JPS621876A - ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 - Google Patents
ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法Info
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- JPS621876A JPS621876A JP14078985A JP14078985A JPS621876A JP S621876 A JPS621876 A JP S621876A JP 14078985 A JP14078985 A JP 14078985A JP 14078985 A JP14078985 A JP 14078985A JP S621876 A JPS621876 A JP S621876A
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- film
- polyethylene terephthalate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリエチレンテレフタレート成形体の金属めっ
き方法に関するものであり、詳しくは、ポリエチレンテ
レフタレート成形体（これを、以下、単にＰＵＴ成形体
という。）の表面に一定の高い触媒活性を有するパラジ
ウムコロイドを付与し、次いで、化学めっきすることに
より、上記ＰＥＴ成形体の表面に簡単な操作で密着性の
優れた金属めっき被膜を再現良く形成することを可能と
した金属めっき方法に関するものである。
き方法に関するものであり、詳しくは、ポリエチレンテ
レフタレート成形体（これを、以下、単にＰＵＴ成形体
という。）の表面に一定の高い触媒活性を有するパラジ
ウムコロイドを付与し、次いで、化学めっきすることに
より、上記ＰＥＴ成形体の表面に簡単な操作で密着性の
優れた金属めっき被膜を再現良く形成することを可能と
した金属めっき方法に関するものである。
本発明に係る金属被膜が形成されたＰＥＴ成形体の主な
用途は、装飾用材料、形成される金属被膜の種類により
導電性や磁気的な機能を生しることからＥｔＩｆ対策用
電磁シールド材、コンデンサー材料、磁気記録用テープ
等である。
用途は、装飾用材料、形成される金属被膜の種類により
導電性や磁気的な機能を生しることからＥｔＩｆ対策用
電磁シールド材、コンデンサー材料、磁気記録用テープ
等である。
ＰＥＴ成形体表面は一般に不活性であるので、化学めっ
きにより、ＰＥＴ成形体表面に金属被膜を形成させるた
めには、あらかじめＰＥＴ成形体表面をエツチング処理
した後、金属イオンの還元反応を起こすための触媒とし
てパラジウムをＰＥＴ成形体表面に付与することが必要
である。
きにより、ＰＥＴ成形体表面に金属被膜を形成させるた
めには、あらかじめＰＥＴ成形体表面をエツチング処理
した後、金属イオンの還元反応を起こすための触媒とし
てパラジウムをＰＥＴ成形体表面に付与することが必要
である。
従来、ＰＥＴ成形体表面にパラジウムを付与する方法と
しては、 例えば ジャーナル 才プ アプライド
フィシフクス（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ
Ｐｈｙｓｉｃｓ）３６巻（１９６５年）の第９４８頁
に記載の方法がある。
しては、 例えば ジャーナル 才プ アプライド
フィシフクス（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ
Ｐｈｙｓｉｃｓ）３６巻（１９６５年）の第９４８頁
に記載の方法がある。
この方法は、塩化第１錫の塩酸酸性溶液中にクロム酸−
硫酸および水酸化ナトリウムでエツチング処理をしたＰ
ＥＴ成形体を浸漬した後水洗する感受性化処理と該感受
性化処理をしたＰＥＴ成形体を塩化パラジウムの塩酸酸
性溶液中に浸漬させ、ＰＥＴ成形体表面にパラジウムを
析出させる活性化処理の二つの工程からなる。
硫酸および水酸化ナトリウムでエツチング処理をしたＰ
ＥＴ成形体を浸漬した後水洗する感受性化処理と該感受
性化処理をしたＰＥＴ成形体を塩化パラジウムの塩酸酸
性溶液中に浸漬させ、ＰＥＴ成形体表面にパラジウムを
析出させる活性化処理の二つの工程からなる。
また、パラジウム付与を一工程で行う方法としては、例
えば、米国特許第３０１）９２０号公報記載の方法があ
