては、図６及び図８に示すように、第１ランドブロック３８におけるプリント基板３１の一端と最上段の第１端子５３に対応する第１ランド３６の上端との距離Ｌ１６と、第２ランドブロック３９におけるプリント基板３１の一端と最上段の第１端子５３に対応する第１ランド３６の上端との距離Ｌ２６とがほぼ等しくされている。このような構成とすると、端子５１として挿入実装構造の端子５１を採用し、端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）と対応するランド３６，３７とを噴流はんだによってはんだ接合する際に、２つの端子ブロック５５，５６の全ての端子５１を一度に噴流はんだ付けすることができる。なお、一度に噴流はんだ付けする場合には、２つのランドブロック３８，３９において、距離Ｌ１６，Ｌ２６のうち、広いほうが律速となり、狭いほうは噴流はんだに晒される電子部品３２の実装禁止領域が無駄に広くなる。これに対し、上述した構成とすると、プリント基板３１において、噴流はんだに晒される電子部品３２の実装禁止領域を低減することができる。本実施形態においては、距離Ｌ１６，Ｌ２６が等しくなるように、第１ランドブロック３８を５段とし、第２ランドブロック３９を４段とし、各ランド３６，３７の配置（間隔Ｌ１５，Ｌ２５及び間隔Ｌ２７を含む）が調整されている。なお、本実施形態においては、最上段の第１端子５３に対応する第１ランド３６の上端とプリント基板３１の一端との距離Ｌ１６，Ｌ２６がほぼ等しくされる例を示した。しかしながら、それ以外にも、第１ランド３６の中心とプリント基板３１との一端との距離がほぼ等しくされても良い。また、一方のランドブロックにおける第１ランド３６の上端とプリント基板３１の一端との距離と、他方のランドブロックにおける第１ランド３６の中心とプリント基板３１の一端との距離が等しくされても良い。すなわち、ハウジング５２から離反する方向において、第１ランドブロック３８における最上段の第１端子５３に対応する第１ランド３６と第２ランドブロック３９における最上段の第１端子５３に対応する第１ランド３６の少なくとも一部が重なる構成とされれば、本実施形態と同様乃至それに準ずる効果を示すことができる。

また、ランド３６，３７に接続される配線４１，４２は、基本的にハウジング５２に対して離反する方向に引き出される。したがって、下段側の第１ランド３６間には、基本的に配線４２が通ることはないので、プリント基板３１の小型化を考慮すると、図８に示すように、第２ランドブロック３９を構成する隣接する第２ランド３７の中心間の距離Ｌ２８と隣接する第１ランド３６の中心間の距離Ｌ２９とが異なる設定（距離Ｌ２８が距離Ｌ２９よりも広い）となる。このように、多段に設けられたランド３６，３７において、距離Ｌ２８，Ｌ２９が異なる場合、配線自由度を考慮すると、ハウジング５２の長手方向において、隣接する第１ランド３６と第２ランド３７が重ならないように距離Ｌ２８，Ｌ２９を設定することが好ましい。すなわち、距離Ｌ２８，Ｌ２９の最小公倍数ができるだけ大きくなるように、距離Ｌ２８，Ｌ２９（対応する距離Ｌ１１，Ｌ２１）を大きくすることが好ましい。このように、第２ランドブロック３９は、上述した隣接する第１ランド３６と第２ランド３７との間隔Ｌ２７とともに、第１ランド３６と第２ランド３７の配置に制約が多い。これに対し、本実施形態においては、第２ランドブロック３９だけでなく、第１ランドブロック３８も有している。第１ランドブロック３８は、全てのランドが第１ランド３６であり、ランド３６から引き出される配線も配線４１であるので、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。したがって、１つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第２ランドブロック３９で構成するよりも、プリント基板３１の体格を小型化することが可能である。

このように本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、第１端子５３よりも端子径の太い第２端子５４を含む第２端子ブロック５６において、回路基板３０から最も離れた最上段から複数段を第２端子５４とし、少なくとも回路基板３０側の最下段を含む第２端子５４よりも下段を第１端子５３としている。したがって、接続信頼性を向上することができる。

また、第２端子５４を第１端子５３よりも上段としており、回路基板３０において、第２端子５４に対応する第２ランド３７が第１端子５３に対応する第１ランド３６よりもハウジング５２から離反した位置となる。したがって、第２ランド３７からの太い配線４２を第１ランド３６間を通さなくとも良いので、ハウジング５２に対して離反する方向への配線４１，４２の引き出しの自由度を向上することができる。また、第１端子５３をシグナル端子とし、第２端子５４をパワー端子とする場合には、対ノイズ性を向上することもできる。