る。
えば、米国特許第３０１）９２０号公報記載の方法があ
る。
米国特許第３０１）９２０号公報に記載の方法は、基板
を強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に接触させ、化学
めっきのための触媒作用を行うパラジウムを付与するも
のである。この強酸性のパラジウム−錫コロイド溶液は
、例えば、トランヂクシフンオブヅイシスチイチェート
才ブ メタル フィニイシインク （↑ｒａｎｓａｃ
ｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅＩｎｓｔｊｔｕｔｇ ｏｆ
Ｍｅｔａｌ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ）第５１巻（１９７
３年）第６３頁に記載されている通り、ＡＢＳ樹脂など
の活性化処理に用いられているが、ＰεＴ成形体には用
いられていない。
を強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に接触させ、化学
めっきのための触媒作用を行うパラジウムを付与するも
のである。この強酸性のパラジウム−錫コロイド溶液は
、例えば、トランヂクシフンオブヅイシスチイチェート
才ブ メタル フィニイシインク （↑ｒａｎｓａｃ
ｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅＩｎｓｔｊｔｕｔｇ ｏｆ
Ｍｅｔａｌ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ）第５１巻（１９７
３年）第６３頁に記載されている通り、ＡＢＳ樹脂など
の活性化処理に用いられているが、ＰεＴ成形体には用
いられていない。
（発明が解決しようとする問題点〕
前出ジャーナル 才プ アプライド フィジックス に
記載の方法による場合には、塩化第１錫と塩化パラジウ
ムの二つの浴を必要とし、お互いの液が混入するのを防
ぐために、各処理毎に水洗をしなければならないので工
程が非常に複雑である。しかも、化学めっきのための触
媒活性が低いので、２〜３度同じ処理を繰り返さなけれ
ば金属イオンの還元反応を惹起させるに充分なパラジウ
ムが付与出来ないという欠点を有する。
記載の方法による場合には、塩化第１錫と塩化パラジウ
ムの二つの浴を必要とし、お互いの液が混入するのを防
ぐために、各処理毎に水洗をしなければならないので工
程が非常に複雑である。しかも、化学めっきのための触
媒活性が低いので、２〜３度同じ処理を繰り返さなけれ
ば金属イオンの還元反応を惹起させるに充分なパラジウ
ムが付与出来ないという欠点を有する。
前出米国特許第３０１）９２０号公報に記載の方法によ
る場合には、化学めっきのための触媒作用を行うパラジ
ウム以外に錫水酸化物なども多量に基板に付与されるの
で、これらの不純物が化学めっきにおける還元反応の妨
げとなり、また、形成された金属被膜と基板との密着強
度を弱める原因となる。従って、パラジウム以外の不純
物を取り除くため強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に
基板を接触させた後、更に、酸やアルカリ溶液中に基板
を浸漬する（促進化処理）等の工程が必要となる。
る場合には、化学めっきのための触媒作用を行うパラジ
ウム以外に錫水酸化物なども多量に基板に付与されるの
で、これらの不純物が化学めっきにおける還元反応の妨
げとなり、また、形成された金属被膜と基板との密着強
度を弱める原因となる。従って、パラジウム以外の不純
物を取り除くため強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に
基板を接触させた後、更に、酸やアルカリ溶液中に基板
を浸漬する（促進化処理）等の工程が必要となる。
またこの強酸性パラジウム−錫コロイド溶液は経時変化
をし、調製して３〜４力月後から沈澱しはじめ、安定性
、再現性に欠けるという欠点がある。
をし、調製して３〜４力月後から沈澱しはじめ、安定性
、再現性に欠けるという欠点がある。
上述した通り、ＰＵＴ成形体の表面に簡単な操作で一定
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与し、次いで化
学めっきすることにより、密着性に優れた金属めっき被
膜を再現良く形成する方法の確立は現在量も要求されて
いるところである。
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与し、次いで化
学めっきすることにより、密着性に優れた金属めっき被
膜を再現良く形成する方法の確立は現在量も要求されて
いるところである。
本発明者は、ＰＥＴ成形１体の表面に簡単な操作で一定
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与する方法につ
いて種々検討を重ねた結果、本発明に到達したのである
。
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与する方法につ
いて種々検討を重ねた結果、本発明に到達したのである
。
即ち、本発明は、対象とするＰＥＴ成形体の表面をアル
カリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理した後、陽
イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾル（コロ
イド溶液）中に浸漬することニヨリ、当該ＰＥＴ成形体
の表面にパラジウムコロイドを付与し、次いで、化学め
っきすることよりなるＰ訂成形体の金属めっき方法であ
る。
カリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理した後、陽
イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾル（コロ
イド溶液）中に浸漬することニヨリ、当該ＰＥＴ成形体
の表面にパラジウムコロイドを付与し、次いで、化学め
っきすることよりなるＰ訂成形体の金属めっき方法であ
る。
（作用）
先ず、本発明において最も重要な点は、あらかじめアル
カリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理したＰＥＴ
成形体の表面に化学めっきの為の触媒作用を行うパラジ
ウムコロイドを付与するにあたり、陽イオン性界面活性
剤を含むパラジウムヒドロゾルを用いる点にある。
カリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理したＰＥＴ
成形体の表面に化学めっきの為の触媒作用を行うパラジ
ウムコロイドを付与するにあたり、陽イオン性界面活性
剤を含むパラジウムヒドロゾルを用いる点にある。
本発明においては、陽イオン性界面活性剤を含むパラジ
ウムヒドロゾルが極めて安定であることに起因して長期
に亘り保存可能で随時使用できるものであり、また、触
媒作用の妨げとなるよ・）な不純物を含有していないの
で従来法のような促進化処理を必要としないものである
為陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾル中
に浸漬するという簡単な操作で一定の高い触媒活性を有
するパラジウムコロイドを付与することができる。
ウムヒドロゾルが極めて安定であることに起因して長期
に亘り保存可能で随時使用できるものであり、また、触
媒作用の妨げとなるよ・）な不純物を含有していないの
で従来法のような促進化処理を必要としないものである
為陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾル中
に浸漬するという簡単な操作で一定の高い触媒活性を有
するパラジウムコロイドを付与することができる。
次に、本発明方法実施にあたっての諸条件について述べ
る。
る。
本発明におけるＰＥＴ成形体は、シート状、粉末状、ベ
レント状、糸状なと各種のＰＥＴ成形体が使用できる。
レント状、糸状なと各種のＰＥＴ成形体が使用できる。
零発、明におけるＰＥＴ成形体のエツチング処理は、Ｐ
Ｅ↑成形体をアルカリ金属水酸化物水溶液中に、室温か
ら沸点の範囲、好ましくは５０〜９０℃の温度で１０分
間以上浸漬させることにより行う。尚、用いるＰ［！Ｔ
成形体は、あらかじめエタノールなどで脱脂後水洗し乾
燥させであることが好ましい。
Ｅ↑成形体をアルカリ金属水酸化物水溶液中に、室温か
ら沸点の範囲、好ましくは５０〜９０℃の温度で１０分
間以上浸漬させることにより行う。尚、用いるＰ［！Ｔ
成形体は、あらかじめエタノールなどで脱脂後水洗し乾
燥させであることが好ましい。
本発明におけるエツチング処理に用いるアルカリ金属水