また、第２端子ブロック５６において第２端子５４を複数段配置するので、端子５１の配設方向（ハウジング５２の長手方向）において、１段配置よりも短い距離で必要な本数の第２端子５４を確保することができる。すなわち、回路基板３０の平面方向において電子制御装置１００を小型化することができる。

また、第１端子ブロック５５を有するので、１つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第２端子ブロック５６とするよりも、プリント基板３１の体格を小型化することも可能である。

また、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックを、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６とに分けている。したがって、第１端子５３をシグナル端子とし、第２端子５４をパワー端子とする場合には、ノイズの影響を受けやすい第１端子５３を第１端子ブロック５５とすることで、対ノイズ性を向上することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、プリント基板３１の平面に垂直な方向において、第１端子ブロック５５が、第１端子５３を５段配置して構成され、第２端子ブロック５６が、端子５１（第１端子５３及び第２端子５４）を４段配置して構成される例を示した。しかしながら、各端子ブロック５５，５６を構成する端子５１の段数は上記例に限定されるものではない。例えば第２端子ブロック５６においては、第２端子５４が最上段から複数段に配置され、第１端子５３が第２端子５４よりも下段に配置されれば良い。すなわち、最小構成としては、第２端子５４が２段配置され、第１端子５３が１段配置された計３段配置を採用することができる。

本実施形態においては、電子制御装置１００の耐ノイズ性を向上するために、第１端子５３のうち、アナログ信号を伝達する第１端子５３を伝達する第１端子５３を第１端子ブロック５５に含める例を示した。また、第２ランドブロック３９において、隣接する第１ランド３６と第２ランド３７との間隔Ｌ２７を、隣接する第１ランド３６間の間隔Ｌ２３，Ｌ２４よりも広くし、第２端子ブロック５６を構成する端子５１も対応する配置とする例を示した。また、隣接する第１ランドブロック３８と第２ランドブロック３９において、第１ランド３６が第２ランド３７に流れる大電流信号からのノイズの影響をほとんど受けないように、隙間領域４０の幅が設定される例を示した。しかしながら、それ以外にも、例えば図１０に示すように、ノイズの影響を受けやすい信号を伝達する第１ランド３６及び当該第１ランド３６から引き出された配線４１の周囲を、例えばＧＮＤに接続された電磁的なシールド線４３によって取り囲んでも良い。このような構成とすると、ノイズの影響を受けやすい信号を伝達する第１ランド３６及び当該第１ランド３６から引き出された配線４１を、プリント基板３１の平面方向においてノイズから保護することができる。図１０は、プリント基板３１（回路基板３０）の変形例を示すコネクタ実装部周辺の平面図である。なお、図１０においては、第２ランドブロック３９に隣接する第１ランドブロック３８の端部の第１ランド３６及び当該第１ランド３６から隙間領域４０に引き出された配線４１を保護する例を示した。しかしながら、第２ランドブロック３９を構成する第１ランド３６及び当該第１ランド３６から隙間領域４０に引き出された配線４１を保護するようにしても良い。また、配線４１の引き出しは、隙間領域４０に限定されない。

本実施形態においては、第１端子５３としてシグナル端子を採用し、第２端子５４としてパワー端子を採用する例を示した。しかしながら、一方の端子よりも他方の端子のほうが太ければ、端子径の細い方を第１端子５３、端子径の太い第２端子５４として採用することが可能である。

本実施形態においては、コネクタ５０の端子５１として、プリント基板３１に設けられた貫通孔３３に挿入されて対応するランド３６，３７とはんだ接合される挿入実装構造の端子を用いる例を示した。しかしながら、端子として、プリント基板の表面に設けられた対応するランドとはんだ接合（リフロー実装）される表面実装構造の端子を採用することもできる。

本実施形態においては、複数の端子ブロック５５，５６が、ハウジング５２によって仕切られ、コネクタ５０が４つの外部コネクタと接続されるように構成（各端子ブロック５５，５６ごとに異なる外部コネクタが接続されるように構成）された例を示した。しかしながら、コネクタ５０は、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６をそれぞれ少なくとも１つ有していれば良く、嵌合される外部コネクタの個数は特に限定されるものではない。例えば１つの外部コネクタと接続される端子ブロックとして、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６を１つずつ有する構成としても良いし、異なる複数の外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６をそれぞれ少なくとも１つ有する構成としても良い。