酸化物水溶液としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム水溶液が適し、その濃度は１〜１抛ｏ１／７！が望
ましい。
酸化物水溶液としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム水溶液が適し、その濃度は１〜１抛ｏ１／７！が望
ましい。
本発明における陽イオン性界面活性剤を含むパラジウム
ヒドロゾルは、塩化パラジウム（７）などのパラジウム
塩水溶液を、保護剤である陽イオン性界面活性剤の存在
下で、水素化ホウ化ナトリウム、ヒドラジンなどの水溶
性還元剤で還元処理することにより、又は、陽イオン性
界面活性剤の不存在下で生成したパラジウムヒドロゾル
中に陽イオン性界面活性剤を添加混合することにより得
ることができる（例えば特開昭５９−１２０２４９号公
報）。
ヒドロゾルは、塩化パラジウム（７）などのパラジウム
塩水溶液を、保護剤である陽イオン性界面活性剤の存在
下で、水素化ホウ化ナトリウム、ヒドラジンなどの水溶
性還元剤で還元処理することにより、又は、陽イオン性
界面活性剤の不存在下で生成したパラジウムヒドロゾル
中に陽イオン性界面活性剤を添加混合することにより得
ることができる（例えば特開昭５９−１２０２４９号公
報）。
陽イオン性界面活性剤としては、ステアリルトリメチル
アンモニウムクロライドなどの四級アンモニウム塩型の
界面活性剤が適し、その添加時期は還元処理の前でも後
でも良く、しかも還元の前にはポリエチレングリコール
型の非イオン性界面活性剤や、ポリビニルピロリドンな
どの水溶性高分子が保護剤として添加してあっても良い
。
アンモニウムクロライドなどの四級アンモニウム塩型の
界面活性剤が適し、その添加時期は還元処理の前でも後
でも良く、しかも還元の前にはポリエチレングリコール
型の非イオン性界面活性剤や、ポリビニルピロリドンな
どの水溶性高分子が保護剤として添加してあっても良い
。
陽イオン性界面活性剤の濃度は、０．００２〜０．１％
の範囲が好ましい。
の範囲が好ましい。
本発明において用いるパラジウムヒドロゾル中のパラジ
ウム濃度は、０．１〜２ Ｂ−ａｔｏ＋ａ／ ｌの範囲
が好ましい。
ウム濃度は、０．１〜２ Ｂ−ａｔｏ＋ａ／ ｌの範囲
が好ましい。
本発明におけるＰＥＴ成形体の陽イオン性界面活性剤を
含むパラジウムヒドロゾル中への浸漬は、室温から１０
０℃の範囲の温度下で１分間以上好ましくは１０分間以
上の浸漬後、引上げ水洗することにより行うことができ
る。
含むパラジウムヒドロゾル中への浸漬は、室温から１０
０℃の範囲の温度下で１分間以上好ましくは１０分間以
上の浸漬後、引上げ水洗することにより行うことができ
る。
本発明における化学めっきは、常法により行うことがで
きる。即ち、金属イオン及び還元剤を含む溶液中におい
て、パラジウムコロイド部分で該金属イオンが還元され
ることにより金属が析出するものである。
きる。即ち、金属イオン及び還元剤を含む溶液中におい
て、パラジウムコロイド部分で該金属イオンが還元され
ることにより金属が析出するものである。
本発明における化学めっきの為の金属イオン溶液として
は、電気的、磁気的性質を付与する為に通常使用される
中性又ははアルカリ性のニッケル、コバルト、銅、等の
１種又は２種以上を使用することができる。
は、電気的、磁気的性質を付与する為に通常使用される
中性又ははアルカリ性のニッケル、コバルト、銅、等の
１種又は２種以上を使用することができる。
本発明における化学めっきのための還元剤としては、次
亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド等を使用するこ
とができる。
亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド等を使用するこ
とができる。
次に、実施例により本発明を説明する。
尚、実施例における磁性は、１０ ｋＯｅの磁場におい
て測定したものである。
て測定したものである。
導電率は、ＴＩ？ ６１４１電流発生器（タケダ理研■
！！り及びＡｎ−５３１）を圧計（＾＆Ｄ９１製）を用
いて、四端子法により測定したものである。
！！り及びＡｎ−５３１）を圧計（＾＆Ｄ９１製）を用
いて、四端子法により測定したものである。
表面砥抗は、ＭＣＰ−ＴＥＳＴＥＲ−ＬＯＲＥＳＴＡ低
抵抗表面抵抗計（三菱油化■製）により測定したもので
ある。
抵抗表面抵抗計（三菱油化■製）により測定したもので
ある。
めっきの密着性は、めっき終了１時間後にスコッチメン
ディングテープ（住人スリーエム側型）をめっき物上に
強く貼り付け、引きはがすことにより調べた。
ディングテープ（住人スリーエム側型）をめっき物上に
強く貼り付け、引きはがすことにより調べた。
実施例１
エタノールで１０分間洗浄した後、水洗、乾燥したＰＥ
Ｔ フィルム （ダイアネイル■製１）００、厚さ１０
０ μ鰯、３ｃｓＸ２ｃｎ＋）を３．３ ｍｏｌ／
１の水酸化カリウムを含む８０℃の水溶液中に漫清し、
６０分後に引き上げ水洗することによりエツチング処理
を行った。
Ｔ フィルム （ダイアネイル■製１）００、厚さ１０
０ μ鰯、３ｃｓＸ２ｃｎ＋）を３．３ ｍｏｌ／
１の水酸化カリウムを含む８０℃の水溶液中に漫清し、
６０分後に引き上げ水洗することによりエツチング処理
を行った。
これとは別に、塩化パラジウム（９）５０μ１ｌＯ１を
、２５０μｍｏｌの塩化ナトリウムを含む水溶液２．５
ｍｌに溶解し、次に純水で９４ｍ１に希釈した。この溶
液を激しく撹拌しながら６Ｋ 溶液中にステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド１）０ｌ１を含む水溶液
Ｉ ｎ１）を加え、続いて水素化ホウ素ナトリウム２０
０μＩＩＩｏ！を含む水溶液５ｍｌを滴下すると、溶液
の色が急変し、黒褐色透明な陽イオン性界面活性剤を含
むパラジウムヒドロゾルが得られた。
、２５０μｍｏｌの塩化ナトリウムを含む水溶液２．５
ｍｌに溶解し、次に純水で９４ｍ１に希釈した。この溶
液を激しく撹拌しながら６Ｋ 溶液中にステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド１）０ｌ１を含む水溶液
Ｉ ｎ１）を加え、続いて水素化ホウ素ナトリウム２０
０μＩＩＩｏ！を含む水溶液５ｍｌを滴下すると、溶液
の色が急変し、黒褐色透明な陽イオン性界面活性剤を含
むパラジウムヒドロゾルが得られた。
得られた陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロ
ゾル中にエツチング処理をした上記ＰＥＴフィルムを室
温下で６０分間浸漬した後、引上げ水洗するとＰＥ丁フ
ィルム表面が薄く灰色になっており、化学めっきのため
のパラジウムコロイドが付与されていた。
ゾル中にエツチング処理をした上記ＰＥＴフィルムを室
温下で６０分間浸漬した後、引上げ水洗するとＰＥ丁フ
ィルム表面が薄く灰色になっており、化学めっきのため
のパラジウムコロイドが付与されていた。
次いで、塩化ニッケル（Ｍｌ Ｏ，Ｉ ＩＩｏｌを２ｍ
ｏｌ／ｊ！のアンモニア水溶液５００ ｍｌに溶解し、
０．２１）ｏｌ／ １の次亜リン酸ナトリウム５００
ｍｌを加えた後、濃塩酸によりｐＨを８．９に調整して
得られるニッケル化学めっき液中に、上記パラジウムコ
ロイドが付与されたＰＥＴフィルムを６０℃の温度下で
浸漬した。浸漬約１０秒後、ＰＵＴフィルムの表面全体
が黒くなりニッケルの析出が始まった。１０分間経過後
、フィルムを引き上げ、水洗、乾燥すると、表面が均一
にニッケルで被われた金属光沢を示すＰＥＴフィルムが
得られた。めっき前後のフィルムの重量増加から求めた
ニッケル被膜の厚さは０．９５μ戴であり、この表面に
メンディングテープを強く押しつけてはがしても全くニ
ッケル被膜は剥離しなかった。
ｏｌ／ｊ！のアンモニア水溶液５００ ｍｌに溶解し、
０．２１）ｏｌ／ １の次亜リン酸ナトリウム５００
ｍｌを加えた後、濃塩酸によりｐＨを８．９に調整して
得られるニッケル化学めっき液中に、上記パラジウムコ
ロイドが付与されたＰＥＴフィルムを６０℃の温度下で
浸漬した。浸漬約１０秒後、ＰＵＴフィルムの表面全体
が黒くなりニッケルの析出が始まった。１０分間経過後
、フィルムを引き上げ、水洗、乾燥すると、表面が均一
にニッケルで被われた金属光沢を示すＰＥＴフィルムが
得られた。めっき前後のフィルムの重量増加から求めた
ニッケル被膜の厚さは０．９５μ戴であり、この表面に
メンディングテープを強く押しつけてはがしても全くニ
ッケル被膜は剥離しなかった。
また、このＰＥＴフィルムの表面抵抗は３２Ωであった
。
。
実施例２
エタノールで１０分間洗浄した後、水洗、乾燥したＰＥ
Ｔ フィルム （ダイア本イル■製１）１２５、厚さ１
２５ μｍ。
Ｔ フィルム （ダイア本イル■製１）１２５、厚さ１
２５ μｍ。
３ ｃｍ’Ｘ ２ ｃａｂ）を３．３ ｍｏｌ、＃！の