また、例えば図１１に示すように、隣り合う端子ブロック５５，５６がハウジング５２によって仕切られない構成としても良い。図１１は、コネクタの変形例を示す平面図である。図１１に示す例においては、ハウジング５２によって仕切られた１つの第２端子ブロック５６が１つの外部コネクタと接続され、残りの３つの端子ブロック５５，５６が、１つの第２端子ブロック５６とは異なる１つの外部接続コネクタと接続されるように構成されている。なお、図１１においては、４つの端子ブロック５５，５６は３つと１つに仕切られる例を示したが、２つずつに仕切られた構成としても良い。また、仕切りのない構成としても良い。

また、本実施形態においては、同一のハウジング５２に対して、全ての端子ブロック５５,５６が構成される例を示した。しかしながら、ハウジング５２が複数のハウジング構成部材を一体化（例えば、お互いの嵌合や他の固定部材による固定）してなる構成としても良い。１つのコネクタ５０として、第１端子ブロック５５と第２端子ブロック５６を備えていれば良い。

本実施形態においては、複数のランドブロック３８，３９間に隙間領域４０（対応する複数の端子ブロック５５，５６間にも端子５１の配置されない領域）を設ける例を示した。しかしながら、隣り合うランドブロック３８，３９の間に隙間領域４０を有さない構成としても良い。また、間に隙間領域４０を有する同一種類の複数のランドブロック３８（又はランドブロック３９）を１つのランドブロック３８（又はランドブロック３９）としても良い。ランドブロック３８，３９に対応する端子ブロック５５，５６についても同様である。例えば、本実施形態において示した２つの第１ランドブロック３８及び第１端子ブロック５５を、それぞれ１つの第１ランドブロック３８及び第１端子ブロック５５としても良い。

本実施形態においては、電子制御装置１００として非防水構造の電子制御装置の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。

なお、本実施形態においては、回路基板３０とコネクタ５０とを備える電子制御装置１００において、端子５１として、複数の第１端子５３と第１端子５３よりも径の太い第２端子５４とを含み、コネクタ５０が第１端子５３のみを含む第１端子ブロック５５と第１端子５３と第２端子５４を含む第２端子ブロック５６を有しており、第２ブロックを構成する回路基板３０の平面に垂直な方向に複数段配設された端子５１のうち、回路基板３０から最も離れた最上段から複数段が第２端子５４であり、少なくとも回路基板３０側の最下段を含む第２端子５４よりも下段が第１端子５３である例を示した。しかしながら、上述の構成において、第２ブロックを構成する回路基板３０の平面に垂直な方向に複数段配設された端子５１の構成を、少なくとも回路基板３０側の最下段に第１端子５３が配置される構成としても良い。このように、少なくとも脚部の長さが最も短い最下段に、第２端子５４よりも径の細い第１端子５３を配置すれば、例えばハウジング５２と回路基板３０の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、最下段端子（第１端子５３）と対応するランド３６とのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第１端子５３よりも径の太い第２端子５４を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。

なお、接続信頼性を向上するためには、脚部の長さの長い端子として径の太い第２端子を採用し、脚部の長さの短い端子として径の細い第１端子を採用すれば良い。また、配線自由度を向上するためには、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続される端子として径の太い第２端子を採用し、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続される端子として径の細い第１端子を採用すれば良い。したがって、例えば接続信頼性の点で余裕があり、配線自由度を高めるためには、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続されるように、第１端子を上段側に配置し、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続されるように、第２端子を下段側に配置した構成としても良い。また、例えば配線自由度の点で余裕があり、接続信頼性を高めるためには、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続されるように、第２端子を上段側に配置し、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続されるように、第１端子を下段側に配置した構成としても良い。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。 コネクタを回路基板に実装した状態で外部コネクタとの接続側から見た平面図である。 図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 コネクタ実装前の状態における、回路基板のコネクタ実装部周辺の平面図である。 図５において、第１ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。 図５において、第１ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。 図５において、第２ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。 図５において、第２ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。 プリント基板の変形例を示すコネクタ実装部周辺の平面図である。 コネクタの変形例を示す平面図である。