水酸化ナトリウムを含む８０℃の水溶液中に浸漬し、６
０分後に引き上げ水洗することによりエツチング処理を
行った。
水酸化ナトリウムを含む８０℃の水溶液中に浸漬し、６
０分後に引き上げ水洗することによりエツチング処理を
行った。
これとは別に、塩化パラジウム（９）５０１Ｊ ｌ１ｏ
ｌを、２５０ ＩＩｏｌ の塩化ナトリウムが含まれて
いる水溶液２．５ｍｌに溶解し、次に純水で９４ｍ１に
希釈した。
ｌを、２５０ ＩＩｏｌ の塩化ナトリウムが含まれて
いる水溶液２．５ｍｌに溶解し、次に純水で９４ｍ１に
希釈した。
この溶液を激しく攪拌しながら、ポリビニルピロリドン
１抛ｇを含む水溶液１ ｍｌを加え、続いて水素化ホウ
素ナトリウム２００ ＩＩｏｌを含む水溶液５ｍｌを滴
下すると、溶液の色が急変し、黒褐色透明なパラジウム
ヒドロゾルが得られた。このパラジウムヒドロゾルにさ
らにステアリルトリメチルアンモニウムクロライド５ｍ
ｇを含む水溶１ｆｆｌｏ、５ｍｌを加え１５分間攪拌す
ることにより陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒ
ドロゾルを得た。
１抛ｇを含む水溶液１ ｍｌを加え、続いて水素化ホウ
素ナトリウム２００ ＩＩｏｌを含む水溶液５ｍｌを滴
下すると、溶液の色が急変し、黒褐色透明なパラジウム
ヒドロゾルが得られた。このパラジウムヒドロゾルにさ
らにステアリルトリメチルアンモニウムクロライド５ｍ
ｇを含む水溶１ｆｆｌｏ、５ｍｌを加え１５分間攪拌す
ることにより陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒ
ドロゾルを得た。
得られた陽イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロ
ゾル中にエツチング処理をした上記ＰＢＴフィルムを室
温下で３０分間浸漬した後、引上げ水洗するとＰＵＴフ
ィルム表面が均一に薄く灰色となり、パラジウムコロイ
ドが付与されていた。
ゾル中にエツチング処理をした上記ＰＢＴフィルムを室
温下で３０分間浸漬した後、引上げ水洗するとＰＵＴフ
ィルム表面が均一に薄く灰色となり、パラジウムコロイ
ドが付与されていた。
次いで、０．８ ｍｏｌ＃’のロフセル塩、０．８ ｔ
ａｏｌ／１の水酸化ナトリウム及び０．５ ｍｏｌ／ｆ
の硫酸銅００５水塩を純水に溶解して１００ｍ１とし、
さらに３５％ホルムアルデヒド溶液１００ ｍｌを混合
させて調製した鋼化学めっき液中に、上記パラジウムコ
ロイドが付与されたＰＥＴフィルムを浸漬した。 １０
分間の浸漬後、フィルムを引き上げ水洗、乾燥させるこ
とで厚さは０．１４μ−の赤色光沢を示す密着性の良い
銅金属被膜で被われたＰＵＴフィルムが得られた。
ａｏｌ／１の水酸化ナトリウム及び０．５ ｍｏｌ／ｆ
の硫酸銅００５水塩を純水に溶解して１００ｍ１とし、
さらに３５％ホルムアルデヒド溶液１００ ｍｌを混合
させて調製した鋼化学めっき液中に、上記パラジウムコ
ロイドが付与されたＰＥＴフィルムを浸漬した。 １０
分間の浸漬後、フィルムを引き上げ水洗、乾燥させるこ
とで厚さは０．１４μ−の赤色光沢を示す密着性の良い
銅金属被膜で被われたＰＵＴフィルムが得られた。
このＰＥＴフィルムの表面にメンディングテープを強く
押しつけてはがしても全く銅被膜は剥離しなかった。
押しつけてはがしても全く銅被膜は剥離しなかった。
また、このＰｒ：、Ｔフィルムの導電率は２．２ ＸＩ
Ｏ’Ｓ／ｃｍであった。
Ｏ’Ｓ／ｃｍであった。
実施例３
０．０３ ｍｏｌの硫酸コバルト（］Ｄ７水塩、０．２
５ ｍｏｌの次亜リン酸ナトリウム、０．５ ｍｏｌ
の酒石酸ナトリウム・２水塩及び０．５０ ｍｏｌのホ
ウ酸を純水に溶解してｌβとし、これに３．３ ｍｏｌ
／ Ｉｔの水酸化ナトリウム水溶液を加えてｐＨを９．
０に調整し、コバルト化学めっき液を作製した。
５ ｍｏｌの次亜リン酸ナトリウム、０．５ ｍｏｌ
の酒石酸ナトリウム・２水塩及び０．５０ ｍｏｌのホ
ウ酸を純水に溶解してｌβとし、これに３．３ ｍｏｌ
／ Ｉｔの水酸化ナトリウム水溶液を加えてｐＨを９．
０に調整し、コバルト化学めっき液を作製した。
このコバルト化学めっき液中に、水酸化ナトリウムでエ
ツチング処理をした以外は実施例１と同様にして得られ
たパラジウム触媒コロイドが付与されたＰＥ丁フィルム
（東し■製、厚す２０．８μｍ１３ ｃｍｘ２ ｃｏ
ｄ）を９０℃の温度下で浸漬した。浸漬３分後に引き上