符号の説明

３０・・・回路基板
３１・・・プリント基板
３６・・・第１ランド
３７・・・第２ランド
３８・・・第１ランドブロック
３９・・・第２ランドブロック
５０・・・コネクタ
５１・・・端子
５３・・・第１端子
５４・・・第２端子
５５・・・第１端子ブロック
５６・・・第２端子ブロック
１００・・・電子制御装置

Claims (13)

1. 回路基板と、
   一端が前記回路基板のランドと接続され、他端が外部コネクタと接続される端子が、ハウジングに対して前記回路基板の平面に沿う方向及び前記平面に垂直な方向に複数配設されたコネクタと、を備える電子制御装置であって、
   前記端子として、複数の第１端子と、前記第１端子よりも端子径の太い複数の第２端子とを含み、
   前記端子は、前記ランドと接続される側の前記ハウジングから露出する部分である脚部の長さが、前記回路基板の平面に垂直な方向における段位置に応じて、前記回路基板に近い側ほど短い長さとされており、
   前記コネクタは、前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向において、複数の前記第１端子のみが集められた第１端子ブロックと、複数の前記第１端子と複数の前記第２端子が集められた第２端子ブロックとを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも１つ有し、
   前記第２端子ブロックは、前記回路基板の平面に垂直な方向に複数段配設された前記端子のうち、前記回路基板から最も離れた最上段と前記最上段に隣接する下段との２段が前記第２端子であり、少なくとも前記回路基板側の最下段を含む前記第２端子よりも下段が前記第１端子であり、
   前記回路基板の平面に垂直な方向において、前記第２端子ブロックを構成する第１端子は、該第１端子と同一段の、前記第１端子ブロックを構成する第１端子と同じ高さに配置され、前記第１端子ブロックを構成する、前記回路基板から最も離れた最上段を含む３段の第１端子に当たる部分に、前記第２端子ブロックを構成する２段の第２端子が配置されていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記端子に対応する前記回路基板の一表面のランドは、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記回路基板は、複数の前記端子にそれぞれ対応する複数の貫通孔を有し、
   前記ランドは、前記貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられ、
   前記端子は、前記貫通孔に挿入された状態で、はんだを介して前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記コネクタは、前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向が前記回路基板の一端と平行となるように、前記回路基板の一端の近傍に配置され、
   前記回路基板から最も離れた最上段の前記端子に対応する前記ランドと前記回路基板の一端との距離が、前記第１端子ブロックと前記第２端子ブロックとで等しいことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記第２端子ブロックを構成する前記第１端子が、前記第１端子ブロックを構成する前記第１端子であって前記回路基板側から同一段の第１端子と、同一形状であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記第１端子は信号伝送用のシグナル端子であり、前記第２端子は電力伝送用のパワー端子であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子制御装置。
7. 前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向において、複数の前記端子ブロックの少なくとも一方の端部が前記第２端子ブロックであることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
8. 複数の前記端子ブロックの両端部が、それぞれ前記第２端子ブロックであることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
9. 前記第２端子ブロックを構成する前記端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、互いに隣接する前記第２端子と前記第１端子に対応する前記ランド間の間隔が、互いに隣接する前記第１端子に対応する前記ランド間の間隔よりも広いことを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載の電子制御装置。
10. 前記第２端子ブロックを構成する前記端子に対応する前記ランドの前記回路基板の一表面側の部分において、前記第２端子に対応する前記ランドは千鳥状に配置され、同一段の互いに隣接する前記第２端子に対応する前記ランド間の間隔が、隣接する段の互いに隣接する前記第２端子に対応する前記ランド間の間隔よりも広いことを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子制御装置。
11. 前記第１端子ブロックを構成する端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、前記第１端子に対応する前記ランドは千鳥状に配置され、下段側の前記第１端子に対応する前記ランドからの配線が間に通される複数の隣接する前記ランド間の間隔が等しいことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子制御装置。
12. 前記第１端子ブロックを構成する端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、前記第１端子に対応する前記ランドが千鳥状に配置され、隣接する前記ランド間であって、異なる前記ランドからの配線が間に通されない前記ランド間の間隔が、異なる前記ランドからの配線が間に通される前記ランド間の間隔よりも狭いしいことを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子制御装置。
13. 前記端子の配設方向において、前記端子ブロックに対応する前記ランドのブロックは、間に前記ランドのない領域を挟んで配置され、
    前記回路基板の平面に沿い且つ前記端子の配設方向とは垂直方向において、前記ランドのない領域の幅は、ほぼ一定であることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子制御装置。

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