げ、水洗、乾燥すると表面が均一にコバルトで被われた
金属光沢を示すＰＲ？フィルムが得られた。
ツチング処理をした以外は実施例１と同様にして得られ
たパラジウム触媒コロイドが付与されたＰＥ丁フィルム
（東し■製、厚す２０．８μｍ１３ ｃｍｘ２ ｃｏ
ｄ）を９０℃の温度下で浸漬した。浸漬３分後に引き上
げ、水洗、乾燥すると表面が均一にコバルトで被われた
金属光沢を示すＰＲ？フィルムが得られた。
このＰＨ７フイルムの表面にメンディングテープを強く
押しつけてはがしてもコバルト膜は剥離しなかった。ま
た、このＰＥＴフィルムの飽和磁束密度は１３４００
Ｇａｕｓｓ、保磁力は８８１０ｅであった。
押しつけてはがしてもコバルト膜は剥離しなかった。ま
た、このＰＥＴフィルムの飽和磁束密度は１３４００
Ｇａｕｓｓ、保磁力は８８１０ｅであった。
実施例４
エタノールで１０分間洗浄した後、水洗、乾燥したＰＥ
Ｔフィルム （東し側型、厚さ２０．８／ｊｍ 、４ｃ
ｍＸ２．５ｃｍ）を６．０ ｍｏｌ／７！の水酸化ナト
リウムを含む５０℃の水溶液中に浸漬し、６０分後に引
き上げ水洗することによりエツチング処理を行った。
Ｔフィルム （東し側型、厚さ２０．８／ｊｍ 、４ｃ
ｍＸ２．５ｃｍ）を６．０ ｍｏｌ／７！の水酸化ナト
リウムを含む５０℃の水溶液中に浸漬し、６０分後に引
き上げ水洗することによりエツチング処理を行った。
実施例１と同様にしてパラジウムコロイドが付与された
上記ＰＥＴフィルムを実施例３と同様にして得られたコ
バルト化学めっき液中に浸漬した。
上記ＰＥＴフィルムを実施例３と同様にして得られたコ
バルト化学めっき液中に浸漬した。
浸漬２分後に引き上げ、水洗、乾燥すると表面が均一に
コバルトで被われた金属光沢を示すＰＥＴフィルムが得
られた。
コバルトで被われた金属光沢を示すＰＥＴフィルムが得
られた。
このＰＵＴフィルムの表面にメンディングテープを強く
押しつけてはがしてもコバルト膜は剥離しなかった。ま
た、このＰＥＴフィルムの飽和磁束密度は８５６０ Ｇ
ａｕｓｓ、保磁力は８０８０ｅであった。
押しつけてはがしてもコバルト膜は剥離しなかった。ま
た、このＰＥＴフィルムの飽和磁束密度は８５６０ Ｇ
ａｕｓｓ、保磁力は８０８０ｅであった。
比較例１
米国特許３０１）９２０号明細書の実施例１の操作に従
って強酸性パラジウム−錫コロイド溶液を調製した。実
施例２と同様にしてエタノール洗浄及びエツチング処理
をしたＰＵＴフィルム （ダイ７ネイル■製、１）２５
、厚さ１２５μｍ 、３ｃｍＸ ２ｃｍ）を、調製して
すぐの上記パラジウム−錫コロイド溶液に室温下で浸漬
した。６０分後、ＰＥＴフィルムを引き上げて、充分水
洗を行い、次にそのＰＥＴフィルムを１．２５ｍｏｌ／
ｆｆの水酸化ナトリウム溶液中に室温下で浸漬した。５
分間の浸漬後、ＰＥＴフィルムを引き上げて充分水洗を
してパラジウム以外の不純物を取り除いた後、実施例１
と同様の操作に従って、ニッケル化学めっき液に浸漬し
たが、全くめっきは起こらなかった。
って強酸性パラジウム−錫コロイド溶液を調製した。実
施例２と同様にしてエタノール洗浄及びエツチング処理
をしたＰＵＴフィルム （ダイ７ネイル■製、１）２５
、厚さ１２５μｍ 、３ｃｍＸ ２ｃｍ）を、調製して
すぐの上記パラジウム−錫コロイド溶液に室温下で浸漬
した。６０分後、ＰＥＴフィルムを引き上げて、充分水
洗を行い、次にそのＰＥＴフィルムを１．２５ｍｏｌ／
ｆｆの水酸化ナトリウム溶液中に室温下で浸漬した。５
分間の浸漬後、ＰＥＴフィルムを引き上げて充分水洗を
してパラジウム以外の不純物を取り除いた後、実施例１
と同様の操作に従って、ニッケル化学めっき液に浸漬し
たが、全くめっきは起こらなかった。
比較例２
パラジウム−錫コロイド溶液をＵＲ製後、３ケ月経過し
たものを使用した以外は、比較例１と同様にしてニッケ
ル化学めっきを試みた。
たものを使用した以外は、比較例１と同様にしてニッケ
ル化学めっきを試みた。
ＰＵＴフィルム表面のごく一部にニッケル金属被膜が形
成された程度であった。尚、調製して４ケ月以上の長期
を経過したパラジウム−錫コロイド溶液は一部又は完全
に凝集して、黒褐色の沈澱が生じていた。
成された程度であった。尚、調製して４ケ月以上の長期
を経過したパラジウム−錫コロイド溶液は一部又は完全
に凝集して、黒褐色の沈澱が生じていた。
本発明に係るＰＥＴ成形体の金属めっき方法は、前出実
施例に示した通り、本発明において用いられるパラジウ
ムヒドロゾルが化学めっきの触媒作用を妨げる不純物を
含有しておらず、また長期に亘り安定である為、一定の
高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを付与するこ
とが可能であることに起因して、ＰＵＴ成形体表面に密
着性の優れた金属めっき被膜を形成することが可能であ
る。
施例に示した通り、本発明において用いられるパラジウ
ムヒドロゾルが化学めっきの触媒作用を妨げる不純物を
含有しておらず、また長期に亘り安定である為、一定の
高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを付与するこ
とが可能であることに起因して、ＰＵＴ成形体表面に密
着性の優れた金属めっき被膜を形成することが可能であ
る。
Claims (1)
- （１）ポリエチレンテレフタレート成形体の表面に化学
めっきによって金属被膜を形成させるに当たって、対象
とするポリエチレンテレフタレート成形体をアルカリ金
属水酸化物の水溶液でエッチング処理した後、陽イオン
性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾル中に浸漬する
ことにより、当該ポリエチレンテレフタレート成形体の
表面にパラジウムコロイドを付与し、次いで、化学めっ
きすることを特徴とするポリエチレンテレフタレート成
形体の金属めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078985A JPS621876A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078985A JPS621876A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621876A true JPS621876A (ja) | 1987-01-07 |
| JPH0257147B2 JPH0257147B2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=15276776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14078985A Granted JPS621876A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS621876A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648835U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-07-05 | 株式会社川崎製作所 | 硝子瓶破砕装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117242A (en) * | 1976-03-25 | 1977-10-01 | Western Electric Co | Metal attaching method |
| JPS60140790A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | 連結シ−ト |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP14078985A patent/JPS621876A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117242A (en) * | 1976-03-25 | 1977-10-01 | Western Electric Co | Metal attaching method |
| JPS60140790A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | 連結シ−ト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257147B2 (ja) | 1990-12-04 |
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Legal Events
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